PCTuning fórum

Skládal jsem teda jen dva buildy s 7800X3D, ale jak píše krteq, v Ryzen Master jsem u dvou různých deskách neviděl jinou hodnotu PPT než 162W, stejně tak 120W TDP.

To, že je to ve hrách o dost níže je samozřejmě super, proto ale nemá smysl srovnávat praktická čísla 7xxx3D oproti teoretickým 9xxx3D, počkejte si na testy.

Na upgrade to není ze stavajcího herního krále to není ,ale pro nové sestavy je to určitě lepší než 7800X3D
7800X3D má Default TDP 120W , to že žere 88W je druhá věc, s aktivní integrovanou grafikou se do toho limitu nevejde proto není označen jako 65W.
Osobně si myslím že 9800X3D bude mít o něco vyšší spotřebu kvůli vyšším taktům ,ale ve hrách to bude o pár wattů více a heavy loadu odhaduji tak o 30W víc.

//Baneshee - konec OT, věnujte se Zenu5, ne 7800X3D

Tak mám info z jedné zahraniční redakce, že už testují 9800X3D Já si holt budu muset počkat na stock

Kdy vůbec končí NDA a uvidíme testy?

To netuším vůbec

iambenny píše: ↑pát 25. říj 2024, 12:37 Kdy vůbec končí NDA a uvidíme testy?

7. listopadu, čas netuším

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9 ... e-layering

CCD budou nyní nahoře a V-cache pod nimi ?

O tom se spekuluje už od září

Sranda je, že podle dieshotů lze 3D Cache připojit i nad CCD, vyvedené to tam je.
High Yield - ZEN 5 has a 3D V-Cache Secret (YouTube)

Krteq píše: ↑sob 26. říj 2024, 13:04 O tom se spekuluje už od září.

Sranda je, že podle dieshotů lze 3D Cache připojit i nad CCD, vyvedené to tam je.

mo ale tohle imho nelze nej tak provést bez toho, aby tam bylo nějaké 2,5 D poudření a interposer. Něco jiného dát V-cache nahoru na CCD čip, když tak už na to jsou vyvedené TSV kontalty a uplně jiná věc je položit nejdřív na sbubstrát cache a teprve nad něj CPU část, to by bylo uplně jné množství propojení ....

No, takhle to je řešené na MI300X akcelerátorech, uvidíme co na tom bude

//K čemu je tam potřeba interposer? Hybrid bound nestačí?

Krteq píše: ↑sob 26. říj 2024, 13:15 No, takhle to je řešené na MI300X akcelerátorech, uvidíme co na tom bude

však ano, prostě to propojení je v tomto případě složitější, podobně jako u MI300X

https://medium.com/@sunyli2022/what-is- ... b5e392bc37

Já jsem to pochopil tak, že 3D Cache by měla mít skrz taky vyvedené TSV, takže interposer by neměl být potřeba a celý ten stack (3D Cache + CCD) pak připojíš standardně na pouzdro.

Jsem zvědav co se z toho vyklube

to jo, ale ted. když se připojovala ta V-cache nahoře nad CCD, tak jsi potřeboval kontakty a propojení jen do samotné cache a nic navíc, protože CCD blok byl normálně napojený zespodu ze substrátu, když ale celý ten CCD blok vezmeš a dáš ho nad tu cache , tak k němu musíš přivezt všechnu potřebnou konektivitu a napájení ne ? A to je daleko více fyzických propojení než jen v případě V-cache zezhora

Což je přesně to, o čem se spekuluje že má být ta další generace 3D cache. Předchozí verze zabírali jen část CCD, tak IMHO není zas takový problém ty cesty protáhnout skrz. Jen to bude prostě přes celé CCD a bude tam víc "hluchýho místa" s inteconnectem

Krteq píše: ↑sob 26. říj 2024, 19:38 Což je přesně to, o čem se spekuluje že má být ta další generace 3D cache. Předchozí verze zabírali jen část CCD, tak IMHO není zas takový problém ty cesty protáhnout skrz. Jen to bude prostě přes celé CCD a bude tam víc "hluchýho místa" s inteconnectem

no ale neukazoval ten deailní rozbor dieshotu na Anandtechu že tam právě toho huchého místa je mnohem méně mež dřív ?

del42sa píše: ↑sob 26. říj 2024, 20:50

Krteq píše: ↑sob 26. říj 2024, 19:38 Což je přesně to, o čem se spekuluje že má být ta další generace 3D cache. Předchozí verze zabírali jen část CCD, tak IMHO není zas takový problém ty cesty protáhnout skrz. Jen to bude prostě přes celé CCD a bude tam víc "hluchýho místa" s inteconnectem

no ale neukazoval ten deailní rozbor dieshotu na Anandtechu že tam právě toho huchého místa je mnohem méně mež dřív ?

To byl ale dieshot CCD, ne té cache. Co je zespod právě vidět není

Krteq píše: ↑sob 26. říj 2024, 21:48 to byl ale dieshot CCD, ne té cache. Co je zespod právě vidět není

tam se přece operovalo pořád s tím, že V-cache bude nahoře, jen jinak napojená . Samořejmě existuje možnost, že ta cache (pokud bude opravdu dole) bude prošpikovaná TVS v daleko větší míře aby na to šlo napojit CCD, problém je to, že ta 3D V-cache je mnohem menší než velikost samotného CCD a taky by to tu výrobu cache asi dělalo složitější, tak se nabízí stále otázka, zda tam nakonec přece jen nebude interposer podložka

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... e-rtx-4090

https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... tra-9-285k
no, neoficialnych 20 dolarov navyse si asi ten ryzen obhaji

//Baneshee - promaz duplicit

AMD Ryzen 7 9800X3D now official: $479 price, OC support, 20% faster than Core Ultra 9 285K in games
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7 ... tra-9-285k

8% nad 7800X3D v prumeru ze 40 her. Proti minulym generacim docela slabota, ale porad lepsi nez zakladni Zen 5, nebo dokonce Intel...

Jeste by me zajimala ta nova turbo funkcionalita: https://videocardz.com/newz/gigabyte-co ... turbo-mode

Doufam, ze to jen plosne nevypina SMT. To je imho blbost, protoze nektere hodne paralelizovane hry jako Battlefield nebo Cyberpunk ty SMT thready urcite vyuziji, a tam by to mohlo vest k regresi ve vykonu, tak snad to maji nejak chytre vychytane.