PCTuning fórum

Genoa : 5nm = 1.25% over 7nm 2x desnity 2x power efficiency ( jen proces samotný bez započítaného IPC )

Takže ZEN4D = ZEN4c (Cloud)

Bergamo = 128 "ZEN4c" cores, density optimized cache , significantly improved power efficiency , the same ISA like ZEN4 , the same features like ZEN4 ( SMT, AVX, etc. )

Zen 4c - Power efficency. Cim se to bude lisit od klasickeho Zen 4? Mensi cache, mensi FPU, snizena frekvence, agresivnejsi podtaktovani, atd.?

yuri.cs píše: ↑pon 8. lis 2021, 20:38 Zen 4c - Power efficency. Cim se to bude lisit od klasickeho Zen 4? Mensi cache, mensi FPU, snizena frekvence, agresivnejsi podtaktovani, atd.?

na detaily budeme muset počkat, dense cache nemusi nutně znamenat menší ( viz. V-cache ), čekal bych že AMD obětuje AVX512 (fulls speed AVX512), frekvence budou jistě menší ( o kolik to se ukáže )

Ano, to orezani FP bude na poradu dne. U Zen 2 pouziteho v PS5 orezavali velikost FP RF. Takze i kdyz by standardni Zen 4 zustal u 256b FP jednotek, tak by opet mohli zmensit pocet registru v RF. No a jestli u nej pujdou cestou plnotucnych 512b jednotek, tak je na snade rework na 256b jako bonus.

Hlavne, ze je potvrzeno, ze Genoa ES (sampling) uz jsou dodavane partnerum. Tzn. casem je snad nadeje na leak.

TSMC 5nm Node uses EUV and improves logic density by 1.8x compared to 7nm. For SRAM, the density is 1.3x higher. Just like the 7nm Node, 5nm will have two variants with one optimized for Mobile and other for HPC. The mobile node will allow 15% higher performance or 30% lower power consumption. The HPC variant will instead offer 25% higher performance over 7nm.

těch 2x density OK, 1.25 performance taky sedí s HPC variantou , ale 2x power efficiency ? To je nějaký divný údaj ( nebo se týká pouze Zen4c )

To se IMHO váže na ZEN4(c)

Krteq píše: ↑úte 9. lis 2021, 08:58 To se IMHO váže na ZEN4(c)

ale potom je ten slajd mixem nesmyslů, protože míchá dohromady několi věcí. HPC proces, který je určený pro vysoké frekvence (optimized for high performance) s nějakou jinou variantou téhož procesu (mobile/HDL ?), která má mnohem vyšší hustotu ale zase za cenu nižších frekvencí a ta určitě nezvedá výkon o 25% (1.25 performance ) Takže jsou to možná nejvyšší/optimální dosažené hodnoty dvou odlišných produktů na dvou různých procesech....

Tak moje blbost Je to opravdu jen o TSMC 5nm procesu

Lisa Su píše:“We’ve worked with TSMC to optimize 5nm for high performance computing,” said Su. “[The new process] offers twice the density, twice the power efficiency and 1.25x the performance of the 7nm process we’re using in today’s products.”

HPCwire - AMD Launches Milan-X CPU with 3D V-Cache and Multichip Instinct MI200 GPU

//Njn, jsem se k tomu od včerejška porádně nedostal, tak ještě nemám načteno

však to říkám celou dobu .... nesedí jen to 2x power efficiency to bude nějaký marketingový údaj vzešlý z bůhvíčeho

Krteq píše: ↑úte 9. lis 2021, 09:04 Tak moje blbost Je to opravdu jen o TSMC 5nm procesu

jj píše to i Anandtech

When asked if this was a specific statement about core performance, AMD said that it wasn’t, and just a comment on the process node technologies. It is worth noting that 2x efficiency is quite a substantial claim based on metrics provided by TSMC on its N7 -> N5 disclosures.

Možno nevychádzajú z rovnakého základu. Predsa len, pri 7nm plánovali použiť proces GF a dizajn u TSMC mohol byť zrobený pomerne narýchlo na nejakom general purpose procese. Na N5 spolupracujú o niečo dlhšie takže môžu mať nejaké knižnice prispôsobené na mieru ZEN4. Alebo napríklad optimalizácia Serdes pre Infinity fabric alebo podobný "žrút" energie...

Pretože, tie čísla sú samozrejme lepšie ako prezentuje samo TSMC, ale AMD predsa asi len tak nekecá.

Tak už se množí dost nových zpráv o nadcházející řadě AMD CPU a snad by už v létě mohly být. Mně ještě zajímá jestli nová základní desky bodu mít na chipsetu větráček jak při uvedení X570. Doufám že X670 bude toho ušetřen a pak klidně tuhle platformu podpořím.

https://www.anandtech.com/show/17200/am ... nm-process

Dr Su reinforced that technology roadmaps are all about making the right choices and the right junctures, and explicitly stated that our 5nm technology is highly optimized for high-performance computing – it’s not necessarily the same as some other 5nm technologies out there.

Zajímavá novinka: https://www.techpowerup.com/290798/amds ... d-chiplets

Zen 4 jeste driv nez v zari. Zen 5 stale v 2023.

Twitter Greymon55

Já osobně tipuju oznámení v červnu na Computexu (preview, specifikace, vystavené desky) a launch pak spojený s nějakou americkou výstavou během léta, podobně jak v roce 2019 Zen2.

https://videocardz.com/newz/amd-epyc-70 ... 4-chiplets

12 chipletů
72 mm²
I/O die cca 397 mm²

Heh, už samotné I/O die je masivní

Krteq píše: ↑sob 9. dub 2022, 16:13 Heh, už samotné I/O die je masivní

ano , serverová verze

400W to už je na vodníka