Re: je nutná pasta?
Napsal: ned 10. led 2010, 18:49
Když je např. IHS prohnuté více jak 1mm (viděl jsem) tak už jedině zbývá nalapovat? Jak je tlustá teplotní podložka pod CPU z 100% kapalných slitin kovu ?Ona ta její vodivost není taktéž zrovna dvakrát moc vynikající,oproti styku dvou měděných materialu.Hodnoty které uvádějí jsou dělané v laboratoři a od realu se budou určitě značně lišit.Proč tam vůbec ty výrobci to měděné či co to IHS galvanizují niklem?Pro krásu?Či to má nějaké záměr...?Že by vyšší teploty tudiž kratší doba používaní?Hodně moc mě štvou ty pasty,které se po nějaké době zdrolý.Přeci ty chytré hlavy nemohou být hloupější než my,tudiž my děláme chybu když lapujeme?Nebo když to nalapujeme ztrácí se záruka>a to je jejich záměr?
Taktéž nevíme jak se chovají ty tekuté a woodovy a podobné slitiny.Jak vypadjí po čtyřech letech použivání néé v laboratorních podmínkách?
Když budu převážet počítač a na cpu bude kilogramový chladič tak přeci se trochu pohybuje...Ty slitiny kovů přilnávají,ne prolnávají,to znamená že nejsou průžné ty spoje>celá deska se bude ničit a ten kov se může odloupnout,protože se neudržel přilnutím.
Co tedy použít pro co nejefektivnější chlazení?S chlazením člověk si musí vyhrát,aby počítač měl co nejdelší spotřební dobu či takty...
Chtělo by to odborně prozkoumat,ale proto je třeba zařízení a mnoho materialu a pokusu a simulací a to dělat jako koníčka bych nechtěl...xD Osobně bych typnul simulaci,ale nechci vidět ten počítač,který chudák musí počítat to vše a udělat nějakou PC farmu už je drahá záležitost.V nějakém XY roce brněnská čvut měla q6600 a tím počítala xfoil jedním počítačem
Potom následuje odzkoušení simulace a tomu se nevyhneš a tvá peněženka taktéž ne! 
Taktéž nevíme jak se chovají ty tekuté a woodovy a podobné slitiny.Jak vypadjí po čtyřech letech použivání néé v laboratorních podmínkách?
Když budu převážet počítač a na cpu bude kilogramový chladič tak přeci se trochu pohybuje...Ty slitiny kovů přilnávají,ne prolnávají,to znamená že nejsou průžné ty spoje>celá deska se bude ničit a ten kov se může odloupnout,protože se neudržel přilnutím.
Co tedy použít pro co nejefektivnější chlazení?S chlazením člověk si musí vyhrát,aby počítač měl co nejdelší spotřební dobu či takty...
Chtělo by to odborně prozkoumat,ale proto je třeba zařízení a mnoho materialu a pokusu a simulací a to dělat jako koníčka bych nechtěl...xD Osobně bych typnul simulaci,ale nechci vidět ten počítač,který chudák musí počítat to vše a udělat nějakou PC farmu už je drahá záležitost.V nějakém XY roce brněnská čvut měla q6600 a tím počítala xfoil jedním počítačem