PCTuning fórum

VYZERA TO BRUTAL:

https://wccftech.com/intel-kaby-lake-g- ... fications/

Tipujem to na 1 Mbit zbernicu, 4GB su viac-menej iste. Na urovni GTX960.

Dotovat?? Cilem vetsiny firem je generovat zisk. Pokud se neco dotuje, tak s vyhledem na vstup do vyrazne ziskoveho trhu.... coz notebookovy CPU rozhodne neni, to je naopak segment postupne vymirajici.

To je uplne, ked chces podporit predaj...

Krteq napsal:
Teď otázka. Je jasné že tam došlo na sharování IP (EMIB interface, ∞ fabric atd.), ale na jak velké úrovni? Bude mít RTG, na základě jejich dohody, možnost používat toto IP i v GPUs? Co myslíte?

Je to normalni dedikovane GPU s vlastni pameti pripojene k CPU pres pci-e. Akorat je to oboje nalepene na jednom kusu laminatu, zase bych tam nehledal nic prevratneho.

CageJ napsal:
Tipujem to na 1 Mbit zbernicu, 4GB su viac-menej iste.

1 Mbit... jsem si nevsimnul, ze by tam tech HBM stacku bylo okolo GPU + CPU 1024 kusu

havli: Neni to pripojene pres PCI-E, zkus si znova precist ty clanky. Notebookovy trh take neni na ustupu, zrovna u nas v korporatu bylo hodne desktopu prave nahrazeno notebooky.

Vsak prave:

https://www.techpowerup.com/238530/inte ... ip-modules

The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

V ani jedne tiskove zprave to neni, tak nevim, kde to TPU vzalo.

Pisou to treba i tady https://www.anandtech.com/show/12003/in ... using-emib a tady https://www.cnews.cz/je-oficialni-intel ... meti-hbm2/

Ostatne to da rozum, ze tam je pci-e... cim jinym bys to chtel propojit? Je tam standardni Intel CPU s integrovanym pci-e radicem a vedle standardni GPU. Pocitam, ze AMD casem vyuzije stejne GPU die i pro sve vlastni CPU/APU a mozna i dedikovanou lowend/mainstream kartu klasicky do slotu.

Rizeni spotreby je ciste SW zalezitost, tam propojeni CPU<->GPU nehraje roli. EMIB je jen nobl marketingovy nazev pro par dratu spojujicich ruzne kusy kremiku na MCM baleni. A to je vsechno.

Samozrejme netvrdim, ze to je spatny produkt... jen tam zkratka neni k videni nic extra prevratneho (pokud nepocitam samotnou existenci Intel CPU + AMD GPU v jednom pouzdre).

Asi čteš špatně, v těch článcích píší že se zdá že EMIB je jen PCIe propojení, ale Intel uvádí že je EMIB má vlastní řízení spotřeby a používá vlastní protokol, takže to tak jednoduché nebude.

To mě přivádí k odpovědi na mou otázku..

The agreement between AMD and Intel is that Intel is buying chips from AMD, and AMD is providing a driver support package like they do with consoles. There is no cross-licensing of IP going on: Intel likely provided AMD with the IP to make the EMIB chipset connections for the graphics but that IP is only valid in the designs that AMD is selling to Intel (it's a semi-custom foundry business, these agreements are part of the job).

Krteq píše:Asi čteš špatně, v těch článcích píší že se zdá že EMIB je jen PCIe propojení, ale Intel uvádí že je EMIB má vlastní řízení spotřeby a používá vlastní protokol, takže to tak jednoduché nebude.

Asi čteš špatně ty, protože

Firstly, judging by the wording and Intel's launch video, it can basically be confirmed that EMIB is only being used between the GPU and the HBM2. The distance between the CPU and GPU is too far for EMIB, so is likely just PCIe through the package which is a mature implementation. This configuration might also help with power dissipation if the chips are further apart.

