NVIDIA Blackwell - Info a spekulace

[Adam Vágner]

Tak ono PCB je žhavý protože na druhý strraně je přehřejvající se mosfet, a pokud zadní PCB má 107 tak ten mosfet bude mít aspoň 120 a to už je bad i pro něj.

Na druhý straně je na tom mosfetu obvykle pasiv a nižší teplota.

[Mafian277198]

Tak je tam v tom případě špatně, jestli cokoliv kolem sebe rozpálí na +110°C, je v jeho vnitřku zákonitě přes 110°C a to už je degradující teplota pro polovodič...

[spajdr]

Pro zmenu zase trochu jiny problem, tentokrat v rezii Gigabyte
https://videocardz.com/newz/user-report ... rus-master

[Natural]

Fakt ten trotl nejdřív sundal backplate s thermalpads, aby dokázal, že se na holém PCB dělají hotspoty?

Než začneš urážet (a zrovna Igora, kterymu nesahas ani po kotníky), tak by sis to mohl přečíst.

[Adam Vágner]

Síla zvyku, ten už nažvanil tolik nesmyslů a misinformací a udělal pár takových prasáren, že nevím, jestli má smysl číst další.

Takže jak to naměřil tou termokamerou, jestliže nesundával backplate?

edit: No počkej, v tom případě řešíte voloviny vy. Tohle není problém Geforce, to je jen problém toho, že Číňan šetřil pět centů na blbým thermalpadu pod kaskádou. Ne že by byl jediný.

To, že backplate není na některých kartách improved cooling, ale thermal shield, aby to vypadalo na termokamerách dobře, jsem psal do testů už v době, kdy všichni cintali nad tím, jak je na termokamerách ten plech nebo plast krásně studenej a podle toho hodnotili kvalitu chlazení.

https://pctuning.cz/article/msi-geforce ... ?chapter=2

U vyšších řad lepších výrobců ty thermalpady pod mosfety normálně jsou. RTX 5070 je 250W karta, to není raketová věda to uchladit.

A ten pasiv shora na mosfetech jako taky nic moc, ty čtyři plíšky se základnou o tloušťce půl milimetrů z toho odvedou kulový.

https://www.pny.com/productimages/D3266 ... -top-3.png

Tak jo, sorry, objevil, že když číňan vykrade chladič, tak to blbě chladí. Ale zase z toho dělá klasicky "kauzu geforce". Co na to asi tak napsat.

Zkuste najít někde detail základny toho chlazení mosfetů, mně se povedla jen PNY RTX 4070 Ti. A tam je to na přesdržku výrobci, tohle má být chlazení kaskády na 285W kartu:

https://www.techpowerup.com/review/pny- ... ooler2.jpg

a zkuste popřemejšlet nad tím, proč Walosek vyrábí tuhle kauzu na takových kartách a nevezme si na to nějakou ROG bůhvíco nebo MSI Suprim, když to má být problém návrhu PCB.

mám. pauzněte si, krokujte si po snímku přes klávesy < >. https://youtu.be/GhxekV17TIQ?si=rkERG_9YUbAj3Drg&t=252

Je to fajn chlazení mosfetů na 250W kartu?

[Natural]

Ty ale pořád nechápeš pointu. Tím, že dneska je přední strana PCB kolem vrm zafláklá naprosto celá a OEM případně i uživatelé se předhánějí, kdo má míň RPM na větráku, vzniká situace, že PCB se peče ve vlastní šťávě. A je dost možný, že nějaký top karty i přes to, že mají vespod mini pásek thermal padu, na tom budou dost podobně nebo klidně hůř, protože mají pasiv větší a větráky se točí často pomaleji.
Co je problém nvidie je jen to, že klidně mohli říct, že je potřeba na tom místě chladit záda - buď tím padem, nebo alespoň výřezem v backplatu, aby se tam dostal kyslík. Když se podíváš na 5080 fe, tak tam máš na "backplatu" i žebrování, vlastně je to plnohodnotný pasivní chladič.
A jo, testuje dejme tomu holobyt, ale moc lidí nebude zvlášť při nedostatku vybírat a sotva pár lidí půjde po modelech klidně za 10k navíc. Spíš si nechají první kartu, co seženou a nebude mít problém s coilwhine. A kdo nerozdělává kartu první den by asi do vydání tohohle článku netušil, že něco takovýho je u karet za desetitisíce možný.
Každopádně oproti 12vhpwr je to řekněme marginálie, ale upozornit na to je záslužný a nechápu, proč to vůbec komentuješ, když ti nejde o obsah, ale jen hanit autora.

