Stránka 2 z 47

Re: Intel Skylake-E - infa a spekulace

Napsal: ned 5. čer 2016, 16:38
od DOC_ZENITH
Jistě CPU. Linky v SB byly u Intelu vždy x generací za tim v northbridge. První PCI-E 2.0 se oběvilo v x38 ala 2007, první PCI-E 2.0 měla v SB až P67, tzn 2011. 3.0 měl první sandy-E (Q4 2011), první 3.0 v SB má až Skylake Z170, ala 2015. U 4.0 čekam to samé, bude trvat roky než se ta samá technologie oběví i v southbridge. U high-end platforem to ale moc nevadí protože CPU tam má sám dost linek. U X99 si nikdo nestěžuje že SB je jen 2.0 když CPU má 40 3.0 linek.

Re: Intel Skylake-E - infa a spekulace

Napsal: ned 5. čer 2016, 17:14
od Spring
Teoreticky je k dispozici PCIe 3.0 40lanes pro CPU, prakticky fyzicke zapojeni na MB zridka umozni pouzivat opravu 40 lanes pres CPU a neni pravda, ze by PCIe 2.0 nevadilo, protoze ono to muze docela vadit a byt omezujici, v pripadech, kdy se nasazuji kryptograficke akceleratory, 10GbE, radice apod. Samozrejme plati omezeni ACS, SRIOV = Direct I/O alias VT-d s nemoznosti izolovat linky. Pravdu ma Intel v tom, ze tyhle veci obvykle miri na 2 - 4 CPU systemy, kde nedostatky nejsou. Ale kdyz uz michame i s115x, slusi se zminit, ze IvyBridge jeste neslo PCIe 3.0 x16 + x4 lanes jen v CPU. Intel zavadi Boot Guard, coz je obdoba soleni (sfrovani s entropii - random gen i pro siroke klice, ktere nepolezou ven z CPU) pro klicove moduly zavadeneho jadra. Sifrovani pameti pomoci TPM neni dostatecne vykonne a po vzoru AMD by mela byt podpora prave pro sifrovani pameti, kterou nebude snadne exploitovat bez vykonostniho omezeni TPM. To by byla hodne dobra zprava.

Potvrzeni se dockame behem vydani prirucek pro vyvojare komunikacnich platoforem, kde jsou vsechny detaily pekne rozepsane. AMD byvalo vzdy vstricne, jinak tomu neni ani s prichodem Zen a Intel si podporu setril vyhradne pro komunikacni platformy jako SoC Xeon-D, Atomy a dalsi specialitky.

Re: Intel Skylake-E - infa a spekulace

Napsal: ned 5. čer 2016, 18:25
od DOC_ZENITH
Hele pokud nevyvedou linky z CPU tak je to chyba výrobce boardu. Defakto všechny desktop x99 maj všech 40 k dispozici. Ten dual CPU workstation Asus Z10PE-D8 WS co jsem měl, měl všechny PCI-E sloty vyvedené z CPU. V případě neosazení sekundárního CPU fungovaly jen horní 4. Na southbridge visely jen integrované komponenty, jako síťovky, zvuk, apod.

Re: Intel Skylake-E - infa a spekulace

Napsal: ned 5. čer 2016, 20:00
od Spring
My si asi nerozumime, protoze zacinas mluvit o slotech. Supermicro tahne DP Intel 1Gbit/10Gbit primo na CPU v rezimu x8. Stejne plati pro SAS LSI2308. Dokazu pochopit duvody rezervace CPU lanes pro PCIe x16 sloty (VGA se fyzicky vejdou 4, s risery i vice) pro grafiky a neni duvod tahat sitovky pres CPU v te Z10PE-D8 WS. Jenze to nepochopim BB serverou produkci nejen Asus (a ze takove v praci mame), ktere jsou osazene x16 + x8 + x8, presto Intelacke sitovky 1Gbit/10Gbit, externi radic usb, sas a vsechno se to tahne do C602. Bottleneck. Nemluve o nemoznosti rozchodit VT-d a izolovat sitovky i uloziste. Souhlasim, ze se jedna o neduhy vyrobcu, ale neni to vyjimecne a nastve to. Nekydam na Asus, osobne si nemohu vynachvalit Asus X99-WS/IPMI, avsak prostor k vylepseni se najde vzdy.

