PCTuning fórum

Ano ale právě jsi vlastjě jen zopakoval to co jsem já řekl...

ne neřekl jsem to samé, musíš lépe číst ! Ty tady tvrdíš, že měl Intel nějakou záložní architekturu pro případ selhání P4 a že AMD nemá v záloze nic, protože "cpe jednu architekturu všude". Ani jedno z toho co jsi napsal není pravda !

Vlastně je teď situace opačná, AMD má tři architektury (K15 BD, K14 BCK, K12), Intel jen dvě (SB/IB/HW a ATOM , Itanium nepočítám protože CPU na této architektuře skončí)

Ale je P6 cesta Tualatin -> Banias -> Dothan -> Core -> Core2 -> byla ta P6 cesta, ala to co já jsem označil za jednu z těch 3 vývojovejch větví. Druhý byl Netburst, který se po epic failu Prescotu a Tejasu zakončil a začal se vyvíjet Nehalem jakožto nová architektura. ( CedarMill byl jen Die-shrink prescottu 2M ). Třetí cesta pak bylo Itanium...

A jestli AMD má ňákou záchranu v rukávu nevíme.

tak analogicky dle tvé úvahy, jestliže Intel místo P4 zvolil Pentium M jako náhradu (jako gap fill produkt) a v mezičase vyvíjel nástupce Pentia 4 (Nehalem) je IMHO totéž jako když AMD místo Bulldozeru zvolí K12 (která je momentálně účinější) a získá tím čas na vývoj něčeho smysluplnějšího.

jojo, AMD má v záloze K12 kdyby selhal BD, no není to krásný jak je AMD prozřetelné? Docente Docente

THANATOS píše:richie08

Výsledný BD není ani výkonný, ani efektivní, ani dostatečně malý aby se na plochu vešlo víc jader.

modul je ~20mm2 +10mm2(L2 cache 2MB), cize 4 maju len 120mm2 ale cely chip ma velkost 315mm2, takze s velkostou modulu nie je ziadny problem ale s rozlozenim zvysku chipu, ktora zabera 62% celej plochy.

No právě! Pouze 38% plochy čipu připadá na jádra BD - kdo takový čip pustil ven, ten se měl smažit v křemíkovém pekle. SB má lepší poměr a to obsahuje i GPU. A ten jeden BD modul vypadá maličký jen naoko - kvůli 32nm procesu. Když si vezmeš kolik by zabíral plochy na 45nm, tak by se vyrovnal ploše Denebu i s celou L3 cache! Toliko k velikosti jáder. O tom jak na tom je s výkonem /na tranzistor nemá snad ani cenu debatovat.

THANATOS píše:

A roubovat silnou FPU na slabou ALU z Bobcata? Nesmysl.

mozes mi ukazat test, ktory ukazuje silnu FPU a slabu ALU v BD?

Špatně jsi mne pochopil, přečti si to celé a nevytrhávej z kontextu. Psal jsem o tom, že právě vývojáři AMD docela dobře odhadli, že nemá cenu na slabou ALU (z Bobcata) roubovat silnou FPU - a tedy BD je dobře vyvážené: obsahuje slabou ALU i slabou FPU. Dodejme snad jen že bohužel


Musím souhlastit s del42sa: K12 v Llanu je dobrý záložní plán.

V krátkodobém výhledu nejlepší možností pro AMD. BD je fail, ten neměl vůbec spatřit světlo světa a AMD by na další jeho vývoj nemělo utrácet peníze. Dle mne by se AMD mělo vrátit ke K10, resp. K12 (Llano) a urychleně začít makat na jeho evoluci: Překopat FPU, možná částečně převzít části FPU z BD, přidat AVX, AVX2. Za rok by tu mohl být velmi slušný CPU, který by Intelu zatopil mnohem víc než BD by kdy vůbec mohl. A v pozadí makat na 6ALU + 4-way HT. IMHO nejlepší a také velmi racionální cesta. Teď mne tak napadá....vlastně to samé udělal Intel v době P4.

richie08

No právě! Pouze 38% plochy čipu připadá na jádra BD - kdo takový čip pustil ven, ten se měl smažit v křemíkovém pekle.

neviem ci som ta dobre pochopil, ale napriklad SB jadra zaberaju dokonca len 34% celeho chipu, co je este menej ako moduly v BD.

Když si vezmeš kolik by zabíral plochy na 45nm, tak by se vyrovnal ploše Denebu i s celou L3 cache! Toliko k velikosti jáder.

Ja to viem porovnat len s Llano jadrom, ktore je tiez na 32nm.
Llano 1jadro + 1MB = 16mm2 *2=32mm2
BD 1modul +2MB = 30mm2
Velkosti su skoro rovnake.
Nie je problem s modulmi, ale so zvyskom chipu, ktory je neoptimalne navrhnuty, samozrejme by som este skosil L2 na polovicu a oddelil pre kazdy kluster vlastnu.

