PCTuning fórum

PaVuK píše:ale zní to blbě, dávat na procesor něco z papíru

Ja mam na chladici bazmek z moduritu

Woyta píše:Ja nerikal termopasku mezi CPU/plech ani mezi plech/chladic. Tu oboustranou pasku jsem myslel nalepit treba na spuntiky.
Tim ze HP otocis nemusis jim moc snizit ucinost. To je fakt HP od HP. Nektere omezis ze nepracuji, nektere jen lehce omezis. Takze na tohle se taky moc spolehat nejde.
S temi srouby by mohl byt problem ze by vadily soucastkam okolo jadra.
Epoxid s kovem pouzivam taky ale ze by mel takove teplovodive vlastnosti jsem si nevsimnul.

Nikdo se nebavil o termopasce mezi CPU/plech ale o tom ze ma mizerny prenos tepla.
Tim ze otocis HP snizis kazde HP ucinnost. "Chytre" HP funguji na principu vzlynani a pokud je otocis opacne maji urcitou hranici, za kterou uz toho o moc vice nedokazi prenest.
Ve sroubech se moc nevyznam, ale i ja vim, ze existuji treba srouby se zapustnou hlavou. Take se da zapustena hlavicka sroubu zalepit a vybrousit se zakladnou dorovna.
K epoxidu: Vsechno snad vedel lepe jak vzduch. Teplovodiva pasta, ac se ji rika teplovodiva, ma take mizerne tepelne vlastnosti. Pokud se podivas napr na www.arcticsilver.com ,uvadeji u svych epoxidu lepsi tepelne vlastnosti jak u past.

PachezZ píše:

PaVuK píše:ale zní to blbě, dávat na procesor něco z papíru

Ja mam na chladici bazmek z moduritu

Tak si říkám, kdybych to vystříhal z pětistovek, bylo by to docela stylový

Tak jsem tam nakonec letos pích coolermaster hyper TX2. má přesně správné rozměry. A díky uchycení přišroubováním nehrozí poškození jádra procesoru. ale i tak jsem ho ještě přivázal gumou a izolační páskou:-)