Tak abych se také pochlubil s úspěšně provedeným přepastováním. Postupoval jsem metodou
"Razorless De-liding" a upřímně řečeno kdybych to měl dělat žiletkou, tak bych do toho asi ani nešel - riziko říznutí do PCB je podle mého příliš velké. A když už jsem se s tím páral, tak jsem se rozhodl jít do toho nejlepšího: Coollaboratory Liquid Ultra mezi čip a IHS a mezi IHS a chladič také.
Po úspěšném uražení IHS z čipu kladivem jsem obé pečlivě očistil od černého silikonu, odmastil lihem a nanesl tenounkou vrstvu (přesně jak popisuje výrobce) CLU ze spodní strany IHS a na měděnou plochu chladiče. Po opětovném připlácnutí IHS na čip (bez lepidla zde byla jasně patrná vzduchová mezera) jsem tento zajistil v patici a přimontoval chladič. Po zapnutí PC následoval infarkt č. 1, kdy odmítl naběhnout systém - v mrákotách jsem ovšem pouze přehlédl hlášku desky, že byl nainstalován nový CPU a po potvrzení už vše proběhlo v pořádku. Následně se mi zastavilo srdce podruhé, když se PC náhle vypnul a poté zacyklil v bootu. Po odpojení zdroje ovšem PC naběhl normálně, takže jsem zkusmo pustil Intel Burn Test a zjistil, že jsem si pomohl ani ne o 10 °C, což se mi nezdálo, takže jsem se rozhodl o opětovné rozebrání. Ke svému překvapení jsem zjistil, že chladič doléhá na IHS pouze v rozích a že tenká vrstvička CLU zdaleka nestačí zaplnit toto vypouknutí. Připomínám, že s předchozí tenkou vrstvou běžné pasty Gelid GC-2 takový problém nenastal - CLU se totiž používá v řádově nižších množstvích, což větší nerovnosti nedokáže vyplnit. Každopádně tekutý kov jsem přidal, znovu otestoval teploty, došlo ke zlepšení, takže jsem proceduru přidání kovu mezi spoj a otestování teplot ještě dvakrát pro úspěch zopakoval a pro jistotu přidal i pod IHS, čímž jsem zcela vyprázdnil celou stříkačku CLU
.
Výsledek - před přepastováním:
a po:
Maximální rozdíl 18 °C. Teplota v místnosti v obou případech 26 °C, napětí offset +0,06 (CPU-Z: 1,136 - 1,160 V), ventilátor na chladiči na Auto (což pravděpodobně bude hrát proti stavu po přepastování, kdy bylo dosaženo menších teplot a chladič měl slyšitelně nižší otáčky).
Potom jsem ještě otestoval, kolik jsem si touto procedurou koupil MHz v dalším taktování:
300 MHz navrch při lepších teplotách než na začátku, což není špatné. Teplota v místnosti 27 °C. Offset + 0,190 V.
Protože jde o OC pro běžný provoz, taktoval jsem pouze přes změnu násobiče a napěťového offsetu s veškerými aktivními úspornými funkcemi včetně podtaktování. Taktéž jsem se záměrně vyhnul aktivaci Load-Line Calibration, které umožní OC při stabilně nižším napětí ale zase zatěžuje CPU napěťovými špičkami a konstantně namáhá napájecí kaskádu desky.
Jinak na závěr jsem pečlivě vyfoukal všechny sloty a patici, což bylo pravděpodobně příčinou úvodní nestability, protože od té doby běží PC takřka 3 týdny bez jakéhokoliv problému. Také abych konečně vyloučil možnost jakéhokoliv poškození CPU při této násilné operaci, otestoval jsem ho zajímavou utilitou přímo od Intelu -
Intel Processor Diagnostic Tool a klasickým Memtestem, vše s výsledkem OK.