Intel Nova Lake (LGA-1954)

[DOC_ZENITH]

Pár dní dozadu leaknula novinka že si Intel nechal objednat produkční vzorky socketů/boardů pro údajnej Nova Lake-AX. Jinej procesor než normální Nova-lake, větší.

Používá socket LGA4326, což je velkej socket, minimálně 4-kanál možná více (nezapomínat že LPDDR6 budou mít 24-bit sběrnici per čip, doteď to bylo 16-bit, tznu u LPDDR6 1 "kanál" jest 96-bit ne 64-bit) a zatim neni jasné jestli to bude socketovanej CPU nebo je to jen pro vývoj a finální produkt bude BGA only. Jeho hlavní výbava je totiž v GPU, CPU zůstává na 28 jádrech ale GPU má mít až 48XE cores a proto i ona masivní sběrnice co to bude krmit. Intel se asi nechal inspirovat u Strix-Halo a jak se AMD daří tuhle věc udat jako AI produkt (ač s AI má prd společnýho).

[iambenny]

Intel Core Ultra 400 “Nova Lake-S” preliminary SKU list leaked: 6 to 52 cores, DDR5-8000 and forward socket compatibility
https://videocardz.com/newz/exclusive-i ... patibility

[Jan Olšan]

Bylo to tam v tom článku trochu zmatený, já z toho třeba nejdřív (a tu chybu asi udělaly i některý články) pochopil, že bude existovat dual-die 8+16+4 model, což není pravda (v tý jejich původní tabulce "DS" znamená čiplet s velkou cache, ne dual čiplet). Teď už by to měli mít opravený. Dual die budou jenom ty 52C a 44C modely.
Jaykihn k tomu ještě něco dodal, snažil jsem se to u nás zabalit jasněji, ale ještě se ty označení modelů asi i můžou měnit, definitivní "SKU" to prý ještě nejsou.

Zdá se že BLLC modely budou značené písmenkem D místo K (nebo navíc ke "K" ?), ty dual die modely budou DX.

Pár dní dozadu leaknula novinka že si Intel nechal objednat produkční vzorky socketů/boardů pro údajnej Nova Lake-AX. Jinej procesor než normální Nova-lake, větší.

Používá socket LGA4326, což je velkej socket, minimálně 4-kanál možná více (nezapomínat že LPDDR6 budou mít 24-bit sběrnici per čip, doteď to bylo 16-bit, tznu u LPDDR6 1 "kanál" jest 96-bit ne 64-bit) a zatim neni jasné jestli to bude socketovanej CPU nebo je to jen pro vývoj a finální produkt bude BGA only. Jeho hlavní výbava je totiž v GPU, CPU zůstává na 28 jádrech ale GPU má mít až 48XE cores a proto i ona masivní sběrnice co to bude krmit. Intel se asi nechal inspirovat u Strix-Halo a jak se AMD daří tuhle věc udat jako AI produkt (ač s AI má prd společnýho).

Ten socket je jenom pro práci s prototypy, na trh to s ním nepůjde, ale bude to BGA pouzdro. A prý to v generaci Nova Lake nevyjde (AX verze zrušená), ale realizování se odloží (se stejným pouzdrem) až na Razor Lake.

[Krteq]

PL1: 125W nebo 175W - záleží na AiB co tam nasadí
PL2: až 474W v defaultu - při OC může jít přes
PL4: 1kW?

K tomu budou na deskách s Z990 tři 8-pin EPS konektory aby to uživili

WCCFTech - Intel Nova Lake Dual-Tile CPUs Reportedly Feature Up To 474W PL2 Power Limit

[DOC_ZENITH]

Já mám pro Intel návrh, místo šílenejch tlustejch nehezkejch CPU ESP konektorů bych tam nasadil Nvidiácké GPU konektory! 600W na jeden konektor a je menší! Easy sollution ne?

[hnizdo]

Připravované mobo konektory JSOU menší