PCTuning fórum

http://forums.anandtech.com/showthread.php?t=2242252 napr.
Kazdopadne IHS je vlastne heatspreader.. t.j. rozvadzac tepla, proste slusi ako jednoduchy difuzor..kde sa plocha rozvdzaneho tepla zvacsuje..

to by museli zkusit ten samy cpu s ihs a bez a ne porovnavat jine,kazda dalsi prekazka pri odvodu tepla mezi chladicem a cipem je jen na skodu ,protoze cip nechladi ihs ,ale chladic a jestli si myslis ze ten kus plechu neco nekam rozvede(nebo nevim jak tomu ma pomahat,proste je to sprcka,ochrana cipu,nic vic nic min) tak zkus sundat chladic
edit : vetsi plocha ihs je ti na nic kdyz plocha zakladny chladice je mensi,nebo naopak ,pri primem styku jako rozvadec funguje zakladna chladice ,bez dalsi izolacni prekazky (ihs)

Přesně tak. Z fyzikálního hlediska naprostá hloupost. Je to jen víc přechodových ploch navíc, které škoděj. Jestli se to teplo rozvede do IHS nebo do základny chladiče, to je přece úplně buřt, a naprosto stejný princip. Navíc lepší chladiče mají lepší materiály a hned u toho heatpipe, takže teplo se odvede rychleji.

navic musis pripocitat i dve vrstvy pasty mezi cipem a ihs ,a ihs a zakladna chladice
edit : pocitat se dvemi ,pripocitat jednu

diky, lip bych to nevysvetlil. IHS se na CPU zacalo davat, aby snizili pocet reklamaci kvuli olamanym CPU od spatne montaze chladice. Na odvod tepla to ma spis negativni vliv, proc teda nedavaj IHS na GPU? Protoze je na nic, neprinasi nic navic

crashPC píše:Přesně tak. Z fyzikálního hlediska naprostá hloupost. Je to jen víc přechodových ploch navíc, které škoděj. Jestli se to teplo rozvede do IHS nebo do základny chladiče, to je přece úplně buřt, a naprosto stejný princip. Navíc lepší chladiče mají lepší materiály a hned u toho heatpipe, takže teplo se odvede rychleji.

Jaké lepší materiály? IHS je měděný.

Mimochodem, porovnával jsem kombinaci čip - tekutý kov - chladič a čip - tekutý kov - IHS - tekutý kov - chladič a výsledky byly stejné. Na připájeném IHS není naprosto nic špatného. Měď vede teplo tak dobře že pro tak malé množtví tepla jaké procesory produkují nepředstavuje skoro žádnou překážku. Potíž je jenom když je mezi čipem a IHS nějaký horší materiál.

Pokud porovnáte kombinace
čip - normální pasta - chladič a
čip - pájka/tekutý kov - IHS - normální pasta - chladič
bude ta tom druhá kombinace lépe díky zvětšení plochy přechodového rozhraní s normální pastou.

StepanPepan píše: Na připájeném IHS není naprosto nic špatného.

Ale ani nic dobrého, pokud nejsi BFU

bavili jsme se o paste ihs a bez ihs , pokud tam chces dat tekuty kov tak ho muzes dat i mezi cip a zakladnu chladice,kazda vrstva navic cehokoliv tvori prekazku prenosu tepla, dale se o tom uz neminim bavit je to porad dokola , uz tu nebudeme otravovat

Myslel jsem obecně – proto vodní chlazení funguje tak dobře. Heatpipes nebo vapor chamber přímo na jádro procesoru, pokud je to vyrobené a namontované přesně, je prostě současný zaplatitelný top. Cokoli dalšího je jen zhoršení. Že je to zhoršení o půl stupně pořád ale znamená, že je to zhoršení. Pak je nonsense se o tom hádat, ledaže bys změřil, že to je s IHS alespoň o setinu stupně lepší. Není, nemůže. Pokud tedy člověk místo rukou nemá obě přední nohy, nemá moc pro IHS pochopení, protože nic nepřinese.

Narážel jsem spíš na tu spreadovací funkci IHS. Asi bychom se nasmáli, kdyby se do chladiče vyfrézovalo zahloubení přesně ve tvaru čipu procesoru, a teplo by se nechalo odvádět jen přes IHS tou údajnou heatspreading funkcí, jakou IHS má mít. Pokud by to fungovalo a chladilo alespoň jako box chladič, smekl bych klobouk. Pravděpodobně je to ale k ničemu, a procesor by se upekl.
Nenapadá mě důvod, proč na CPU montovat jakýkoli HIS, pokud se jedná o chlazení jako takové. Mechanická stránka věci, to je něco jihého.

Ohladom debaty o IHS pridam moju skusenost. Pred rokom ked som experimentoval s mojou novou i5 (odstranenie IHS) tak som obetoval jeden gelid, trochu som prisposobil upevnenie chladica a dal ho priamo na CPU bez IHS ( pasta AC MX2, neskor pasta Gelid GC extreme). Rozdiel v teplotach IHS/nonIHS som nepostrehol. Chladic som potom predal manikovi s AMD, nakolko som prisposobenim pre nonIHS CPU znehodnotil (poohybal kombinackami) zapinanie chladica na Intel socket. Kupil som novy gelid a odvtedy to prevadzkujem znova spolu s IHS. Momentalne tam mam pastu Gelid GC extreme. Teploty pri izbovej teplote 22C a takte 4,5GHz 1,176V mam v Linx a Prime95 prijemnych 65C.

38,625 dní, 3.6. potvrdeny launch

Hm, to jsou hodní. Právě jsem domů přinesl 3570
Každopádně se těším na recenze, kde bude konečně k probírání něco víc než čas v superpi.

Cinebench R11.5
3770K


4770K


Cinebench R11.5
3770K-7.87pts
4770K-8.55pts (+8,6%)

Super pi 1M
3770K-9.344s
4770K-9.220s

crashPC píše:Hm, to jsou hodní. Právě jsem domů přinesl 3570
Každopádně se těším na recenze, kde bude konečně k probírání něco víc než čas v superpi.

Tych par dni si mohol vydrzat. Podla nepisaneho pravidla, ze CPU (ohladom OC kvality) treba kupovat hned po launchi si spravil s kupou IVY chybu. Ale ak nechces taktovat tak ti moze byt vlastne jedno. Ja som takto pred rokom cakal na launch i5-3570K. Akonahle bola i5 dostupna tak som kupoval.

oc je zhruba stejný jak má ib.Všimněte si,že coolaler použil takt na takt a možná enhanced turbo,které některé desky mají

ulver: Ano, koupil jsem nakonec 3570 bez K s B75, vše co se dá ztiším a rezistor modnu, podvoltuju, takže Haswell mi nepřinese nic nového. Ani iGPU, bo mám GTX660. Potřebuju jen svižnost v OS a při ne zrovna dvakrát náročné práci. Dost operační paměti na bitmapovou grafiku a takové blbinky, Takže snad jsem neudělal chybu a těch pár procent výkonu za nemalou launch cenu nebude žádná reálná ztráta.

Vraj retail krabica pre Haswell procesory
wau

Neni to nejakej fejk? Kdyz si prectu zdeformovanou vetu Unlock the Power Within....

Když se kouknu na jiné obrázky, tohle vypadá jako docela zřejmý fake. Divné obrázky, divné barvy, divný výřez, divné rozměry (nový Box chladič podle mě bude potřebovat krabičku víc do hloubky než takto do výšky)...

nevim, moze to byt fake, nepisal som ze je to na 100% retail krabica