PCTuning fórum

Krteq píše: Další co připadá v úvahu jsou další DX11 feature -> Multi-Threading a Dynamic Shader Linkage.

Dvoučipová verze R8xx by měla díky Multi-Threadingu 4 jádra ?.....tak to tady ještě nebylo
Škoda té zapomenuté HD3850X3(Trinity) co zde vzpomínal Budy,mohli aspoň šoupnot pár kousků na ebay.

Ne, o tom to není...

Krteq píše:

• Multi-Threading - DirectX 11 je rozdělen na tři stage/levely (Device, Immediate Context and Deferred Context) mezi kterými lze sdílet datové struktury. Dovoluje aplikaci vytvářet zdroje, měnit stav a příkazy pro vykreslování současně.
• Dynamic Shader Linkage - zjednodušení kódu -> usnadnění pro programátory. Dynamické linkování dovoluje aplikaci se rozhodnout při běhu, které shadery budou kompilovány a linkovány.

Proto jsem zauvažoval o tom potřebném rozšíření scheduleru.

Tudíž jde pouze o zkvalitnění vypočtů,to teda moc nenavymyšleli za rok usilovného dumání.

Ne, ani o to nejde. Přidání podpory DX11 vyžaduje komplexnější úpravy jádra, nejenom scheduleru, který hodně zjednodušeně rozděluje práci ALU jednotkám.

a neni ten scheduler objemnejsi krome jineho prave kvuli MCM?

To nikdo neví. Jen Bůh a pár lidí v AMD ví jestli vůbec nějaké MCM bude, stále to jsou jen spekulace.

Rozhodně musí být komplexnější kvůli podpoře compute a domain shaderu. Zda jsou ještě jiné důvody, ukáže čas (a myslím, že to zas tak dlouho trvat nebude)

//edit: tohle by se dalo tématicky nacpat asi do tří threadů, tak si to přeberte, jak chce:

Richard Huddy popisuje, z čeho bude nejvíce profitovat DX11 harware a co budou jeho největší přínosy

Nejvíce vyzdvihuje trojici: Tesselator, computer shadery a DirectX multi-threading

http://blogs.amd.com/play/category/bloggers/richard/

Cedar: 120mm²
Juniper: 180mm²
Redwood: 300mm²
Cypress: 2x Redwood

Je-li to pravda, pak by Redwood měl minimálně 1600 SPs. To je víc, než se předpokládalo. Stejně tak i rozměry nejsou zrovna malé... nedokážu si dost dobře představit dva 300mm² čipy vedle sebe na jedný kartě... buďto nějak znatelně snížili spotřebu na tranzistor, nebo je to fáma...

----- AMD RV8XX gossip on some of the actual situation

September 17 in San Francisco issued a formal version of a full range of evergreen.
AMD DX11 graphics chips into high-end, performance, mainstream, entry-四档, high-end, code-named Cypress, the performance of code
Codenamed Redwood, are the mainstream of the two code-named Juniper and Cedar, entry, code-named Hemlock.

And flagship product Cypress uses the MCM design, is composed of 2 Redwood, Redwood chip size 300 square millimeters,
Juniper chip size of 181 mm2, Cedar die size 120 mm2. Currently, AMD DX11 performance and mainstream Products has proceeded smoothly, but the flagship product in the chip package Cypress encountered a little problem, Cypress
May be deferred to the AMD DX11 performance, after the mainstream market

http://www.forum-3dcenter.org/vbulletin ... count=1884

RV770 ma 256mm^2, co je 16 x 16mm
Redwood aka RV870 by mohol mat ~17.5 x 17.5mm, to je imho minimalny prirastok, ako z toho ale vyrobia MCM...

...Cypress uses the MCM design...

Čím dál tím víc mi to připomíná situaci ohledně MCM a R700

Hemlock(R800), Cypress(RV870 300mm²), Cedar(RV840/~225mm²), Juniper(RV830/180mm²) and Redwood(RV810/120mm²).

z toho teda MCM nevykuzlia...
ako uz pisal no-X, do tych 300mm^2 by mohlo vojst tak 1600SP, R800 by malo 3200, dvojnasobok oproti R700, uvidime...

monolit je asi stale lepsi ako 2 cipy

Když o tom teď tak přemýšlím... pokud ve 180mm² opravdu bude 800SPs, pak by ve 300mm² mělo být víc než 1600 - spíš 2000.

RV730: 150mm²: 320SPs
RV770: 256mm²: 800SPs

plocha: +70%
SPs: +150%

pokud to vezmu na R8xx:

180mm² vs 300mm²: plocha +67%

Takže by opět mohlo jít o +150, tzn. 2,5x tolik: 2000SPs. Nejvýkonnější karta by pak mohla být založena na standardním X2 designu, protože při 2000SPs by 99% uživatelů stačila. MCM může být fáma, jenže tentokrát o téhle fámě mluví příliš mnoho zdrojů nezávisle. Dá se věřit tomu, že neběží žádná dezinformační kampaň?

Ale stejně tak je možné, že je to další blbost... na fóru chiphellu se objevilo, že Cypress má TDP 110-130W podle verze karty, což nestačilo ani jednomu 300mm² čipu, natož dvěma...

Zajímavější je ale toto:

neliz@B3Df píše:From top to bottom:
Hemlock(R800), Cypress(RV870 300mm²), Cedar(RV840/~225mm²), Juniper(RV830/180mm²) and Redwood(RV810/120mm²).

Prostor pro MCM to ale nedává

//edit: odhadem by to bylo:
RV810: 120mm²: 320-400 SPs
RV830: 180mm²: 800 SPs
RV840: 225mm²: 1200 SPs (hádal bych trochu víc mm²)
RV870: 300mm²: 2000 SPs
R800: 2x 300mm² X2: 4000 SPs

snazil som sa ale nenasiel som
co vlastne znamena to MCM? cosi som nasiel ako ze to ma pomoct 2jadrovym kartam pri zdielani pamate?

hm, ja neviem, potom by G300 konkurovala aj RV870. Mne sa tých 2000 shaderov vidí moc. Skorej 1600

vendo007 píše:...co vlastne znamena to MCM?...

MCM = Multi-Chip module - více čipů v jednom balení. ATi s ním má už zkušenosti z ATi Xenos (použitý v Xbox 360 - GPU + eDRAM - rok 2005). To samé teď chystá Intel v podobě Clarkdale (CPU + GPU).

no-X píše:RV740: 150mm²: 320SPs
RV770: 256mm²: 800SPs

RV730, ze?

Ano, díky, opraveno.

foboss: Pokud má ten 180mm² čip 800 SPs, tak mi 1600SPs na 300mm² připadá trochu málo.

Navíc by mi nedávalo smysl vydání dvou čipů, které by měly 256bit sběrnici a lišily se jen počtem SPs: 1200 vs 1600. To by dělalo rozdíl podobný, jako je mezi HD4830 a HD4850, což nedává smysl - na to by nebyl třeba samostatný čip s 1200SPs, stačily by na to vadné kusy toho většího čipu s vypnutou částí jádra.

Jediná možnost, která by to vysvětlila, by byl dvojnásobek ROPs u toho většího čipu. Např. 1600SPs + 32ROPs oproti 1200SPs + 16ROPs. To by ale zase byla ta menší karta příliš blízko tomu 180mm² čipu, od kterého se čeká 800SPs + 16ROPs.

http://techcombo.com/the-future-of-graphics-cards

Skutečně jen pro zasmání...

no-X píše:http://techcombo.com/the-future-of-graphics-cards

Skutečně jen pro zasmání...

Ftipálci.