PCTuning fórum

kesi píše:

3tp2 píše:Po delidu? S tekutým kovem?

O co jde? Coollaboratory Liquid Ultra mám nyní v plánu vyzkoušet mezi chladičem a IHS. Půjde i mezi IHS a jádrem? Má někdo tuto zkušenost? Děkuji.

Mezi chladičem a IHS už můžeš dát obyč pastu.. protože problém vzestupu teplot je nedostatečným převedením tepla mezi jádrem a IHS když je tam pasta..
Tekutý kov mezi jádrem a IHS by měl mít lepší výsledky, protože převede rychleji/lépe to teplo na IHS a pak přes pastu na chladič..
Ale žádné zázraky oproti kvalitní pastě to zase nebudou..
Když máš pastu pod IHS a na IHS / chladič chceš dat CLU tak si moc nepomůžeš...
Spíše to dát obráceně

Stále se tu najdou ovšem jedinci kteří budou tvrdit že delid s pastou nemá smysl.že oproti pastě je coolaboratory o 20C lepší - spíš víc a že oni mají s AVX 60C a podobný kydy...(bez jedinýho screenu)
Coolaboratory je nejlepší to jo ale taky se s ní nejhůř pracuje,hrozí zkrat (Haswell),špatně se rozdělává apod. to s pastou nehrozí a podle mě rozdíl kvalitní pasta vs coolaboratory bude do 5C

to nevím teda jak Collaboratory Pro, ale Ultra se nanáší úplně v pohodě a snad lépe jak kdejaká pasta..

ano hrozí zkrat, ale jak píšu, tak stačí izolovat ty šváby u křemíku, přetřít je nějakým lakem..

Izolovat je jednoduche když už je IHS dole taky bych použil nějaký lak co má lepší rozpětí teplod do 120 °C a dal bych CLU na Křemík i na IHs zespod... ne moment koupil bych si šroubečky na redukci distance pro vodní blok a nasadil bych nějaký masivnější AIR chladič přímo na křemík a bylo by! Kdo potřebuje IHS....

A pak utahovat s citem nebo krupne kremik

Jn taky by mě zajímalo, jak by si to vedlo v testech s a bez IHS..
Kdyby to někdo našel, můžete to tu linknout

3tp2 píše:Stále se tu najdou ovšem jedinci kteří budou tvrdit že delid s pastou nemá smysl.že oproti pastě je coolaboratory o 20C lepší - spíš víc a že oni mají s AVX 60C a podobný kydy...(bez jedinýho screenu)
Coolaboratory je nejlepší to jo ale taky se s ní nejhůř pracuje,hrozí zkrat (Haswell),špatně se rozdělává apod. to s pastou nehrozí a podle mě rozdíl kvalitní pasta vs coolaboratory bude do 5C

Nikdo netvrdil ze pasta vs clu je 20 stupnu rozdil. Bylo receno ze s pastou budes mit nekde kolem 8-12 stupnu dolu, v ojedinelych pripadech vice, kdezto s clu/clp budes mit kolem dvaceti dolu a v extremnich pripadech to je pres 20 stupnu. Zalezi na mnoha faktorech, ne ze si to jen rozdelas, nejak tam prdnes pastu, nejak to zavres a to je cely. Nevim co ti na tom prijde neuveritelnyho a hlavne nevim proc trpis predstavou ze nekdo fakuje vysledky.

Na 3570K jsem mel 20C dolu (muj prvni delid, udelal jsem ho protoze jsem nataktoval 3570K na 4.7GHz@1.25V a mel jsem 80-81 stupnu na jadrech s NH-D14, tenkrat jeste v intel burn testu. Ten prispevek jak o tom pisu se da zpetne vyhrabat, a screenshot teplot po delidu tez - po delidu jsem byl na krasnych 60-62 stupnich na jadrech. Cili rozdil 20C. Krasnej kousek to byl, pak jsem ho prodal nejakymu slovakovi.

Na 4770K jsem mel 18C dolu, nekde tady na forum pobiha clovek kterymu jsem to prodal a nekde je tu jeste muj post jak postuju teploty s avx.