[StepanPepan]

Třeba MSI Ventus 5090, prodávaný někdy i za víc než 80 tisíc, nemá záda chlazená vůbec (ani jedna teplovodivá podložka), naopak celá překrytá hliníkovým plechem bez díry na čipu. Kvůli regulaci vstupních větráků do skříně jsem pod ten plech strčil senzor kontroléru (elektricky izolovaný), a ukázalo se, že pocitově hrozivá teplota je pouze 60°C.

To, co Igor popisuje jako velký problém, se může po pěti letech projevit tak, že PCB bude v té horké oblasti trochu tmavší. Co se týká funkčnosti výrobku to nemusí mít žádný negativní dopad.

[DOC_ZENITH]

Ty ale pořád nechápeš pointu. Tím, že dneska je přední strana PCB kolem vrm zafláklá naprosto celá a OEM případně i uživatelé se předhánějí, kdo má míň RPM na větráku, vzniká situace, že PCB se peče ve vlastní šťávě. A je dost možný, že nějaký top karty i přes to, že mají vespod mini pásek thermal padu, na tom budou dost podobně nebo klidně hůř, protože mají pasiv větší a větráky se točí často pomaleji.
Co je problém nvidie je jen to, že klidně mohli říct, že je potřeba na tom místě chladit záda - buď tím padem, nebo alespoň výřezem v backplatu, aby se tam dostal kyslík. Když se podíváš na 5080 fe, tak tam máš na "backplatu" i žebrování, vlastně je to plnohodnotný pasivní chladič.
A jo, testuje dejme tomu holobyt, ale moc lidí nebude zvlášť při nedostatku vybírat a sotva pár lidí půjde po modelech klidně za 10k navíc. Spíš si nechají první kartu, co seženou a nebude mít problém s coilwhine. A kdo nerozdělává kartu první den by asi do vydání tohohle článku netušil, že něco takovýho je u karet za desetitisíce možný.
Každopádně oproti 12vhpwr je to řekněme marginálie, ale upozornit na to je záslužný a nechápu, proč to vůbec komentuješ, když ti nejde o obsah, ale jen hanit autora.

Chladit záda PCB je typicky defakto k ničemu, protože onen zdroj tepla je na druhý straně a je třeba chladit přímo ten. Zde to jsou mosfety a ano aspousta karet má zle navržené chladiče kde pasivy mosfetů jsou oddělený od hlavního pasivu GPU, tzn nastává situace že při nízkym airflow může bejt GPU stále realtivně studenné ale VRM se škvařej.

[Adam Vágner]

Řeší to trošku lepší odvod tepla z mosfetů do hlavního pasivu, který prodraží ten chladič o pět centů, a možná pro sichr teplovodivá podložka na druhé straně pod backplate. Není na to potřeba grafika s desetitisícovým příplatkem, stačí u grafiky za patnáct tisíc neosekávat náklady na centových položkách.

Plošňáky na RTX 40 se zase tak diametrálně nelišily od toho, co je tam teď. Prostě se Igor rozhodl, že se sveze na vlně shitstormů na RTX 50, našel si problém, rozhodl se, že zdrojem problémů je to, co si myslí on, a teď už jen hledá cesty, jak dokázat svou pravdu. Dělá to často, upne se na svou teorii, a pak se už jenom hledá důkazy, že správná je jeho verze. Vybere si to, co se mu do té teze hodí, ignoruje to, co se mu nehodí. Má na to spoustu mašinek, tak to vypadá, že to dělá děsně sofistikovaně, ale často udělá botu v nějakých elementárních předpokladech.

I ta teze, že se zahřívá PCB, protože jsou na husto, je na palici. Když má mosfety na sto stupních a pod nimi PCB s několika vrstvami mědi. Jak na základě toho určí, jestli se zahřívají cesty kvůli proudům, kvůli tomu, že je tam nahuštěných moc součástek, nebo jenom kvůli tomu, že jsou prostě ohřáté od těch mosfetů, které jsou o centimetr dva dál a mají 100 °C.

Na té "fotce", kde to není tak rozhicované, je jasně vidět, že zdroj tepla jsou mosfety, a od nich se to teplo šíří dál po měděným plechu víceméně rovnoměrně do všech stran.

https://cdn.mos.cms.futurecdn.net/HQwX8 ... ZJjmyg.jpg

https://www.igorslab.de/wp-content/uplo ... B-Back.jpg

Mně z toho vychází, že stačí líp chladit mosfety, a je po problému.

