PCTuning fórum

IDF is September 9-11, 2014 at the Moscone West Convention Center in San Francisco.
Nejake zaujimave informacie tam urcite padnu, kedze Broadwell pride koncom roka najprv do ULP segmentu...o desktope sa toho vela nemusime dozvediet kedze zrejme do vydania stihnu aj dalsi IDF, ktore je na jar.
Inak co sa tyka Broadwell-K tak to nevyzera nejak priaznivo. Momentalne je to Q2 2015 a ratal by som s tym ze vydanie nebude skor ako Computex 2015, ktory je v juni/cerven... niektore informacie hovoria az o lete 2015 t.j. jul/cervenec+

No já potřebuju být do budoucna mobilní a ten broadwell má velmi pěknou spotřebu a hlavně výkon nástupce GT3e (iGPU) z toho co bylo nějak zveřejněno. Takže se pomalu dívám na nějaký ten mac pro.
Každopádně všechny infa spíše směřují až na 2015, uvidíme no.

Intel Discloses Newest Microarchitecture and 14 Nanometer Manufacturing Process Technical Details

Key Points:

- Intel disclosed details of the microarchitecture of the Intel® Core™ M processor, the first product to be manufactured using 14nm.
- The combination of the new microarchitecture and manufacturing process will usher in a wave of innovation in new form factors, experiences and systems that are thinner and run silent and cool.
- Intel architects and chip designers have achieved greater than two times reduction in the thermal design point when compared to a previous generation of processor while providing similar performance and improved battery life.
- The new microarchitecture was optimized to take advantage of the new capabilities of the 14nm manufacturing process.
- Intel has delivered the world's first 14nm technology in volume production. It uses second-generation Tri-gate (FinFET) transistors with industry-leading performance, power, density and cost per transistor.
- Intel's 14nm technology will be used to manufacture a wide range of high-performance to low-power products including servers, personal computing devices and Internet of Things.
- The first systems based on the Intel® Core™ M processor will be on shelves for the holiday selling season followed by broader OEM availability in the first half of 2015.
- Additional products based on the Broadwell microarchitecture and 14nm process technology will be introduced in the coming months.

Takze mame tu tych kazdorocnych "slavnych" >5% IPC, akurat mam taky pocit ze z tych vsetkych vylepseni co su vypisane to bude pre cisty x86 kod len velmi tazko aj tych 5%, ale uvidime no...
Rozbor celej architektury tu: Intel Broadwell Architecture Preview

Tj. celkem jasné že do desktopu přínos téměř nulový. Tady jde hlavně o mobilní zařízení které má kde kdo. Nejvíce tento boost pocítí baterka a iGPU, které mají být oproti haswellu o několik desítek procent lepší.

Jezis dalsi fail..ja snad na tom SB budu jeste deset let.Intel potrebuje konkurenci jako prase drbani.

Jo přesně, dříve chcípne deska s tím že CPU bude pořád na takové úrovni že koupit nový je zbytečné (myšleno z desktopového hlediska čistě na procesor).

Upgrade přijde rozumný dle potřeby pouze na 6 jádro a různé featurky MB.

Broadwell je něco jako první Ivy bridge, ala na zahoření výrobních linek nového procesu než dorazí velká CPU nebo CPU s vylepšenou architekturou. Nemá smysl o něm vůbec uvažovat, bude to to samé vedle Haswellu jako byl IB vedle SB. Posun jak už padlo může přinést v mobilní sféře a pak WS/server sféře, kde místo Haswell-E 20 jader nabídne třeba... 30, při stejném TDP a výkonu na jádro.

SW se zatim stále optimalizuje na Nehalem a tak to ještě dlouho zůstane, a všechny deríváty Nehalemu (ala vše co Intel dodnes dělá je jen zefektivnění Nehalemu) budou +- výkonnostně držet dokud se toto nezmění. Starší architektury ale už odpadly, taková Core2 se svou P6 architekturou je dnes na prd a ve své době držela krok. To samé Phenom II. 2 roky dozadu ještě OK, dokonce padaly vtípky že je lepší jak FX (v mnoha situacích byl) ale dnes už jsou out hry kde naprosto odpadne. Prostě dokud nebude Nehalem obsolete tak všechny CPU z něj vycházející budou držet krok. Až kdyby se třeba začaly více používat DP výpočty i AVX tak najednou se Haswell utrhne dopředu jako se utrhnul Nehalem od Core2.

