PCTuning fórum

Krteq píše: Jak jste vůbec přišel na to, že špatnou eutektickou pájku nV používala i při balení "pre G80" čipů?

Nejde ani tak o balení jak o pájení.

To není o tom, že by se Nvidia rozhodla právě od teď šetřit, Nvidia o tom ani moc nevěděla nebo vědět nechtěla.

Je to známý jev, který osobně znám cca 35let a říkalo se mu cínový mor, kterým trpěly amatérsky vyráběné antény, které byly pájeny cínem. Při působení slunečního záření se anténa zahřívala a při mrazu se zase podchlazovala. Cín, myšleno pájka začne, postupně krystalizovat a křehnout, postupem času dojde k tak velké krystalizaci a zkřehnutí, že se krystalky od sebe vlivem teplotních změn odtrhnou a pájené prvky antény ztratí kontakt a volně spadnou na zem.

U těch čipů se dělo něco podobného, Nvidia dlouhá léta používala složení pájky, které rozsah teplot vadil více jak pájce AMD a krystalizace zde byla rychlejší. Vlivem zahřívání dochází ke krystalizaci a vlivem rychlých změn teploty a tepelné roztažnosti k velkému mechanickému namáhání, až poškození soudržnosti jednotlivých krystalických struktur a nakonec k jejich oddělení, čímž přestal být čip dostatečně chlazen.

Jen připomenu, že čip je křemíkový, mechanicky se uchycuje pájením či lepením v případě výkonových, myšleno i teplotně, je čip pájen. Proto je jeho povrch většinou postříbřen a pájkou se připájí ke kovu. Teplotní závislost kovu a křemíku musí být stejná ...

Zde se mechanicky rozpadla pájka, která zaručovala, jak mechanické spojení tak dostatečný odvod tepla. Rychlost rozpadu je úměrná složení pájky a jejímu teplotnímu namáhání.

Co sem zase pletete cínovou pájku, když už se na předchozí stránce jasně mluvilo o té potvrzené olověné "High-lead" pájce (viz. citace)

Techreport píše:Nvidia chips have failed because they use (supposedly) more fatigue-prone high-lead bumps and because, he asserted, Nvidia cares less about packaging technologies.

Tom's Hardware píše:What supports the theory that a high-lead solder bump in fact is at fault is the fact that Nvidia ordered an immediate switch to use eutectic solders instead of high-lead versions in the last week of July. Eutectic solders are believed to solve the problem of fatigue cracking. This material is often chosen in such cases as chip designers already have experience with this material.

Jiné složení = rozdílné vlastnosti

A ještě jste mi neodpověděl na první dotaz, tj. co znamená to 6xx a 7xx?

Krteq píše:Co sem zase pletete cínovou pájku, když už se na předchozí stránce jasně mluvilo o té potvrzené olověné "High-lead" pájce (viz. citace)
A ještě jste mi neodpověděl na první dotaz, tj. co znamená to 6xx a 7xx?

Jen těžko se odpovídá na výpad, který měl být spíše dotazem, ale pokusím se. O pájení čipů toho zřejmě vím mnohonásobně více než většina zde přítomných dohromady. Když napíší "cín" je to slangový, nesprávný název pro pájku, když napíši "pájka", je to sic gramaticky spisovný výraz, ale stále nic neříkající název. Když napíši "Olověná pájka", pak je to holý nesmysl, sic odborně přeložený Translátorem, či totálním neodborníkem z cizojazyčné literatury

Federmann píše: Jen připomenu, že čip je křemíkový, mechanicky se uchycuje pájením či lepením v případě výkonových, myšleno i teplotně, je čip pájen. Proto je jeho povrch většinou postříbřen a pájkou se připájí ke kovu. Teplotní závislost kovu a křemíku musí být stejná ...

Právě proto jsem napsal

"Cín, myšleno pájka"!

Základem všech druhů měkkých (cínových) pájek je cín, jehož obsah v pájce je 60 a více %, zbytek je olovo u bezolovnatých pájek jsou to drahé kovy či měď. Jedna s nejměkčích pájek je měkká pájka Sn/Pb u níž je bod tání při teplotě 179°C a její složení je 62% Sn +38%Pb, označení je "Sn62Pb38". Ubíráním olova se teplota tání zvyšuje. Pro bezolovnaté měkké pájky jsou teploty tání většinou v rozmezí 195°C÷230°C. (Pro nižší teploty se používají speciální pájky na bázi Vůdova kovu.)

Krteq píše:špatnou eutektickou pájku nV používala i při balení "pre G80" čipů?

Překlad "Balení" je stejný nesmysl jak "Olověná pájka"! Jak jsem uvedl jde v češtině o operaci pájení čipů!


Pokud někdo v originále napsal

" high-lead",

pak se to nepřekládá, jako pájka olověná, ale jako pájka olovnatá, tudíž cínová s vysokým obsahem olova! Ta naše Čeština je velmi krásný jazyk a je škoda, že díky zavlékání cizáckých názvu mnozí přestávají česky rozumět! Při nedostatku odborných znalostí je nepochopení problematiky nevyhnutelné.


