PCTuning fórum

U své nové desky MSI K8N Neo4 Platinum osazené 4 ks 512 DDR Kingmax 433 jsem to vyřešil pomocí aktivního chladče Thermaltake s ventilátorkem.
Pasivní chladiče nemají velká význam, jestli kolem nich neproudí vzduch, naopak pak slouži i jako akumulátor tepla.
Mají-li ale výrazně profilovaný povrch pak nejsou zase použitelné pro mnohé MB s RAM v duálu.
Může pomoci jeden z dvou dodávaných aktivních chladičů RAM Thermaltake, nebo vhodné umistnění 60 až 92 mm ventilátorku který z větší vzdálenosti ofukuje RAM mduly.
Sám jsem si objednal na odzkoučení od ZELMANa výložné rameno s 92 mm ventilátorkem, ktrý se dá vhodně pozivovat ve skřínu.
Zvaž i toto řešení.
Pak ještě zbývá různý vl. bastl !

ten thermaltake mě taky docela zajímá ! a vypadá funkčně. KDyž jsem si koupil pasiv na nijak extra nehřející Pqi, celooměděnej, tak byl hned vřelej bez OC. Divný, mi připadá že ty chladiče radši akumulují teplo než aby chladily

tak sem je vzal do kšeftu a vyreklamoval je uplne v pohode.Asi na to taky prisly a rovnou to řešily dobropisem, žadná výměna se nekonala-- asi sou vsechny nanic. Ja to nechavam ofukovat case fanema jedu na 2x512 ddr 400@434 kingmax uplne v poho bez problemů

spirit64 píše:ten thermaltake mě taky docela zajímá ! a vypadá funkčně. KDyž jsem si koupil pasiv na nijak extra nehřející Pqi, celooměděnej, tak byl hned vřelej bez OC. Divný, mi připadá že ty chladiče radši akumulují teplo než aby chladily

Osobně si myslím že ofukovat holé čipy bude účinější.
Kvalitní by byly spíše malé hliníkové chladiče s dosti profilovaným povrchem, ale ty by musely být na čipech nalepeny již pokudmožno výrobcem. Základna by ale nesměla být moc silná aby nepůsobila jako akumulátor a žebra jen přiměřeně dlouhá – aby nezabíraly zbytečně moc místa, než je nutné na zvýšení vyzařeného tepla.
Jakékoliv neprůmyslové nalepení obousrannými nálepkami bude asi dost zvyšovat tepelný odpor.
Hliníková slitina dobře vydává přijaté teplo, ale hůře je přijímá.
Naopak měď dobře pojímá teplo, ale podstatně hůře ho vydává do okolí a působí jako akumulátor, nebo musí mít na výdej mnohem větší kontaktní povrch než by stačilo u Al.
Konstrukčně složitější je již i jak spolehlivě propojit Cu jádro které odebírá teplo např. z CPU k hliníkovému chladiči. Při nevhodném zapojení a složení slitin může pak mezi Al a Cu slitinou dojít i ke vzniku voltaického článku a el. koroze!
Asi nejlepší by bylo technické stříbro, ale to je tak pro počítaše z jiné cenové třídy:). Další vhodný kov je pak i zlato:-D

Zdeněk Svoboda píše:...měď dobře pojímá teplo[/b], ale podstatně hůře ho vydává do okolí a působí jako akumulátor, nebo musí mít na výdej mnohem větší kontaktní povrch než by stačilo u Al.

..sry, ale tohle není pravda. pokud si přečteš něco o způsobech šírění tepla, zjistíš to sám...

spirit64 píše:ten thermaltake mě taky docela zajímá ! a vypadá funkčně. KDyž jsem si koupil pasiv na nijak extra nehřející Pqi, celooměděnej, tak byl hned vřelej bez OC. Divný, mi připadá že ty chladiče radši akumulují teplo než aby chladily

Jen malé upozornění!
Teplota okolo 45°C je již vnímána jako bolestivá – horká, ale pro elektroniku je to ještě běžná pracovní teplota, jen bych ji již moc nenavyšoval u HDD!!
Zatím jsem díky chlazení nepřišel o žádný HDD, ale o data které jsem si zničil vlastní neopatrností a neznalostí již několikrát!

Zdeněk Svoboda píše:

spirit64 píše:ten thermaltake mě taky docela zajímá ! a vypadá funkčně. KDyž jsem si koupil pasiv na nijak extra nehřející Pqi, celooměděnej, tak byl hned vřelej bez OC. Divný, mi připadá že ty chladiče radši akumulují teplo než aby chladily

Jen malé upozornění!
Teplota okolo 45°C je již vnímána jako bolestivá – horká, ale pro elektroniku je to ještě běžná pracovní teplota, jen bych ji již moc nenavyšoval u HDD!!
Zatím jsem díky chlazení nepřišel o žádný HDD, ale o data které jsem si zničil vlastní neopatrností a neznalostí již několikrát!

u me ty chladice taky kumulovyly teplo, byly od cooler M a byly celomedený.Bez nich lede pamet na nizších teplotách, při zátěži max na 39

-- DiL -- píše:

Zdeněk Svoboda píše:...měď dobře pojímá teplo[/b], ale podstatně hůře ho vydává do okolí a působí jako akumulátor, nebo musí mít na výdej mnohem větší kontaktní povrch než by stačilo u Al.

..sry, ale tohle není pravda. pokud si přečteš něco o způsobech šírění tepla, zjistíš to sám...

Mám dotaz, kde je ta podstatná chyba?
Sice jsem si to nenastudoval, jen dedukčně vycházím z cca >4 léta staré jednověté informace v tisku – odůvodnění proč se tehdy začínaly objevovat první Al chladiče CPU s Cu jádrem.
O celoměděných chladičích tehdy se ještě snad ani nesnilo, ale Cu by mělo hůře vydávat teplo než úplně stejně vyrobený Al chladič a proto tím i teplo kumulovat za jinak stejných podmínek. Naproti tomu Cu lépe teplo rozvádí do plochy.
U Al ale zase bude větší rozsah min.-max. teplot v jednotlivých částech tělesa chladiče a pro snažší vedení-šíření potřebuje širší žebra, nejlépe mírně kónusová.

Navíc u starších chladičů s přítažnou sponou byla velká ztráta proudícího vzduchu od ventilátorku právě velkým otvorem procházející střed tohoto chladiče na sponu, kde unikala značná část vzduchu téměř bez užitku a zároveň se snižoval tlak i objem vzduchu obtékajícího přes aktivní žebra chladiče.
Sám jsem si tehdejší Titany po osazení upravoval zalepením těchto již zbytečných velkých otvorů páskou a dosahoval tak podstatně zvýšení účinku – objemu vzduchu přes žebra, mírného zvýšení tlaku a naopak snížení u hluku.
Prosím o upřesnění, rád se poučím a opravím si tak popř. i svoje dedukce.
Uvítám tu i názory jiných!!

...nechtělo se mi to vše psát již podruhé, tak jsem to sjednotil do nového threadu - http://forum.pctuning.cz/viewtopic.php?p=6749751#6749751...