Takže EMIB je "pouze" levnější náhrada interposeru.
Doplnění: I ve videu tvrdí Intel, že EMIB je na "extreme short distances"

AMD vyvynulo infinity fabric a Intel neco podobneho pro MCM, tak proc by to pak propojovali pomoci PCI-E? O grafice se zminuji jako semi-custom reseni, ale nevime v cem jsou upravy. Pokud nevylezou od nich presne specifikace, tak muzeme jen spekulovat.

tohle určitě není jen přidání nějakého GPU k nějakému CPU jak se tu zas snaží bagatelizovat havli, jde kompletně o custom řešení obou výrobců za nějakým cílem, nebo havli zná nějaký Kaby Lake bez Intel iGPU? Oba museli navrhnout pro tenhle produkt speciální čipy na míru.

havli píše:Je to normalni dedikovane GPU s vlastni pameti pripojene k CPU pres pci-e. Akorat je to oboje nalepene na jednom kusu laminatu, zase bych tam nehledal nic prevratneho.

nemáš pravdu:

"Možná ještě důležitější aspekt je ale v napůl softwarové, napůl hardwarové spolupráci GPU a CPU. Jde sice o dva samostatné kusy křemíku, dokonce možná propojené jen standardní sběrnicí PCI Express, ale podle Intelu je implementováno inteligentní řízení spotřeby. TDP celého komplexu je sdílené a GPU a CPU si mohou příděl spotřeby „předávat“ podle toho, co je víc třeba – při práci tedy může mít více výkonu CPU, při hraní zase grafika. Takto to funguje v rámci monolitických APU a jde o velkou výhodou proti kombinaci CPU s normální samostatnou grafikou, u které TDP sdíleno není. To totiž komplikuje kromě řízení spotřeby a napájení také chlazení."

‘In close collaboration, we designed a new semi-custom graphics chip, which means this is also a great example of how we can compete and work together, ultimately delivering innovation that is good for consumers… Similarly, the power sharing framework is a new connection tailor-made by Intel among the processor, discrete graphics chip and dedicated graphics memory. We’ve added unique software drivers and interfaces to this semi-custom discrete GPU that coordinate information among all three elements of the platform.’

Ze jim tu reklamstinu vsichni tak zerete.
Normalne GPU ma svuj merak spotreby a CPU taky (naprosto bezna vec), pak uz se jen implementuje rizeni spotreby na urovni biosu/driveru a je hotovo. Vsechno to bezi v SW vrstve a jak je to fyzicky propojene je uplne jedno, cili tam bude normalni pci-e. Totez by se dalo udelat s klasickou dedikovanou GPU umistenou mimo CPU, kdyby se chtelo.
Nakonec to sam citujes:

...software drivers and interfaces...that coordinate information among all three elements of the platform

ArgCZ píše:nebo havli zná nějaký Kaby Lake bez Intel iGPU?

A oni nekde tvrdili, ze to je kremik fyzicky bez IGP? Bude to uplne normalni 2C/4C Kaby Lake vcetne grafiky, ktera bude deaktivovana. Asi by se to dalo udelat i prepinatelne IGP/DGPU jako notebooky bezne maji, ale pocitam, ze to nema smysl - ta AMD grafika bude v i idle jiste hodne usporna. Kvuli par mobilnim CPU nebude Intel utracet kotel penez a navrhovat extra Kaby Lake kremik bez grafiky. Xeony E3 taky mnohdy grafiku nemaji aktivni a presto jedou na stejnem kremiku.

evidentně se s tím špatně srovnáváš, zbytečná diskuze

@Havli: tady nejde o nějakou reklamštinu Havli, jde o to, že bez jakýchkoliv důkazů vydáváš svoje tvrzení za fakt. To tě v očích ostatních tady na fóru neudělá lepším, ale naopak tvoje věrohodnost tím klesá, obzvláště když máš poměrně pestrou historii se zaujatostí vůči AMD produktům.

Navíc nevěřím tomu že by v dnešní době uspělo takové primitivní řízení spotřeby pouze na základě teplotního čidla + nějakého quasi softwarového controllingu. Stačí se podívat jak složitý power-management mají dnešní čipy a kolik různých čidel obsahují.

Já osobně bych počkal na to, až Intel vydá podrobnější informace k onomu řešení jak píše Anandtech:

It looks like Intel is ready to make some announcements over the next few months on this project, and CES is just around the corner in January.

Spis narozdil od vas ostatnich nemam potrebu stavet vzdusne zamky a zustavam pevne nohama na zemi. Nehledam zbytecne slozitosti v zarizenich, kde to neni zapotrebi. Jakakoliv prumyslova vyroba se vzdycky snazi jit cestou nejmensiho odporu a minimalizace nakladu. To znamena maximalizovat vyuziti uz vymyslenych a overenych postupu, maximalizovat vyuziti uz navrzenych a hotovych dilu. Stejne tak je maximalni snaha pouzivat dily co nejvic univerzalni.

