PCTuning fórum

Shit píše:http://en.expreview.com/2008/12/12/amd- ... #more-1623

Tak tohle jsem nečekal (i když je tam ta poznámka)

Všiml jste si někdo menší plochy jádra, menšího počtu tranzistoru a naopak nárůst SPs, TMUs a frekvencí jádra? Napadá mě jediná věc jak toho mohly docílit.

odstranenim sideportu?
jinak pokud jsou tyhle udaje pravdive ,tak se docela zmenil pomer mezi stream a texture jednotkama...
taky by to mohlo napovidat, ze RV870 vyjde pozdeji...

blekota je boss píše:odstranenim sideportu?
jinak pokud jsou tyhle udaje pravdive ,tak se docela zmenil pomer mezi stream a texture jednotkama...
taky by to mohlo napovidat, ze RV870 vyjde pozdeji...

Jop, odstraněním sideportu nebo zázrakem

Texture fillrate Radeony ještě stále (oproti konkurenci) trochu brzdí, takže ten poměr SP/TMU je podle mě lepší.

http://www.fudzilla.com/index.php?optio ... 1&Itemid=1
Mohlo by to souviset s RV790.(nemuseli by odstranovat sideport jenom by to vyrobili na 40nm,ale v té tabulce je 55nm tak nevim)
Kdo ví co se z toho časem vyklube.

840SP sa mi zda ako velmi zaujimave cislo, miesto pridania jednoho riadku upravit povodne, pride mi to moc zlozite, dalej pocet tranzistorov by napovedal, ze asi zmizne sideport

smoula: na 40nm to nebude, akurat nim zacali vyrabat, pochybujem ze budu hned vytvarat take zlozite cipy

shit@quote: odlozit RV870 na Q4? tape-out sice este nie je, ale aj tak som predpokladal, ze bude na konci Q1/zaciatku Q2

Mně se to jeví jako fake. Toho by nebylo možné docílit ani kdyby změnili poměr ALU:TEX...

blekota je boss píše:odstranenim sideportu?
jinak pokud jsou tyhle udaje pravdive ,tak se docela zmenil pomer mezi stream a texture jednotkama...
taky by to mohlo napovidat, ze RV870 vyjde pozdeji...

Když pohledáš na internetu, najdeš obrázek čipu RV770 i s přibližným vyznačením sideportu. Rozhodně nemá 14mm^2 a několik desítek mil. tranzistorů. Spíš to vypadá, že si číňani dělají prču z křesťanských vánoc.

P.S. Perlička: Podle Stacha se v těchto dnech v AMD rozhoduje o prodejním označení RV775.

To nemá, ale mohla by s ním odpadnout i část řadiče, ke které je připojený. Také by bylo možné pročistit design - zredukovat redundantní obvody, které by nemusely být při současné úrovni výrobního procesu tolik potřebné.

Ale jsem skeptický. Pokud nástupce RV770 bude, vidím to spíš na drobná zlepšení (spotřeba ve 2D, výtěžnost, možná ten vynechaný side-port...), než nějaké drastické zásahy do architektury.

no-X píše:Pokud nástupce RV770 bude, vidím to spíš na drobná zlepšení (spotřeba ve 2D, výtěžnost, možná ten vynechaný side-port...), než nějaké drastické zásahy do architektury.

Já bych věřil i vyšším taktům (resp. těm taktům z EXP).

ja taky spis verim taktum je uz dlouho znamo ze to jadro prose 900Mhz zvlada tak proc toho nevyuzit

no-x:ale neco mi rika, ze preci ATI neco postavi proti novym geoforce, kdyz si uz vydobila nejsilensji kartu i konkurenci kartu k stredni-vyssi tride, ne? Pokud ma R8xx vyjit az nekde v 2H 09, tak nevim jak by dokazala dale uspesne konkurovat dalsi pulrok Nvidii ...