Dost mam strach o AMD, zatím vše nasvědčuje tomu že skončej stejně, už nemaj výkonné CPU, současné jsou zastaralé všim a i jako nové nebyly dobré a do roku 2017 nebudou mít nic, tzn dostanou se do stavu zbytečného starého HW a už se na ně při optimalizacích vůbec nebude brát ohled. Co jsem nedávno hrál hry tak krom pár vyjímek mi přišlo že ten náskok Intelu spíš vzrostl než by se snížil.

Pre komplet novy PC je Broadwell len a len plus, v takych situaciach nema zmysel riesit starsie CPU, hoc su aj 1% slabsie. Ako upgrade niekde od Sandy to ale fakt nestoji za uvahu, ak sa bavime len o CPU. Samozrejme dosky a ich ponuka sa odvtedy mierne zmenili, to uz si musi kazdy vyhodnotit.

Ale som zvedavy na prevadzkove vlastnosti, ako to bude piect atd. Intel sa chvali novym procesom aka 2nd gen tri gate proces. 22nm u Ivy Bridge bolo ako celok sklamanie, takze som zvedavy na "trend", ci to bude este horsie alebo sa to v niecom zlepsi. Logika hovori ze hustejsie tranzistory mozu byt na tom este horsie s odvadzanim tepla, ale zatial by som to nesudil.

Ja sa uz tesim skor na Skylake, aj ked zatial len v teorii lebo ziadny Skylake-K sa zatial nechysta :/ a mozno sa vyprdnem na cely mainstream, posetrim a skusim neskor rovno 6 jadro Haswell-E.

Eddward píše:mozno sa vyprdnem na cely mainstream, posetrim a skusim neskor rovno 6 jadro Haswell-E.

ja vice mene stale cekam ze intel udela levnejsi 8 jadro Haswell-E, ze se na nas nadsecne nevykasle protoze kdo ma dneske SB/IB-E tak proste neni kam jit ... Nastesti ze se narocnost her na CPU nejak dramaticky nezvysuje to by byl panecku pruser

Intel se na konzumáky vykašlal už vydáním LGA2011 a tím že SB-E což bylo native 8 jádro prodával jen jako 6. Spíš je zázrak že to 8 jádro dá jen za 1000 doláčů vzhledem k tomu že 4 i 6 jádrové I7 se od svého uvedení cenou nehly, a už je to 6 let.A ano dnešní 6 jádrovej IB-E je výrobně mnohem levnější než byl 4C Nehalem roku 2008, ale přesto jej intel prodává za 2x tolik, to je prostě realita.

skvele takze TSX ma Intel zabugovane v Haswelloch aj prvych Broadwelloch a teraz ho cez microcode biosov vypne vsade
co uz, aj Intelu sa raz za cas nejaky fail prihodi... nastastie to neni ziadna zivot ohrozujuca vec... akurat o jednu featuru ma teraz Devils Canyon menej, ostala uz len "vyhoda" v podobe VT-d...
opravene cipy zatial v nedohladne, no desktopovy Broadwell-K pre buduci rok by uz hadam mohol byt fixnuty

Tohle je strašnej fail. Čert vem 1150 ta má jen 4 jádra ta z toho stejně nebude benefitovat, ale přijde mi to celý jako sviňárna. Vzhledem k tomu že to má i Haswell-E a Broadwell tak je to velkej kix v celý architektuře, nic co by se dalo rychle a snadno fixnout. Dále jak dlouho o tom asi vědi, tak trochu z toho zavání sviňárna že to oznámili až za 5 minut 12, ala než se rozjel prodej Haswellu-E, představ si tu situaci když si třeba jako firma objednáš stroj s čtyřmi 20 jádrovými Haswell-ex Xeony že se pořádně opřeš do toho multithreadu a použiješ TSX a najednou.... ono je to HW zabugovaný? Tímhle padá celá hlavní výhoda LGA2011-3, teď to krom AVX2 nemá oproti staré LGA2011 s 15 jádrovými IB-ex co nabídnou. TSX byl klíčovej tahák bez kterého je Haswell v WS/server segmentu celkem jalovej a dá se i říci nadbytečnej. Neni zde žádnej důvod pro přechod na něj.

