Diskuze o hardware, software a overclockingu
https://forum.pctuning.cz/
(Ale jo, je...)
Historie.no-X píše:Jaký by měl být důvod očekávat 3200 SPs?
Neviděl bych to tak jednoznačně pro 3200 SPs pokud R900 zůstane na 40nm výrobním procesu. Právě výrobní proces bude tím největším limitujícím prvkem, protože sama RV870 je dost velká. Z nedávné historie pak víme, že u RV870 si mohli dovolit jít na dvojnásobek SPs jen právě díky menšímu výrobnímu procesu oproti RV770, jinak by to bylo nerealizovatelné vzhledem k novým features DX11. Tak trochu výjimka je víc jak zdvojnásobení SPs při přechodu z RV670 kde sice zůstal 55nm, ale tam došlo na nový paměťový řadič (ten uspořil oproti ring-busu dost místa a navíc byl pro tolik SPs nevhodný) i na větší densitu.smoula píše:Historie.no-X píše:Jaký by měl být důvod očekávat 3200 SPs?
Ale nová generace má přijít až koncem roku. Na jaře by se měl objevit refresh současné.richie08 píše:Napadá mne ještě jedna věc, kvůli které řada R900 zůstane na 40nm. Pokud vím, tak není zatím ohlášen žádný 32nm/28nm čip na +- květen (jako RV740), který by otestoval nový výrobní proces, tedy lze se domnívat, že nový výrobní proces tu bude nejdříve až koncem roku.
Teselátor je velmi malý, nemyslím, že by něco ušetřil. Taky bych nečekal, že by ATi čip chtěla zvětšit. Je pravděpodobné, že v době, kdy se začalo pracovat na nástupci RV870, se očekávalo, že bude k dispozici 32nm proces. Takže pokud bychom měli čekat více SPs, tak jedině s 32nm procesem. Druhá možnost je vzít RV870, přidat decap ring a la RV790 a jít ven s 1GHz kartou.richie08 píše:Tedy za předpokladu 40nm, dobré výtěžnosti, rezervám ve front-endu, 256-bit paměťové sběrnici a stejného poměru ALU:TEX bych neočekával více než +50% nárůst - tedy 2400 SPs. Určitě nebudou chtít jít s plochou čipu výrazně nad 400mm^2. Dejme tomu že ALUs + Tex tvoří cca 60% plochy, pak by to bylo realizovatelné: plocha větší o 30% je zhruba 430mm^2. Něco by šlo na ploše ušetřit i zrušením tesselátoru a jeho emulací přes SPs nebo vyšší densitou výrobního procesu. Je to jen hrubý odhad (no-x, co ty na to?). Ani z hlediska 256-bit sběrnice a dostatečnému přenosovému pásmu bych neřekl, že jít na dvojnásobek má valný smysl. Pravda, se 400mm^2 by již šla i 512-bit sběrnice....
Tedy refresh bude na nejspíš na 40nm (RV890 s jinou verzí 40nm, decap ring). Ale je pravděpodobné, že ATi vydá svůj high-end čip jako první na nevyzkoušeném 32/28nm procesu? IMHO v roce 2010 vydat novou generaci nestihne právě kvůli výrobnímu procesu.no-X píše:Ale nová generace má přijít až koncem roku. Na jaře by se měl objevit refresh současné.richie08 píše:Napadá mne ještě jedna věc, kvůli které řada R900 zůstane na 40nm. Pokud vím, tak není zatím ohlášen žádný 32nm/28nm čip na +- květen (jako RV740), který by otestoval nový výrobní proces, tedy lze se domnívat, že nový výrobní proces tu bude nejdříve až koncem roku.