Psal jsem o tom, že právě vývojáři AMD docela dobře odhadli, že nemá cenu na slabou ALU (z Bobcata) roubovat silnou FPU - a tedy BD je dobře vyvážené: obsahuje slabou ALU i slabou FPU.

Mas pravdu, zle som ta pochopil, ale
DhryStone CPU test
FX4100(3.6Ghz) 55 GIPS (4ALU klustre)
Llano 3850(2.9Ghz) 46 GIPS (4ALU klustre)
Whetstone FPU
FX4100(3.6Ghz) 34 GIPS (2 FPU)
Llano 3850(2.9Ghz) 33 GIPS (4 FPU)
Ked si to tak vezmeme, tak som sa mylil a FlexFP je skutocne silnejsie ako FPU v Llane, ale sa o nu delia 2 thready a ALU napriek tomu, ze v klustri su len 2 namiesto 3 ako v Llane dosahuju lepsi vysledok.

Dle mne by se AMD mělo vrátit ke K10, resp. K12 (Llano) a urychleně začít makat na jeho evoluci: Překopat FPU, možná částečně převzít části FPU z BD, přidat AVX, AVX2.

Ako som ukazal hore pouzit Llano by nemalo velku cenu. BD ma hlavny problem pamatovy subsystem, ten ak by prerobili tak by som nebol prekvapeny, keby IPC bolo skutocne vyssie ako v Llano.

ano, zásadní problém bude IMHO ve frontendu, dále v uncore části BD a špatně navržené hierarchii cache subsystému. Naopak v samotné FPU ani v jádrech až takový problém nevidím.

Tady mám od Hira Goto nějaké údaje k porovnávání:

BD plocha modul s L2 30,9 mm2 (cca 63 mil.tr. - můj odhad, nemusí být pravda)
BD plocha modul bez L2 18 mm2 (213 mil.tr.)
Llano plocha jádro s L2 17,7 mm2 (110 mil.tr.)
Llano plocha jádro bez L2 9,69 mm2 (35 mil.tr.)

takže teoreticky plocha Trinity bude stejná s Llanem (+grafika)

deska Tyan pro dva 16-ti jádrové Opterony

mno...to by stálo za hřích

webwalker píše:http://semiaccurate.com/2011/11/15/excl ... d-krishna/

Tady je zrejme duvod zrusteni:

One of problems ahead is the fact that a certain upcoming chip got cancelled as well, but not because it underperformed, but rather because the chief architect moved to a certain semiconductor vendor that is entangled in a patent battle with Apple. He was joined by fellow engineers and there was nobody left to head the program.

http://vr-zone.com/articles/amd-s-proje ... z1dsVFyqPV

Takze po chief architektovi Trinity byl vyhozen i tym odpovidajici za Bobcaty.

No, doufejme, že to není pravda

EDIT: Hm, asi to pravda bude:

Somewhat related - Brad Burgess, who was the Chief Architect for Bobcat was also let go, And is now Samsung's Chief CPU Architect. Did you know this guy also worked on Tejas? How ironic is that.

nějak nechápu smysl toho příspěvku. (datum 17 červen 2011)

del42sa píše:nějak nechápu smysl toho příspěvku. (datum 17 červen 2011)

Pravda, špatný link
http://www.extremetech.com/computing/10 ... ch-at-tsmc

tyhle dvě části jsou na tom nejzajímavější :

In its Q3 call, AMD noted that “we no longer have the right to designate a representative to the GlobalFoundries’ Board of Directors” as its share of GlobalFoundries had decreased to 9.6 percent. In June, GlobalFoundries fired CEO Doug Grose (formerly AMD’s VP of manufacturing) and replaced him with Ajit Manocha, whose most recent executive experience was at Spansion, AMD’s red-headed, unmourned, and unprofitable memory spinoff.

AMD reportedly cancelled Krishna/Wichita when it became clear that GlobalFoundries wouldn’t be able to ramp the parts at volume and was unwilling to negotiate a new wafer agreement. Right now, AMD only pays GF for good 32nm dies, which means GlobalFoundries has been stuck building Llano at a loss for most of this past year. That agreement expires on January 1, at which point Sunnyvale goes back to paying a flat fee per wafer.

GloFo už nechce nechat AMD platit jen za dobré jádra, ale za celý wafer včetně vadných kusů...

teď to dává celé větší smysl. AMD čeká těžký rok....

nicméně, GF by mělo zlepšit výtěžnost, kterou slibuje a potom by byl důvod jim platit zaněco,co skutečně dodrželi. Neumím si jinak vysvětlit tak obrovské rozdíly mezi jednotlivými kusy FX procesorů