PCTuning fórum

no hurá, více pinů. To co jsem viděl už před pár měsící byl tedy skutečně Carizzo desktop v ES desce. A rozměry se zdály identické co do PCB

Ja teda povazuju LGA za lepsi reseni.

1. nehrozi vytrhnuti CPU z patice pri sundavani pripeceneho chladice
2. poskozene LGA patice se opravuji snadneji nez PGA CPU

no, LGA 1156 jsem opravoval a několik Phenomů II a lépe se mi teda opravovalo ty phenomy, ale já mluvím o ohnutí, né o ulámamých pinech, nadruhou stranu jsem si připadal s lupou, třema jehlama, dvěma pinzetama a čelovkou u opravy LGA děsně geekovsky , mě chyběli už jenom antistatický rukavice a byl bych profík jak blázen

Já viděl už tolik zničených desek s LGA....Samotnému se mi to nestalo ani jednou, ale je to skutečně náchylnější na porouchání a hlavně opravu.

LGA deska se opravi snadno - bud nechat prepajet socket, nebo v pripade mensiho poskozeni se daji ulomene kontakty nahradit kouskem fosforbronz plechu.
Na PGA CPU pokud se ulomi noha nekde ve vnitrni rade, tak ho muzes vyhodit. Pokud nekde po obvodu, necha se vetsinou zbytek odpajet a nahradit nohou z jineho CPU, ale je to dost pracna zalezitost.

Neviděl jsem zcela zlomenou nožku/pin ani u LGA ani u PGA. Ohnuté ano, ale podomácku narovnat LGA? Opruz...PGA se rovná mnohem lépe.

Čéče děda mi narovnal u M6I asi 20 ohlejch pinů a kupodivu vše maká. Jen musíš mít chirurgický ruce a vědět jak na to

Rovnat piny u obojiho je relativne v klidu, horsi je to s tema zlomenyma - treba tohle FX-4300 ma ulomenou nohu vpravo uprostred... a v dusledku toho funguje jen jednokanal pamet. Ale zase diky tomu jsem ho koupil lacino.
http://hw-museum.cz/data/cpu/pic/big/AMD_FX-4300_B.jpg

havli píše:Ja teda povazuju LGA za lepsi reseni.

1. nehrozi vytrhnuti CPU z patice pri sundavani pripeceneho chladice
2. poskozene LGA patice se opravuji snadneji nez PGA CPU

Jsem opačného názoru, lépe se jk rozhodně rovnaj piny na CPU než v patici, také je tam meněí riziko zlomení a i když se zlomí, zůstává tam obvykle ta měděná základna takže s tim jde bojovat, občas i jak za časů 486 ale tenkej drátek do patice v akorát délce a bum, houstone máme kontakt.

U LGA jakmile se ulomí tak je to na celou patici.

Bod 1 záleží na tom jaké je uchycení, AMD by mohlo dát záchytnej kovovej rám jako to má Intel co by pevně držel CPU IN, je jen na nich že něco takového nevynucujou a patice tam drží stále stejně jak od socketu 754.

Obecně, množství poškozenejch LGA desek drtivě převyšuje poškožení nožiček u AMD CPU (beru v poměru k prodejům), ty zničené AMD CPU byly zničeny větěinou onym vytrženim, ala pád PC na zem/prasácká přeprava s už nasazenym chladičem a pasou co jej svou vahou při onom nárazu vytrhla z patice. Paradoxem ale jest, že co Intel udělal to PCB od Skylake tenké že se může ohejbat, hrozí tam obdobné katastrofy, už se nebude konat to že když ten PC hodim z balkónu, Intel CPU se určitě nic nestane, což v minulosti platilo.

Rovnani pinu je pohodicka.. staci mit mikrotuzku, nebo vetsi injekcni jehlu nedavno jsem tak rovnal asi 50 pinu na jednom athlonu XP ze supliku. S prumerem nozicek taky asi nebude problem mikrotuzky se delaj 0.3 a 0.5mm a vnitrich prumeru jehel je daleko vic..

Jako ja jsem jenom rad za nožičky co má AMD... Intel je pěkně nakokot dotahnout to nemůžeš....

AMD ma pod sebou po velke ploše kus plastu takže vodní blok mužeš silně dotahnout... skus se zeptat Haswellu co by na to řekl, a nebo ještě lepe Skylaku (bend ... bend bend )

a než mě začnete kamenovat že dotahovat na fest chladič je nesmysl, tak musím říct že to není pravda pokud máte CLU.... protože tam dobře nanest je fain ale když se to nepřitlači tak ten efekt není ono

nevim proč by mělo AMD zahazovat něco co u něj funguje dobře.... zachvíli se ještě začne vynořovat diskuze že by mělo AMD použivat PUSH piny protože intel který je nyní vykonější = vice kůůl = push piny jsou lepší

Tak coz o to, v prubehu let se mi vickrat rozlomil ramecek kolem AM patice nez pushpiny na intel boxu.

A ano, utahovat chladic jako kolo u auta je hovadina. BGA spoje pod patici ti podekuji... nezavisle od PGA/LGA.

ulomit ten am ramecek to chce mit skill co se tyka komplet ulomenyho pinu tak tam jde s troskou pece pripajet novej

Staci chladic s trochu vetsim pritlakem a ten plast zoubek je pryc hned.

tak ono vetsinou lepsi chladice maj vlastni system uchyceni co nahrazuje ten ramecek.. takze je to vlastne jedno

a s boxem se mi to jeste nepovedlo

Mě jo, s 939 boxem instalovanym na modernější desky. Jde o to že AMD zachovala stejné uchycené od doby 754 dodnes, ale 754 940 a 939 maj asi o 1MM jinou vejšku, tzn instalace některých 939 chladičů na AM2 a novější může bejt tak z tuha že utrhnou ten plast. Ale to je většinou chyba mezi klávesnicí a židlí. U těch PC které letěly z vejšky a chaldič tam vytrhnul CPU z patice a pod, tak rámeček to většinou přežil, naopak rámeček co používal Intel u 478 se velice rád rozpadá.

O pushpinech raději nemluvit, to je hroznej design, proto u 2011 přišly na řadu železný šrouby přímo do patice která vede skrz desku, asi nej řešení, lépe už si to moc nedovedu představit.

Já mam radši CPU s piny než patici s piny, jediný co AMD potřebuje změnit je přidat tam mechanizmus kterej by CPU držel i shora jako jej drží LGA, aby nehrozilo vytrhnutí z patice když se chladič přilepí k HS. To jest vše.

Dneska jsem byl na Emedded worldu v Norimberku a musím říct, že bylo smutné vidět jeden stánek AMD a hromadu stánků stavějící svá řešení na nVidii.
Prezentace byla vlastně jen o R a G sérii APU a taky pěkných hosteskách.
Každopádně co měli vystaveno vypadalo moc pěkně a později sem nahraju i nějaké fotky.

foto z embedu

Mně osobně se zalíbilo tohle:
http://www.cnews.cz/amd-odhalilo-embedd ... a-geode-lx

To by jim mohlo rozsirit prijmy a pomoct udrzet firmu zivou. Uvidime, nerad bych se dockal monopolu.

Ono se to nezda, ale treba "kasinove" automaty maji docela rychle vyvojove cykly a par milionu (mozna desitek milionu) jich po svete bude.