http://diit.cz/clanek/intel-broadwell-p ... ostupnosti
Taky zajímavé:
Intel tvrdí, že jeho 14nm proces dosáhl masové výroby vůbec jako první a procesory Core-M se stanou prvními 14nm produkty na světě. Formálně je toto tvrzení samozřejmě v pořádku - může ale vykouzlit mírný úsměv na tváři těm uživatelům, kteří si vybaví šachování s označením procesu v roce 2011. Již delší dobu totiž „nm“ údaj označující jednotlivé procesy neodráží žádný konkrétní rozměr (hradlo nebo half-pitch), ale je bezrozměrnou veličinou, kterou si výrobce volí podle toho, jak sám uzná za vhodné. Intel původně označoval proces P1272 (t.j. ten, o němž hovoříme) jako 16nm, ale pak se rozhodl toto označení změnit a od poloviny roku 2011 jej prezentuje jako 14nm. Technologie ale podle nezávislých analytiků zůstala totožná. Pokud by k přejmenování nedošlo, nemohl by Intel dnes tvrdit, že jeho 16nm proces je první - 16nm výroba totiž běží u Micronu (první SSD s 16nm čipy ohlásil Crucial), 16nm výroba běží i u TSMC. 14 nanometrů má ale Intel skutečně jako první - alespoň nevíme o žádném 14nm produktu, který by duo GlobalFoundries-Samsung stihlo vyrobit tak, aby k jeho vydání mohlo dojít dříve než v případě Broadwellu. Přejmenování se vyplatilo.

Intel 22nm - cell size 0,1080 um^2 (from picture S|A)
Intel 14nm - cell size 0,0588 um^2 (from picture S|A)
TSMC 16nm - cell size 0,068 um^2 (smallest of their 2 processes)

If we take the square of TSMC's cell size, multiply by 61,4 their process would be called "16nm"

If we take the square of Intell's 14nm cell size, multiply also by the same 61,4, their process would be called 15nm, not 14.

This is why SemiAccurate and others are annoyed by Samsung, Global Foundries, and TSMC calling their ‘shrink’ from 20nm ’16nm’. What they are delivering is a 20nm process with planar transistors replaced by FinFETs but the Back End of Line (BEoL) or metal layers barely changes. That means almost no effective shrink, Samsung is claiming between a 7% and 15% for their 20nm to their 14nm nodes.

Cost curve assumes constant defect density

The end result is that the transistors Intel makes at 14nm are significantly smaller than 22nm, roughly half of the area and cost less than the traditional scale factor would suggest. This also means that while wafer cost undoubtedly goes up, cost per transistors plummets. Intel did say that these charts assumed a constant defect density rather than actual yields so technically the result should be better than shown if they are correct about yields. Also note that the charts are logarithmic.

Regardless of the yields, performance is definitely better. The contacted gate area goes way up so in theory leakage goes down while performance goes up. Intel can pack almost twice as many transistors in a given area as before than and they work better than before. Although the minimum drawn feature size is nowhere near 14nm, the scaling factor is quite real and in line with expectations. In short this 14nm process is really a step forward, others can’t make that claim.S|A

http://semiaccurate.com/2014/08/11/inte ... m-process/

14nm FIN proces od Intelu tedy představuje zmenšení o polovinu oproti 22nm Tri-gate a proces je zároveň jednodušší oproti 22nm (2 fins namísto původních 3). Intel může na stejnou plochu umístnit až dvojnásobné množství tranzistorů ! Na druhou stranu potřeba podotknout, že těch původních 22nm Gate Last není úplně správné číslo a je to jen marketing. Podle délky metal gate je to spíše reálných 26nm. Tedy prakticky stejnou velikost jakou má 28nm Gate First proces z GloFo (který má pro změnu délku gate u SHP procesu ~25nm, u HP ~28nm a u LP ~30nm)

U TSMC a Glofo bude zmenšení z 20nm planárního procesu na tzv. 14nm nebo 16nm FIN FET jen symbolické ( od 7 -15% ). Na druhou stranu je potřeba připomenout rozdíly ve velikostech výrobního procesu a že scalling faktor z 28nm na 14/16nm bude podobný jako u Intelu jen s tím rozdílem, že mezi těmito procesy bude ještě jeden navíc a to je právě 20nm planární proces.

HEAD píše:Jezis dalsi fail..ja snad na tom SB budu jeste deset let.Intel potrebuje konkurenci jako prase drbani.

souhlas

Smutne , ze taketo problemy s instrukcnou sadou TSX postihly Intel a ich cpu haswell (-E) a broadwell. Mala to byt hlavna vyhoda tychto cipov. Teraz len dufat , ze sa im to podari v buducich gen. Skylake a Skymont vyladit. Skoda tohto bugu , cela platforma lga 1150 a lga 2011-3 tak trocha straca zmysel upgradu , pretoze okrem sata express a M2 ssd portu stale nic nove. A tych kazdorocnych 5% je zalostnych. Skoda , mozno nabuduce...

za poslednich let se ty BUGY u INTELU objevuji nejak moc casto.. Nejdriv u cipsetů a ted u procesorů. U tak velke firmy ktera v poslednich letech neustale sve nove procesory odklada bych cekal ze to budou mit vyladeny na 100%..

musim suhlasit so Stratosom..
ale je mozne, ze je to sposobene velkou skalou produktov