nVidia GF100 - spekulační thread

[Maňo]

Já bych to zatím neřešil, pročítat tuhle diskuzi je pro masochisty, tady se člověk k jedné zajímavé myšlence musí prokousat desítkami příšerných příspěvků, celé tohle vlákno mělo mít tak maximálně 50 stránek

- ja neviem co s tymto stale mate, proste je to diskusia plna spekulacii a nicoho ineho, osobne si myslim, ze tato diskusia zaujima len tych, co to tu pravidelne citaju a tym je jedno ci to ma 50, 100, 200,.. stran, skor naopak, cim viac, tym lepsie, aspon je co citat...keby sa toto vlakno volalo "Fakty o GF100" tak nic nepoviem, akurat, ze take vlakno by malo problem mat aj teraz aspon 2 strany a to aj s obsiahlou foto galeriou

súhlasím s tebou ale s tým nič nenarobíš téma FERMI je asi najhorúcejšia téma v tomto období možno ani pristátie človeka na Marse by nebolo takto omieľané ako FERMI

[Stratos]

mozna je to pro nvidii az na skodu jak se moc o fermi mluvi, protoze cim vic se o ni bude mluvit, tim vetsi ocekavani od lidi bude a tim vetsi muze byt zklamani, kdyz se nenaplni ocekavani. .

[no-X]

Vypínatelné bloky GPU jsou udělány tak, že TMUs jsou spřaženy se shadery a vypnout jdou jen společně. Oddělit je by zase stálo nějaké tranzistory a kvůli pár wattům energie se to asi nevyplatí. A RBEs jsou zase potřeba, protože jsou spojené s řadičem pamětí.

Myslím, že jediná architektura, kde nebyly TMUs vázané na konkrétní SIMD byla R6xx (všechny TMUs sloužily všem SPs a propojoval je ring-bus). Tam by to teoreticky tak vyřešit šlo. U ostatních imho ne.

Herkis: Dokud budeš ve svých postech lineárně spojovat výtěžnost mainstreamu s výtěžností high-endu, budou to nesmysly ať to tak nazvu, nebo nenazvu. Tak to prostě nefunguje. BE model už má smysl, jsem rád, že už nenecháváš modely výtěžnosti stranou ( ), ale je tu ten problém, že neznáme N. 15,5 byla jedna z nejhorších hodnot za poslední roky, ale 40nm proces je na tom hůř, než všechny procesy za poslední roky... A TSMC pro něj hodnotu N nezveřejnilo.

Kdyby existovaly ještě nějaké risk-wafery, věděli bychom o tom. O existenci čehokoli, co nVidia poslala do výroby k TSMC věděl Charlie ještě než to bylo hotové. Pokud by nVidia objednala něco dalšího, jistě by si pár plivanců neodpustil. Krom toho risk-wafery nejsou věc, na kterou by se dělaly vícenásobné objednávky. Když si objednáváš na zkoušku cokoli, co je drahé a očem nevíš, jestli to vůbec bude fungovat, tak si toho taky neobjednáš tunu, ale nejdřív počkáš, až bude jisté, jestli to funguje, nebo ne.

Pochybuju, že krom těch původních 9-10 tisíc waferů byly a budou vůbec nějaké další GF100 A3 u TSMC objednané

Ani vlákno s GT200 nebo G80 nebylo zapleveleno takovým množstvím odpadu.

Ani G80 ani GT200 neměla půl roku zpoždění, během kterého by nVidia a redakce PCTuningu účelově rozvášňovali davy a slibovaly hory-doly.

[Federmann]

mozna je to pro nvidii az na skodu jak se moc o fermi mluvi, protoze cim vic se o ni bude mluvit, tim vetsi ocekavani od lidi bude a tim vetsi muze byt zklamani, kdyz se nenaplni ocekavani. .

Napsal jsem na straně 90, když všichni tvrdili, že to bude hned na počátku března.

Diskuse není o pocitech entuziazmu či nadšení, ale o faktech a jediným známým faktem nyní je že generální ředitel společnosti NVIDIA Jen-Hsun Huang řekl, že: „oficiální datum jejího vypuštění bude stanoveno v březnu“, to neznamená, že to bude březen, jen se dozvíme datum, jaký bude, při výtěžnosti 20% se dá jen spekulovat.

Jaké budou takty a výkony se dá rovněž jen spekulovat, stejně jak DX11 a tessellace o ceně ani nemluvě. Čeká se již přes rok tak proč nečekat dál.

Osobně bych za to moc Nvidii nevinil, jsme zvyklí na její marketink, ale často v něm pokračují samotní reportéři. Kdo nedávno tvrdil, že má Nvidia již vyrobeno 10mil kusů?

[Federmann]

Co se týká kontinuity výroby, nikdo z vás neví, zda kromě těch 9 až 10 tisíc plátků si nenechala NV udělat další (např. po otestování A2). A3 je přece pouze metal respin.

