PCTuning fórum

to kupca: ok, akorat ty zminene bloky. za tu cenu jedine viscool. pokud chces usetrit, tak si nekupuj nexos extrem, ale PRO. ten rozdil u takoveho vodnika moc nepoznas.

už jsem to tu někde psal, Thermaltake NENÍ vodní chlazení, to je parodie na něj
ty bloky jsou shit, radši si připlať na nexxos XP nebo EK nebo viscool, TT fakt nemá smysl

Gr8 Vivec píše:už jsem to tu někde psal, Thermaltake NENÍ vodní chlazení, to je parodie na něj
ty bloky jsou shit, radši si připlať na nexxos XP nebo EK nebo viscool, TT fakt nemá smysl

přesne tak

Tak uz mi prislo HPPS, necekal bych od ni takovy vykon a tichost. Skoda, ze kolegove z Viscool se opozdily. Psaly mi mail, ze posilaji posledni generaci cpu bloku, tak cekam jestli prijde V2 nebo nejaka novinka

Jarynek píše:Psaly mi mail, ze posilaji posledni generaci cpu bloku, tak cekam jestli prijde V2 nebo nejaka novinka

kdyz prehlidnu pravopisnou chybu, tak "novou generaci" V2 posilaji uz nejaky ten patek... ma malinko upravene frezovani a mensi odpor jak stara V2. ale viscool u me upadl v opovrzeni. bylo o nem psane, ze kvalita zpracovani je dobra, ale ja si myslim ze dost spatna. a taky jsem si myslel, ze vnitrni konstrukci bloku vymysleli sami, ale okopirovali ho od jednoho nejmenovaneho bloku................ takze asi tak, ale za tu cenu jsou porad good.

No cestina neni zrovna muj konicek
O te zmene nevim, ale cekal bych s ni i jine oznaceni (treba V3)
Bloky jsem si chtel delat sam, ale neni na to cas a Viscool je podle me dobry kompromis cena/vykon.

Dobre, ty bloky jsem tam hodil jen tak, stejna se v tom moc nevyznam, takze za bloky by chtel dat max 2000 za oba dva, takze piste co teda koupit a kde dikes...

Cau, poradil by mi někdo? ....... přemýšlím, že si postavim vodníka (spíš se rozhoduji mezi vzduchem a vodou), ale samozřejmě tomu vůbec nerozumím a narazil jsem na problém. Šlo by u vody vyřešit převýšení u radiátoru cca 1,0m od čerpadla k spodku radiátoru? Zvládlo by to např. toto čerpadlo Innovatek HPPS Plus - 12V ? Má výtlak 2m, ale je mi jasny, že je to bez překážek a já to nedokážu odhadnout pokud budu chladit CPU,GPU a čipset (bloky samozřejmě taky ještě nevím jaké bych pořídil)......casem mozna hdd. Expanzka bude muset bejt asi vejs co....
Dik za rady

myom píše:

Jarynek píše:Psaly mi mail, ze posilaji posledni generaci cpu bloku, tak cekam jestli prijde V2 nebo nejaka novinka

kdyz prehlidnu pravopisnou chybu, tak "novou generaci" V2 posilaji uz nejaky ten patek... ma malinko upravene frezovani a mensi odpor jak stara V2. ale viscool u me upadl v opovrzeni. bylo o nem psane, ze kvalita zpracovani je dobra, ale ja si myslim ze dost spatna. a taky jsem si myslel, ze vnitrni konstrukci bloku vymysleli sami, ale okopirovali ho od jednoho nejmenovaneho bloku................ takze asi tak, ale za tu cenu jsou porad good.

Jenže jejich funkčnost je výborná a o to tu jde především, na zpracování nakonec člověka zajímá jenom to, aby nikde netekla voda. A že to okopírovali je možný, neni to zrovna morální, ale to nakonec neni naše starost.

K čemu bych se jenom v rychlosti vrátil je ta debata o umístění větráku před nebo za radiátorem - takovejch reakcí a nikdo se nepozastavil nad tím, že ten radiátor byl uvnitř case, což má mnohem závažnější problém. Stačí se podívat na zahraniční fóra a nikdo tam nedá radiátor dovnitř, všichni buď vně, případně na strop case, kam vyvrtaj otvory, takže teplo jde pryč z bedny.

wector píše:

myom píše: kdyz prehlidnu pravopisnou chybu, tak "novou generaci" V2 posilaji uz nejaky ten patek... ma malinko upravene frezovani a mensi odpor jak stara V2. ale viscool u me upadl v opovrzeni. bylo o nem psane, ze kvalita zpracovani je dobra, ale ja si myslim ze dost spatna. a taky jsem si myslel, ze vnitrni konstrukci bloku vymysleli sami, ale okopirovali ho od jednoho nejmenovaneho bloku................ takze asi tak, ale za tu cenu jsou porad good.

