Moderátoři: flanker, Eddward, Baneshee
Samozrejme, ked tam nezaratas naklady na vyrobu, vyskum, distribuciu, nezaratas tam material a samozrejme vobec ziadny marketing.flanker píše:leč výrobní máklady dnes budou zcela někde jinde, o tom jsem přesvědčen. Možná sotva 10 doláčů.
to ale na tom přece nic nemění, to byla jen taková zajímavostflanker píše:leč výrobní máklady dnes budou zcela někde jinde, o tom jsem přesvědčen. Možná sotva 10 doláčů.
Tak najprv sa ukludni, zapni mozog a nasad si okuliare lebo nikde som neporovnaval AMD s Intelom. Mne sa jednalo len o to co tvrdil, ze na BD nezarobia.Přestaň plácat nesmysly, sundej si ty zelenočervené brýle a použij pro jednou také mozek !
Ak prerabaju na nom, tak na ostatnom prerabaju tiez co nie je pravda lebo boli v zisku.
V tom pripade prestan urazet delsu, nasad si brejle protoze vivec 145nm vubec nezminoval.THANATOS píše: lebo o 145nm neviem.
Poznas yields BD, ze tu vytahujes cenu na cip?THANATOS píše:BD bude mat vyssiu cenu a plocha bude tiez mensia ako maju terajsie cpu pri ktorych AMD dosiahol zisk.
Takze najblizsie ked zacnes spochybnovat moje tvrdenia, pozri si ci mas aspon pravdu lebo som ti prave dokazal, ze nemas.
To iste som mu zopakoval co povedal na mna hoci nemal pravdu, takze ma tu nepoucuj. Mimochodom vdaka za opravu nevsimol som si, ze to bolo mm a nie nm, chybala tam Vivecovi 2 lebo je to v mm2.V tom pripade prestan urazet delsu, nasad si brejle protoze vivec 145nm vubec nezminoval.
Ke zbytku se vyjadrovat nebudu, protoze to je jen fantazirovani z rise detskych snu kde vubec neberes v potaz ze kdyz je chip o 30% neznamena to ze bude o 30% drazsi a vubec ostatni faktory ktery se podepisuji na ciste vyrobni cene chipu.
Tak to vyzera, ze aj ty si mozes dat okuliare.Ke zbytku se vyjadrovat nebudu, protoze to je jen fantazirovani z rise detskych snu kde vubec neberes v potaz ze kdyz je chip o 30% neznamena to ze bude o 30% drazsi a vubec ostatni faktory ktery se podepisuji na ciste vyrobni cene chipu.
. Pozri si to lepsie priemerna predajna cena, ak by si si dal namahu a otvoril si link tak by ti to doslo, ze to nie je vyrobna cena, ale som si uz zvykol, ze ty take nerobis.
A včem jsem neměl pravdu ?To iste som mu zopakoval co povedal na mna hoci nemal pravdu, takze ma tu nepoucuj. Mimochodom vdaka za opravu nevsimol som si, ze to bolo mm a nie nm, chybala tam Vivecovi 2 lebo je to v mm2.
Ty tu hovoris o (ne)prerabani nie ja, takze asi vies vyrobne naklady. Lebo ak nie, su tie pocty dost o ...THANATOS píše:yesper predajna cena nie vyrobna.
Nie, nie, nie. To chapem a suhlasim, ale ja som stale porovnaval len K10.5 versus BD, ktore on tam kritizoval, ze na nom AMD nezarobi, ziadny Intel som nemyslel, preto som hovoril, ze sa nechapeme.Představ si situaci, že jeden výrobce vyrobí procesor A, který má plochu cca 150mm a jiný výrobcce procesor B,který má zhruba stejný výkon jako procesor A ,ale při skoro dvojnásobné ploše. Jeden výrobce vydělá více než ten druhý. Který to je, na to jistě přijdeš sám
na obojí jsem se ti snaži odpovědět, tak ještě jednou:THANATOS píše:del42sa tak to vyzera, ze sme sa vobec ale vobec nepochopili.
Moja reakcia bola len na to, ze na Thubane budu mat zisk a nie stratu. Samozrejme, ze nie taky zisk ako ma Intel na svojich procesoroch ale ze ho nebudu predavat so stratou. Ci sa mohol predavat viac alebo menej som neriesil, lebo AMD uz niekolko rokov predava pod cenu aku by chcel ale na druhu stranu preda viac, hoci pri ich pocte vyrobenych CPU by predali vsetko aj pri vyssich cenach ak maju tomu adekvatny vykon.
yesper Praveze mne sa jednalo o to, ze neprerabaju, nepredavaju so stratov ani na Thubane.
Suhlasim, ze najlepsie by bolo vediet vyrobne naklady, ktore neviem(nevieme) a kazdy tam nieco ine zaratava a preto som pozrel aspon predajnu cenu a ta je o dost vyssia ako narast plochy.
