PCTuning fórum

del42sa píše:

The HMC uses 3D packaging of multiple memory dies, typically 4 or 8 memory dies per package,[4] with use of through-silicon vias (TSV) and microbumps. It has more data banks than classic DRAM memory of the same size. The memory controller is integrated into the memory package as a separate logic die. The HMC uses standard DRAM cells, but its interface is incompatible with current DDRn (DDR2 or DDR3) implementations

Odkdy pouziva AMD HMC (Hybrid Memory Cube) misto HBM (High Bandwidth Memory)?

Nj, pravda

yuri.cs píše: Odkdy pouziva AMD HMC (Hybrid Memory Cube) misto HBM (High Bandwidth Memory)?

Pravda, moje chyba.

A jaký je vlastně mezi těma dvěma řešeními rozdíl ? (technicky) Já osobně žádný nevidím, kromě názvu (marketing). Princip je úplně stejný, stohovaná RAM propojená TSV do široké sběrnice...

The HBM DRAM is tightly coupled to the host compute die with a distributed interface. The interface is divided into independent channels. Each channel is completely independent of one another. Channels are not necessarily synchronous to each other.

\\

ohledně těch GDDR5 pamětí: mohlo by to být teoreticky i řešení jako u Intelu (near/far memory):

del42sa píše:A jaký je vlastně mezi těma dvěma řešeními rozdíl ? (technicky) Já osobně žádný nevidím, kromě názvu (marketing). Princip je úplně stejný, stohovaná RAM propojená TSV do široké sběrnice...

Princip rozhodne NENI stejny. HBM je v porovnani s HMC dost budget reseni (proto taky HMC vyuzivaji prvotne enterprise zarizeni - SPARC64 XIfx a KNL). HMC odstranuje siroke IO radice procesoru a misto toho ma duplexni seriove linky mezi vlastni procesor a radic/logiku, ktera je primo ve stacku u DRAMs.

Srovnavaci tabulka leccos napovi:
http://www.extremetech.com/wp-content/u ... 40x801.jpg

Diky za tu tabulku.

Popravde jediny zasadni rozdil meze temi resenimi je prave ten radic, ktery je u HMC soucasti memory package a zatimco u HBM nikoliv.
Obe reseni ale pouzivaji standartni ram cipy, propojene TSV do siroke sbernice, cili zakladni princip dosazeni vysoke propustnosti je stejny.Obe reseni maji zcela nezavisle kanaly v ramci jednoho stacku.

Vetsi rozdily jsou v tom interface, ale uznavam ze ten je asi zásadní.....

I tak ale myslim, ze i HBM může (ale nemusi) mit urcitou externi logiku pritomnou v ramci baleni mimo GPU pokud teda prezentace nelžou (Např. ECC, Base-layer logic/redistribution/IO die)

HBM jsou navrženy primárně pro GPU, zatímco HMC jsou vlastně nástupcem DDR4.

The HBM is similar but incompatible with Hybrid Memory Cube stacked memory from Micron (2011).[2] HBM is targeted for next-generation high-performance graphics accelerators (like Nvidia's Pascal[3] and AMD's Fiji) and network devices.[4]

Stejne by nemusel byt radic pro HMB gigantickej.. kdyz si vezmete pouziti pomalejsich pameti v HD290 s argumentem, ze sirsi sbernice + pomalejsi pameti => mensi pametovej radic. (myslim, ze to bylo 512bit na HD290 je 20% mensi nez 384bit u 7970?), tak u HMB pri taktu do 2 GHz maji celkem velkou sanci na relativne malej pametovej radic. (teda proti tomu co by bylo za monstrum 4096bit GDDR5...)

také mám podobný názor.

Novy testy r9 380x.Karta by mela pouzivat hybridni chlazeni voda+ vzduch
http://www.sweclockers.com/nyhet/20000- ... andatester

HEAD píše:Novy testy r9 380x.Karta by mela pouzivat hybridni chlazeni voda+ vzduch
http://www.sweclockers.com/nyhet/20000- ... andatester

Neslibovali nižší spotřebu než R9 290X?
já nechci přímotop.

S vykonem 60% nad GTX970 je mi to fuk

Výkon vypadá dobře, ale pod vodou 73°? Nějakej all in one ale aj tak shit.
Ona spotřeba tam uvedená už mluví sama za sebe. Toto jestli je pravda tak po OC to bude chtít tak plnohodnotnej okruh aby to člověk udržel kolem 70°.

HEAD píše:S vykonem 60% nad GTX970 je mi to fuk

Hmm.. to jo. Výkon vypadá slušně... ale pokud to má takhle drtit GTX980 (což je podezřelý - stále 28nm), tak to bude hóódně drahý. To už asi nebude AMD lidových 399$ za non-X a 500-550$ za X verzi.

EDIT: Divný je i ten název. Karta z takovým odskokem ve výkonu bude jen řada 380? To by spíš měla být 390 ne? 380 jsou mainstream řady za cca 300 dolarů.

Nechal bych to trochu uležet, tohle se mi moc nezdá.

Krteq píše:Nechal bych to trochu uležet, tohle se mi moc nezdá.

No mě taky ne, ten kapitán Jack s těch předchozích "úniků" vypadal tedy zajímavěji - výkon také nad GTX980 (ale né o moc) A TDP na úrovni GTX770. To bych bral jako dobrou náhradu 970tky.

Ache píše: EDIT: Divný je i ten název. Karta z takovým odskokem ve výkonu bude jen řada 380? To by spíš měla být 390 ne? 380 jsou mainstream řady za cca 300 dolarů.

mně to připadá logické, 380 bude postavená proti 980 a 390 proti Titanu. Navíc jestli 380 bude jen nová revize Hawaii, tak by to dávalo smysl.

ten výkon bych hádal spíš pro 390X, pokud se vůbec zakládá na pravdě

Nějaké nové info (pokud už tu nebylo smeteno pod stůl)
380, 380X = Grenada (jen přeznačený Hawai s vyššími takty)
390, 390X = Fiji (GCN 1.3, 4096 Shaders, 1024 Bit DDR HBM-Interface, 4 GB HBM Memory)
395X2 = Bermuda (2× Fiji)

http://www.3dcenter.org/news/amd-radeon ... -als-395x2

Koky píše:380, 380X = Grenada (jen přeznačený Hawai s vyššími takty)

Mělo by to být spíš něco jako RV790, jen jako bonus s mnohem nižší spotřebou. Sám jsem zvědav co z Grenady nakonec bude.

Takže to vysvětluje, že na obrázku z konce ledna je zřejmě R9 380(X). Ta podobnost s PCB R9 290X nebyla náhodná. Žádné HBM, ale klasika GDDR5, pouze GCN 1.1:

Pokud to bude levné, zákazníky si najde. Spotřebu bych v tomto případě očekával srovnatelnou s R9 290X. Jsou to údaje od výrobce grafik, takže by mohly být věrohodné.
Zajímavější bude R9 390(X), tam bude alespoň citelný výkonový posun. Také plnotučná Tonga v podobě R9 370X nemusí být špatná ve střední třídě.
Konec 2Q/2015 budou asi grafické žně, protože do toho přijde Titan II a GTX 980 Ti.