Co to je? "metal respin"?

Občas si někdo něco přečte, aniž by tušil o čem je řeč a pak to vypadá vědecky, ale podstata poněkud uniká.

Pokud přeložím "metal spin" pak bych mohl dostat něco jako kovová vrstva, "re" by mohlo znamenat její výměnu, dle mnohých pisatelů jde o nepodstatnou část výroby, ale jak je to doopravdy?

U Unipolární technologie je Si vrstva pouze jedna, když nepočítám isolační vrstvy a pod. Pokud by si nechala Nvidia vyrobit křemíkové desky se všemi Si prvky a chtěla narychlo opravit jen vrstvu kovovou, pak musím poopravit na vrstvy kovové!

Podívejme se na takový Si prvek


Všem takto vyrobeným Si prvkům se musí dát jejich elektrody G-D-S a potom ještě pozapojovat mezi sebou k tomu slouží několik vodivých vrstev, u GF100 by to mohlo být i 10, ale nejsem si jist



jak je patrné tak výroba kovových vrstev, stejně jak jejich návrh činí daleko přes 90% práce i času. Tolik abych objasnil exotický pojem "metal respin"

[Herkis]

Federmann: Zapomínáš na jednu podstatnou věc - je otázka, zda se musí opravovat všechny vrstvy. Většinou je snaha opravit toho co nejméně, aby se muselo měnit co nejméně masek. Nevím v jaké fázi rozpracovanosti jsou ty risk wafery a určitě to nevíš ani ty. Je docela možné, že byly některé kovové vrstvy již naneseny, např. po vrstvu, kde je již nutné leštění. Jedná se též o vrstvy, na které stačí běžná optika, takže výroba těchto vrstev je jednodušší a hlavně rychlejší. Nic z těchto údajů nevíš, takže tady neoperuj 90% práce na kovových vrstvách. Jinak celkový počet vrstev může být klidně i větší než těch deset.

P.S. Chápu, že se ti nelíbí termín metal respin, ale ten se běžně používá na angl. psaných forech. Mě se zase nelíbí jiné termíny. Rozhodně mi podstata neuniká, na výrobu IO jsem se pár let připravoval, praktické zkušenosti s napařováním i naprašováním různých materiálů mám, dokonce i s přesným leštěním na diamantových kotoučích.

[Herkis]

Herkis: Dokud budeš ve svých postech lineárně spojovat výtěžnost mainstreamu s výtěžností high-endu, budou to nesmysly ať to tak nazvu, nebo nenazvu. Tak to prostě nefunguje.

V tom s tebou naprosto souhlasím. Až na to, že jsem zvolil závislost kvadratickou, která je lepším odhadem. Koukám, že máš problémy poznat lineární závislost.
Ale nechme toho.

S výtěžností je tu totiž úplně jiný problém. Ten BE model se totiž týká pouze vlastního výrobního procesu. Výtěžnost ovlivňují i jiné faktory, jedním z důležitých je vlastní design čipu. Nemám tím teď na mysli redundanci nebo jiné postupy pro zvýšení výtěžnosti, ale hlavně požadovanou frekvenci při požadovaném napájecím napětí. Na to už jsou jiné statistické modely, které se dají aplikovat ale až po zjištění, jak se vlastně ten vyrobený čip chová. Takže pro BE model si můžeš zvolit poměrně širokou škálu hodnot N a D, ale to ti řekne jen, jaká je max. výtěžnost daného čipu.

Federmanne, samozřejmě že se jedná o kotouče s plnidly, pojivy, dalšími přísadami a dimantovým práškem přesně dané frakce. Jestli neznáš hantýrku, tak ses s tím nikdy nesetkal. Chápu, že fyzikální kabinet má tak max. Crookesův mlýnek.


//Thellwin - upraveno

[godlike]

Na tom tureckym foru se zase pise,ze TDP GTX470 je 225W a TDP GTX480 298W.


//Thellwin - promaz OT, osobní spory si řešte jinde a v případě, že se někdo podle vás nechová podle pravidel, tak upozorněte odpovědné osoby

[Ssnake]

tak taky prihodim kousek do pranice:

muj zdroj rika ze 470 je tak 5% nad 5870, 480 tak 10-15% (ale to druhe uz je +- jeho spekulace), a do konce mesice (brezna roku 2010) se potka se 4mi gtx480 na jedne akci jedne vetsi znacky v usa s velkou nadrzi LN2 a par docela slavnymi jmeny

[Federmann]

tak taky prihodim kousek do pranice:

muj zdroj rika ze 470 je tak 5% nad 5870, 480 tak 10-15% (ale to druhe uz je +- jeho spekulace), a do konce mesice (brezna roku 2010) se potka se 4mi gtx480 na jedne akci jedne vetsi znacky v usa s velkou nadrzi LN2 a par docela slavnymi jmeny

Platí však jen pro základní frekvence RV870, ne pro výše taktované, ale ten kapalný dusík může být nodně zajímavý, kam až se dostanou.

