PCTuning fórum

Na zkladne bych udelal vystupek pro ten sroub aby tesneni nezasahovalo do drazek. Plexi bych pouzil pouze jedno. Sendvic by vypadal takto: Zakladna, plexi, spona a mista bude dost. Takhle jsem resil prostor u sveho kousku. Ten sklon by mozna stacil drobnej vyber v plexi a vystupek na zakladne. Toho plexi je strasne moc a asi bude dost zvysovat cenu.

Já bych zůstal u původního bloku, tady ten podel mě bude i trošku restriktivnější a hlavně půjde cena nahoru díky tomu plexi....

mne se ten novej navrh zda byt dobrej,pokud to dobre chapu tak tech bloku bude vic provedeni treba schvaluji verzi i na VGA 8800GTS/GTX.

já bych nejdřív upravil prvni verzi bloku ktera byla v plánu,tak aby se z ní vydupalo maximum( tj verze s 3 fitinkama) a pak bych se poustel do jine koncepce.....
Nemám nic proti tomu,že xxx chce svuj blok vyvíjet o tom zádna...ale myslim si,ze by se nejdriv mela dodelat jedna vec a potom se poustet do druhe...

Woyta píše:Na zkladne bych udelal vystupek pro ten sroub aby tesneni nezasahovalo do drazek. Plexi bych pouzil pouze jedno. Sendvic by vypadal takto: Zakladna, plexi, spona a mista bude dost. Takhle jsem resil prostor u sveho kousku. Ten sklon by mozna stacil drobnej vyber v plexi a vystupek na zakladne. Toho plexi je strasne moc a asi bude dost zvysovat cenu.

ok - ten spodek vyresim tak, aby tesneni bylo az za drazkama
jinak si dost zkladam na tech na/vy-behovych uhlech toho stredniho dilu - (to si myslim bude mit slusny vliv na odpor)
2 plexi naklady nijak nezvysi - pac obe plexi maji stejny tvar i diry- tedy se budou obrabet najednou (obe dofromady jsou dokonce rozmerove mensi jak 1ks u predesle verze) - zvlast se budou delat jen zavity a sikme diry a drazka pro o-krouzek
jinak spona bude rizla na laseru - a cena spony bude veeelmi prizniva
jinak ano blok pujde dat i na VGA 8800GTS/GTX

tuto verzi jsem udelal na zaklade pripominek a "nedostatku" te prvni veze (tedy zde jsou odstraneny vsechny neduchy o kterych vim)

A co třeba z tohoto udělan jen blok na 8800GTS/X a první blok nechat na cpu.... Kdyby se u tady toho třeba ještě nějak zcukla výška bloku aby zasahoval jen do jednoho PCI místa, pak kdyby si vymyslel nějaký jednoduchý chladič pamětí a nap. reguátoru ala Swiftech, myslím že by to byo zajímavé......

to xxx: Jestli budes mit cas a pojedes si pro ten blok,tak budem muset chvilu pokecat s papirem a tuzkou + kalkulackou....
Je pravda,že můj navrh bloku to není,ale mam docela velkej zajem aby ten blok byl lepší než cokoliv z USA apd....
Jinak pak SZ pls..

Skoda ze nemam gambit nebo ansu! Bych vam mohl nasimulovat nej chladic co by vubec existoval ale nejak sehnat neco v cem nakreslim mrizku do CFD simulace je problem.

Beefeater-64 píše:Skoda ze nemam gambit nebo ansu! Bych vam mohl nasimulovat nej chladic co by vubec existoval ale nejak sehnat neco v cem nakreslim mrizku do CFD simulace je problem.

mno nejaky CFD "mam" tez, ale nejak nebyl cas se tim moc zabyvat

ps. jen pro informaci - tento optimalizovany blok bude mit oproti predeslemu o neuveritelnych 54% vetsi stycnou plochu pro odvod tepla mezi CU a vodou !!!

' takze jsem si 100% jist ze apogge GTX dostana na frak - a jde jiz jen o to o kolik

jsem tak uvazoval jak eliminovat ty drazky a znamenalo by to udelat ten stred toho bloku trosku vystouplej. Tim padem by se muselo frezovat do plexi pokud by melo dostatecnou sirku tak zadnej problem! Nemusel by byt problem to zvednout o 5mm pokud by plexi melo nejakych 15mm! a to by pak byl masaker

Beefeater-64 píše:jsem tak uvazoval jak eliminovat ty drazky a znamenalo by to udelat ten stred toho bloku trosku vystouplej. Tim padem by se muselo frezovat do plexi pokud by melo dostatecnou sirku tak zadnej problem! Nemusel by byt problem to zvednout o 5mm pokud by plexi melo nejakych 15mm! a to by pak byl masaker

no co co rikas znamena dvojnasobnou cenu materialu na CU blok
+ dalsi cas na frezovani na CNC (a jak znamo cas jsou penize)
'tedy tudy cesta bohuzel nevede

ps. co se tyka te CFD simulace - tak u tohodle modelu musis udelat velice jemnou sit (ver mi ze 2GB ram ti pak nestaci) a pak ty vypocty trvaji silenou dobu a kdyz v tom jeste nejsi moc zbehli a udelas nekde chybku a tu urcite udelas - to pak opakovat je casove neunosny

