PCTuning fórum

Nějaké novinky o ladění Haswellu od Intelu. Velmi zajímavé je taktování z windows a sdílení online profilů přes HWBOT

http://pctuning.tyden.cz/component/cont ... josc363123
http://www.legitreviews.com/news/14176/

Vyzera to zaujimavo. Uvidime ako to bude vyzerat cele vo finalne. Hlavne ma zaujali BCLK strapy, ktore mozu dost pritlacit AMD, kedze slusne taktovat uz pojdu v podstate vsetky CPU.

AMD musí dát hodně energie do Steamrolleru či dalšího následovníka, aby skutečně výrazně stoupl hrubý, neoptimalizovaný singl výkon (alespoň o 20%, v případě až dalšího CPU po Steamrolleru tak aspoň +30% vůči dnešku na singlu). Efektivita multijádra je u AMD dobrá, to ano, ale chybí tam ta neoptimalizovaná složka hrubého výkonu. BCLK strapy jsou rozhodně lepší, než nic. Na běžný OC naprosto pak dostačující.

dieshot
http://www.flickr.com/photos/intelfreep ... /lightbox/

je to opravdu Haswell ? To GPU vypadá pořád dost malé v porovnání s jádry CPU, oproti SB -> IB -> HW. Už v porovnání SB/IB je krásně vidět jak velkou část z nich zabírá GPU. A Haswell GT3 nebo jak se to jmenuje má mít ještě více CU jednotek než IB .... Chci tím jen říct že už od pohledu by měla být GPU část větší, nebo ?

http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/d ... /013/1.jpg



EDIT: když jsem z fotky těch fotek wafferu údajného Haswellu vyříznul a otočil jeden čip a srovnal jej velikostně s Ivy Bridge, které je vyrobené stejným výrobní procesem (viz obrázek), tak ty čipy vypadají úplně stejně. Spíše bych se tedy přikláněl k tomu, že se jedná o waffer IB čipů.

Ne, GT3 je neco totalne specialniho - jina maska. Je to draha vec do ultrabooku + externi pamet.
GT2 a GT1 maji stejnou masku. A je to tenhle 'wafershot'. Je tam videt 2*10 EUs.

IB: http://www.abload.de/img/ivy-bridge-die-shot1ru51.jpg
HW: http://www.abload.de/img/hwpufx0.jpg

16vs20 EUs, jinak resena L2, jiny mem IO, atd.

Aha takže GT2 má mít 20 EUs a GT3 dvojnásobek. Myslel jsem že to bude Intel řešit pouhým vypínáním EUs. Takže bude více verzí se čtyřmi CPU jádry. Větší čip s GT3 grafikou a CrystalWell a menší čipy s 20 EUs ,což je o čtyři EUs více než HD4000 v IB. Potom by ta velikost seděla....

ono to opravdu na první pohled vypadalo spíš jako tohle : http://extrahardware.cnews.cz/sites/def ... _Label.jpg

Nějak mi ta velikost neseděla s tím původním prohlášením, že Haswell GPU má být "graphic monster" navíc s ohledem na to, že GT3 verze má používát více EUs vlastně jen kvůli úspoře energie....

Jak jsem to pochopil já, tak GT3 má zdvojený nejen počet EU, ale také vše okolo (v GCN řeči tomu říkají "primitive pipe").
Tak a teďka mi ještě potvrďte jestli opravdu je EU = 4VLIW ?

PS:

yuri.cs píše:dieshot
http://www.flickr.com/photos/intelfreep ... /lightbox/

Jo to špendlík nebo stovka hřebík

o GT3 je v podstate skoda sa bavit, do desktopu sa to nedostane

Ultrabooky prý budou levnější

Dalsi vyborny rozbor Haswell uArch.
http://www.anandtech.com/show/6355/inte ... chitecture

jdu číst

tak ako, co hovoris na ten clanok? nasiel si tam neco extra zaujimave?
mne sa najviac pacia tie prepinatelne obrazky nehalem-sandy bridge-haswell

Eddward: Nic, co bychom už nevěděli tam bohužel není.

Intel začíná produkci Haswellu v tomto čtvrtletí. Launch 1Q 2013!

source?

Eddward: Čtvrtletní zpráva Intelu

Třeba: http://www.xbitlabs.com/news/cpu/displa ... &width=850

Finální ES by se pomalu měly objevovat, aspoň se dočkáme na coolaler apod nějakých úniků

článeček na Světhardware o těchto nových CPUčkách

http://www.svethardware.cz/art_doc-5B26 ... 53DAC.html