// Edit - onen post: "pri 4.3GHZ@1.225V 65-66 stupntu po deseti minutach custom testu v prime 95. Nastaveni je "custom", Min FFT - 32, Max FFT - 32, Run FFTs in-place zaskrtle." Neni AVX test kterej by vic vyzdimal teplotu. V tom samem postu, protoze jsme to tenkrat testovali dost, jsem psal o 4.3GHZ@1.312V a maximalnich teplotach v cutsom 32K AVX testu po deseti minutach 72-74C na jadrech. Takze 4770K na 4.3GHz@1.312V, to uz je v podstate 4790K ktere je na 4.4GHz a v AVX testu skace na 1.3V. Tenkrat byl jinej prime, dneska ten prime v AVX testu zere o neco vic nez ten drivejsi, takze si prictem par stupnu.

60C tedy s 4790K v AVX testu nedas, ale tech 75C - 80C ano. Bez delidu mam ja s AVX 90-95 stupnu a to az pri tom custom 32K testu. Jsou tu jedinci kteri udelali delid tak jakoby ho neudelali - po delidu maji s AVX 100 stupnu. S CLP se pracuje hure pouze v tom smyslu ze se hur sundava po case nez CLU, ale diky tomu ze CLU je flexibilnejsi, je o neco horsi co se tyce odvodu tepla nez CLP. Jinak se s obema pracuje vyborne. Staci mala kapicka a nejlepe rozetrit tycinkou na usi. Zkrat hrozi pouze kdyz ses nemehlo.

Zdarec ... dneska jsem měl dlouhou chvilku tak jsem se rozhodl trošku doladit mojí I5 4690K. Dříve jsem jí dostal na 4.9 GHz při 1.29V. Ještě jsem trošku zkoušel a dostal jsem se při 4.8 GHz na 1.23V . Tady důkaz
http://imgur.com/NQ5351o

a ted zkus test s AVX

4790k

5100 MHz
1.35v in bios
~55C priemerna teplota v loade(58C max)

10x h264 stabilne




Plny image: http://postimg.org/image/q80k6wmjn/full/

To nechápu, super kousek a dobrá voda. Já jdu zejtra do CLU.

fat4l píše:4790k

5100 MHz
1.35v in bios
~55C priemerna teplota v loade(58C max)

10x h264 stabilne




Plny image: http://postimg.org/image/q80k6wmjn/full/

nedávej benchmark ale stress test a uvidíme stabilitu

Handbrake je imho dobrej stress test. Mě to vždycky jako první odhalilo nestabilitu u Haswellů.

f4tal: To černý na na elektronice pod IHS je LET?

Stress test je menej stresujúci ako h264
Ak to prejde 10xh264 tak to vydrží viac ako hodku v stress teste.

Testujem ďalšie nastavenia. Budú nove výsledky.

Pod ihs je tekutá páska. Liquid tape.

Jop, začal jsem ji používat taky, i na izolaci desky, je to top

icebosss píše:
nedávej benchmark ale stress test a uvidíme stabilitu

2 hodky stress test.
1.345v



FULL IMG: http://postimg.org/image/nthvdyl2b/full/

Tak to je hodne zlatej kousek v tom pripade, tusim ze to nebyl random vyber ze?

Zítra tam nacpu taky CLU. Jedna malá otázka - bude problém když dám CLU i pod chladič (SCYTHE Mugen MAX )?? Jinak bych tam dal Gelid Extreme

icebosss píše:Tak to je hodne zlatej kousek v tom pripade, tusim ze to nebyl random vyber ze?

Tak to mas pravdu
http://siliconlottery.com/collections/all
4790@5G

3tp2 píše:Zítra tam nacpu taky CLU. Jedna malá otázka - bude problém když dám CLU i pod chladič (SCYTHE Mugen MAX )?? Jinak bych tam dal Gelid Extreme

Ja tam mam CLPro nie Ultra.
Ja som skusal obidve pasty a PRO u mna vyhrava. Co sa tyka teplot, nanasania, poctu aplikacii atd...
CLU taktiez vysycha po urcitom case ak ju das medzi chladic a IHS. Nevysycha ak ju das medzi jadro a IHS.

Cize aj ju das pod chladic mozes mat problem s vysusenim pasty. Potom dalej s tym ze sa tak zapecie ze nebudes vediet dat chladic prec z IHS. Taktiez odstranit ju mozes len s Coollaboratory Liquid Cleaning Set.

Tak ted jsem zmatený,já měl za to že právě starší PRO vysychá,blbě se nanáší a podobně na rozdíl od novější ULTRA. Pročetl jsem různá fora kde přesně tyhle problémy popisovali u PRO. Dokonce i tady na PcT.