PCTuning fórum

flanker píše:již brzy tu máme desktop launch....MYslím, že bude co k čtení během prodlouženého víkendu

Konecne snad nekdo otestuje jak je to s tou pametovou propustnosti, protoze neverim tomu, ze bez navyseni propustnosti pujde v dalsi generaci udelat vykonejsi GPU cast. A davat 3-4 kanalovej radic do lowendu mi prijde zcestny, prodrazilo by to desky i nakup pameti.

THANATOS píše: P.S. 4.30 rada je lepsia od predchadzajucich, nemas tam konecne ziadne leskle plasty a mas aj matny display hoci ten mozno bol aj na predchodcoch.

Ta stribrna se mi teda u vubec 4330 nelibi.
Me se pred par mesicema zhroutil muj prastarej fujitsu siemens Pentium M 1.7GHz. Tak sem si koupil 4320s v nejvyssi konfiguraci (i5, HD5450, HDD 7200 otacek). Leskly je to jenom pod klavesama a kolem displaye. LCD je matny, jenom bych ocenil vetsi pozorovaci uhly, moc rychle se zkreslujou barvy. Zajimavy je, ze tech lesklejch ploch se vlastne nikdy nedotykas, takze po 3 mesicich bez cisteni tam nikde nevidim ani otisk

vmm píše:Nemate info , jak ma vypadat : GA-A75N-USB3 - bude miniITX ?

Na officalnej stranke gigabyte je spomenuta , ale google mlci

Kde jsi tu desku na gigabyte nasel prosím? Soude dle "N" v nazvu by mela mít ITX format, což by bylo ještě lepší než klasický mATX. Malinká, tichá a relativně výkonná krabička to je přesně to co hledám.

ttxman ja striebornu prezijem, ale leskle plasty nie aj keby som sa ich nedotkol, stacili mi leskle plasty na externom HDD, poskrabalo sa este ked som ho vyberal z tej neschopnej krabice.

P.S. radsej by som isiel do 6.35B rady ale ta je uz dost draha pre mna.

Má někdo tucha jak by výkon Llana ovlivnila mezi cpu a gpu sdílená L3 cache ? Takových 8MB by mohlo vyřešit problém s paměťovou propustností, je ovšem otázka jestli by na 32nm procesu šla napasovat k již tak (na low/mid-end procesory) velkému čipu.

LLano má lepší propustnost než leckterý Deneb ....L3 neznamená nutně vyšší propustnost (pokud funguje komunikace s ní méně efektivně)

klimous píše:

vmm píše:Nemate info , jak ma vypadat : GA-A75N-USB3 - bude miniITX ?

Na officalnej stranke gigabyte je spomenuta , ale google mlci

Kde jsi tu desku na gigabyte nasel prosím? Soude dle "N" v nazvu by mela mít ITX format, což by bylo ještě lepší než klasický mATX. Malinká, tichá a relativně výkonná krabička to je přesně to co hledám.

Chroustostroj píše:Má někdo tucha jak by výkon Llana ovlivnila mezi cpu a gpu sdílená L3 cache ? Takových 8MB by mohlo vyřešit problém s paměťovou propustností, je ovšem otázka jestli by na 32nm procesu šla napasovat k již tak (na low/mid-end procesory) velkému čipu.

8MB mi pripada strasne malo. Textury se tam nevlezou. Cela scena taky ne. Z buffer pri rozliseni 1680*1050 by se vesel, ale ted ty enginy pouzivaj takovejch bufferu, ze vsechny najednou tam nedas. Jednotlivy SP nepostupujou po scene sekvencne (ale cache data dopredu sekvencne nacita -> vezmu od aktualni adresy o par desitek KB vic, program je pravdepodobne bude potrebovat....), takze pro efektivni zrychleni prace GPU bys mel mit pristup ke vsem datum aktualniho kroku vykreslovani najendou. Navic sbernice bude pravdepodobne dost vytizena, takze pro nejaky prediktivni nacitani dat nebude prostor.

Proste neverim, ze by par MB L3 cache zvedlo graficky vykon o vic nez jednotky procent, a to vypada celkem zbytecne.

flanker píše:LLano má lepší propustnost než leckterý Deneb ....L3 neznamená nutně vyšší propustnost (pokud funguje komunikace s ní méně efektivně)

Co ma co propustnost spolecnyho s L3 cache?
Cache zvedaj jenom efektivitu vyuziti propustnosti: blokovy prenosy a planovani a nacitani dat do cache ve volnejch chvilich, kdyz neni pamet plne vytizena (prez DMA a podobne, takze CPU muze delat neco jinyho nez kopirovat data, a nemusi tak casto sahat do ramky). Maximalni propustnost pametovyho subsystemu to nijak nezvysi a zrovna u llana kde bude pametova sbernice v beznym provozu vytizena nejvic ze vsech CPU, bych odhadnul ze prinos L3 cache bude mensi nez u denebu.


edit thanatos: vevnitr v notebooku tezko tu lesklou poskrabes, to by sis odrbal i display, navic je ten plast dost kvalitni. Sem si taky puvodne myslel, ze ty leskly plochy budou vadit (jenze za ty penize sem byl ochotnej to prekousnout), ale jak rikam je to v pohode.

