Stránka 93 z 111

Napsal: sob 19. kvě 2007, 14:47
od dymONE
Fuzion nieje fakt nic extra .. mozno tak na guad. Ja som mal predtym nexxxos xp a mal som snim take iste teploty, takze verim ze u Obra to je blokom a nie tym ze by mu ten chipset tak ohrial vodu. To 20W navyse spravit fakt nemohlo.

Napsal: sob 19. kvě 2007, 17:36
od wector
OBR - já to na DS4 mám na těch HP ( podařilo se mi sehnat teplovodivou gumu, něco jako se používá u chladičů graf. karet, takže mi blok pěkně doléhá ). Zkusil sem ten blok sundat ( ale nechal sem ho v okruhu, rozmontovávat to celý nebudu, zase tak rád tě nemám ;) ) a na CPU byl pokles 1-3 stupně, takže de-facto odchylka díky podmínkám. Je teda pravda, že i965 topí o něco méně než nForce, ale i tak.

Jinak vodník je komplet Swiftech s Apogee GT na CPU a 2x360mm radiátor.

Napsal: sob 19. kvě 2007, 18:03
od OBR
Je to jednoznacne tim Fuzionem, neni to lepsi blok nez Storm nebo cokoliv jineho ... vsechno chladi + - stejne, pro Storm mluvi lepsi vykon ale horsi nasazovani ... Fuzion se super vycentruje a nasadi ale chladi hure ... me to ale staci ... i kdyz az nasadim toho Peltiera bude to lepsi ... :-D

tady ranne foto z testu jestli to netece, nejsou jeste napojene ani grafiky ...

Obrázek

Napsal: sob 19. kvě 2007, 18:30
od Highlander
Storm urcite vykonejší není to mi věř :wink: Fuzion svoji konstrukcí je jednoznačně výkonější akorat má jednu vadu na kráse....a to je jeho uchycení na CPU,který nedostatečne vyvijí tlak do středu jader cpu.Jsou dvě moznosti jak to vylepsit.Bud vylapovat zakladnu fuziona do "Bow"(tak jsem to udělal já).A nebo si udělat lepší uchycení podobné nexxosu XP.To znamena použít backplate+nosnou konstrukci.(tak jsem to delal taky :oops: )
A nebo ješte třetí možnost uchyceni a to přes backplate+4 šrouby s pružinkama.

Napsal: sob 19. kvě 2007, 19:38
od dymONE
Highlander píše:Storm urcite vykonejší není to mi věř :wink: Fuzion svoji konstrukcí je jednoznačně výkonější akorat má jednu vadu na kráse....a to je jeho uchycení na CPU,který nedostatečne vyvijí tlak do středu jader cpu.Jsou dvě moznosti jak to vylepsit.Bud vylapovat zakladnu fuziona do "Bow"(tak jsem to udělal já).A nebo si udělat lepší uchycení podobné nexxosu XP.To znamena použít backplate+nosnou konstrukci.(tak jsem to delal taky :oops: )
A nebo ješte třetí možnost uchyceni a to přes backplate+4 šrouby s pružinkama.
No ja az budem zapajat nove diely vodnika, tak teda skusim vylapovat CPU tak by v strede ostalo najviac materialu .. to by malo mat ten isty efekt .. a som zvedavy ci sa nieco zmeni .. ale fakt pochybujem. Uz som lapoval CPU normalne, backplate mam vpoho .. uchytenie mi nepripada zle ani pritlak .. tak som zvedavy no.

Napsal: sob 19. kvě 2007, 19:42
od Cujo
sharker > jako fakt pěkné, ale ještě hezčí to bude s tím laingem a pořádným radiátorem ne z auta :) jo a co bude na grafice?

Napsal: sob 19. kvě 2007, 19:48
od sharker
Cujo píše:sharker > jako fakt pěkné, ale ještě hezčí to bude s tím laingem a pořádným radiátorem ne z auta :) jo a co bude na grafice?
viscool GPU blok .... :wink:

Napsal: sob 19. kvě 2007, 20:05
od Cujo
sharker píše:
Cujo píše:sharker > jako fakt pěkné, ale ještě hezčí to bude s tím laingem a pořádným radiátorem ne z auta :) jo a co bude na grafice?
viscool GPU blok .... :wink:
aha já sem myslel žes objednával něco z usa :oops:

Napsal: sob 19. kvě 2007, 20:51
od Highlander
dymONE píše:
Highlander píše:Storm urcite vykonejší není to mi věř :wink: Fuzion svoji konstrukcí je jednoznačně výkonější akorat má jednu vadu na kráse....a to je jeho uchycení na CPU,který nedostatečne vyvijí tlak do středu jader cpu.Jsou dvě moznosti jak to vylepsit.Bud vylapovat zakladnu fuziona do "Bow"(tak jsem to udělal já).A nebo si udělat lepší uchycení podobné nexxosu XP.To znamena použít backplate+nosnou konstrukci.(tak jsem to delal taky :oops: )
A nebo ješte třetí možnost uchyceni a to přes backplate+4 šrouby s pružinkama.
No ja az budem zapajat nove diely vodnika, tak teda skusim vylapovat CPU tak by v strede ostalo najviac materialu .. to by malo mat ten isty efekt .. a som zvedavy ci sa nieco zmeni .. ale fakt pochybujem. Uz som lapoval CPU normalne, backplate mam vpoho .. uchytenie mi nepripada zle ani pritlak .. tak som zvedavy no.
kluci kdyz ja mam s fuzionem lepsi teploty o 1-2C nez se stormem nebo nexxosem XP a vsichni na XS foru totez,tak kde bude asi chyba?...

