PCTuning fórum

riziko poskodania=znicenia cipu tam je stale pokial sa to robi nesikovne a hrubou silou, ale zaruku by som neriesil...
flanker kolko CPU si uz bol reklamovat?

Napadla me jeste jedna zjednodusena a mozna bezpecnejsi 'sverakova' metoda sundani IHS:
utahnout procesor tak aby jedna celist sveraku dosedala na kovovy IHS a druha na laminatovou desku s cipem (bude trochu sikmo). Potom kratce trhnout utahovaci tyckou sveraku, pripadne s nasazenou trubkou pro vetsi paku. Vyslednej efekt by mel bejt stejnej jako s kladivem - lepici vrstva se tim odstrihne, akorat bez toho razu na procesor, takze bezpecnejsi. Procesor bude chtit jednou rukou podrzet aby se nemoh zvrtnout, eventualne do neceho (antistatickyho) zabalit, zaroven tak nebude moct odletnout.
Kazdopadne to zkusim az me zacnou srat ty teploty. Kupovat ho ale budu az nekdy pristi mesic...

Ty vole to jsou napady... ostre ziletky a presnou ruku.

tak já nejspíš do toho Haswellu půjdu taky, dle mého názoru nemá smysl kupovat do novýho PC starší LGA 1155 a socket 2011 je zase o dost dražší záležitost...

flaspoint píše:socket 2011 je zase o dost dražší záležitost...

Jakto? Deska stojí 5500Kč a i7 3820 7000Kč.

zhor píše:Napadla me jeste jedna zjednodusena a mozna bezpecnejsi 'sverakova' metoda sundani IHS:
utahnout procesor tak aby jedna celist sveraku dosedala na kovovy IHS a druha na laminatovou desku s cipem (bude trochu sikmo). Potom kratce trhnout utahovaci tyckou sveraku, pripadne s nasazenou trubkou pro vetsi paku. Vyslednej efekt by mel bejt stejnej jako s kladivem - lepici vrstva se tim odstrihne, akorat bez toho razu na procesor, takze bezpecnejsi. Procesor bude chtit jednou rukou podrzet aby se nemoh zvrtnout, eventualne do neceho (antistatickyho) zabalit, zaroven tak nebude moct odletnout.
Kazdopadne to zkusim az me zacnou srat ty teploty. Kupovat ho ale budu az nekdy pristi mesic...

Řekl bych, že to zlomíš... už jen z toho že upevníš jednu čelist svěráku na IHS a druhou na desku uděláš velký tlak na samotnou desku která se minimálně prohne.. maximálně se zlomí.

Můj osobní názor je že se to zlomí nebo poškodí při ohybu desky pod tím tlakem.
Dejte pak vědět jestli to ale někdo zkusí. Jsem zvědav co to udělá.

StepanPepan píše:

flaspoint píše:socket 2011 je zase o dost dražší záležitost...

Jakto? Deska stojí 5500Kč a i7 3820 7000Kč.

to ano, ale já měl na mysli hned i7-3930K nebo 3960/3970x

Už to tady padlo?



Conclusion: The Intel stock CPU TIM is not the reason Ivy Bridge's/Haswell's run hot, and replacing the Intel stock CPU TIM is not the reason a delidded Ivy Bridge runs so much cooler - the benefits of delidding are entirely due to the resultant reduction in gap height between the CPU silicon die and the underside of the IHS.

http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=570

Mimochodem



http://ht4u.net/reviews/2013/intel_core ... ndex37.php

Šmarjá, lidi, co to vymýšlíte? Deska procesoru je mnohovrstvá precizní PCB obsahující tenké drátky. Při deformacích se můžou některé přetrhat nebo se může utrhnout spojení nějakého elektrického komponentu na desce.

porad tu nekdo pise kolik cpu se kdy pokazilo ,me by spis zajimalo jaka je sance ted , jsou tam nove obvody ktere tam driv nebyly a budou celkem tepelne namahane v jednom pouzdre s primotopem , takze nehrozi jejich poskozeni ? kdo s tim ma dlouhodobejsi zkusenost ?

spajdr píše:Už to tady padlo?...

http://forums.anandtech.com/showpost.ph ... tcount=570

viacmenej je to fuk, IHS musí ísť dolu a prepastovať

no az tak fuk to nie je, podla toho len prepastovat nestaci...
treba dat dole aj tu ciernu gumu co drzi IHS, tym padom IHS klesne o nieco nizsie k die a bude tam mensia medzera a to je zjavne hlavny problem...
typek ked tam nechal medzeu tak vymenou pasty nic neziskal, navyse dostal este o 3C vyssiu teplotu...

ak je to tak u vsetkych kusoch tak je Intel obycajny babrak, keby to IHS doliehalo uplne na die tak ako zakladna chladica na IHS, tak by ziadny problem nebol a moze tam byt aj zubna pasta medzi tym

fuk je to v tom zmysle že bez odstránenia IHS sú toe CPU pečúce
a ked už odstraňujem IHS tak to treba aj tak robiť poriadne
ked už som to CPU rozobral nech to potom stojí aj zato
CLU z vnútra aj zvonka

To jsem si prave myslel, ze hlavni duvod vysokych teplot nebude mizerna Intel-pasta ale spis mechanicka tolerance pri vyrobe a lepeni IHS, ktera zpusobuje mezeru mezi nim cipem. Kazdopadne po sundani IHS to bude chtit zkontrolovat zda sedi na cipu a kdyz tak lehce zbrousit jeho okraje, jinak prepastovani nebude mit pozadovanej efekt...

tak jsou ty obvody "neprustrelne" nebo ne ,ptam se na to potreti a nikdo nereaguje, kdyz uz neco doporucuju tak ...

Jak ti může týden po vydání někdo říct, jestli se ty obvody nebudou mít tendenci se odpalovat po pětiletém používání?

nevím jestli to tady už někde není, ale našel jsem recenzi na desku Z87 Asus GRYPHON
http://www.pcper.com/reviews/Motherboar ... ard-Review
její jedinou slabinou je absence Thermal Armor v základu, ale i tak už mám myslím jasno...

komancero píše:tak jsou ty obvody "neprustrelne" nebo ne ,ptam se na to potreti a nikdo nereaguje, kdyz uz neco doporucuju tak ...

Intel dava na CPU 3 roky zaruku, takze minimalne tolko by to malo vydrzat. Viac sa k tomu nie je co povedat.

to mi staci,nikdo nic nevi