PCTuning fórum

Ne hnizdo, zalté drátky po okrajích to jsem viděl naposledy u 486 (resp pentium PRO a Cyrix M II ve zletém provedení byly ty opravdu poslední). EE, přestalo se to používat protože to bylo prostorově nákladné a křehké (CPU ti spadnul na zem a byl death). Už U K7 se mi povedlo jádro doloupnout tak že mi odpadlo od pouzdra (zmazil jsem jej na -50 a pak pustil bez chladiče) a byl to klasickj BGA spoj.

Jen aby jsme si ujasnili pojmy a nehádali se každej oněčem jinym. Jádro = ten čtverec uprostřed. Pouzdro = to zelené na čem sedí, a to co sedí pak na samotném PCB.

Cili flipchip xichtem dolu, OK. Pro 4096 bit sbernici chci videt, jak to bude zaroven levny a zaroven spolehlivy.

Jen pro doplneni - AXP Tbred (jednoho dne pri sundavani chladice jadro upadlo).
Cili ty spoje vazne jsou v BGA stylu. Ale jakym materialem je to pripajene, tezko odhadovat...

Ano přesně takhle to vypadalo když mi ruplo to palomio co jsem podchladil v tom mrazáku. Takhle jak ta K7 budou vypadat zespod ty HBM paměti kvůli šířce sběrnice + sběrnice za samotného GPU bude obrovská, já se toho prostě bojim. Preoto jsem na minulý stránce nazančil že AMD kartu už může mít, funkční prototyp, i finální prototyp, ale sami se bojej co se časem bude dít tak testujou a laděj co to jen jde. Neni kam spěchat, HBM jde do mass produkce až nyní, doteď byly jen prototypy.

Ted uz se bojim taky. Ale asi tomu neutecem, nvidia to udela driv nebo pozdejc s Voltou. Intel s Iris pro to dela taky a tezko rict, snad jim to drzi.

Když už tady tak hezky vyjadřujete své obavy, tak se zeptám: Kolik vám odešlo za poslední tři roky GPU/CPU na studený spoj ? Protože tímto způsobem jsou přiletovány všechny běžné čipy, tak nevidim jediný důvod proč by tomu mělo být najednou jinak. Nebo máte snad někdo relevantní statistiku, že karty s 512 bit sběrnicí umírají rychleji než karty s 64/128 bit sběrnicí ?

Mě ne, resp, měl jsem jednu 480tku kde nefungovala část PCI-E busu díky studeňáku, ale tu jsem tak už koupil. Ale dělal jsem 6 let na reklamačnim servise a je to nejčastější důvod úmrtí GPU, dal bych tomu tak 70% smrtí. 15% smrt napájecí kaskády, 10% smrt větráků/chlazení, zbytek připadá na smrt smotnejch čipů, ala GPU či Vram. Prostě pokud byla moderní karta mrtvá byla z velké většiny na studeňák. Desky to samý.

Obavy, neobavy, stejně to udělat jinak nejde než TSV + micro bump. Chlazení bude předpokládám společné HBM+gpu, navíc HBM si samo hlídá teplotu a v případě překročení bude snižovat svou frekvenci.

Tak už se ví datum vydání ?Prodávám 2x sapphire hd 7970 z blokem ek water blocks fc7970 jednu krartu za 4500 kdo má zájem at napíše. Snad karta výjde už koncem ledna vezmu rovnou 3 přece jenom na ty 4k monitory to bude ideální.

del42sa píše:Když už tady tak hezky vyjadřujete své obavy, tak se zeptám: Kolik vám odešlo za poslední tři roky GPU/CPU na studený spoj ? Protože tímto způsobem jsou přiletovány všechny běžné čipy, tak nevidim jediný důvod proč by tomu mělo být najednou jinak. Nebo máte snad někdo relevantní statistiku, že karty s 512 bit sběrnicí umírají rychleji než karty s 64/128 bit sběrnicí ?

Studený spoj? Za celých 20 let mi akorát u jedné NVidie odešel větrák, tak jsem ho prostě sundal a fachala v pohodě dál i bez větráku.

Tak to jsi patrne skoncil nekde u TNT2.

Na studenaky chcipe vsechno. Nejvic teda grafiky, ale i desky, SSD, zvukovky... proste vsechno, co nezanedbatelne topi. V dusledku toho pak po par letech spoje popraskaji. To je proste realita a nikdo to nemuze poprit.
Treba vsechny moje G80 grafiky jsou uz pecene, az na jednu vyjimku - tou je GTSka s full-cover vodnikem.

Ale za jak dlouho chcípne na studeňák? Moje předchozí PC jsem sestavoval v r. 2007, před 4 lety jsem ho daroval známému a funguje mu dodnes. Za celou dobu jsem vyměnil akorát zdroj.

