PCTuning fórum

Description

Component Design Engineers are responsible for the design and development of electronic components. Responsibilities may include: the design of chip layout circuit design, circuit checking, device evaluation and characterization, documentation of specifications, prototype construction and checkout, modification and evaluation of semiconductor devices and components, performing developmental and/or test work, reviewing product requirements and logic diagrams, planning and organizing design projects or phases of design projects. Responds to customer/client requests or events as they occur. Develops solutions to problems utilizing formal education and judgement.

You will be part of the Folsom Design Center pre-Si binsplit team. We create models at the full-chip level to project frequencies and binsplit for our team's products; we're currently working on Cannonlake. We commit upcoming cpu frequency to our business groups. We also influence process targeting, PV, design power goals, thermals, reliability, platform specs, and test.

del42sa píše:ani se tomu nedivím, takové sběsilé tempo snižování výrobního procesu je přímo šílené (ale vím, že Intel musí být lepší co se spotřeby týče než ARM za každou cenu, jinak si pomalu můžou začít balit fidlátka ). Nehledě k tomu, že teď už to zmenšování zdaleka nejde tak snadno jako dříve a každý nižší proces je velká výzva, nejen technická, ale i finanční a i takový gigant jakým je Intel tohle musí na své peněžence pocítit... V tomto ohledu tu AMD strategii zůstávání co nejdelé na ověřeném výrobním procesu docela chápu.

Now Intel has shown Anantech the minimum and maximum configurations for Haswell.The 4+3 Quad-Core T3e has die size of 260mm2 + 77mm2 and 1.7B transistors; The ULT 2+3 Dual-Core GT3 has a 181mm2 die 1.3B transistors.