PCTuning fórum

Mohli ty moduly vyrobit sami, koupit GDDR5 čipy od někoho aa udělat prostě moduly. Naletovat vše na PCB a vydat to jako all-in-one by také byl dobrej nápad, taková ta malinká PC v malejch krabičkách na stůl nebo co se montujou na vesu za monitor s Atomam, si představ že tam máš kaveri, to by se prodávalo jak hrušky, ale AMD vždy mine zlatej důl, je to u nich snad už tradice. Technologii i praxi na to měli protože PS4 je naprosto stejnej princip a čip tam používá GDDR5 jako RAM i Vram. Kaveri byl pěknej fail, to že samotnej CPU a arch nebylo k zahození je jediné co jej zachránilo, zabugovanej power management + HSA (což mělo taky bugy + nulové využití v SW v praxi) + nevyužití GDDR5 potenciálu naprosto potopily první opravdu zajímavé APU.

Flanker - Irir PRO u CPU s L4 cache tu cache vůbec nepoužívá, sám jsem si to s Broadwellem ověřil. Ta cache se chová jako L4 CPU cache. Na GPU vůbec neměla vliv, výkon se nepohnul ani když jsem jí vypnul. Naopak razanantí vliv měla frekvence GPU a frekvence RAM. Od Skylake intel řikal že toto změní, takže tam nevim jak to je, ale Haswell/Broadwell s Edram jí používali jako L4 CPU cache, nic víc. To ale nic nemění na tom že AMD má své zkušenosti s Edram jako framebuffer pro GPU, používala jí už u Xboxu 360 a současnej Xbox jí má taky + DDR3 jako systémovou RAM a odkladiště textur pro GPU. Tzn HW a technologie maj defakto v ruce, jde jen o to je použít a poskládat z nich dobré produkty.

a neudělat do očí bijící prasárny

Mame tady fotku socketu - http://www.cnews.cz/socket-am4-jiz-kone ... adni-desky

Vice mene porad totez jako kdysi davno 754 a vsechny pozdejsi sockety... tj proti vytrzeni CPU ze socketu pri sundani chladice asi nebylo zavedeno zadne opatreni.

Škoda, vzhledem k tomu že AM4 bude mít ještě tenčí nožičky to bude poněkud devastující když se to stane. :/

pravděpodobnost je ale nízká, mně se to povedlo jen 1x v životě a CPU i piny přežily. To stejné LGA, nestalo s emi nikdy, abych tam ohl pin, ale viděl jsme tolik desek, kdo měl nějaké půjčené, že nechápu, co za prasárny s tím dělal (ohlé třeba 2 i více pinů v desce)

Mne sa to tiez stalo len raz, nedavno, ked som menil stary chladic za novy. A stary bol na mojom AM3 procaku cca 7 rokov. Po vytiahnuti chladica na nom CPU zostal, samozrejme zo zavreteho socketu. Procak aj doska prezili, a PC stale ide, uz s novym chladicom.

jo to prezije
dulezity je se snazit se s chladicem opatrne otocit a netrhat to ven

NameGt testuje už i na Asus desce s kod názvem Octopus AM4. BIOS je ještě prý trochu problematický, ale nějaké OC jde

A12 -9800



Tímto to vypadá, že A12 9800 má odemčený násobič!

To vyzerá parádne. Dufam že budeš robit aj ty nejaku OC recenziu na Zen flanker.

Určitě ano

a urcite vies, kedy bude ten datum, podel sa ...

Excavator jde tocit pekne, ale o moznostech Zenu nam to bohuzel nerekne vubec nic. Obavam se, ze presny datum vydani jeste nevi ani samo AMD ...

AMD ho už podle mě ví a můj tip je, že CES 2017 (paper launch?).
Lidem AMD jen oznámilo, že dostupnost únor 2017 (nicméně vždy tam je, že to AMD může změnit v případě potřeby)
Podle mě se to váže na dvě věci:
1)finální samply jsou tutově hotové, vyráběné - zde problém nebude
2)jelikož vývoj desky trvá cca půl roku včetně ladění BIOSů v ideálním případě, mlátilo by se to s Kaby Lake Z200 série. Co mám informace, výrobci nestíhají efektivně dělat zároveń na dvou nových platrformách a doladit to. Takže než se hnás za Intelem, tak možná AMD po domluvě s výrobci desek oddálilo o nějaké 2 měsíce Zen launch.

To je stupidní rozhodnutí, ZEN má větší marketingovej hype a očekávání než Kaby, tím že ho oddálej udělaj co? Nehcaj lidi nakoupit Kabyho aby pak nekoupili Zen? Eh? Dále co je na Kabym co ladit? Je to jen Skylake na procesu s nišší densitou a s modernějšim 2D jádrem GPU, nic víc. Pokud se potvrdí navíc že AMD bude mít rychlé FP64GPGPU GPU až na 7nm, tak podobny způsobem předali HPC trh Nvidii, ala trh kde teče nejvíce peněz. Nechápačka. Vlastně, u AMD žádné překvapení.

nejake zosumarizovane informacie o cipsetoch pre AM4
http://wccftech.com/amd-x370-chipset-am ... rocessors/

X370 a B350, ten nejslabší je asi jen do OEM sestav a nebo pro někoho fakt nenáročného . Jinak klasika, 32x CPU PCIe linek pro grafiky, to jde, ale mohly nabídnout i více (jako X99 s vyššími procáky)

32 PCI-E linek by bylo skvělejch, to by vytvořilo velkej tlak na 115x kterej prostě s těma svejma 16 a DMI do dosoutbridge o rychlosti PCI-E4x 3.0 je dost omezující.

http://www.guru3d.com/news-story/amd-gi ... rface.html
nejake nove fotky OEM dosiek

Já už chci vidět nějaké nové desky pro Ryzen, nějaké info kdy budou aspoň k vidění?

Asi zas nějaké B350tka, taková ta suchá nuda.