PCTuning fórum

Za nekolik let uz mozna nebude koho soudit.

Musej to udělat jako to Nvidia udělala s 3DFx, ukrást tunu technologií, + přidat super agresivní marekting, protahovat soudy že oponent zkrachuje, oponenta koupit a tím soud ukončit. Super ne.

havli píše:Za nekolik let uz mozna nebude koho soudit.

A nebo to po dobu trvání žaloby přejde třeba na Microsoft

HSA má být součástí kompilátoru

http://www.phoronix.com/scan.php?page=n ... Mainlining

del42sa píše:HSA má být součástí kompilátoru

No vida, konecne to zacina dostavat realne obrysy. Skoda, ze SW s OpenMP knihovnou moc neni a logicky jeste mensi pocet je pripadu, kdy se vyplati zalozit job na GPU.

nejvíce sme zvědavej, zda ten CPU bude 4c/8t a nebo 8c/16t. Co myslíte? Můj tip je, že to bude z počátku 4c/8t a v rezervě bude asi i větší monstrum (spíše pro serverový segment)

Myslim si že to bude 8C 8T a pomalé jak hnůj, bude to o 1/3 rychlejší a 1/3 úspornější jak FX, konkurovat stěží I5tkce (nebo mezi I5 a I7 za cenu mnohem větší spotřeby) za což bude z 90% zodpovědná výroba, čekam že architektura bude fail protože jí AMD vyvíjelo v době kdy na tom bylo nejhůře, nemělo prostředky, atd, atd. Větší jádro existovat nebude, kdyby bylo třeba do serverů udělá se numa based slepencem jako to bylo u socketu G34.

4c/8t tezko... to by snad ani neporazilo soucasne FX. 8jadro je minimum.

No ale AMD přeci mluvilo o SMT technologii v Zenu...
4c/8t by mohlo být o něco lepší jak současné FX, prtože IPC se u AMD má silněji zvýšit a hyperthreading není o moc horší na efektivitu než modulární systém. Takže díky IPC by mohl i s hyperthreadingem být komplex cca +20% lepší.

HT má patentovaný Intel, už nápad modulu byla snaha jak udělat něo jako SMT ale vyhnout se HT. Dále, modul jako takovej je mnohem efektivnějkší než HT. Ve full loadu je bonus získanej HT cca 20-25%, ok, u skylake dejme tomu 30%. U modulu je to cca 80-85% (nepočítám 256-bit FPU operace). Tzn HT to nebude, budou to řešitzase ňák jinak a po svém a výkon zatim neni vůbec jistej, a nikdy tu nebyla firma co by v situaci ve které AMD bylo když vyvíjelo ZEN udělala ňákej bomba super produkt. Byla to spíš poslední výstřel od boku a buďto z toho vzejde něco použitelného nebo ne. Co já vim, třeba se to povede, ale moc v to nevěřim.

Dále IPc i AMD celkem vzrostlo i u posledních CPU a jsou stále module based. Klidně se tedy můžeme dočkat pokračování modulu, jen tomu marketing už nebude říkat 8 jádro ale 4C/8T protože 8 já dro evokuje srovnávání s 8mi jádry Intelu že.... Problém FX nebylo v konceptu modulu ale v architektuře jako takový.

Především to budou řešit v závislosti na možnostech architektury. Určitě nebudou kopírovat HT-Intel když mají efektivnější patent modulu. Ostatně, Intel taky musel spoustu věcí v architektuře řešit jinak díky patentům AMD.

copak je asi tohle ? nemají být kočky mrtvé ?



http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=494

díky Janu Olšanovi za info !

del42sa píše:copak je asi tohle ? nemají být kočky mrtvé ?

http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=494

díky Janu Olšanovi za info !

Old news. http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... &start=324

Muze jit o semicustom projekty nebo tak neco.

AMD Silently Launches FX-6330 Black Edition Processor

docela good, poslední asi Vishera CPU, ale fajn že 95W TDP a takty taky slušné....

nějaké novinky ohledně 22FDX výrobním procesu:

My background is in process technology and I was very interested to dig in to how this process is designed. As previously stated GF wanted to minimize multipatterning.

*The front-end-of-line (FEOL) transistor is licensed form ST Micro’s 14nm FDSOI process.
*Middle-of-line (MOL) includes 2 metal layers (M1 and M2) with double patterning by litho-etch-litho-etch (LE2).
*Back-end-of-line (BEOL) is all single patterned to keep down costs.


The process is basically a 14nm FEOL with a 22nm BEOL to minimize costs.

22FDX is 50% faster and 18% lower power than a 28nm high-k metal gate (HKMG) technology or 47% lower power at the same frequency. At 0.4 volts an ARM core can run at 520MHz while consuming 92% less power! The RF performance is good enough to implement WiFi or Bluetooth without the need for an external power amplifier.

https://www.semiwiki.com/forum/content/ ... efing.html

momentálně by mě spíš zajímaly reálné vlastnosti samsungového 14nm LPP . Čekám, že se budeme hrabat v procesorech podobně jako se u intelu hledají Costa Rica

zajímavé video ohledně toho jak probíhají fáze výroby CPU (verifikace, testy, hledání bugů, postupy, ceny)

https://www.youtube.com/watch?v=eDmv0sDB1Ak

FX8370v balení s novým chladičem Wraith

pěknej:)