To se nedá říci, zejtra nebo za 5 let. Obecně u G80-92 generace to bylo jen něco kolem 2 let, mobilní G84/86 dokonce jen pár měsíců, na NV tehdy od výrobců laptopů dokonce přišlo pár žalob. Od té doby se to trochu zelpšilo ale fyziku nezměníš. Dnešní karty tak +- 3 roky jestli se na ní pravidelně hraje. Proto vždy oduszuju lidi co doporučujou Sapphiry a pod, protože záruka 3 roky je prostě důležitá, kdyř bych koupil high end GPU s 2 letou a po 2 letech a 1 měsíci lehla tak bych se asi neradoval, a po 3 letech karty stejne bejvaj morálně zastaralý.

Starý karty letovaný olovnatym cínem z větší části jedou dodnes, tzn přežijou dekády. A hlavně se mnohem snadněji opravujou, olovnatej cín má menší bod tání a mnohem lépe se váže na kov a mezi sebou, a hlavně mnohem méně praská.

Dále pak, cín bez příměsi olova neni úplně stabilní prvek, probíhají v něm fyzikální změny a občas z něj vyrůstají takové miskroskopické jakoby vlásečnice, bohužel pro elektroniku děsně nebezpečné protože jsou vodivé. Dej si do googlu "ROHS problem" a hned ti to vyhodí pár PDF ala studií kde je to popsané i s obrázky + rizika + kterejm a jak jde předejít.

Ne nadarmo armáda dopraváci a doktoři ROHS ve svejch přístrojích používat nesměj, ale ve spotřební elektornice je naopak ze zákona vynucené... logika nebere.

spekulace :

Well, this is my Fiji full speculation:

GCN1.2(Tonga) based, Die Size over 550mm², Made at same process Hawaii is made;

4096(64 CUs) Stream Processors, 96 ROPS, 264 Tmus, Core Clock up to 1GHZ, 4GB HBM;

Watercooled, Operating temperatures 55ºC, 250W TDP, average power consumption lower than 280x and higher than standard 7970, 8+6 pins power connection, card smaller than both 280x and 290x cards.

Performance in games 15%-20% faster than GTX 980.

Hele nechci bejt tentokrat za hatera, ale vam 15%-20% nad 398mm2 GTX980 s 256bit sbernici pripada dost, s pouzitim 4096bit HBM a 550mm2 velkyho cipu? A o moc levnejsi to urcite taky nebude....

Je otázka jestli jsou HBM započítány do plochy čipu nebo ne, taky jsou tu další 2 věci.

- samotnej řadič má širokou sběrnici = bude velkej, ale obvykle neni velkym zdrojem odpadního tepla = nafukuje čip. A dále neni vhodné s ohledem na ROHS (viz debata co jsem rozpoutal na předchozích stránkách), mít vedle těch pamětí super žhavé GPU, bude to tedy hnané na efektivitu ala velkej čip na meších taktech a voltáži, tzn malé skokové teplo a easy odvádění tepla do chladiče.

To je varianta A

Varianta B je že to bude neefektivní monstrum s default vodou a 550mm2 a výkonm jen 15% nad GM204Ale nemyslim si, AMD na tom dělal dost dlouho defakto od příchodu GCN samé jemná vylepšení, tohle by měla bejt větší změna stavu, obecně uvidíme, je to první HBM produkt, já nevim co očekávat, vůbec nevim.

Já osobně bych na 28nm očekával spíše variantu B (bez toho dodatku, že to bude neefektivní monstrum). Podle mě AMD všechny optimalizace zaměřila do nižšího výrobního procesu. Takže bych čekal spíš nafouknutou Tonga + k tomu možná část IP z Pirate Islands ( pouze některé features nové architektury ) a bez HBM (tedy pouze GDDR5 na vyšší frekvenci) a základ v podstatě Volcanic Islands. Takže taková trochu vylepšená Hawaii. Ta voda tím pádem nebude úplně od věci, nicméně to nutně nemusí znamenat žádnou tragédii, viz dvoučipovka.

Až na nižším výrobním procesu očekávám plný feature set Pirate Islands a použití HBM.

Mohu se ale plést....

Tak jako tak se jedná o nový čip a nějaké nové optimalizace se vždycky použijí, ne nadarmo se AMD spřáhlo se Synopsys.

Mne spis dava smysl, ze ten unikly benchmark neni R390, ale nejaky mezistupen - R290X riznutej R285

za pár ěmsíců se vše dozvíme, možná už ěnco unikne během lednového CES

hnizdo píše:Mne spis dava smysl, ze ten unikly benchmark neni R390, ale nejaky mezistupen - R290X riznutej R285

To je taky možné. O rychlejší verzi Hawaii se mluvilo poměrně dlouhou dobu ... ( i když tam ale nesedí ta spotřeba )