Napsal: sob 19. kvě 2007, 21:00
od symbian

Napsal: sob 19. kvě 2007, 21:14
od Cujo
ten fullcover bude lepší, ale vyměníš kartu a co s ním? :)

Napsal: sob 19. kvě 2007, 21:21
od symbian
no právě, ten zalmen mi přijde takovej hodně univerzální...a fakt dobrej :)

Napsal: sob 19. kvě 2007, 21:33
od Holda
ale je to hlinik a vevnitr to asi taky nebude nic genialniho....
priplatil bych si za http://casemodding.cz/index.php?pg=deta ... 39&kat=249

Napsal: sob 19. kvě 2007, 23:40
od sharker
Vodu od zalmana NIE Len to nie ..je to proste smejd a humus predrazeny :blee:
:wink:
Preco to predrazovat :roll:
WATERBLOCK GPU-SLIM

Waterblock GPU-SLIM určený pre chladenie GPU jadier s frézovanou medenou základňou o šírke 0,6mm pre zvýšený odvod tepla dotyková plocha lapovaná. Oceľová príruba povrchovo upravená práškovou farbou, gumové O tesnenie. Vysoká učinnosť.

Technické parametre:
Rozmer: 40mm x 40mm x 11mm
Materiál: meď 5mm, príruba oceľová povrchovo izolovaná práškovým náterom
Fitting: šrúbenie otočné pravouhlé: závit G1/4 vstupný priemer 10/8mm

760,- Kč
http://www.viscool.com/?page=prod&pol=21#57
Obrázek
Nieje tam hlinik ale ocelovy pliesok :wink:

Napsal: ned 20. kvě 2007, 10:31
od Vivec
ten viscool gpu slim je taky pěknej shit protože tam nedáš normální fitinky a cena taky neni nic úžasnýho, připlať 400,- a máš nexxose kterej je výkonostně i zpracovánim o několik tříd napřed

Napsal: ned 20. kvě 2007, 10:36
od symbian
taky si myslím. A na paměti si mám dát pasivní chlazení??

Napsal: ned 20. kvě 2007, 10:49
od sharker
Gr8 Vivec píše:ten viscool gpu slim je taky pěknej shit protože tam nedáš normální fitinky a cena taky neni nic úžasnýho, připlať 400,- a máš nexxose kterej je výkonostně i zpracovánim o několik tříd napřed
Ty voe ... zobud sa. Podla teba tam nemozem dat nic ine :stupid:
Je predssa natebe ako sa dohodnes s Rosinom pri objednavke co ti tam da ... Jemu je to jedno ake ti tam da, dolezite je ci sa to bude dat zohnat :roll:
Kludne ti tam urobi zavit aky chces. Normalne to co tam je ide dat dole, akurat musis mat silikonovy tmel na ustesnenie ..ono zicher je zicher tak malickemu zavitu by som ani ja neveril :oops:
chipset blok:
ObrázekObrázekObrázek
A podobne sposte reci ala shit si odpusti :jaw:
Ad nexus :lol: V com je prosim ta lepsi :roll:

//Woyta Smazany zbytecne fotky.

Napsal: ned 20. kvě 2007, 10:57
od symbian
mám teda dát na paměti pasiv, nebo něco jinýho-třeba ten chladič od toho zalmana-na paměti by moh bejt dobrej, neee????!!!

Napsal: ned 20. kvě 2007, 11:04
od sharker
symbian píše:mám teda dát na paměti pasiv, nebo něco jinýho-třeba ten chladič od toho zalmana-na paměti by moh bejt dobrej, neee????!!!
Je to hnusny hlink :blee: Od zalmana ruky prec. Voda a zalman nejdu dokopy :wink:
Fullcover je uplne na nic. Kazda karta ma pamete usporiadane inac. Radsej by si mal kupit nieco taketo: http://www.sidewindercomputers.com/swmcbgamera.html
Obrázek

Napsal: ned 20. kvě 2007, 11:15
od Woyta
2sharker: Promazes si ty fotky na tehle strance sam nebo to mam udelat ja? 3x stejna fotka je k nicemu. Napocital jsem 17 zbytecnych fotek. Jen to zpomaluje nacitani stranky.
Navic ten prvni prispevek patri spis do galerie.

Je fakt ze Viscool si neudelal dobre jmeno. At uz kvuli materialu ci kvalite zpracovani. Takze nevim cemu se divis kdyz doporucuji jeden z nej bloku co u nas muzes poridit.

A k cemu jinej zavit? Aby fitinky byly smerem dolu a blokovali pozice pro karty? Chce to udelat jinej vrsek.