Ttxman: diky za rozbor. Duvod proc jsem se na to ptal je zrejmy, intelovo HD tezi ze sdilene L3 celkem hodne. Jinak by imho nebylo mozne takto zvednout vykon u HD3000, kdyz vypocetni jednotky se temer nezmenily.

Chroustostroj píše:Ttxman: diky za rozbor. Duvod proc jsem se na to ptal je zrejmy, intelovo HD tezi ze sdilene L3 celkem hodne. Jinak by imho nebylo mozne takto zvednout vykon u HD3000, kdyz vypocetni jednotky se temer nezmenily.

Ta intelacka grafika je moc jednoducha, malo vypocetnich jednotek dela to planovani pristupu efektivnejsi. Navic ten malej vykon tak nezatizi sbernice.

HD2000 ma 6 vypocenich jednotek, HD3000 12. Podle wiki maj pametovou propustnost az 21GBs. (pomaly DDR3) navic ty frekvence s turbem jsou u SB o 100% nahoru (650–>1250 (Turbo)). To bych videl jako hlavni zisk toho vykonu navic

V tom případě mi není jasné jak s tímto konceptem chce AMD zvyšovat výkon GPU části APU v budocnu. Viz. Trinity, kde má dojít k zdvojnásobení počtu SP, ale výkon GPU má vzrůst pouze o 50%. To se mi zdá celkem neefektivní, protože nasazení DDR4 a (nejlépe) DDR5 pro RAM je stále v nedohlednu a zvýšení počtu kanálů se asi nejenom mně zdá jako nesmysl v tomto cenovém segmentu.

Prave, ze me to taky neni jasny . Jediny reseni co me napada je skutecne spojeni CPU aGPU, kde by se snad dalo usetrit na prenosech do pameti.

Si vezmi kolikrat vetsi propustnost ted maji graficky karty nez CPU, a ty supersiroky sbernice s superrychlejma pametma tam nejsou k nicemu. A v dalsi generaci bude GPU cast, ktera se ted dava jenom k GDDR5 a navic s 2* tak sirokou sbernicej a kdyz srubnes pametovou propustnost na min jak 1/4 tak to nekde znat bude.

No třeba chystaj něco jako 128b sideport s 512MB XDR2

A nebylo by to náhodou kapku dražší než quad-channel?

nebo embeded ram, jako má Xenos u X-boxu

Btw nemyslím si že sideport by byl až tak moc drahej, to by ho nepoužili ani u AMD G chipsetů...

ttxman moze byt, ja to porovnavam s radou 4.10, ktoru som mal chvilu doma a tam to bolo aj poskrabane aj upatlane a ako som videl obrazky na 4.20 radu, tak ten plast je rovnaky, ale ako hovorim radsej ako 4.35s by som isiel do 6.35b, ale platit tolko sa mi nechce, skoda, ze tie 4 jadrove verzie su dost drahe aspon co som videl ceny pri HP(6.35b), ale pockam kolko bude stat v Alze a uvidim.

Ono na 128bit sbernici potrebujes 129+ nozicek na CPU navic, ale to je to sami jako na quad chanel (proste pripojit dalsi dve 64bit ramky) Na chipsetu se to asi ztrati v tom narustu plochy z integrovany GPU, na CPU netusim. Ta draha vec jsou pak ty XDR pameti

Jenze proc tam davat sideport, kdyz muzes o stejnou sirku rozsirit hlavni sbernici... desku to asi prodrazi stejne

Ja bych mel lepsi napad, pridat GDDR5 podporu jako ramky. mohla by behat na synchronni frekvenci s CPU.

tak stejně připravujou jinej socket pro Trinity (FMx) pravděpodobně bude mít právě více těch nožiček Mluví se o tom, že nový socket bude potřeba protože Trinity přijde s triple channel kvůli GPU....

PS. Jinak za ty GDDR5 palec nahoru

Bezi linpack a Crisis 2 naraz.
http://www.youtube.com/watch?v=0kGwrqSn ... r_embedded

CPU: A8-8350 APU oc 3,38ghz (Stock 2,9) 150MHz x22,5
GPU HD 6550D oc 900mhz (Stock 600)
Ram: DDR3 1600MHz CL6 @ 2400mhz CL9-11-9-27

to je mazec....to vypadá vskutku dobře, už se o to více těším na jeden kousek!

koukám že ty čtyři jádra jsou vytížené skoro na 100%