Ja bych rek, ze se zacnou pouzivat daleko sirsi sbernice + diferencialni signalovani pro RAM, ktere dovoluje vyssi frekvence, ale potrebuje 2x vic dratu. Ale na 20nm to nejpis jeste nebude tak kriticky aby se jim to vyplatilo, ale generaci nebo 2 potom uz to jinak nepujde.
O interposerech uz se pise dost dlouho, proste se pod hlavni cip narve vetsi kremikova deska, na ktery jsou nakresleny sbernice. Tim se bud zvetsi delka okraje, a nebo na se tan kremik primo nalepi pametovy cipy. Mohlo by to byt celkem levny reseni: U sbernic se pohybujeme s drahami v sirkach klidne v radu um (10^-6 m). 1um by se dalo vest 500 drah na sirce 1mm. A kvalita wafferu pro neco takovyho muze bejt podle me minimalni.
K tomu se nalepi par memory cube, nebo neceho obdobnyho a sirky sbernic muzeme zacit pocitat v desetitisich
K tile based renderingu: on se vrati, pouzivaj to snad vsechny vykony GPU na ARMech. Jeste se jednou nebo dvakrat zdvojnasobi vykon grafiky v telefonech a Nvidii uz nebude stacit pametova propustnost co z toho jde vytahnout a pokud Tile based renderingu stacit bude vysledek je jasnej.