Co nám AMD prozradilo?
1. procesory jsou složené ze dvou CCD vyrobených 5nm a jednoho IO na 6nm procesu. Důvodem je, a to je moje osobní poznámka, že 6nm TSMC je mnohem levnější než 5nm proces a je zbytečné na IO používat i samotnou 5nm. Osobní poznámka: Zen4 vypadá na lehkou iteraci Zen3 s DDR5 a uzpůsobenou na vysoké frekvence podobně jako Intel Lake architektury. A zahrnující pomalejší, ale větší L2 cache a nové instrukce AVX 512 VNNI a AVX 512 BLOAT16.
2. AMD s procesory přináší významné navýšení frekvencí a to u top modelu vysoko nad 5 GHz. V gaming demu se boost šestnáctijádra pohyboval až nad 5500 MHz (pravděpodobně jedno jádro). Procesory přinášejí RDNA2 iGPU, a top model bude Ryzen 9 7950X 16C/32T s až 5.7 GHz boostem
3.Podpora DDR5 pamětí, PCIe 5.0, kterých může být až 24 linek. Ty se přerozdělí mezi GPU a NVMe disky, dle čipsetu a dle modelu desky u výrobce. Dále transformaci AMD z PGA na LGA (1718pinů). TDP nového socketu je dimenzováno na 170W (což je cca 230W PPT).
AMD X670E - highend čipset, kdy je k dispozici 24 PCIe 5.0 linek s garancí více než jednoho PCIe 5.0 NVME konektoru. Wifi 6E, podpora extrémního OC, HDMI 2.1/DP 2.0, až po 14x 20Gbs USBček
AMD X670 - defakto stejný čipset, který však nemusí mít tolik využitých PCIe 5.0 linek pro M.2 NVMe disky. Garantován by měl být však alespoň jeden. Deska s možností běžného OC.
AMD B650 - PCIe 5.0 + PCIe 4.0. PCIe 4.0 nejspíše pro NVMe disky, výrobce desky si vše může uzpůsobit a různě to vylepšit či osekat. Cenově by mělo jít o dostupné kousky.
Info o řadiči a nastavení RAM
6000 DDR5 by také mělo být teoretické cca maximum pro 1:1 FCLK (3000 MHz), (u Intelu jakoby Gear1, který však nejde)! Co lze s jiným poměrem pamětí je zatím otázkou. Spekulace mluví o tom, že se to ještě agesou ladí a bude ladit. Nicméně na výkon bude důležitější držet DRAM takt vůči UCLK v poměru 1:1 a FCLK klidně nechat na auto. Nejspíše to bude lepší pro stabilitu a nebo nižší napětí do FCLK. V auto nativním nastavení tedy to bude 1733 FCLK : 2600 UCLK :2 600 DRAM (při použití nativně podporovaných DR5 5200) takt
ROG Crosshair X670E Extreme
-klasicky nové značení, nikoliv už římskou číslicí (Crosshair VIII xxx), ale čipsetem, pdoobně jako od Intel z690 série...
Asus nabídne funkci Dynamic OC Switcher u všech X670E základních desek, nikoiv jen u Hero či Extreme!
Co je Dynamic OC Switcher? CPU dynamicky mění ručně zvolený allcore boost a single core boost v závilosti na zvolené aktuální spotřebě či teplotě. Nepřijdete tedy o vysoký výkon single cores a zároveň multicore bdue mnohem vyšší než na PBO nastavení.
Nově u Asus desek bude představena tweakovací věc zvaná Ryzen Core Flex. U ní bude možné nastavovat chování procesoru dle voltáže, aktuální spotřeby a tedy přizpůsobené vašemu chlazení. Máte například chladič, co by neutáhl 250W procesoru a tudíž si nastavíte, že se CPU v určitém stavu tpeloty a PPT podvoltuje a frekvence mu klesne na některých jádrech např o 200 MHz dolů. Je tu znovu funkce OC, nikoliv (jen) pro defaultní nastavení.
Hlubší detaily k této funkci až po NDA
něco odhalil i der8auer v tomto videu (v druhé půlce) https://www.youtube.com/watch?v=wmcRnPIeqmM
20+2 fázové VRM s 110A powermosfety
10GB Aqantion + 2.5Gbs Intel síťovka + WIFI 6E
až 5 slotů pro NVMe disky, z toho 4 jsou PCIe 5.0 (jeden PCIe 4.0)
USB 4.0 port!
20GBs USB3.2g 2x2 porty s podporou až 60W rychlodobíjení
ALC 4082 audio SupremeFX série
AnimeMatrix LED displej + OLED menší displej
podpora pro externí osciloskop ROG True Voltician
Q-relase pro snadné vytažení grafiky z PCIe slotu
bezšroubková instalace M.2 disků M.2 Q-Latch
AIDA 64 Etxreme v bundlu
https://rog.asus.com/articles/maximus-m ... eme-intro/
//updatováno 31.8.2022 - info o CPU řadiči od AMD Roberta
