PCTuning fórum

Jo tak tím pádem tě podporuju at udeláš nejlepší blok na vodní chlazení.... To kdyby pak bylo něco tak by to chtělo pořádně otestovat s C2Q na 4.6GHz nebo hodně topivým P4 a porovnat jak zaostávají Apogee GTX za nehorázné peníze....

nasel jsem nejake foto:
Core 2 Duo + Quad
Core 2 Duo

a rozmery odhaduju na:
10 x 14 u Core 2 Duo
10 x 14 -(mezera 2 mm)- 10 x 14 u Core 2 Quad

no já bych se zaměřil spíš na dual core rozměry,pac 45nm quad od intelu bude mit urcite stejny rozmery jako dnesni dual....

Beefeater-64 píše:

Beefeater-64 píše:ps. co se tyka te CFD simulace - tak u tohodle modelu musis udelat velice jemnou sit (ver mi ze 2GB ram ti pak nestaci) a pak ty vypocty trvaji silenou dobu a kdyz v tom jeste nejsi moc zbehli a udelas nekde chybku a tu urcite udelas - to pak opakovat je casove neunosny

Nevim v CFD delam 2hym rokem a na toto bych si troufnul! Jde o to ze v praci nemam moznost sit udelat a doma mam jen CFD takze bych potreboval neco na sit! Ansa, gambit nebo T-grid ale to asi nesezenu! Co se tyce HW pozadavku pocatek vypocet jenom 2D pak hodit na 3D! melo by to byt na tak 200 000 bunek vypocet tak 50 000iteraci coz znamena kolem 2dny na jeden vypocet

ja bych mel moznost exportu do formatu Universal Mesh *.unv
' tedy jestli si na to troufnes a chce se ti tomu venovat cas na provedeni simulace

stim ze vstupni udaje by byli (kdyztak me opravte) :
prutok na vstupu rekneme 950L/h pri teplote vody 27C
v modelu by bylo IHS a pod nim jadro s vykonem rekneme 133 W
+ nejaka standartni teplota vzduchu
ale musime nekde ziskat presne rozmery jadra pro u C2 D a Q
a tl. CU plechu IHS

950l je moc. Spis bych to videl na polovinu. cca 500l

.xxx. píše: ja bych mel moznost exportu do formatu Universal Mesh *.unv
' tedy jestli si na to troufnes a chce se ti tomu venovat cas na provedeni simulace

ja to potrebuju do formatu mesh .msh a potrebuju si tu mrizku v prubehu treba i upravit. Jako vypocet by to byl dlouhej hlavne optimalizace proudeni pokusim se najit neco na netu! toto se ale spatne hleda

udelal jsem si nejake testy a vracim se ke trysce uprostred - je to proste mnohem ucinejsi + vestsi hustota nad jadrem i za cenu mensi hloubky drazek ( jak mi radil Highlander )
+ optimalizuju uhel "konfuzoru" v trisce aby byla co nejmensi strata tlaku

+ premyslim jaka dalsi technologie by byla pouzitelna na vyrobu jemnych drazek ...

Technologie elektroerozivniho obrabeni rika se tomu vyjiskrovani da se tam udelat mnoho ale stoji to hodne

Vyjiskrovat med by asi neslo protoze elektrody jsou z medi. Vyjiskrovani mosaznym dratem umi zatracene tenky rezy ale ten samy problem. Med moc dobre vede elektrinu na to aby jsi ji mohl vyjiskrovat.

.xxx. píše: + premyslim jaka dalsi technologie by byla pouzitelna na vyrobu jemnych drazek ...

Nevím jestli to není blbost , ale co takhle rez proudem vody? Včera sem viděl nějaké věci řezané touto technologii do nerezu a vypadalo to dobře. Jen nevím jestli to zvládne tak tenký řez jak požaduješ.

jiskru vyzkousim po dovolene - (ono to ve skutecnosti do medi zapalit jde, ale elektroda bude znacne ubyvat) - pripadne by se musela pouzit na elektrodu wolframova med
'mluvil jsem s chlapkem od jiskry byl celkem ochotnej neco po dovolene spachat

dalsi realna technologie je dratorez
dratorezem jdou udelat drazky 0.2~0.3 ale musi to byt pruchozi - blok by pak vypadal jak ap. GTX - pripadne by se pak takto vyrobena cast musela vsadit (zalisovat) do bloku

\ dalsi moznost je udelat si formicku a med do ni odlit

Pokud by byla takhle dostupna technologie,tak by to chtelo do dokonalosti vymyslet celou strukturu a pripadne to odsimulovat a propocitat,aby to pak k necemu bylo...