Jj, to byla spekulace k podzimnímu vydání R9xx a v té době nejspíš s lepším procesem počítat nelze. Jinak to dobře vysvětluje proč je RV870 tak relativně velká k jejím předchůdkyním. Pokud ATi poslední dobou svůj největší čip míří vždy někam k rozloze 250mm^2, pak hypotetická RV970 s 3200 SPs může mít na 28nm opět nějakých 260mm^2. Leda že by se zbavili ROPs ve prospěch ALUs, ale to je myslím ještě příliš vzdálená budoucnost.no-X píše:Teselátor je velmi malý, nemyslím, že by něco ušetřil. Taky bych nečekal, že by ATi čip chtěla zvětšit. Je pravděpodobné, že v době, kdy se začalo pracovat na nástupci RV870, se očekávalo, že bude k dispozici 32nm proces. Takže pokud bychom měli čekat více SPs, tak jedině s 32nm procesem. Druhá možnost je vzít RV870, přidat decap ring a la RV790 a jít ven s 1GHz kartou.richie08 píše:Tedy za předpokladu 40nm, dobré výtěžnosti, rezervám ve front-endu, 256-bit paměťové sběrnici a stejného poměru ALU:TEX bych neočekával více než +50% nárůst - tedy 2400 SPs. Určitě nebudou chtít jít s plochou čipu výrazně nad 400mm^2. Dejme tomu že ALUs + Tex tvoří cca 60% plochy, pak by to bylo realizovatelné: plocha větší o 30% je zhruba 430mm^2. Něco by šlo na ploše ušetřit i zrušením tesselátoru a jeho emulací přes SPs nebo vyšší densitou výrobního procesu. Je to jen hrubý odhad (no-x, co ty na to?). Ani z hlediska 256-bit sběrnice a dostatečnému přenosovému pásmu bych neřekl, že jít na dvojnásobek má valný smysl. Pravda, se 400mm^2 by již šla i 512-bit sběrnice....
R9xx, jako další generace, už imho na 40nm stát nebude...
Dle tvé teorie by se mohl objevit podobný scénář jako u RV740?no-X píše:Co tě vede k názoru, že by před RV970 nebyl vydaný jiný 32nm čip? Současné portfolio (RV840 a RV870) čipů je navržené s ohledem na 32nm proces a bez úprav je možné vytvořit jejich 32nm verze. Což je také jedním z důvodů, proč jsou ty čipy trochu větší:
RV840: 170mm²
RV870: 330mm²
RV840 by na 32nm procesu měla zhruba 110-120mm² (akorát, aby se na ní ještě vešla 128bit GDDR5 sběrnice) a RV870 by měla zhruba 220-230mm², což je akorát na 256bit GDDR5 sběrnici.
ATi klidně může 32nm proces před příchodem RV970 testovat zmenšenou verzí současných čipů. Krom toho tu jsou ještě RV830 a RV810.
Myslím, že není už mají představu o tom, zda 32nm proces bude na jaře použitelný (ať u TSMC, či GF) a tedy jestli RV890 bude RV870 na 32nm, nebo na 40nm + vyšších taktech.
Jenže,RV740 byla prd dostupná,kdežto HD2600XT jsem si bezproblémů koupil.no-X píše:S RV740 to nebylo poprvé. 55nm proces byl testovaný na RV635/HD3600, 65nm proces na RV630/HD2600, 80nm proces na RV535/X1650, 110nm proces na RV410/X700 a 130nm proces na RV350/9600. Krom 90nm procesu (X1800) byly všechny procesy testované nejdříve na mainstream čipech.
To tvrdí kdo?richie08 píše:32nm nebude dřív než koncem roku 2010
http://xbitlabs.com/news/other/display/ ... afers.htmlxbit píše:Earlier this year the company [GlobalFoundries] said it would be ready to accept orders for 32nm bulk production in late 2009.
http://www.eetasia.com/ART_8800528640_4 ... abc609.HTMThe goal is to give IC makers a head start with TSMC's 32nm process, which is expected to move into production by the end of 2009.
http://www.xbitlabs.com/news/other/disp ... admap.htmlxbit píše:Usage of more conventional low-k dielectrics will allow TSMC to roll-out the 32nm process technology a little quicker, however, without high-k dielectrics the fabrication process will be less advanced compared to competing process technologies from companies like Chartered or IBM.
It is interesting to note that TSMC is downplaying the importance of 32nm process technology which is projected to become ready for commercial production by the end of 2009.
http://www.eetindia.co.in/ART_880058351 ... 6cfcdb.HTMIn an interview with EE Times, Jack Sun, vice president of R&D at TSMC, insisted that the company is on schedule with its upcoming 32- and 28nm processes.
The previously-announced, 32nm process is a half-node technology, which is targeted for production by year's end. "Everything is on target," Sun said. "We are in the qualification stage. Tape-outs (will occur) very soon."