Edit: toto je důležitá poznámka:0.002 Defects per mm^2
$4900 per 300mm CMOS Wafer
$5300 per 300mm SOI Wafer
$2700 per 200mm SOI Wafer
alpha of 1
Dies Per Wafer = {[pi * (Wafer Diameter/2) ^ 2] / Die Area} - {[pi * Wafer Diameter] / (2 * Die Area) ^ 1/2}
Yield = (1 + [Defects per Area * Die Area / alpha]) ^ (-alpha)
$10 burning, binning and packaging cost for single die chips
$15 burning, binning and packaging cost for dual die chips
Quads:
AMD Agena (9XXX):
65nm, 300mm Wafer
285 mm^2 Die
= 203 Dies per Wafer
= 63.69% Yield
= 129 Usable Dies per Wafer
= $41.09 per Die
= $51.09 per Chip
intel Yorkfield (2x 6MB) (Q9XXX):
45nm, 300mm Wafer
2x 107 mm^2 Dies
= 2x 290 Dies per Wafer
= 82.37% Yield
= 2x 238 Usable Dies per Wafer
= $20.52 per 2x Die
= $35.52 per Chip
intel Kentsfield (2x 4MB) (Q6XXX):
65nm, 300mm Wafer
2x 143 mm^2 Dies
= 2x 213 Dies per Wafer
= 77.76% Yield
= 2x 165 Usable Dies per Wafer
= $29.56 per 2x Die
= $44.56 per Chip
Tris:
AMD Agena (8XXX):
65nm, 300mm Wafer
285 mm^2 Die
= 203 Dies per Wafer
= ~68.68% Yield
= ~139 Usable Dies per Wafer (of which ~133 could be sold as quads)
= ~$38.13 per Die
= ~$48.13 per Chip
High-End:
AMD Kuma (7XXX):
65nm, 300mm Wafer
~150 mm^2 Die
= ~405 Dies per Wafer
= ~76.92% Yield
= ~312 Usable Dies per Wafer
= ~$17.01 per Die
= ~$27.01 per Chip
AMD Windsor (X2+):
90nm, 200mm Wafer
219 mm^2 Die
= 113 Dies per Wafer
= 69.54% Yield
= 79 Usable Dies per Wafer
= $35.83 per Die
= $45.83 per Chip
intel Wolfdale (6MB) (E8XXX):
45nm, 300mm Wafer
107 mm^2 Die
= 580 Dies per Wafer
= 82.37% Yield
= 477 Usable Dies per Wafer
= $10.26 per Die
= $20.26 per Chip
intel Conroe (4MB) (E6XXX):
65nm, 300mm Wafer
143 mm^2 Die
= 426 Dies per Wafer
= 77.76% Yield
= 331 Usable Dies per Wafer
= $14.78 per Die
= $24.78 per Chip
Mid-Range:
AMD Brisbane (X2+):
65nm, 300mm Wafer
126 mm^2 Die
= 488 Dies per Wafer
= 79.87% Yield
= 389 Usable Dies per Wafer
= $13.61 per Die
= $23.61 per Chip
intel "Ridgefield" (3MB) (E7XXX):
45nm, 300mm Wafer
~83 mm^2 Die
= ~757 Dies per Wafer
= ~85.76% Yield
= ~649 Usable Dies per Wafer
= ~$7.55 per Die
= ~$17.55 per Chip
intel Alendale (2MB) (E4XXX):
65nm, 300mm Wafer
111 mm^2 Die
= 558 Dies per Wafer
= 81.83% Yield
= 456 Usable Dies per Wafer
= $10.74 per Die
= $20.74 per Chip
Low-End:
AMD Manilla (Sempron):
90nm, 200mm Wafer
126 mm^2 Die
= 201 Dies per Wafer
= 79.87% Yield
= 160 Usable Dies per Wafer
= $16.85 per Die
= $26.12 per Chip
intel Conroe-L (4XX):
65nm, 300mm Wafer
90 mm^2 Die
= 715 Dies per Wafer
= 84.75.76% Yield
= 606 Usable Dies per Wafer
= $8.32 per Die
= $18.32 per Chip
Wafer costs are for finished wafers but do not include R&D, marketing, fab construction, tooling, or other overhead costs.
, kde si nasiel toto, vies dat link. Nieco taketo som aj ja hladal, zial som nic nenasiel.
1) a neproda snad?THANATOS píše:Myslim, ze nic viac k tomu netreba povedat, AMD musi predat 5x viac Regorov ako Thubanov aby dosiahol taku istu marzu.
alebo si myslel nieco ine0.002 Defects per mm^2
Cenu chladice, cenu baleni (x6 pouzivaj vetsi krabice=vetsi cena) a hlavne to, ze i kdyz by teoreticky amd muselo prodat 5 krat vic regoru nez thubanu aby dosahlo stejneho zisku, tak amd v prstem v nose proda petkrat vic regoru nez thubanu.THANATOS píše:Coololooser co dalsie tam mam zohladnovat?
Ne, to si stale nemyslim.THANATOS píše:Coololooser
1. samozrejme, ze preda len som som tym mienil, ze Thuban aj pri svojich rozmeroch je ziskovy.
Takze uvazujete, ze je u vsech technologii totozny. To ale nesmysl, jak by se pak napr. mohla vyroba zlepsovat s casem?THANATOS píše:ale pocet defektu na jednotku plochy vieme,alebo si myslel nieco ine0.002 Defects per mm^2
S tymto si ma pobavil(x6 pouzivaj vetsi krabice=vetsi cena)
, musis uznat, ze to vela nebude, mozno 1-2 dollare ak nie este menej.Mame smolu, niekto sa bude musiet registrovat.Bulldy Results 5/15
- only for registered users - Sorry! -
If you want to be invited, send e-mail to author - Thank You!
