PCTuning fórum

Zapekani bylo u Pro, ultra verze by mela byt v tomhle o mnoho lepsi a vyparit by se myslim nemela, preci jen je to kov, ta Pro se taky nevyparila ale zase pripekla. Mozna mela o neco lepsi teploty ale spoustu nevyhod

fat4l píše: Silikonlotery

To si děláš prdel 17 200,- za 4790K ? ale proč ne 5,1 GHz ....... Hej na HW botu nahazej ty vysledky s stress testem na 2 hodiny jako stable myslím že asi patřiž k vyvoleným

BTW proč když máš blok nekoupíš ty distanční šroubky a blok nedáš na core rovnou? Nevim jakej vyrobce to dělal ale dá se to tak

nene, ultra vysycha.

https://www.youtube.com/watch?v=jNgIQQcUSDM


Aplikacia :
https://www.youtube.com/watch?v=qFhbqiFh9Us

A hlavne ze ta PRO staci na mnoho aplikacii zatial co ultra staci len na par...

Dithius píše:

fat4l píše: Silikonlotery

To si děláš prdel 17 200,- za 4790K ? ale proč ne 5,1 GHz ....... Hej na HW botu nahazej ty vysledky s stress testem na 2 hodiny jako stable myslím že asi patřiž k vyvoleným

BTW proč když máš blok nekoupíš ty distanční šroubky a blok nedáš na core rovnou? Nevim jakej vyrobce to dělal ale dá se to tak

ja to mam doma. mal som to na mojom starom CPU. robi to EK. kazdopadne je tam riziko rozdrtenia jadra co urcite nebudem riskovat na 700$ cpu A rozdiel teplot je tak 1-2C max co mi aj tak nepomoze k 5.2G

Jak jem tak googloval tak prdim na to, vracim se k AS5.....

Tož mám po použití CLU a delidu teploty ve srovnání s MX-2 o cca 9℃ nižší. Dříve při hraní 71℃ na jádrech, nyní max. 61℃. CPU max. 59℃.
To jsou hodnoty bezprostředně po...

Takže, když už delid, tak s tekutým kovem.

To rád slyším kesi,tak jsi konečně spokojený jak s grafikou tak s cpu?
Mě to čeká zítra
Čím jsi mazal ty kondíky vevnitř?

Neměl jsem bezbarvý lak, tož jsem vzal lak na nehty bílý (doma jich bylo, kurde co ty ženský jinýho dělaj, než že nakupujou laky. ) Necháh dle min. půlhodinu uzrát. Debrej je fén jak mi psal iceboss
A CLU jsem dal vždy na každou přiléhající část, však víš. Kurde já se tu mám co učit.

nene, ultra vysycha.

https://www.youtube.com/watch?v=jNgIQQcUSDM


Aplikacia :
https://www.youtube.com/watch?v=qFhbqiFh9Us

A hlavne ze ta PRO staci na mnoho aplikacii zatial co ultra staci len na par...

5.2 ghz už nedáš třeba s napětím 1.4?


Btw MaWa říkal, že po roce sundával chlazení ze serveru, kde bylo CL ultra a ten procák topil celou dobu na cca 80-90 stupňů a ten kov byl úplně v pohodě, ve stavu jak když ho tam dával, takže nevím...

a hlavně, já na křemík dal celkem vrstvu, ne slabou vrstvičku, která se vpije do pórů ihs a pak to vypadá možná vyschle

Kesi a jakou pastu jsi dal mezi cpu a chladič?

icebosss píše: 5.2 ghz už nedáš třeba s napětím 1.4?


Btw MaWa říkal, že po roce sundával chlazení ze serveru, kde bylo CL ultra a ten procák topil celou dobu na cca 80-90 stupňů a ten kov byl úplně v pohodě, ve stavu jak když ho tam dával, takže nevím...

a hlavně, já na křemík dal celkem vrstvu, ne slabou vrstvičku, která se vpije do pórů ihs a pak to vypadá možná vyschle

ee. na 5.2g treba moc voltage. 5G~1.27v, 5.1G~1.35v. Predpokladam ze na STABLE 5.2G treba ~1.45v. Nerastie to linearne po 5G.

Ja ked som daval CP ultra priamo ja jadro tak to nevyschlo. Ked som to daval priamo na kov+kov tak to vyschlo. Mozno jej treba dat viac. No neviem. Ja mam radsej Pro

3tp2 píše:Kesi a jakou pastu jsi dal mezi cpu a chladič?

Taky CLU, padla na to celá stříkačka. Vrstvička na čip, pár tahů zespoda IHS, na IHS a chladič další vrstvičky. Chladič jsem dotáhnul i pomocí šroubováku dvěma prsty a už na to snad nemusím sáhnout. Jo a s grafikou jsem spokojenej tak na půl, ale to sem nepatří.

