AMD Pirate Islands (R9 300) - informace, spekulace

[Krteq]

Však jo. Výkon i spotřeba vypadají až moc dobře na to aby to byla pravda

Uvidíme co se z toho vyvrbí.

[flanker]

těžko říci, kolik si berou samotné paměti Hynix na GF kartách, ale jelikož mají napájení kolem 1.5-1.6V a zde na Radeonu bduou poižité HMB s 1V VID...

[DOC_ZENITH]

Keplet celé paměti na high end GPU berou tak 20W v součtu, možná i míň, je to zanedbatelné číslo. Zkus si do desktopu píchnout míst 2 modulů 4 a o kolik ti stoupne spotřeba na zásuvce... tak o 2-5W.

[HEAD]

Vykonu bech veril 15% nad gtx980 je realnych.Spotreba je totalni blbost.

[RAD-x]

Vykonu bech veril 15% nad gtx980 je realnych.Spotreba je totalni blbost.

Ten výkon by ušel, teď bude otázkou cena. Pokud by se to vešlo do stejný ceny jako GTX980 tak bych si dva kusy hnedle pořídil. Už se ví něco bližšího o datu vydání?

[del42sa]

Pokud ty karty opravdu budou mít HBM paměti, tak se s nízkou cenou můžete rozloučit

[HEAD]

Nechci nic rikat, ale 15% nad GTX980 neni OK.To je sakra malo.To je nic.Ve hrach ti to prida jen par Fps.To je rozdil mezi aktivaci 16xHQAF v ovladacich.
To je jako tvrdit, ze upgrade z GTX970 na 980 je OK.
30% nad r9 290x je taky malo.Od novy generace navic s HBM bych cekal aspon 60-70%.Protoze az prijde velkej maxwell tak tuhle kartu rozdrti a zase se nikam nepohnem.Zadna kunkurence pro NV.

no doufam ze je to fake a nebo neexistujci ovladace.

[DOC_ZENITH]

Ne, nerozdrtí, poslední ňáké drcení bylo v době R600 vs 8800ultra, od té doby v rámci jedné generace nikdo nikoho nijak extrémě nedrtil. Nvidia jej schválně ořeže a podvoltuje tak aby to stačilo na vítězství a provozní vlastnosti byly skvělé, až v případě že se oběví citelné konkuence jej vydá v plné konfiguraci, udělala to u GK110 udělá to znova, lidi to žerou a Nv pochopila že je rpo ně marketingově výhodnější vyhát o 10% ve výkonu a získat tunu plusů a superlativ za vlastnosti než vyhrát ve výkonu o 30% a získat mínus za spotřebu.

[webwalker]

Takto vypadalo rozložení spotřeby u GTX280 s 1GB vram

Spotreba.jpg

[Hladis]

DOC:
No to samy dela i AMD, viz. 7970 a pak GHz verze atd... V dobe kdy vysla, tak proti tomu měli jen starou Fermi, takze stacil nizky takt a az s prichodem Keplera to zacali honit frekvencne nahoru a zdimat potencial toho cipu. Ale ano ,"drceni" nebude. "Drceni" a vytahovani všech zbrani hned na zacatku je dnes uz kontraproduktivni. Lepsi je postupne vydavat modely s oteviranim jednotek a zvysovanim frekvence a nejaky to prejmenovani. Lze tak prodávat za vyssi ceny i cipy s neuplnym potenciálem a recyklovat nabidku. Staci par procent vykonu nad s dobrou spotřebou. Pokud nV bude mit lepsi cip, tak to pojede nejspis podobne jako GK110, tedy vydavat pomalejsi verze tak, aby to na konkurenci stacilo a primarne nakrmi Tesly a Quadra. Pokud to bude vykonove vyrovnany, tak bychom se mohli dočkat rovnou plnych cipu s full potenciálem na obou stranách.

[PET5]

Nemyslím si, že by uvedená hodnota spotřeby byla totální blbost. Pokud to porovnáme s Maxwellem, tak by byla jen o chlup efektivnější. A ten chlup mohou udělat ty paměti.
Na druhou stranu bych raději viděl pořádný výkonový skok, klidně na úkor nízké spotřeby. Upgradoval jsem monitor a mé R9 290 začíná docházet dech. Nyní si nedovedu představit, že bych mohl použít 4K monitor.

[flanker]

Výkonostní skok prostě nikdy v dohledné době nebude, s tím se smiřme. Od 390X je 15% nad GTX980, domnívám se, velmi pěkný skok. Nejde pouze o procenta, ale jak vidíme průměrně se FPS napříč hrami zvedly o o 9 FPS v 2560x1440, to je oproti 56FPS GTX980 poznatelný skok.
Myslím si, že tenhle Radeon bude vynikat znovu hlavně v 4K rozlišení (290X překonal proikazatelně v 4K až 980GTX)

[DOC_ZENITH]

Neni protože 390X má bejt masivní 500mm2+ GPU nové architektury s HBM a všim kolem toho. Prostě high end s tunou změn architektury. GM204 je jen portlé původně mainstrem 20nm GPU. Kdyby GM200/210 zachovala stejnou efektivitu jak 204 (buse spíš větší) tak uff... byla by prostě rychlejší.

Pokud to co vidíme je mainstram GPU tak je ten výkon naopak parádní.

Ona by ta spotřeba mohla bejt i malá protože AMD zvolilo nízké vcore a takty vs velke čip aby se zachovala nízká teplota, protože jak jsem zmíni, já se v souvislosti s HBM nejvíc bojim studeňáků.