Podle mě taky něco vypustí, byla by hloupost nechat volný segment trhu pro nVidi, když na to ATI má. Ovšem záleží jak by ''nové'' jádro kolizovalo s novým RV870 po stránce výkonu.
Je tu druhá možnost, že upravené RV770 vůbec nebude, ale nastanou masivní slevy, což si myslím může ATI dovolit a taková HD4870 nebo HD4850 by neměla pod 4 000 Kč konkurenci (ovšem to zase záleží na tom, co nVidia vymyslý s 55nm výrobním procesem a jak se k takovým cenám budou stavět výrobci karet)...

Navýšení frekvencí je možné, ale to by zas natolik nepomohlo...Škoda, že do detailů gf jader moc nevidím... nepatří to plně sem, ale můžete mi sem hodit třeba odkazy, kde bych se o tom přiučil ...? Díky moc.

Pavel.P. píše:Podle mě taky něco vypustí, byla by hloupost nechat volný segment trhu pro nVidi, když na to ATI má. Ovšem záleží jak by ''nové'' jádro kolizovalo s novým RV870 po stránce výkonu.
Je tu druhá možnost, že upravené RV770 vůbec nebude, ale nastanou masivní slevy, což si myslím může ATI dovolit a taková HD4870 nebo HD4850 by neměla pod 4 000 Kč konkurenci (ovšem to zase záleží na tom, co nVidia vymyslý s 55nm výrobním procesem a jak se k takovým cenám budou stavět výrobci karet)...

souhlasim s tebou prece jenom ATI ma mnohemn mensi jadro tj vyroba je 100% levnejsi nez u nvidie. Dale maji levnejsi a jednodusi PCB diky 256bit sbernici. Takze teoreticky muze ATI jit s cenou mnohem vice dolu nez si muzou dovolit u zelenych. Tedka ma kamos HD4870 1GB s vodnikem a bezi na 890MHz bez zvedani napeti takze takty kolem 900MHZ u vyberovych cipu nemusi bejt utopie a co mi psal narust vykonu oproti 750Mhz je masivni.

Ja osobne stejne pockam na HD5870 zatim stejne nejsou hry co by nezvladala i obycejna HD4870 takze neni duvod utracet za neco rychlejsiho.

flanker píše:Navýšení frekvencí je možné, ale to by zas natolik nepomohlo...Škoda, že do detailů gf jader moc nevidím... nepatří to plně sem, ale můžete mi sem hodit třeba odkazy, kde bych se o tom přiučil ...? Díky moc.

nedavno jsem cetl tento od slovenskeho autora: Matej "crux2005" Koleják a muzu doporucit http://www.pc.sk/modules.php?name=artic ... 1227038699

flanker píše:...Škoda, že do detailů gf jader moc nevidím... nepatří to plně sem, ale můžete mi sem hodit třeba odkazy, kde bych se o tom přiučil ...? Díky moc.

Určitě bezkonkurenční rozbory architektury ma na Jirka Souček - např.: Technologie RV770: jak vznikl Radeon HD 4800 a další vynikající rozbory lze najít na SHW - např.: ATi Radeon X1000 - pohled na architekturu. A pro "doplnění vzdělání" o grafických čipech bych doporučil zase SHW - Přehled desktopových grafických čipů.

Lukfi to "rozbalil" - Lov na kachny: RV775 a další

Lukáš Fiala píše:...The Inquirer chtěl divokým spekulacím udělat přítrž a tak se zeptal přímo mluvčího AMD/ATI, Chrise Hooka. A přestože tiskoví mluvčí toho většinou příliš mnoho neprozradí, Chris Hook byl překvapivě sdílný...

...ATI prý na první polovinu roku 2009 plánuje vydání hned několika nových čipů, bude to ale určitě později, než v lednu/januári. Skutečně se pracuje na vylepšené variantě čipu RV770; o specifikacích Hook mlčí, prozrazuje ale, že návrat GDDR4, jak naznačuje tabulka z Expreview, se konat nebude...

