PCTuning fórum

Asi před rokem jsem udělal měřící systém který každou minutu provedl na sto měření a musel jsem to udělat sériově... Asi před půl rokem jsem udělal aplikaci pro vzdálenou správu a monitoring windows serverů a udělal jsem to paralelně, avšak na CPU, takže neustále 250 threadů na dvoujádrové CPU

Paralelní zpracování je potřeba, hodilo by se dnes a denně. V současnosti je již dobře zvládnuté pokud jde o povídání si s CPU. Třeba s Fusionem přijde i nějaké rozšíření Visual Studia 2010 pro lamy, abychom mohli v C# dělat stejně jednoduše třebas i image processing.

V budoucnu si budeme moci povídat skrze background workery přímo s GPU a s jejich použitím i s Windows API Sakra, nechtěl jsem se dostat k Larrabee!

flanker píše:nesouhlasím...v době, kdy měl Intel Intel Core duo a první core quad mělo AMD top procesor x2 6000+. To opravdu byl průser (TDP, výkon, OC). Podíl desktopu šel dolů a prohluboval se dluh.
Pak to trochu napravil Phenom, výkon na takt byl ok, ovšem OC mizerný...lehce to napravila B3 revize. Boom a zlom nastal s nástupem Phenomu II, kdy v prvních recenzích AMD sbíralo gold/silver awardy snad ve všech recenzích, skvělé ohlasy uživatelů, xtreme overclocking AMD ožil, HD4000 řada k tomu a vše se začalo lomit. Dnes? HD5000-téměř bezkonkurenční, Phenom II/Thuban -super. Nad Thubanem je v reálném výkonu skutečně pouze Gulftown (965/975 za trojnásobnou prodejní cenu. A již sem říkal loni,je to "malé varování" toho, co dle mého v následujících letech přijde (Intel zaspal proti K7/K8, AMD s K8 proti Core Duo a má domněnka je, že Bulldozer předčí Sandy Bridge buď již ve své první a nebo druhé generaci)

Pro porovnání jak úžasný Thuban jest:
- Core i7-980X, 12MB L3 cache, 248mm2, 1170 mil. tranzistorů
- Thuban X6, 6MB L3 cache, 346mm2, 904 mil. tranzistorů
Gulftown je rychlejší takt na takt, dosahuje vyšších frekvencí a tedy má neskutečný náskok ve výkonu před čímkoliv od AMD. To je pro Intel velmi dobré uvážíme-li fakt, že Gulftown má o 40% menší plochu čipu a prodává se za trojnásobek ceny Thubanu. Tolik jenom k současné ekonomické výhodnosti Thubanu. Pro zákazníka to výhodné být může, pro AMD je to hodně špatná situace, protože Gulftown jim udělal čáru přes rozpočet (doslova). CMaier to pěkně vystihl když napsal, že žádná architektura nebyla a není navrhována s tím, aby byla méně výkonnější a tedy levnější alternativou k Intelu. Nejlépe je to vidět na porovnání Bloomfieldu a Denebu: Bloomfield je plochou menší, má méně tranzistorů, má více cache, větší výkon takt/takt, dosahuje větší frekvence a ještě dokáže zpracovávat 2vlákna. Co se podařilo AMD s K7 a K8, to už se nyní nedaří s K10, Thubanem a PR si může říkat co chce. Důležité je, jestli se povede K11.

no-x píše: Tohle je dost podstatná otázka, o které se ale skoro nemluví. Verzí Fusion se plánuje víc, přičemž je možné, že 32nm verze se dvěma CPU jádry bude mít 80mm²

http://forum.beyond3d.com/showthread.ph ... ost1436464

samozřejmě jsou to odhady, ale vcelku rozumné

Výkonnější verze bude jistě větší, ale pořád je tu jedna podstatná věc - sloučení do jednoho kusu křemíku lze vynechat duplikaci některých částí, takže neplatí, že 1mm² GPU a 1mm² CPU dá 2mm² Fusion. Lze sloučit některé sběrnice, možná části řadiče, určitě odpadne část I/O, možná i některé analogové část (což bývá největší problém malých čipů, protože pro analogové části čipu neplatí lineární zmenšování s výrobním procesem).