Jen tak z prciny, FLIR z RX 590, z dob, kdy karty ještě nebyly žravé, byly velké, nebyly tak husté a všechno to bylo lepší.

https://www.comptoir-hardware.com/image ... kplate.jpg
https://www.comptoir-hardware.com/actus ... l?start=16

Prakticky se to neliší od toho jeho objevu, co udělal teď. A to je, prosím pěkně, Nitro.

Zajímalo by mě, jestli je to kouzlo nechtěného, nebo to dělá záměrně, protože tyhle články "s kontroverzemi" mu vždycky naboostují návštěvnost, jelikož ho pak linkují všichni přelepovači zpráv na celým světě.

Jako jasný, no, když se kolem každého mosfetu nechá centimetrový prostor, tak se to bude chladit líp už jen od toho plošného spoje plného mědi, ale asi taky uplně nechceme mít půlmetrové grafiky.

[AllowedCry]

Se mi líbí, jak ty sám nejsi schopen udělat jakoukoli analýzu, ale Igor je blbeček a jen se veze na nějaké vlně

Nevím Adame kde bereš tak velké sebevědomí, ale nepatříš zrovna mezi testerskou elitu a spíše si můžeš podat ruce s Janem, včetně těch tvých neustálých výlevů co tady předvádíš.

[StepanPepan]

Mimochodem, já si myslím, že nejlepší je vždycky chladit tak dobře, jak to jen rozpočet dovolí, a to, že výrobci i u velmi drahých karet to nejsou ochotní dělat, se mi vůbec nelíbí.

Na druhou stranu by to mohlo svědčit o tom, že opravdový přínos chlazení zezadu např. v oblasti spolehlivosti karet je malý.

Předběžně mám naplánováno dávat na kartu blok a už mám nakoupeny různé teplovodivé podložky i matlu, abych maximálně dokázal využít odvod tepla zezadu.

[Adam Vágner]

Argumentace autoritou. Good job.

On je autorita, takže je jasný, že problém není v tom, že se PCB ohřívá od blbě chlazených mosfetů, což dokázal na celých dvou vzorcích levných karet ze stovky existujících modelů, ale v tom, že Nvidia prosadila, že se budou dělat menší plošňáky.

Meh. Kdyby za sebou neměl už pár průserů. Kdyby ve spoustě věcí, co kdy prezentoval, nebylo zřejmé, jaké kraviny během těch svých testů kolikrát dělá.

[StepanPepan]

Ještě by asi bylo vhodné připomenout teploty, na které nechává Nvidia smažit jejich 5090 FE kartu, jenom aby byla tichá. Asi si myslí, že to vydrží...

[AllowedCry]

@adam Aha, takže co řekneš ty je svaté, ale odkazovat se na někoho je argumentace autoritou.

Tak ještě jednou, udělej analýzu, nebo šoupej nohama, to tvoje plivání okolo je neskutečně trapné.

[Adam Vágner]

Ne. Na rozdíl od něj nedělám rychlé soudy, rychlé závěry, a nesnažím se vybírat si při testování, co se mi do krámu hodí, a ignorovat to, co se mi nehodí, abych dokázal svou pravdu.

Dejte mi dvacet tisíc, abych si s tím mohl čtrnáct dní hrát, a udělám vám analýzu, ze které bude vidět, že mele chcaniny. Není to tak těžký, stačí si sehnat čtyři karty s lepším chladičem.

Nemusíme chodit tak daleko, tady je jeho brilantní analýza toho, co je příčinou roztavených konektorů na RTX 40.

https://www.igorslab.de/en/adapter-of-t ... reakpoint/

Taky linkovaná po celým světě, jak na to kápl a jak odhalil příčinu problémů. Že ty redukce nakonec tečou ze všeho asi tak nejmíň, už se snad ukázalo dostatečně.

Obalí to vždycky spoustou chytrých keců, kterým málokdo rozumí, takže to jen tupě přepapouškuje, a všichni mají pocit, jaký je to expert.

To je naprosto běžný jev, abyste zblbli lidi, stačí být jen o trochu chytřejší než oni, a sednou si na zadek před autoritou a budou hltat všechno, co řekne a chválit si, jak jsou díky tomu chytřejší. Bez ohledu na to, jak jsou ty informace kvalitní. Důležité je jen to, aby byl suverénní, když tvrdí to, co tvrdí, a aby konzument nedokázal sám posoudit, jestli je to pravda, nebo ne. Jakmile k tomu přijde někdo, kdo tomu rozumí líp, tak vidí, jaké boty dělá. Je to tak naprosto všude. To, že tomu rozumí líp než vy, ještě neznamená, že tomu rozumí dost.