Jenže jejich funkčnost je výborná a o to tu jde především, na zpracování nakonec člověka zajímá jenom to, aby nikde netekla voda. A že to okopírovali je možný, neni to zrovna morální, ale to nakonec neni naše starost.

K čemu bych se jenom v rychlosti vrátil je ta debata o umístění větráku před nebo za radiátorem - takovejch reakcí a nikdo se nepozastavil nad tím, že ten radiátor byl uvnitř case, což má mnohem závažnější problém. Stačí se podívat na zahraniční fóra a nikdo tam nedá radiátor dovnitř, všichni buď vně, případně na strop case, kam vyvrtaj otvory, takže teplo jde pryč z bedny.

ja se zrovna dival na jedno forum a vsici kdo meli case Colermaster Stacker T101 ci jak se presne jmenuje tak davali vymeniky na dno case, protoze je tam pod zakladni deskou nekolik centaku mista + na dne case je vcelku velky otvor, takze se da snadno rozsirit nebo pro 2x120 jeho velikost staci, a za dalsi me vubec radiator vevnitr case nevadi ja od nej potrebuju aby me ochladil vodu a to ze me ohreje case je me fuk a kdyz bude nasavat vzduch z venku case dovnitr tak bude chladit stejne dobre jako by byl venku a to je pro me nejdulezitejsi faktor.

to Luděk: souhlasim s wectorem. radiator je nejlepsi mit venku, protoze jinak si moc nepomuzes. nezapominej ze teplo, ktere ti voda odvede do radiatoru je stejne, jako by to chladil normalni chladic...... akorat se to teplo z 2-3 zdroju odvede do jednoho. proste teplotu vzduchu v case budes mit stejnou jako s aircooling. a disky budou porad trpet a pameti taky, atd. kdyz uz mit radiator uvnitr, tak jako out take. ono to ma klady a zapory. pokud mas in take radiator, tak nabiras cerstvy vzduch, ale ohrivas case a kdyz zase out take, tak neohrivas case, ale radiator ti ofukuje teplejsi vzduch...

a pak si ma clovek vybrat...

myom píše:to Luděk: souhlasim s wectorem. radiator je nejlepsi mit venku, protoze jinak si moc nepomuzes. nezapominej ze teplo, ktere ti voda odvede do radiatoru je stejne, jako by to chladil normalni chladic...... akorat se to teplo z 2-3 zdroju odvede do jednoho. proste teplotu vzduchu v case budes mit stejnou jako s aircooling. a disky budou porad trpet a pameti taky, atd. kdyz uz mit radiator uvnitr, tak jako out take. ono to ma klady a zapory. pokud mas in take radiator, tak nabiras cerstvy vzduch, ale ohrivas case a kdyz zase out take, tak neohrivas case, ale radiator ti ofukuje teplejsi vzduch...

a pak si ma clovek vybrat...

no ja osobne si myslim ze takove komponenty jako pameti a disk trpijou s air cooling mnohem mene nez s vodnikem protoze kdyz maj lidi vodnika snazijou se maximalne snizit otacky ventilatoru a mit jich tam co nejmene a proto nastane situace kdy v case je maly airflow a case se zacne ohrivat do vysokych teplot + dalsi vec mit vymenik na case prisroubovanej je neprakticky protoze se v nem drzi vzduch + (coz neberu jako moc velkou nevyhodu) se ucpe prachem a pokud ten vymenik jen tak nekde polozis tak to mi prijde uz uplne k nicemu to same ho prisroubovat na bok case protoze by se pak mohl lehce poskodit, zato kdyz ho budu mit na dne tak se bude odvzdusnovat snaze.
a nakonec ja uz sem stejne rozhodnutej ze ten radiator bude v case na dne kvuli tomu sem is taky koupil tuhle case viz link.
http://www.systemcooling.com/cm_stacker-04.html

pokud radiator jednou poradne zavzdusnis, tak ti kazde cerpadlo mini bublinky, ktere v okruhu vznikaji, vytlaci az do expy, takze v tom problem nevidim..... taky nevidim duvod, proc by se mel ucpat prachem. pokud vidis souvislost s chladici v case, tak vne skrine je uplne jine prostredi, nez uvnitr. spis bych rek, ze se prachem ucpe radiator na dne case. s poskozenim celkem souhlasim - nahoda je blbec - ale kdyz si davas pozor...