Těch 80mm2 je ale hodně málo, uvážíme-li fakt, že RV830 má nyní na 40nm procesu nějakých 110 mm2, RV810 má 59 mm2, Athlon II X4 má 169mm2 (45nm -> 32nm cca 85mm2), Athlon II X2 má 117 mm2. Spíš bych to viděl kolem 100-120mm2 pro nejchudší verzi s dual-core a 160SPs(?). Takový malý dvoujádrový Fusion by mi dával větší smysl - do officePC, netbooků a notebooků dobré řešení.

richie08 píše:Těch 80mm2 je ale hodně málo, uvážíme-li fakt, že RV830 má nyní na 40nm procesu nějakých 110 mm2, RV810 má 59 mm2, Athlon II X4 má 169mm2 (45nm -> 32nm cca 85mm2), Athlon II X2 má 117 mm2. Spíš bych to viděl kolem 100-120mm2 pro nejchudší verzi s dual-core a 160SPs(?). Takový malý dvoujádrový Fusion by mi dával větší smysl - do officePC, netbooků a notebooků dobré řešení.

59mm² na 40nm odpovídá 37mm² na 32nm. Analog se nezmenšuje lineárně, tak řekněme 40mm². Vzhledem k tomu, že na snímcích všech verzí fusion, které se zatím objevily, byla CPU část menší než GPU část, mi těch "méně než 80mm²" nepřipadá nereálných. Je třeba brát v potaz, že plochy CPU a GPU nelze přímo sčítat, protože pár procent z jádra bude sdílených a tudíž se odstraní duplicitní funkcionalita (tohle v kombinaci s jedním balením čipu myslím docela snadno finančně vykompenzuje nižší výtěžnost oproti klasickému oddělenému konceptu).

no-X píše:

richie08 píše:vykompenzuje nižší výtěžnost oproti klasickému oddělenému konceptu).

Proč by měla být nižší výtěžnost podle druhu čipů???

ovšem...high-k a SOI je dalším rozdílem...nelze srovnávat 45nm high-k nákladově s vyladěným SOI procesem AMD...Nelze to sumarizovat pouze na plochu čipu, navíc řekněme-li to jinak, výkon fyzických jader (HT of) je velmi podobný v apliakích jako je render, práce s videem apod. Výkon 8 výpočotvých vláken Bloomfieldu je cca srovnatelný s 6 vlákny Thubanu takt na takt. Jinak OC Thubanu je supr (viz můj podpis a to je se vzduchem stable )

Jinak to není pravda...die size Denebu je 258mm (758mil tranz.), Bloomfield má 263mm (731mil) a vyšší spotřebu v loadu, Lynfield má 296mm. Efektivita je Thuban, stejný proces, trošku jiný postup výroby (Low-K) a TDP 125W, nižší než Gulftown na 32nm (a to i reálná spotřeba loadu). Intel si to navíc "stěžuje" věčně různými čipsety, AMD se drží delší čas jednoho. Výkonově sice povedené procesory, ale běžný sgment procesorů je mezi 1300-4000 Kč a tam AMD vede, Intel má sice i5 750, ten však stojí více a výkonově na defaultu je s x4 955 (a prosím bez kritiky, ohledně recenzí a grafů výkonu jsem toho načetl se domnívám v CZ určitě nějvíce ).

no-X píše:

richie08 píše:Těch 80mm2 je ale hodně málo, uvážíme-li fakt, že RV830 má nyní na 40nm procesu nějakých 110 mm2, RV810 má 59 mm2, Athlon II X4 má 169mm2 (45nm -> 32nm cca 85mm2), Athlon II X2 má 117 mm2. Spíš bych to viděl kolem 100-120mm2 pro nejchudší verzi s dual-core a 160SPs(?). Takový malý dvoujádrový Fusion by mi dával větší smysl - do officePC, netbooků a notebooků dobré řešení.