Re: Intel Skylake-E - infa a spekulace

Napsal: úte 7. čer 2016, 09:45
od flanker
Jan Olšan souhlasí, že Skylake-E bude socket s 2067 piny...
http://www.cnews.cz/highendova-cpu-skyl ... alove-ddr4

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pon 18. črc 2016, 00:30
od Eddward
Skylake-X a Kaby Lake-X detaily, launch Q3/Q4 2017

Skylake-X

- Basin Falls Platform
- Socket R4 (LGA 2066)
- Socket R4 na nasledujuce 3 roky, mal by vziat aj Cannonlake-X
- 6C, 8C and 10C verzie
- 13.75 MB cache
- 140W TDP
- do 44 PCIe 3.0 liniek
- Kaby Lake PCH-X
- Quad-channel
- 1 DIMM na kanal DDR4-2667; 2 DIMM na kanal DDR4-2400
- Turbo Boost 3.0
- bez iGPU

Kaby Lake-X

- Basin Falls Platform
- Socket R4 (LGA 2066)
- Quad-core
- 8 MB cache
- 112W TDP
- Kaby Lake PCH-X
- Dual-channel DDR4
- Turbo Boost 2.0
- bez iGPU

*pre rok 2020, Socket R5 (LGA 2076)

https://benchlife.info/skylake-x-and-ka ... -07172016/

Obrázek

Obrázek

Takze mame uz viac informacii, ale osobne z toho nemam extra dobry pocit.
Stale je tu vsak moznost aj pre Kaby Lake-S "unlocked" pre socket 1151.
Kaby Lake-X prinasa nadych vyssej triedy s HE cipsetom do strednej triedy. Klasicky Quad Core bez iGPU, to co vela ludi asi ziadalo. Problem asi bude cena, kedze to ma HE socket/cipset.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pon 18. črc 2016, 11:28
od flanker
ta cache je zvláštní. 13.75? WTF?

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pon 18. črc 2016, 12:22
od Blue Storm
No ta velikost cache je dost retardovaná... ještě by mě zajímalo, jestli budou úplně stejné desky pro oba procesory, protože nevím, do jaké míry je možné mít desku, která bude mít dual-channel i quad-channel zároveň (a bude se určovat jen podle CPU). A plus ještě linky CPU, protože s takovou nebude polovina PCIe slotů funkčních, pokud do takové desky člověk osadí Kaby Lake-X.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pon 18. črc 2016, 14:45
od DOC_ZENITH
Funkční budou, jen to bude jako třeba 5820K, ala místo 40 linek 16x16x8 to jest 28 linek 16x8x4. Zde to bude 16 celem 8x4x4 a všechny sloty pojedou, případně 8x8 dle konfigurace desky a zdali bude mít PCI-E switche mezi prvními sloty.

Každopádně i ta malá cache u Skylake-X potvrzuje že Intel to prostě chce rozdělit, High-end E7 budou mít 6 kanál a velkej socket, a nišší E5 a znich vycházející I7 budou mít mnohem menší cache než bylo dosud obvyklých 2,5MB na jádro. Doclea to nevidim rád, pdorože Skylake rád rychlej přístup do ram, což ihmo znamená že taky rád velké cache.

Osazené kanály můžou bejt jen2, může to bejt i tak že budou spojeny tak aby tam kde byly 1,2 na jedné a 3,4 na druhé zde bude 1+2 a každej kanál bude obsluhovat až 4 sloty (pokud je deska stavěná tak že má 2 sloty na kanál. To realizovat lze, ale bude zde problém při použití mnoha pamětí s více ranky a také samo sebou solidní load na řadič tzn dosažitelnéí takty RAM při takovém osazení nic moc.

Bude to holt chtít sehnat ňáko ESko E7mičky. :P

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pon 18. črc 2016, 22:41
od Octopuss
Proč ti idioti pořád mění sockety?

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 00:31
od Eddward
no nejake dovody na to su, objektivne aj nie... raz za 3 roky ked sa meni socket neni to zas take zle... opacny extrem tiez nie je dobry...

uvidime no, co teraz Intel planuje je jasna zmena dlhodobej koncepcie a na prvy pohlad to vyzera aj dost zmätocne

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 05:45
od Leon_
Octopuss píše:Proč ti idioti pořád mění sockety?
aj vyrobcovia dosiek musia zarabať :P

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 07:04
od Blue Storm
Zarobili by i tak... X99 už je v dnešní době nic extra, je už poměrně starý a všechny moderní věci se musí řešit milionem přídavných řadičů. Nehledě na to že X99 používá ještě DMI 2.0. Takže je určitě potřeba ho už potom nahradit.