___________________________________________________________
PS: Ty karty byly NVIDIA GeForce 6800 GT a NVIDIA GeForce 7800 GT. Napsal jsem také, že doba do destrukce je věcí pájky a tepelného zatížení.

Termín balení čipu není žádný nesmysl, je to běžně používaný pojem.

Mimochodem, když použiješ lidový termín ("cín") ty, je to v pořádku, když použije lidový termín ("olověný") někdo jiný, tam by si zasloužil minimálně urvat hlavu a nas*at do krku? Zajímavý přístup.

Mimochodem, stále jsme se nedozvěděli, odkud pochází informace, že nVidia používala 95%Pb/5%Sn i na starší čipy...

Já jsem ten příměr s cínem pochopil. Ano, tak nějak se to stalo u oněch čipů, ale:
1) na vině není jenom pájka (pájecí materiál), ta sama o sobě nebyla špatná, špatná byla kombinace křehké pájky s "underfill" (vyplňujícím materiálem), který při vyšších teplotách měkne a téměř veškerou mechanickou zátěž tak musí snášet kovové kontakty - které to dlouho nevydrží.
2) jste zatím nepředložil jediný důkaz, že by se tento problém týkal i starších čipů (tedy generací GeForce 6 a GeForce 7). Odejít vám mohly i z jiných důvodů, že to bylo kvůli pájce, je jenom vaše domněnka.

Mám ten dojem, že Namics 8439-1 se týkal G86 (a možná jen některých dalších), které pak nVidia měnila za novou revizi s Hitachi 3730, ale samotná pájka 95%Pb/5%Sn ale týkala téměř všech 65 a 55nm čipů, až po tom fiasku přecházeli na 63%Sn/37%Pb. Problém byl v tom, že kvůli úsporám nepoužívali vrstvu polyimidu, který se používá pro vyrovnání napětí. A kvůli tomu měli úzce omezený výběr výplňových materiálů. A právě Hitachi 3730, který byl určený pro čipy, které nepožuívají polyimid, byl dražší, a proto se mu chtěli vyhnout.

Pro DX10.1 čipy už používali Hitachi 3730 + 63%Sn/37%Pb, zřejmě ještě bez polyimidu. V případě GF100 je ale opět použitý Namics 8439-1 (ale zřejmě v kombinaci s 63%Sn/37%Pb).

no-X píše:Termín balení čipu není žádný nesmysl, je to běžně používaný pojem.

Vím, že je zde hodně Wiki, ale i jinak Seštělých, ale!!!

Čipy se nebalí, ale pájí a pak pouzdří, mezi tím je ještě termokomprese či kontaktování, balí se někdo nebo něco zcela jiného. Nevymýšlejte prosím pro víc jak 60let v Čechách zaběhnuté výrobní operace, jen proto, že to neumíte jinak přeložit nové a nesmyslné názvy.

Sn5 je velmi měkká pájka s tvrdostí pouze 15, ale s bodem tání 320°C!!!, nejsem si jist nakolik by její použití ovlivnilo samotnou funkčnost čipu.

Federmann píše:Když napíši "Olověná pájka", pak je to holý nesmysl, sic odborně přeložený Translátorem, či totálním neodborníkem z cizojazyčné literatury ...

...pak se to nepřekládá, jako pájka olověná, ale jako pájka olovnatá, tudíž cínová s vysokým obsahem olova! Ta naše Čeština je velmi krásný jazyk a je škoda, že díky zavlékání cizáckých názvu mnozí přestávají česky rozumět! Při nedostatku odborných znalostí je nepochopení problematiky nevyhnutelné...

Heh, tak to si odskočte pokecat s profesory na VUT. Tenhle pojem se normálně používá je uváděn i ve skriptech

Ale neodbíhejme od tématu. Odkud je tedy ta informace, že nV používala špatný materiál i na "pre G80" čipy?

Krteq píše:

Federmann píše:Když napíši "Olověná pájka", pak je to holý nesmysl, sic odborně přeložený Translátorem, či totálním neodborníkem z cizojazyčné literatury ...

...pak se to nepřekládá, jako pájka olověná, ale jako pájka olovnatá, tudíž cínová s vysokým obsahem olova! Ta naše Čeština je velmi krásný jazyk a je škoda, že díky zavlékání cizáckých názvu mnozí přestávají česky rozumět! Při nedostatku odborných znalostí je nepochopení problematiky nevyhnutelné...

Heh, tak to si odskočte pokecat s profesory na VUT. Tenhle pojem se normálně používá je uváděn i ve skriptech

Ale neodbíhejme od tématu. Odkud je tedy ta informace, že nV používala špatný materiál i na "pre G80" čipy?

No jo! Wikipedie je všemocná http://webcache.googleusercontent.com/s ... clnk&gl=cz a když se napíše namísto "cínovo-olověná pájka", "cínová a olověná pájka", cínová se opomene a pak se Čeština nestačí divit!