59mm² na 40nm odpovídá 37mm² na 32nm. Analog se nezmenšuje lineárně, tak řekněme 40mm². Vzhledem k tomu, že na snímcích všech verzí fusion, které se zatím objevily, byla CPU část menší než GPU část, mi těch "méně než 80mm²" nepřipadá nereálných. Je třeba brát v potaz, že plochy CPU a GPU nelze přímo sčítat, protože pár procent z jádra bude sdílených a tudíž se odstraní duplicitní funkcionalita (tohle v kombinaci s jedním balením čipu myslím docela snadno finančně vykompenzuje nižší výtěžnost oproti klasickému oddělenému konceptu).

Jako realista uznávám, že těch 80mm2 v optimistickém případě možných je. Problém akorát vidím v tom, proč čekat na 32nm proces a mrcasit se s monolitem. Proč neudělali radši slepenec Athlon II X2 + RS785G + SB850 pod jeden heat-spreader? Mohli to mít už dávno před Intelem a cca rok prodávat. Výkonem plus mínus stejné jako budoucí Fusion, co týká využití GPGPU to bude úplně stejné. Věčná škoda, že AMD neumí více využívat slepenců a těžit z výhod sběrnice Hypertrasport. To nV měla hypertransport v čipsetech pro AMD zvládnutý mnohem lépe.

Problém bude, když Intel přijde s dvoujádrovým SandyBridge, které bude mít schopnou grafiku. Už nyní Intelova 4500HD je v některých případech výkonnější než IGP AMD880G. Navíc zrušením Larrabee jako grafického akcelerátoru jistě přesunou tyto lidi na práci na IGP. V momentě kdy Intel razantně vylepší své IGP, ať už po stránce ovladačů, features nebo výkonu, tak bude mít celý Fusion problém, protože v CPU části bude AMD skoro o dvě generace pozadu.

flanker píše:ovšem...high-k a SOI je dalším rozdílem...nelze srovnávat 45nm high-k nákladově s vyladěným SOI procesem AMD...Nelze to sumarizovat pouze na plochu čipu, navíc řekněme-li to jinak, výkon fyzických jader (HT of) je velmi podobný v apliakích jako je render, práce s videem apod. Výkon 8 výpočotvých vláken Bloomfieldu je cca srovnatelný s 6 vlákny Thubanu takt na takt. Jinak OC Thubanu je supr (viz můj podpis a to je se vzduchem stable )

Jinak to není pravda...die size Denebu je 258mm (758mil tranz.), Bloomfield má 263mm (731mil) a vyšší spotřebu v loadu, Lynfield má 296mm. Efektivita je Thuban, stejný proces, trošku jiný postup výroby (Low-K) a TDP 125W, nižší než Gulftown na 32nm (a to i reálná spotřeba loadu). Intel si to navíc "stěžuje" věčně různými čipsety, AMD se drží delší čas jednoho. Výkonově sice povedené procesory, ale běžný sgment procesorů je mezi 1300-4000 Kč a tam AMD vede, Intel má sice i5 750, ten však stojí více a výkonově na defaultu je s x4 955 (a prosím bez kritiky, ohledně recenzí a grafů výkonu jsem toho načetl se domnívám v CZ určitě nějvíce ).

Srovnání Bloomfieldu s Denebem: stejně velké čipy, ale...
1) Bloomfield má o 2MB víc L3 cache, tedy samotná jádra zabírají menší plochu
2) má 3 kanálový řadič
3) výkon takt na takt: ty jako optimista píšeš srovnatelný, ale pravda je, že i s HT off je Bloomfield o něco výkonější
4) hyperthreading: taky stojí tranzistory navíc a při jeho využití je výkonově úplně jinde
5) co se týká frekvencí, tak se AMD s Thubanem dotáhlo na Bloomfield, konečně. Deneb se nechytá a proto musí být levnější.