no to kazdopadne - ale chtelo by to jeste tak 3-4 vykone compy, na kterych by se nechala bezet simulace - pac delat neco takoveho na 1 PC je casove neunosny

.xxx. píše:no to kazdopadne - ale chtelo by to jeste tak 3-4 vykone compy, na kterych by se nechala bezet simulace - pac delat neco takoveho na 1 PC je casove neunosny

To máš pravdu no....No kompů mám doma hodně,takže teoreticky odsimulovat bych to mohl,zalezi jestli 4gb ramek v tech kompech bude dost nebo málo vic tam zatim nemam...

no prijel jsem se podivat co tady pachate

ten druhy navrh bloku neni idealni uz jen pro to, ze by voda proudila po krajich bloku a ne stredem. je to dane tim nasmerovanim drazek. celkova slozitost bloku by byla taky mnohem vetsi, odpor vetsi, a dat to cele dokupy by bylo asi taky tezsi.

puvodni blok ma celkem idealni konstrukci nad kterou jsem kutil uz pomerne dlouho (highlander muze podtvrdit) a rekl bych, ze nic moc jineho vymyslet nejde. to, ze ten blok nema nejvetsi vykon je dane tou prohlubni ve stredu bloku a mensi plochou pro vymenu tepla. to, ze ten blok ma o 54% vetsi vyzarovaci plochu mimo blok je celkem k nicemu.

i pres to se, v podstate, vyrovnal svetove spicce a v odporu dokonce prekonal blok, ktery byl povazovany za neprekonatelneho v tomto ohledu. a to je uz myslim dobra vizitka.

takze jedine smerodatne zmeny jsou:

1. vyresit prohluben ve stredu bloku
2. zmensit sirku frezovani.

pokud dokazes udelat sirku drazek 0,5mm, tak je to jasna jednicka. hloubku frezovani muzes udelat klidne jenom 3,5-4mm

co se tyce velikosti jader, tak jsem tady nekolikrat psal, ze plocha dnesnich jader je 200-250mm2 a i v budoucnu se nepredpoklada plocha mensi jak 180mm2. za nejaky cas prijdou chipy se 150mm2, takze zadne zvetsovani chipu se nekona a budou se pouze zmensovat, proto staci vymyslet neco pro dnesek a nezabyvat se budoucnosti.

No budoucnosti se musis zabyvat,ale je pravda,že chipy svoji plochou se moc menit nebudou a tvorit blok pro dnesni Quadcore procesory nema smysl,už jenom z hlediska toho,že to jsou hnusny topici cpucka,ktery za chvilu pujdou do kytek s prichodem 45nm Quadcorů od intelu....
Jinak ta konstrukce není moc idealni vzhledem k aktivní ploše....k flowratu je naprosto dokonalá,ale to je tak jediny...

2 myom - ses kapanek mimo ale nic ...

.xxx. píše:2 myom - ses kapanek mimo ale nic ...

pls, v cem?

Nejaky extra kompy na vypocet nepotrebujes ted aspon ve Fluentu! 4GB ram je zbytecne moc! Pokud si nejdriv udelas geometrii ve 2D na te si odzkousis ktera vypada jako nejlepsi vybeses si tak 2-3 moznosti a des delat finalni vypocet a tam se rozhodne mezi tema 2-3 co jsou odladeny z 2D! pokud to vemu takhle tak jestli mas 3kompy tak muzes na kazdym pocitat jednu ulohu a za nejaky 3-4dny to mas spocitany

2 myom

... to prvni pominu
2) u dalsiho bloku rozhodne pouzuju koncepci kterou jsem navrh u posledni rev. - pouze s tim rozdilem ze to bude 3 vyvodova verze pac prvni blok rozhodne idealni konstrukci nema
3) to co rikas ze "54% vetsi vyzarovaci plochu mimo blok ? je celkem k nicemu" je uplnej nesmysl - pac ve vztahu jadro / IHS funguje take takzv. salani tepla a bavime se o plose 20 x 30 mm ... dal to tady nebudu rozvadet i s ohledem na to, ze chci aby blok byl pouzitelny na VGA 88xxGTS/X ...
4) zadnej problem s prohlubni ve stredu nexexistuje - uz jsem to tady snad vysvetli jak k tomu doslo / stacilo blok rozebrat a na mekci podlozce trochu zatlacit v danem miste ~ 4x4 mm a je to opet rovny
5) zmenseni tl. drazek na 0.5 frezovanim do medi do hl.4 mm je nesmysl a nebuto to tady dal zduvodnovat
6) v budoucnu prijdou 8 a xx ... jadrove CPU
...