Pájka je většinou cínová, proto je Sn uváděno vždy na prvním místě a při pájce olovnaté je na druhém místě nic, nebo množství Pb v %, stejně jak je sklo olovnaté a je uváděno jen množství olova, například Pb40, nebo u rubínů třeba Pb60. CHÁPRTE VŮBEC ROZDÍL VE VÝZNAMU SLOV OLOVĚNÉ A OLOVNATÉ? Čeština je mnohem vyspělejší a dokonalejší jazyk než jazyk anglický. Angličtina neumí mnohé vyjádřit, nezná rozdíl mezi slovy jako olověná, olovnatá, olovová a dalšími, čeština však ano a vždy jde o naprosto jiný význam, jak je vidět mnohým však rozdílnost významů zcela unikáuniká a plácají je zcela jak je napadne.

Olověné jsou nejčastěji akumulátory a elektrody, ale vidím, že význam českých slov byl "odbornými" periodiky naprosto devastován a zapomenut.

Podívejte se na katalogy pájek http://www.kovopb.cz/userdata/pages/12/dp-solders.pdf http://www.az-svarecitechnika.cz/castolin/pajky-mekke/ a na jejich názvy!



Napsal jsem:

Federmann píše: Rychlost rozpadu je úměrná složení pájky a jejímu teplotnímu namáhání.

Krteq píše:Problém s vadnými čipy (špatná eutektická pájka)

Krteq píše: Co sem zase pletete cínovou pájku, když už se na předchozí stránce jasně mluvilo o té potvrzené olověné "High-lead" pájce

Pojem "eutektická pájka" ve spojení s pojmem "High-lead" je rovněž zavádějící nesmysl, eutektický poměr cínu a olova rozhodně nebude 5 : 95, což bude poměr silně nadeutektický, eutektický poměr bude dle dalších stopových příměsí někde 62:38!

Zde bych řekl, že Nvidia klame, nebo pisatelé špatně interpretují či si dokonce vymýšlí. Takovou dobu se tato problematika rozebírá a je stále plná nesmyslů. Pak se to jen přebírá a překládá a bezmezně věří tomu co napsal nějaký renomovaný ....

Federmann píše:CHÁPRTE VŮBEC ROZDÍL VE VÝZNAMU SLOV OLOVĚNÉ A OLOVNATÉ?

Můžeš mi vysvětlit, proč je takové faux pas, že Krteq použil termín olověná pájka, ale zároveň je naprosto v pořádku, když jsi ty napsal, že se pájí cínem? Vždyť je to naprosto totéž, jen v bledě modrém. Když nepřesný termín použiješ ty sám, je to v pořádku, když ho použije někdo jiný, je z toho kázání na deset postů.

Ale to, na co se všichni stále ptají, tzn. odkud pochází informace, že se daný problém týkal i starších čipů, se stále nedozvídáme. A místo toho nám po páté vysvětluješ totéž. Zkus se přes to prosím přenést, terminologické slovíčkaření na samotných faktech nic nemění a my bychom rádi znali ta fakta, nikoli omáčku okolo.

Takže ještě jednou, odkud pochází informace, že se zmíněné problémy týkaly už starších čipů?

http://www.diit.cz/clanek/rambus-poskyt ... dii/36826/

Rambus poskytl licence Nvidii

Jak se koncem července rozhodlo, tak se nakonec i stalo. Nvidia hodlala v probíhajícím sporu o patenty na řadiče pro paměti od SDR po GDDR5 využít mandatorní licenci, která vznikla při projednávání praktik firmy Rambus ze zneužití dominantního postavení na trhu Evropskou komisí. Dle této dohody bude Nvidia platit jedno procento za některé SDR řadiče a dvě procenta za další řadiče pamětí DDR, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDRR2, GDDR3, GDDR4 a část GDDR5. Nvidia křížově nic Rambusu neposkytla. Toto vše platí to od 12.8. 2010.

V podstatě to v táhnoucím se sporu nic neznamená, jen hračky na písečku už má každý podepsané a hraje si jen s těmi svými, šrámy z předchozích bitek o kyblíček s lopatičkou jsou však stále vyšetřovány.

Bude aj GTX 475?
Ak ano tak kedy?

Ví Bůh.... Asi ano, ale kdy to bude....

http://extranotebook.cnews.cz/geforce-4 ... -notebooky
Oficiální představení mobilních GeForce, díky kterým víme specifikace GF106 a GF108.

V současné době je v mobilní roadmapě už GTX5xx na Q1/2011, takže buďto nVidia přijde brzy s něčím novým a tyhle produkty budou mít jepičí život, nebo se brzy dočkáme dalšího přejmenování

"GTX 490" zrušená, chystá sa karta s GF102 na palube

A ona někdy byla oficiálně v plánu? Sorry, ale tohle mi připadá jako... OBRovina.

Spis je zajimave info o blizici se GF102. Vrhnout na trh neco proti rade HD6000 bude skutecne potreba.