[PaulCZE]

Čistě teoreticky, takovéto parametry by spíše odpovídaly 16nm die shringu Hawaie. Stále o něco vyšší spotřeba by mohla být znakem nárůstu frekvence, kde společně s vyšší efektivitou na takt by tento čip byl výkonnostně zhruba o zmíněných 15% nad GM204.

Pokud by to přeci jen mělo být Fiji, tak by jádro muselo být taktované na velmi nízkou hodnotu s adekvátně nízkým VID. V tom se dá spatřit docela dobrý a prozíravý tah, i když vcelku až příliš zjevný. Aneb leaky na 700MHz a prodejní samply na 1000+MHz. Aneb - voilá, překvápko.

[del42sa]

Ona by ta spotřeba mohla bejt i malá protože AMD zvolilo nízké vcore a takty vs velke čip aby se zachovala nízká teplota, protože jak jsem zmíni, já se v souvislosti s HBM nejvíc bojim studeňáků.

procpak ?

[DOC_ZENITH]

X krát tolik BGA spojů jak doposud. BGA spoje = studeňáky, a to ještě nevíme jak se budou propojovat paměti v rámci package a jak toto propojení bude reagovat postupem času na tepelné roztahování celého package.

[Krteq]

BGA je ale použito jen na propojení s PCB/substrátem. Mezi vrstvami se používá menších spojů tzv. through-silicon vias. a v rámci stacku by neměli tolik trpět roztažností (jeden z důvodů proč HBM vlastně vzniklo)

[del42sa]

X krát tolik BGA spojů jak doposud. BGA spoje = studeňáky, a to ještě nevíme jak se budou propojovat paměti v rámci package a jak toto propojení bude reagovat postupem času na tepelné roztahování celého package.

z Diit diskuze:

M | před 2 dny

S tim interposerem jsem se tak uplne netrefil, ale pocet spoju naroste tak vyrazne, ze i pres jejich vyssi trvanlivost imho spolehlivost utrpi. 4096bit je 8/16x vic nez se bezne pouziva a to je proste moc. Btw - mnozstvi spoju se s pouzitim interposeru nesnizi. Stejne jako je ted GPU->PCB->RAM, tak bude interposer->1024bit modul-> 4 jednotlive 256bit "patra". Takze na kazdy drat budou dva spoje tak jako tak.

-1+1-1Je komentář přínosný?

no-X | před 2 dny

Tak ještě jednou. V případě klasického řešení je první spoj mezi jádrem a pouzdrem čipu, druhý spoj (BGA) mezi pouzdrem a PCB a třetí spoj (BGA) mezi PCB a pamětí. V případě HBM je jeden spoj mezi jádrem a interposerem a druhý spoj mezi interposerem a pamětí. Třetí spoj není.

+2+1-1Je komentář přínosný?

M | před 2 dny

http://diit.cz/sites/default/files/styl ... ix_hbm_dra...
Ja si nemuzu pomoct, ale i v pripade HBM vidim spoje dohromady 3(minimalne). Ty spoje mezi jednotlivymi vrstvami "DRAM Slice" jsou vzduch nebo jak?

-2+1-1Je komentář přínosný?

no-X | před 2 dny

Jednotlivé vrstvy nejsou vzájemně vodivě spojené jen pájenými spoji, skrze vrstvy křemíku procházejí vodiče. Ty povolí maximálně tak pokud od sebe jednotlivé vrstvy odtrhnete kleštěma...

[DOC_ZENITH]

S tim počítám, nic nového co bych nevěděl. Většina studeňáků (tak 90%) dnes nastává mezi GPU a jeho pouzdrem, protože tam jsou nejtenčí a nejhustší BGA spoje + jsou bohužel i nejblíže zdroji extrémních telepnejch změn (jádro). Studeňáků mezi pouzdrem a PCB či PCB a pamětí je již logicky mnohem méně, protože jsou méně namáhané + větší, tzn více cínu, mnohem déle to trvá než se celej trhne. Otázka právě je co budou dělat ty malinké spoje v obrovském množství mezi jádrem a interposerem, tam mam největší obavy. Měl bych obavy i kdyby byly bez ROHS. Teď pominem teorie o HBM vodičích skrz a pod.

[hnizdo]

. Většina studeňáků (tak 90%) dnes nastává mezi GPU a jeho pouzdrem, protože tam jsou nejtenčí a nejhustší BGA spoje + jsou bohužel i nejblíže zdroji extrémních telepnejch změn (jádro).... Otázka právě je co budou dělat ty malinké spoje v obrovském množství mezi jádrem a interposerem, tam mam největší obavy. Měl bych obavy i kdyby byly bez ROHS. Teď pominem teorie o HBM vodičích skrz a pod.

Tak moment. GPU, tedy silicon, je nakontaktovan na pozdro po okrajich kremiku zlatymi dratky na Cu cesty vedouci k jednotlivym vias pouzdra. Ball grid array se pro spojeni kremiku a pouzdra NIKDY nepouzivalo, protoze az dosud neexistovala spolehliva metoda, jak udelat spoj zkrz substrat (dnes in silicon vias). A i dnes se to bude pouzivat jen pro specificke geometricky homogenni architektury typu RAM/FLASH.

U HBM konceptu je opet kontaktovani mezi gpu siliconem a interposerem zlatymi vodici, pouze HBM-ram maji through silicon pruchodky a budou pajene na interposer systemem bga. Velmi pravdepodobne opet ryzim zlatem, nebo pajkou s obsahem zlata.