Taky bych měl poděkovat uživ. icebosss za rady ohledně CLU atd. Díky!

cela strikacka? oh my god. Celou strikacku mas na nespocet pouziti, jelikoz se dava tak kapicka o prumeru milimetr na kremik a na spodek IHS. Mezi chladic a IHS kapicek vice kdyz uz to tam potrebujes davat taky, jakoze je to zbytecne a v horsich pripadech ti to rozezere chladic, ale rozhodne na tohle nespotrebuju celou strikacku

CLU na nespočet použití? To se mi fakt nikdy nestalo. Vždycky ten obsah stříkačky vydržel tak na 1 - 2x.

Oddelidoval jsem 2 CPU, z toho to druhy melo 8 reaplikaci a u toho druhyho si to nepamatuju, a tu strikacku porad mam. Si vem novou strikacku a udelej si z toho sotva milimetrovy kulicky. 2 na jednu aplikaci. Si tady pripadam jak na mesici

Uz do tech CLU aspon davaj tu aplikacni jehlu co ma CLP?

mě taky 2 stříkačky vyšly na delid dvou CPU a jedno nanesení na chladič a to bylo jen tak tak. Fakt se toho spotřebuje dost, možná to je právě tím, a pak vám to vysychá, pokud dáte průhlednou vrstvičku, která se vpije do pórů a pak se zdá, že jakoby vyschla, takhle si to drží svoji konzistence a větší vrstva nevadí, pokud je to tekutý kov, i tak to má mnohonásobně lepší přenost než pasta, která ti udělá větší vrstvičku protože je tvárná.

Ted jsem to dodělal,CLU na křemík a zespodu na IHS jen lehce umazat,pod chladič taky CLU a vyšlo to akorát.Všechno jsem před aplikací odmastil isoprophylem a docela jsem se divil jak to krásně drží a dobře se roztírá. Zítra testnu teploty

http://cdn.overclock.net/e/e1/e1994140_DSC07111.jpeg

Takto by to melo vypadat (CLP). Btw. tohle udelas ze dvou kulicek pasty velkych jako zrnko maku, takze fakt netusim jak nekdo muze spotrebovat celou tu strikacku na to, a to i kdyz to da mezi IHS a chladic. A to se jeste CLU lepe roztira.

Tak přesně takhle to vypadalo,všechno rozetřený,nikde žádný kapičky...

každej ať si to dělá podle svého svědomí, já dal toho více a teploty mám více než dobré, takže v tom nevidím problém, lepší je dát víc a eliminovat vzduchovou bublinu mezi ihs a jádrem, on se zbytek stejně vymáčkne, ale pokud dáš málo tak můžeš mít problém..

a říkal jsem to samé že se to vpije do těch pórů, uvidíme jaké budu mít teploty za rok, jestli extrémně vzrostou nebo budou ty samé.. pokud budou stoupat tak přiště na ihs a chladič CLU nedám, ale radši obyč pastu

jo, to se vymackne - http://cdn.overclock.net/7/74/74ba350c_ ... 5x431.jpeg

Toto ovsem nemam rozhodne zajem tam mit ze ano tudiz logicky udelam pidi vrstvy na kazdou stranu a radsi to budu predelavat 8 krat nez abych to tam mel takovyhle. Teploty mas vice nez dobre, ano to je chvilkovy pocit do te doby nez to zkusis znovu a budes je mit mensi Ja jsem to testoval vsechno - moc pasty, malo pasty, a neco mezi, stravil jsem nad tim celej cervenec a srpen pred dvouma rokama. Moc pasty ma vesmes stejnej vysledek jako moc. Neznamena ze kdyz tam das vice a ono se to vymackne, ze tam zustane presne ta vrstva ktera tam ma bejt, takhle CL nefunguje, porad to muze byt moc, resp. udelaj se tam nerozetreny casti (vymacknou se z kulicek velkejch jak ctvrtina zrnka maku, o kterejch by clovek rek ze uz se dat rozetrit nebudou) ktery sice nikam nemigrujou, ale zhorsujou vodivost tepla. Sice se tady pohybujeme v radu nekolika malo stupnu, ale o tom to je. CLP zustava uplne stejna po letech, odklopis to a vypada to jako kdybys to prave nanesl, bez problemu. Na chladici je to neco jineho, tam to s jistejma povrchama i reaguje a dolu uz to nidky z toho nedostanes, resp. si ten chladic znicis. Obecne je znamy ze CLP/U mezi chladicem a IHS je zbytecna, teploty jsou nastejno.