PS: Výroba polovodičů mi něco málo říká.

[sam_217]

Federmanne tak zvláštní web no, ale jen co si přečtu článěk "Věřte nebo nevěřte PCTuningu" už tam vidim gramatický chyby (sice já momentálně píšu obecnou češtinou, ale co se IT webu týče...), věta "Pojďme se podívat na některé nezajímavé fakta." vypadá jako kdyby jí psal 15ti letý žák základní školy, co zapoměl skloňování přídavných jmen podle rodu.....jinak je to zajímavej článek, stránky zajímavý, ještě si dávat bacha na chyby a budeš působi dojmem profesionála

Jinak teď koukám, že je odcela ticho, žádné novinky o fermi, už se asi jenom čeká na vydání...
SSnake: tak to by byl celkem akceptovatelnej výkon, ale nevim no vzhledem ke spotřebě 225W, když HD5870 má nepletu-li se? 180W? Ale nezdá se mi to, protože podle obrázků má GTX470 2x6pin napájení, což je dohromady s PCIe max 225W....ta karta nemůže přece vytěžovat PCIe +26piny až na maximum, to by to zkrachovalo, musí to bejt trošku naddimenzovaný a to ani pak nemluvě o žádné šanci na nějaké OC....
Podle toho by to znamenalo, že nvidia vydá nějakou splácaninu fermi, která není asi dodělaná, protože to žere to jak pračka s lednicí dohromady, topit to bude jak ústřední a hlavně že sou rádi že usmolili 5% výkonu nad HD5870...podle mě to je jeden z nejhorších scénářů vůbec...

[Stratos]

2x6Pin proc ne? PCI-E slot verze 2.0 ma umet dodat karte az 150W.

[sam_217]

Aha tak v tom případě se divim, že má HD5870 2x6pin, když by jí jeden 6pin stačil na celkových 225W..kvůli z5tné kompatibilitě?

[hnizdo]

Podle toho by to znamenalo, že nvidia vydá nějakou splácaninu fermi, která není asi dodělaná, protože to žere to jak pračka s lednicí dohromady, topit to bude jak ústřední a hlavně že sou rádi že usmolili 5% výkonu nad HD5870...podle mě to je jeden z nejhorších scénářů vůbec...

Uvedom si, ze v dobe kdy se finalizoval obvodovy layout fermi, nikdo vykon 5xxx radeonu neznal ani priblizne. Cili je hezke, ze ma fermi vykon vetsi nez 5870, ale taky to tak nemuselo byt.
Takovy ten bfu dojem, ze se spolecnosti snazi doladit produkt tak aby byl akorat o kousek lepsi nez konkurence, to muze fungovat u chleba, ne u neceho, co se stavi tri az pet let.

[Federmann]

Cili je hezke, ze ma fermi vykon vetsi nez 5870

Přesto bych vyčkal dostupnost na trhu a testy, pak bych teprve srovnával a nezapomněl bych na výše taktované série různých výrobců, ať již GF100 či RV870.

[yesper]

PCI-E slot verze 2.0 ma umet dodat karte az 150W.

Dokaze len 75W.

[Scarecrow]

Asi měl na mysli 3.0

[Comby]

PCIe 2.0 možné konfigurácie napájania:
1. slot 75W
2. slot 75W + 1x6 pin 75W = 150W
3. slot 75W + 1x6 pin 75W + 1x6 pin 75W = 225W
4. slot 75W + 1x6 pin 75W + 1x8 pin 150W = 300W

mimo špecifikácie:
5. slot 75W + 1x8 pin 150W + 1x8 pin 150W = 375W
6. slot 75W + 1x8 pin 150W + 1x8 pin 150W + 1x6 pin 75W = 450W

Aby som nebol OT, OC verzie GTX480 údajne majú prekročiť 300W TDP, čiže bude k nim treba zdroj s min. 2x8 pin napájaním.

// Partneri vraj stále nemajú karty, ktoré budú predávať (až budúci týždeň) a teda všetky prezentované krabice boli prázdne.
http://www.fudzilla.com/content/view/18082/1/

Ja tomu neverím.

[sam_217]

TRakže mám pravdu s tim, že GTX470 se 2ma 6ti piny nemůže mít spotřebu 225W...

[no-X]

Může:

3. slot 75W + 1x6 pin 75W + 1x6 pin 75W = 225W

dokonce může mít i větší - když si porovnáš oficiální TDP starších karet nVidie a recenze, tak zjistíš, že v leckerých testech dosáhli v zátěži výrazně větší spotřeby, než jaká byla uváděná nVidií

mimo to, finální verze karet může vypadat jinak než to, co nám dosud nVidia ukazovala:

cards pictured during Cebit might not be the final design, and although we suspect this is the reason for the delay, we can't confirm it as Nvidia is still trying to hide as much info as it is possible

http://www.fudzilla.com/content/view/18082/1/