Ale asi na to Intel potřebuje víc pinů, než je aktuálně k dispozici no.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 08:48
od Octopuss
To jo, ale třeba měnit sockety plus mínut pět pinů mi přijde jako prasárna. To aby si člověk fakt myslel, že ty procesory schválně navrhují, aby lidi museli kupovat nový desky.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 12:36
od Raikkonen
Řekl bych, že výměna socketu za 3 roky je taková zlatá střední cesta. Extrém je měnit čipsety a uměle omezovat osaditelnost procesory v mainstreamu každoročně (jak to už Intel delší dobu předvádí), protože tam pak nejsou skoro žádné změny a důvod upgradu alespoň procesoru. Druhým extrémem zase byl Intelův socket 775, kdy sice socket vydržel spoustu let, ale nové procesory jsi stejně do staré desky nemohl dát kvůli nekompatibilitě. Takže ten styl jeden socket zvládne všechny procesory pro něj vydané, mi přijde asi nejlepší, je tam možnost upgradu procesoru a za ty 3+ let mezitím přijde několik významnějších změn, takže i nákup nových desek je pak rozumný.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 13:13
od Eddward
Octopuss píše:To jo, ale třeba měnit sockety plus mínut pět pinů mi přijde jako prasárna. To aby si člověk fakt myslel, že ty procesory schválně navrhují, aby lidi museli kupovat nový desky.
mozno ta to prekvapi ale ved to je prave pointa plus minus 5 pinov... aby si ten procesor proste nedal do dosky kde nema co hladat...
Intel si velmi nemoze dovolit robit "rozdielne" procesory s rovnakym socketom, kde by jeden procesor fungoval a iny nie... musi to byt dost blbuvzdorne aby sa situacia ako s LGA775 podla moznosti neopakovala, ako tu pise vyssie kolega
samozrejme ze sa to tak navrhuje aby ludia kupili novu dosku, ale A) ma aj B) aj C) preco sa to tak robi... neni to cierno biele

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: úte 19. črc 2016, 15:48
od DOC_ZENITH
Situace se socketem 775 byla dost trestuhodná, Intel to tehdy dost podělal, protože samotná 775 měla 3 verze.

1. Ve které fungovaly jen 90nm prescotty a 130nm Gallatiny.
2. Ve které fungovaly 2 jádrové netbursty a 65nm netbursty.
3. Ve které fungujou vše předchozí + Core 2.

Proč tedy neudělali rovnou verzi 3? Kor když v deskách a chipsetech problém nebyl, protože Core2 jely i na Via 880pro nebo Intel 865 což byly stará chipsety původně pro S478. Největší úlet byly early první revize 975X desek ve kterejch nakonec nejely Core2 ačkoliv si je všichni kupovali s tim že tam pak daj Core2 protože pro ty tenhle chipset byl že?

Když už jsem natípnul socet 478, tak vše od socketu 423 přes 478/479/603/604/všechny typy 775/771 bylo v podstatě kompatibilní. Vše to používá stále stejnou quad-pumped FSB co původně přišla s I850 pro P4 a RDRAM (byla tak stavěná, přesně tak rychlá aby to zasaturovalo prostupnost RDRAM běžících synchro s FSB CPU). Powerleap dokonce dělal redukce díky kterejm člověk mohl osadit 478CPU do 423 desky, 478 to 479 byla známá dělal to i Asus. Powerleap dělal i 478 na 775. Jinými slovy, celou tu dobu Intel mohl zůstat u 423 (nebo 478 protože 423 byla zbytečně velká), nechat unlock násobič tzn různé chipsety s různou FSB by nebyly problém a tradá. Vše je ale o penězích.

U AMD bylo pro ně docela na škodu to co předvedli se socketem A, kdy s trouchou snahy šel jakejkoliv socket A CPU rozject v jakékoliv socket A desce (fungovaly by i redukce do SLOT A protože opět stejná sběrnice jen jiné fyzické provedení). Probém byl v tom že K7 měly těžkej bottleneck v FSB a prostupnosti paměti. Tzn když člověk strčil stejnej CPU do KT133 vs Nforce2 byl výkon naprosto jinde a zde horzily špatné reviews protože to byl boj chipsetů, nejen CPU.