Se podivejte na Ryzen - jedno 8C die a z nej pokryty komplet cely CPU trh od 4jader R3 bez HT, az po 32C/64T Epyc pro top servery - to je ukazkovy priklad vyuziti tech principu, co se vsechny vyrobni firmy snazi ctit. V tomhle konkretnim pripade se to AMD dari velmi dobre. Proc delat najednou otocku o 180°? To nedava vubec smysl.

Co z toho plyne? Intel ma navrzeny a masove vyrabi Kaby Lake die s integrovanou GPU a pci-e radicem. Kvuli vam nekolika lidem na foru urcite vyhodi z okna par miliard a navrhnou extra variantu bez grafiky s nejakym obskurnim propojenim k dedikovane AMD grafice. To vsechno kvuli uplne okrajovemu produktu. Stejne tak AMD jiste nebude navrhovat GPU, co pujde pripojit jen a pouze k tomuhle hypotetickemu non-IGP Kaby lake... nejsou to blbci a urcite chteji vysledne GPU pouzit i jinde.

Zaroven nevidim ani nejmensi problem v power managementu vysledneho produktu. CPU ma vlastni sadu cidel a na ne navazane pokrocile rizeni spotreby. Totez plati pro GPU. A jak to spojit dohromady? No uplne jednoduse pres to SW rozhrani - obe casti si samy monitoruji svoje vytizeni a x dalsich parametru. Pokud bude GPU idlovat, pro CPU se zvysi maximalni "power limit", pri hrach spis naopak. Zkratka to je uplne jednoduche a hledate v tom zbytecne slozitosti. Oboji samo o sobe funguje nezavisle, jen se stanovi celkovy limit spotreby pro oboje dohromady a podle vytizeni jednotlivych casti se upravuje balanc. Neni potreba na tohle resit nejake proprietalni HW rozhrani a vyvijet kvuli tomu specialni chipy. Dneska komunikace v zarizenich jde pres x levelu abstrakce a na HW sbernici, ktera je pod tim, v podstate nezalezi. Proto se taky delaji externi grafiky pripojene pres USB a podobne.

Samozrejme 1Kbit, bol to preklep.

@Havli: nevidím tady nikoho, že by tady stavil "vzdušné zámky" a jak vyplynulo už z předchozího článku, chce Intel tímto krokem vytlačit Nvidii z dominantního postavení v mobilním a AIO segmentu. Jestli se jim to povede je už otázka na jinou debatu....

Postradam nejaky smysl dnes pro AMD, tedy krome toho nechat se podojit Intelem, který slizne smetanu jako prodejce a AMD jen doda s nizkou marzi cipy. Samozrejme nemusi tect, hlavne když kape, ale AMD vyrukovalo se ZENem a tak tohle spojeni s Intelem postrada ted trochu smysl, když by to měli primarne rvat do svých CPU a ne do konkurenčních a hrabat prachy pro sebe. Mozna to mělo smysl, když se chytali stebel a každý kseft dobry, ale ted ? Aby to neskončilo ve slepy ulicce a vesmes jen dobyha něco, co bylo nasmlouvany v jiny době za jinych podmínek a timhle to zacne a i skonci.

Jinak myslim, ze to bude slepenec s cestou nejmenšího odporu. Ze by AMD a Intel do tohohle narvali hromady prachu do vývoje nejaky speciality ? Snazsi a levnejsi je to normalne slepit z existujících cipu, jednoduse to propojit a hodit pod jeden kryt.

PRACHY
trvaly prijem
vytlacenie NVIDIA

Mapik píše:Asi čteš špatně ty, protože

Firstly, judging by the wording and Intel's launch video, it can basically be confirmed that EMIB is only being used between the GPU and the HBM2. The distance between the CPU and GPU is too far for EMIB, so is likely just PCIe through the package which is a mature implementation. This configuration might also help with power dissipation if the chips are further apart.

Takže EMIB je "pouze" levnější náhrada interposeru.
Doplnění: I ve videu tvrdí Intel, že EMIB je na "extreme short distances"

Však je to co jsem psal, tedy "zdá se" a "jako PCIe.

EMIB je jen další interconnect (jako ISV), ale s vlastním protokolem a řízením spotřeby. Není to "jen PCIe propojení" jak uvádí havli.

CageJ píše:PRACHY
trvaly prijem
vytlacenie NVIDIA

Přesně, o nic jiného nejde