myom píše:pokud radiator jednou poradne zavzdusnis, tak ti kazde cerpadlo mini bublinky, ktere v okruhu vznikaji, vytlaci az do expy, takze v tom problem nevidim..... taky nevidim duvod, proc by se mel ucpat prachem. pokud vidis souvislost s chladici v case, tak vne skrine je uplne jine prostredi, nez uvnitr. spis bych rek, ze se prachem ucpe radiator na dne case. s poskozenim celkem souhlasim - nahoda je blbec - ale kdyz si davas pozor...

no tak radiatopr sem mel na vrchu case cca 8 mesicu a z toho sme poznal prave ty 2 nevyhody i kdyz sem radiator odvzdusnil tak se tam po meisci opet objevil vzduch nebylo to nic zas tak hrozneho ale kdybych to pravidelne neodvzdusnoval tak za pul roku tam toho mohlo byt celkem dost, a ktomu prachu tak kvuli nemu sem ten radiator musel kazdy cca mesic a pul (stejne tak casto sem cistil i prachovy filtr na intake ventilatoru) profouknout protoze byl docela solidne zacpanej idealni na to byl stlacenej vzduch mno a tohle sou moje 2 duvody proc uz tohle nikdy vice neudelam a s tim vzduchem se me to delalo i kdyz tam byl blok jen na CPU a prutok byl docela velkej

No newim lidi ale ja bych asi radiator na dno nedaval jeste s tim ze ti bude nasavat z venku a tlacit ohratej vzduch dovnitrku....

Uz jenom, ze nad radiatorem bude graficka karta ktera to vsechno teplo bude absorbovat...Vsechny komponenty jako Ramky,Mosfety na desce,Mosfety na grafice,Veskery Regulatory na desce,Civky atd se budou ohrivat jako prase....
Ja sam nemuzu uchladit Civky na desce DQ6 a to mam solidni Airflow v bedne(Jsem zvedavej jak me to bude fungovat v Lete v 30 stupnich v pokoju).
Podle me idealni stav je kdyz radiator je mimo Case a nasava studenej vzduch z okoli a teplej zase do okoli vufukuje....Podle me kazdej overclocker se snazi teplo z Case dostat pryc a ne ho tam jeste cpat!

Highlander píše:No newim lidi ale ja bych asi radiator na dno nedaval jeste s tim ze ti bude nasavat z venku a tlacit ohratej vzduch dovnitrku....

Uz jenom, ze nad radiatorem bude graficka karta ktera to vsechno teplo bude absorbovat...Vsechny komponenty jako Ramky,Mosfety na desce,Mosfety na grafice,Veskery Regulatory na desce,Civky atd se budou ohrivat jako prase....
Ja sam nemuzu uchladit Civky na desce DQ6 a to mam solidni Airflow v bedne(Jsem zvedavej jak me to bude fungovat v Lete v 30 stupnich v pokoju).
Podle me idealni stav je kdyz radiator je mimo Case a nasava studenej vzduch z okoli a teplej zase do okoli vufukuje....Podle me kazdej overclocker se snazi teplo z Case dostat pryc a ne ho tam jeste cpat!

to nepopiram ale mit radiator venku je pro me neprakticke

Ja to chapu ale pokud ten radiator treba zavesis vzadu na Case jako to mam ja...tak je to maximalne prakticky i na prevazeni...
Pokud chces davat raditor do vnitrku case,tak aspon at vyfukuje vzduch z case smerem ven jinak to vubec nema smysl...(ale to zjistis sam ze se ti vsechno prehriva)

Highlander píše:Ja to chapu ale pokud ten radiator treba zavesis vzadu na Case jako to mam ja...tak je to maximalne prakticky i na prevazeni...
Pokud chces davat raditor do vnitrku case,tak aspon at vyfukuje vzduch z case smerem ven jinak to vubec nema smysl...(ale to zjistis sam ze se ti vsechno prehriva)

no zjistim a uvidim treba bude treba ne, me se treba zacal prehrivat pc pote co sem odstranil outtake ventilator z case kdyz sem mel vodnika

Luděk píše:odstranil outtake ventilator z case kdyz sem mel vodnika

njn hlavne ze pises, ze tohle casto lidi delaji...
airflow v case vzdycky potrebujes. na co jsi myslel??

presne airflow dycky potrebujes,i kdyz clovek ma vykonyho vodnika tak potrebuje ochlazovat vsechny maly soucastky ktery se ochlazuji diky ventilatoru z grafiky,chipsetu,procesoru atd....(podle toho jak je navrhnuty chlazeni desky atd).

Ja kdybych nemel zadnej airflow v bedne tak se me usmazi ramky,disky,civky by meli 200 stupnu na desce...by se odletovali a upadli . to nepocitam mosfety a veskery regulatory na X1950XTX,ktery topi jako swina