Zde se bohužel u AMD projevuje stále dokola nadstavovaná architektura K8, kdežto Intel vydal dvě nové architektury. Ale není problém Intelu, že AMD není schopno již 7let přijít s novou architekturou a musí stále lepit starou K8. To bude i velká nevýhoda Fusionu - stále bude mít starou arch. K10.5. No jsem zvědav jak to dopadne.

Flankere, ale zase to co píše richie08 mi přijde rozhodně smysluplnější. Zvlášť když to potvrzuje taky to, že AMD víceméně díky K10 architektuře prohospodařilo své továrny (i když tam byly i další důvody) a to mi rozhodně nepřijde jako výhra předat většinu svého knowhow nějakým posr.. Arabům. Asi na té ploše čipu přece jenom něco bude.

richie08 píše:Už nyní Intelova 4500HD je v některých případech výkonnější než IGP AMD880G.

Si robíš srandu, že? Mám tu sračku v notebooku, napr. Call of Duty United Offensive z roku 2004 hrajem na cca 15-20 FPS pri rozlíšení 1680x1050. Pre porovnanie Call of Duty 4 na 880G ide pri rozlíšení 1680x1050 na 60 FPS.
http://extrahardware.cnews.cz/asus-m4a8 ... ?page=0,11

Jediná výhoda 4500MHD bola širšia DXVA akcelerácia, ale aj toto už 880G zvláda.

mr.qeg píše: AMD víceméně díky K10 architektuře prohospodařilo své továrny

To není o žádném prohospodaření, ale o zákonitostech vývoje, Továrna vydrží i 20roků vyrábět, ale na špici jen 2-3roky, pak musí střídat menší technologie, nová továrna a pro starou se musí najít jiná výroba, ne ji zbourat jak to dělalo AMD.

Federmann: Nemusíte mě zde poučovat o zákonitostech vývoje, i když to by mě opravdu nenapadlo, že AMD bourá své továrny, co nejsou na špici . Já jsem to myslel tak, že zde tolik opěvovaná a "efektivní" K8L nebo K10 architektura, kterou jistě AMD navrhovalo pro high-end (jak píše richie08) se asi tolik nepovedla, kvůli tomu ji museli "dotovat" a prodávat levně a nezbylo na splácení půjčky na odkup ATi ani asi na potřebnou inovaci továren a vývoj. Až to skončilo prodejem továren, zbytek každý zná. Myslel jsem, že z mého příspěvku bude jasné všem, jak to myslím, holt mýlil jsem se .

mr.qeg píše:holt mýlil jsem se .

Není to přesné, AMD muselo za dva roky vydělat na novou továrnu pro 45nm a to se jaksi při jedné továrně, která ještě není dostavěna, dokázat nedá, kdyby Fab30 (90nm) ponechali vyrábět, udělali by lépe než ji přestavovat na Fab38 (28nm), ale neměli by zase co vyrábět. Každá továrna nese zisky, až se zaplatí a to je cca 5-6let a více. Intel má několik továren a dělá i starší technologie, TSMC je v tomto unikátní, dělá pro všechny všechno a nyní GlobalFoundries jde stejnou cestou. Pozice AMD byla neudržitelná, nelze za dva roky vydělat na vývoj nové generace čipů a ještě na to postavit továrnu a starou s obrovskou ztrátou zrušit, když může vydělávat a k tomu si přibrali ještě ATI, kde zrušili téměř vše. Proč Intel začal jít podobnou cestou a část výroby Outsourcsuje?

Federmann píše:TSMC je v tomto unikátní, dělá pro všechny všechno a nyní GlobalFoundries jde stejnou cestou.

Jestli je v tomhle TSMC unikatni tak ja jsem buh srandy

richie: ano, ted jsi to napsal již lépe. Souhlas. Nutno však vzít v potaz, že i vývoj něco stojí a zaváhání bylo z počátku při přechodu K8/K10. Ne K10 sama o sobě. Teď možná je právě ta šance protože AMD jako celek vystrkuje víc a víc své růžky a Intel si je "jist" svou neohrožeností. Netřeba zapomínat, že i Bloomfiled/Lynfield/Sandy Bridge hodně vycházejí z úspěšné architektury Core (stejně jako K8 byla úspěšná a kdyby se K10 neopozdilo jakožto modernizované K8...)