Na druhou stranu super byl AM2 kde šly u solidních desek nakonec dát i Phenomy2, aniž by ňák citelně trpěly na výkon (1Ghz HT a PCI-E 1.1 problém nebyly), ale to bylo hlavně dáno tim že cache i řadič paměti už byly v CPU tzn hrubej výkon CPU defakto nebyl ovlivněnej deskou.

U moderních Intelů je to obdobné. Hlavně 115x sockety. DMI a QPI jsou totiž podobně jak HT zpětně kompatibilní, jen se zpomalí na rychlost nejstaršího člěna řetězce. Nebyl by teda problém provozovat třeba Skylake na 1156 desce nebo naopak. Asrock i udělal desky s P67 pro 1156, ale poměrně rychle jí přestal prodávat protože Intel asi udělal bububu.

Kde je intel trochu volnější jsou top-end servery. Haswell-ex (a broadwell půjde ihmo taky) jde dát po bios upgradu do desek pro Ivy-bridge ex. Tzn ten CPU má jasně DDR3 i DDR4 řadič, stejně jak Skylake. Nebyl by tedy problém udělat LGA2011v3 tak aby desky mohly mít DDR3 i DDR4 sloty, třeba takovou kombo desku s 4x DDR3 + 4x DDR4 bych uvítal, rovněž by CPU mohly easy tam i zpět pasovat se starym 2011 socketem. Nebo to udělat jako to má spousta E7 desek, kde CPU má místo do slotů ram vyvedenej řadič do socketů, do které se vloží board se sloty pro paměti, tzn člověk by mohl vložit DDR3 či DDR4 board třeba. Ale intel je prostě Intel a výrobci boardů už tak ztrádaj.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: stř 20. črc 2016, 11:37
od flanker
Raikkonen píše:Řekl bych, že výměna socketu za 3 roky je taková zlatá střední cesta. Extrém je měnit čipsety a uměle omezovat osaditelnost procesory v mainstreamu každoročně (jak to už Intel delší dobu předvádí), protože tam pak nejsou skoro žádné změny a důvod upgradu alespoň procesoru. Druhým extrémem zase byl Intelův socket 775, kdy sice socket vydržel spoustu let, ale nové procesory jsi stejně do staré desky nemohl dát kvůli nekompatibilitě. Takže ten styl jeden socket zvládne všechny procesory pro něj vydané, mi přijde asi nejlepší, je tam možnost upgradu procesoru a za ty 3+ let mezitím přijde několik významnějších změn, takže i nákup nových desek je pak rozumný.
Souhlas, 1x za 3 až 4 roky je ideál.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: čtv 21. črc 2016, 18:48
od DOC_ZENITH
Já bych neměnil socket jednou za x let ale v momentě kdy je k tomu technickej důvod. Což u Intelu často nebejvá.

Re: Intel Skylake-X a Kaby Lake-X (LGA 2066) - infa a spekul

Napsal: pát 22. črc 2016, 10:09
od Dolan
K špekuláciám o 4 jadrách v HEDT: Skylake Xeony majú mať AVX512. Pri plnej implementácii by teda mali dosahovať 64 Flops za takt teda dvojnásobok súčasných Intelov. Myslíte že je možné, že Intel konečne implementuje SMT4?

To by znamenalo, že by mali síce len 4 jadrá, ale 16 vlákien, s tým že každé jadro bude mať dvojnásobný hrubý výkon. Celkový jednovláknový výkon by to samozrejme nezdvojnásobilo (skôr by sa dalo očakávať okolo 30% ak sa nemýlim), ale viacvláknový by to malo na úrovni 6 až 8 jadrových Broadwel-E.

Pokiaľ také niečo vážne uvedú, tak by sme sa mali pripraviť na podobnú revolúciu ako tu bola medzi Core2 a Nehalem s tým že AMD by opäť konkurovalo dvojnásobkom jadier pretože ZEN so 16 Flops/cycle a SMT2 by nemal veľkú šancu.

Čo myslíte? Je natom niečo pravdy?