PCTuning fórum

DOC_ZENITH píše: a nikdo se zatim nechlubí výkonem

x generací zpět se nám u AMD nepovedlo pomalu do dne vydání vědět konečnou specifikaci čipu, AMD uvádění svých GPU produktů někde od 4-5k generace tutlá uplně ukrutně takže to že nic nevíme je jen standart

A proto mam raději "this puppy is fermi" .

I když AMD letos u toho 300W monstra bude moci říci "this pubby burned Fermi"

AMD launching Radeon R9 380X in spring (Sweclockers.com) - https://translate.google.co.uk/translat ... t=&act=url

Tohle se pobjevilo na WCCFTech



PS nebo real?

A další foto od číňanů. PCB neodpovídá ničemu stávajícímu od AMD ale na HBM to taky nevypadá, je tam 12 pozic co vypadá jako dělané pro GDDR čipy.

Vyzerá to na riadne monštrum

možná společné PCB i pro levnější varianty s GDDR5 ? Ty HBM paměti (pokud tam nějaké jsou) stejně nebudou na PCB, ale kolem GPU na Interposer destičce...



http://livedoor.blogimg.jp/sag_alt/imgs ... dd2b6d.jpg

del42sa píše:možná společné PCB i pro levnější varianty s GDDR5 ? Ty HBM paměti (pokud tam nějaké jsou) stejně nebudou na PCB, ale kolem GPU na Interposer destičce...

Je jasné, že HBM nebudou přímo na PCB jako klasické GDDR čipy, proto to pozastavení nad tím osazením.

S těmi variantami je to taky možnost. Záleží na tom, co všechno bude umět řadič a pokud by s použitím buď HBM nebo GDDR škáloval i výkon, dalo by se to tak použít.

To PCB na obrázku je velmi podobné R9 290X. VRM1 napájecí kaskáda je prakticky stejná, grafické jádro má stejnou velikost, hlavně došlo k úpravám v oblasti napájecích konektorů (doplnění součástek do původně volného prostoru a místo 6-pinu je tam 8-pin).
Tipoval bych to na nějaké omlazení R9 290X (R9 295X). Možná je to model, který byl dán nakonec k ledu.

Taková obrovská hrůza? Proč?? Nemůže to být podvod? To je totiž děsivý až jak obří to je, to bych do pc ani nedal, jen se s tím k desce přiblížit, tak mi pc uteče (jak kdysi jedna ... ale to sem nepatří ... )

Ale vždyť je to nachlup stejně velké jako stávající R9 290X. Jaká hrůza? Jen ten chladič je dost nízký (odpovídá výšce PCB), takže to budí dojem dlouhé karty.

Docela bych se divil, kdyby HBM a non-HBM karty sdilely stejne PCB - zabila by se tim vyhoda v podobe levnejsiho a jednodussiho PCB...
Zase na druhou stranu vyvoj dalsi desky taky neco stoji, tezko rict jak to vlastne vychazi.

Asi to jen tak prostě vypadalo...

http://www.cnews.cz/amd-se-pripravuje-n ... lfoundries

- nebude prodleva s uvedením čipů, resp. nebudou nové čipy zpočátku na starší technologii?

PET5 píše:To PCB na obrázku je velmi podobné R9 290X. VRM1 napájecí kaskáda je prakticky stejná, grafické jádro má stejnou velikost, hlavně došlo k úpravám v oblasti napájecích konektorů (doplnění součástek do původně volného prostoru a místo 6-pinu je tam 8-pin).
Tipoval bych to na nějaké omlazení R9 290X (R9 295X). Možná je to model, který byl dán nakonec k ledu.

tak co si pamatuju, tak vydání rychlejší a novější verze R9 290X bylo původně v plánu. Klidně by mohlo jít o takovou kartu...

AMD: Nová GPU, APU Carrizo i Kaveri-Refresh vydáme ve druhém kvartálu
http://diit.cz/clanek/fiji-carrizo-kave ... sh-q2-2015

... jen sem s nimi!

Zajímalo by mě, zda se mimo to ještě nedočkáme původně slibované plnotučné Tongy. Když ji mohou cpát do Macu, tak by neměl být problém s výrobou PC varianty třeba pod názvem R9 375.

Jestli je čip nové architektury (novej mainstream) za dveřma, ala plnánovanej launch v beznu, tak možná asi, proč taky, Tonga žádná moc hvězda neni. Dá se říci že to bylo zklamání roku mezi GPU.

Krteq píše:

del42sa píše:možná společné PCB i pro levnější varianty s GDDR5 ? Ty HBM paměti (pokud tam nějaké jsou) stejně nebudou na PCB, ale kolem GPU na Interposer destičce...

Je jasné, že HBM nebudou přímo na PCB jako klasické GDDR čipy, proto to pozastavení nad tím osazením.

S těmi variantami je to taky možnost. Záleží na tom, co všechno bude umět řadič a pokud by s použitím buď HBM nebo GDDR škáloval i výkon, dalo by se to tak použít.

Vsadim boty že čip s HBM nebude zároveň pro GDDR5, bylo by to nelogické. Ledažeby ta karta používala HBM jen jako EDram a měla 2 řadiče, EDram by se používala pro framebuffer a GDDR5 pro textury. To by ale znamenalo fail HBM první generace (nedostatečná kapacita), čip co by měl HBM v top end verzi a GDDR5 v nišší nedává žádnej smysl, když už by měl na sobě ten gigantickej složitej širokej řadič pro HBM tak vedle by byl ještě pro GDDR5? To by bylo děsné plejtváí křemíkem a k úspěchu produktu by to rozhodně nepomohlo. Jádro by bylo o to větší, drašší, nenažranější.

vtip je v tom, že ten řadič navzdory celkové finální propustnosti vůbec není gigantickej obzvláště v porovnání s GDDR5 řadičem... schválně kdo na to přijde proč

Kvůli počtu používaných kanálů?

The HMC uses 3D packaging of multiple memory dies, typically 4 or 8 memory dies per package,[4] with use of through-silicon vias (TSV) and microbumps. It has more data banks than classic DRAM memory of the same size. The memory controller is integrated into the memory package as a separate logic die. The HMC uses standard DRAM cells, but its interface is incompatible with current DDRn (DDR2 or DDR3) implementations

An HMC consists of a single package containing multiple memory die and one logic die,
stacked together, using through-silicon via (TSV ) technology (see example in Figure 1).
Within an HMC, memory is organized into vaults. Each vault is functionally and opera-
tionally independent

Each vault has a memory controller in the logic base (called a vault controller) that
manages all memory reference operations within that vault. Each vault controller deter-
mines its own timing requirements. Refresh operations are controlled by the vault
controller, eliminating this function from the host memory controller.

Aháá, takže v GPU je jen část logiky