Více na ExtraHardware

Když už se tu mluvilo o výrobních nákladech: Je to samozřejmě rozměr čipu (cena za waffer je konstantní, tzn. čím více čipů se na něj vejde, tím nižší je cena za kus), dále komplexnost PCB (šířka sběrnice a doplňkové čipy) a ještě výtěžnost, která se opět vztahuje k počtu čipů na waffer. A tady má ATi jedno velké plus - krom toho, že (stejně jako nVidia) prodává částečně deaktivované čipy, takže dokáže zpeněžit i jádra, která nejsou 100% funkční, tak má navíc ještě v čipu záložní výpočetní jednotky, které jsou schopny nahradit defektní jednotky, což znamená, že pokud je defekt v jádře v nahraditelném obvodu, je možné tento čip prodat jako plně funkční, tzn. za plnou cenu. Když si vezmeme, že jedna 5D ALU má (z hlavy už si to přesně nepamatuju, ale cca) 1,5-2 miliony tranzitorů, tak nějakých 16 navíc nám dává max. 30 milionů tranzistorů, tzn. max. 3% plochy jádra navíc. Tahle 3% znamenají, že všechny čipy, které mají defekt v nahraditelné části, se mohou prodat místo na kartách za 2900Kč (HD4830) např. na kartě za 5700Kč (HD4870 1GB).

no-x:
Cena za waffer není až tak moc konstantní, rozhoduje též počet operací - tj. počet vrstev, kolikrát je třeba leštit atd., dále rozhoduje samozřejmě množství a další obchodní podmínky.
Cena PCB - to je podobné - hlavně je to velikost a počet vrstev, poměrně drahé jsou i spoje z jedné vrstvy do jiné.
Výtěžnost je jasná, ale nezanedbatelné jsou též náklady na pouzdro čipu a jeho testování.
Co se týká náhradních jednotek, všechny složitější čipy je mají. Myslím, že před pár lety se na B3D probíraly otázky redundance částí čipů (a jejich granularity) u obou výrobců, protože však tyto údaje a vlastně všechny další, které se právě týkají výtěžnosti a obecně též výrobních nákladů výrobci poměrně dobře tají (co nechtějí, neřeknou), nedospěli diskutující k nějakému jasnému závěru. Takže já osobně bych byl s jednoznačnými závěry opatrnější.
Myslím, že v tomto případě jsou lepším vodítkem ekonomické ukazatele obou výrobců čipů (grafická divize).

Edit: Nehodlám se přít. Elektronový mikroskop doma nemám. Pokud se bude jednat o redundanci v rámci jednotky, vidíš na obrázku jen jednu strukturu včetně redundantních částí. Nevíme toho moc o redundanci i granularitě u těchto čipů, jen to, čím se výrobci "pochlubili". Soudit, co je lepší, bez podrobných znalostí nelze.
Psal jsi o dvou výrobcích, samozřejmě, že pro jediný daný čip je cena wafferu nějak nastavená, mění se pouze na základě smluvních podmínek (může tedy být i konstantní).
K tomu čistě obecně: Výrobní ceny patří v některých odvětvích k velice střeženým tajemstvím. V naší firmě (počet zaměstnanců řádově tisíce) má přehled o výrobních cenách pouze malý počet lidí - řádově desetiny procenta. Veškeré zveřejněné údaje (na některých webech) beru tedy jako mlácení prázdné slámy.

Cena za waffer je konstantní ve smyslu, v jakém o ní hovoříme. Nebude se lišit, ať by hypotetická RV770 měla 8 SIMDs, 12 SIMDs nebo 10 SIMDs, jak aktuálně má.

Cena PCB - vždyť to jsem nepřímo tvrdil. Šířka sběrnice a další čipy zvyšují počet spojů.

Redundance - podle mých informací je G200 nemá. Jsou k dispozici die-shots o poměrně velkém rozlišení. Jestli tam nějaké najdeš, rád se na ně mrknu