Beefeater-64 píše:jsem tak uvazoval jak eliminovat ty drazky a znamenalo by to udelat ten stred toho bloku trosku vystouplej. Tim padem by se muselo frezovat do plexi pokud by melo dostatecnou sirku tak zadnej problem! Nemusel by byt problem to zvednout o 5mm pokud by plexi melo nejakych 15mm! a to by pak byl masaker

Kdyz udelas drazky do plexi tak ti hrozi ze po nejakem case praskne tohle bych nedelal.

Jinak chvali autora

54 procent? To zní zajímavě, ale myslím si, že ozdíl 0.8 stupnu je chyba měření a že ty bloky jsou stejn výkoné, proto bych udělal tohoto jen jeden kousek na testy a do objehu bych dal jen ten s třema tryskama, jinak dobré

No zaleží kde tech 54% je....Nejdulezitejsi je dosahnout nejvetsi plochy v epicentru a okolo něho...Protože tepelny přenos klesá exponencialně od "epicentra"(podle nějake exponencialni rovnice,ktera je charakteristicka danemu "bloku").
Když se bude zvetsovat plocha nekde na "krajich",tak to má zanedbatelny vyznam...

to Keram:
tech 0.8C je rozdil mezi bloky při urcitym "tepelnym vykonu", kterej produje procesor,když nevis tohle vyzarovany teplo,tak nemuzes naprosto vubec posoudit jestli jde o chybu mereni nebo ne.... Ja to tady zatim prozrazovat nebudu ,ale muzu ti rict, ze chyba mereni to urcite není

Beefeater-64 píše:ps. co se tyka te CFD simulace - tak u tohodle modelu musis udelat velice jemnou sit (ver mi ze 2GB ram ti pak nestaci) a pak ty vypocty trvaji silenou dobu a kdyz v tom jeste nejsi moc zbehli a udelas nekde chybku a tu urcite udelas - to pak opakovat je casove neunosny

Nevim v CFD delam 2hym rokem a na toto bych si troufnul! Jde o to ze v praci nemam moznost sit udelat a doma mam jen CFD takze bych potreboval neco na sit! Ansa, gambit nebo T-grid ale to asi nesezenu! Co se tyce HW pozadavku pocatek vypocet jenom 2D pak hodit na 3D! melo by to byt na tak 200 000 bunek vypocet tak 50 000iteraci coz znamena kolem 2dny na jeden vypocet

Highlander píše:No zaleží kde tech 54% je....Nejdulezitejsi je dosahnout nejvetsi plochy v epicentru a okolo něho...Protože tepelny přenos klesá exponencialně od "epicentra"(podle nějake exponencialni rovnice,ktera je charakteristicka danemu "bloku").
Když se bude zvetsovat plocha nekde na "krajich",tak to má zanedbatelny vyznam...

pudorysna aktivni plocha na bloku o ktere se bavime je nejakych 20mm x 30 mm a zhruba v tomto prostoru je ~ 5800 mm² stycna plocha voda/CU

Highlander píše:to Keram:
tech 0.8C je rozdil mezi bloky při urcitym "tepelnym vykonu", kterej produje procesor,když nevis tohle vyzarovany teplo,tak nemuzes naprosto vubec posoudit jestli jde o chybu mereni nebo ne.... Ja to tady zatim prozrazovat nebudu ,ale muzu ti rict, ze chyba mereni to urcite není

Tak to sry, kdosi to tu psal a já to jen chtěl potvrdit. Když mluvíš o teplotním rozdílu a potřeba plochy dál od epicentra, musím s tebou souhlasit, navíc se mi líbí víc ten původní blok....

no ja tedka nevím jaky má rozměr jádro cpu u dual core procesoru,ale pokud bych se bavil o tzv "aktivni ploše" tak bych ju právě přisoudil ploše,ktera je rovna přesne jádru cpu a je to plocha ,která je ve středu a nad jádrem cpu.Jestli to je 20x30mm to nevím....

U 65nm Quadcore to je jinak že....

2 keraM
pochop, ze ja to nedelam, abych ti mohl prodat nejaky blok, ale pro to. ze chci prekonat vse komercni, co lze dnes koupit
' ta nasledna vyroba je spise jen vedlesi produkt

2 Highlander - rozmer stycne plochy (vrsku CPU) je 29.5 x 29.5mm+nejake radiusy v rozich / edit = ~ 862mm²(vrsek CPU)
jake rozmery ma presne samotne jadro a presnou polohu jadra bohuzel neznam
(predpokladam rozmery ~ 20 x10 a u Q ~20 x 20 mm
/* proto jsem take u C2 rikal, ze zalezi na orientaci bloku- tedy aby tryska byla spravne orientovana nad jadro