Podívejte se na to, co se teď děje v USA. A představte si jen to, že je to posunuté o dva levely vejš. Wallosek je Trump a konzumenti jeho obsahu jsou voliči Trumpa, co mu věří všechno, co nažvaní.

A ne, fakticky správné není podsouvání argumentů, že "když neuděláš totéž, co on, tak nejsi dostatečně schopný kritizovat to, co dělá on".

[DOC_ZENITH]

Kluci nemá smysl se kvůli tomuhle nasrávat.

Ruku na srdce, to jak on pojal ten článek a celej ten text je dost zvláštní. Má pod horkejma mosfetama horká PCB? Haló? To někdo objevil Ameriku nebo co? To je přeci normal, dělá kauzu z ničeho, jediné bad co našel je že ta jedna karta co má 107 vzadu má evidentně poddimenzované nebo slabě chlazené mosfety. Nemá to nic společného s PCB a s PCB se nic dít nebude, pokud tvrdí že ano tak akorát zase vaří další drama polívčičku a Adam má pravdu v tom že už prohlásil tunu "zaručenejch" píčovin. Na druhou stranu třeba jeho testy chlazení a past jsou unikátně good. To z něj ale nedělá experta na všechno. Tak.

[Adam Vágner]

Radši se neptejte Ľuba Samáka, co si myslí o některých z jeho postupů při testech větráků. Prostě je špatné předpokládat, že pokud má někdo na kontě pár dobrých zářezů, a je v něčem dost dobrej, je stejně dobrej ve všem, dá se mu věřit všechno, co říká a dělá, a nemůže dělat ultimátní blbosti nebo prasárny. Doktor Peková je exemplární příklad. (a kolikrát už jste někde viděli a kdo seš ty, že si dovolíš navážet se do doktorky Pekové)

[AllowedCry]

Ty jsi především od stejného fachu, takže nehledě na ne/smyslnost Igorovy analýzy, místo kydání hnoje a žebrání o peníze na test by jsi tomu mohl dát trošku úroveň a psát jako skutečný recenzent.

[Adam Vágner]

Převážně je to jenom otázka toho, kolik tomu lze věnovat času, resp. člověkohodin. A u nás se tomu mnoho času věnovat nedá, když člověk dělá obsah pro pár tisíc lidí a živí se to z internetové reklamy, u které jsou ceny nastavené podle čteností idnesu a blesku (a i v oboru konkuruje IT magazínům, které obsah generují vykrádáním zahraničních článků a to, co člověk řeší testováním, oni vyřeší výtahem ze zahraniční recenze splácaným za dvě hodiny). Ale to tady už fakt nemá smysl řešit.
Na zvedání úrovně pracuju, ale jde a půjde to pomalu. Jediná možnost, jak zvedat úroveň a nezvedat člověkohodiny, je automatizovat všechny procesy, které se automatizovat dají, minimalizovat časy potřebné na repetitivní činnosti, a ještě to musím dělat za pochodu. A nedá se říct, že by na to zbývalo moc volného času.

[Natural]

Je to už roky podobný, od doby co se začal používat ten backplate ve velkým. To začalo s těma mega chladicema, prohýbáním a někde praskáním PCB, který prostě prošlo taky proměnou k horšímu. Takže pro mě to není drama, prostě se to děje. PCB (snad ještě) vydrží víc než cokoli na něm, jenže když budeš mít vespod vrm u pcb 100C a na povrchu 60, tak to není v pořádku. Lepší je paradoxně mít nahovno chlazení s malým pasivem a rychlyma vetrakama a podobný teploty. Jenže dneska je to přesně naopak. To je důvod proč i PCB potřebuje "chlazení" z druhé strany, teda spíš nebýt pod backplatem nedej bože z plastu, protože to vypadá cool a placka hliníku udělá kartu o tisíce dražší, ale dát tam pásek padu a ten hliník použít už nic do kapsy nepřinese a stojí to strašný peníze navíc. Že o tom musí napsat Igor a "objevit Ameriku" je smutný, ale je to potřeba.
Moc už na čtení recenzí nemám čas, ale rozborku dělá snad jen wizzard a nepamatuju se, že by v nějakým závěru bylo napsaný "do not buy, nesponzorujte kurvy co vám pod backplate u karty za 40k nedají pad za 2centy".