Smím vědět co je architektura Core? To jsem totiž už párkrát slyšel a nic mi to neříká. Protože první Core procesory byly jen Pentia M na jinym výrobnim procesu, poté slepené dohromady do jakoby dvoujádra (core duo). Pak přišla core2 což byla furt ta samá architektura, jen už uměla 4IPC místo 3 a taky zpracovávat 64-bit kód. Kde je ta architektura, já tu furt vidim to že je to celý založený na rodině P6. Ala dnes už slabší (ve své době výborná) FPU, a celé se to dohná na velkejch a rychlejch cache a když je slušná FSB má to i dobrej výkon celkově. Rozdíl mezi P3 a Core2 je mnohem menší než mezi Core2 a Nehalemem. Ten má FPU performance teoreticky 4x takovej co Core2 a i v praxi je ten rozdíl dost velkej. A teď myslim tam kde se to třeba projeví, ne enkódingový programy co byly posledních 10 let optimalizovaná na Netbrust (ohavně slabá FPU) a pak se přesunuly na core2 (průměrná). Třeba ve starym dobrym Unrreal2 enginu vytlačí při stejnym taktu Nehalem klidně dvojnásobný FPS než Core2. I K10 se tam nenechá moc zahambit. Dnes se bohužel místo na architekturu optimalizuje na multithread, ne že by to bylo špatně, ale optimalizace na architekturu, kor když už tu dnes máme jen dvě, neni vůbec od věci.

Myslím, že Intel sám oficiálně označuje architekturu Core 2 Duo a Quad jako Core.

Už delší dobu sleduju, že se tohle vlákno dost vzdaluje od původního tématu. Tohle je sekce grafických karet. Flame Intel vs. AMD si řešte jinde.

edit flanker// ano, souhlas, nechám toho, případně architekturu CPUček a dohady lze řešit i zde

Krteq píše:Už delší dobu sleduju, že se tohle vlákno dost vzdaluje od původního tématu. Tohle je sekce grafických karet. Flame Intel vs. AMD si řešte jinde.

Já si myslím, že je vlákno špatně zvolené "ATi/AMD Fusion - info" je spíše o procesoru a architektuře "AMD Buldozer"

viz http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php?f=1&t=133408 Řekl bych že od počátku června 2010 to patří spíše tam a pak jsem nemusel nic vysvětlovat ...

a vidím že se objevilo třetí vlákno

Krteq píše:
edit flanker// ano, souhlas, nechám toho, případně architekturu CPUček a dohady lze řešit i zde

richie08: Dva čipy v jednom balení měla být "první generace"... to ale zrušili a ani se jim nedivím... u menších čipů je lepší to sprcnout dohromady... v podstatě to tak udělal i MS s Xenosem v Xboxu 360. EDRAM a GPU už jsou v jednom čipu. Vývoj xboxu už dlouho nesleduju, ale s přechodem na další výrobní proces to plánvali slít dohromady i s CPU... možná už na to taky došlo. Ono totiž dochází k jednomu zásadnímu problému - když je čip moc malý, nevejde se na něj dostatečné množství pads a pokud výrobce nechce zasahovat do šířky sběrnic, musí zachovat nějaké minimální rozměry...

Federmann píše:Proč by měla být nižší výtěžnost podle druhu čipů???

V rámci stejného procesu má jeden 100mm² čip horší výtěžnost, než dva 50mm² čipy.

A já jsem se snažil vysvětlit, že tohle bude spíš něco jako jeden 80mm² oproti dvěma 50mm²...

no-X píše:

Federmann píše:Proč by měla být nižší výtěžnost podle druhu čipů???

V rámci stejného procesu má jeden 100mm² čip horší výtěžnost, než dva 50mm² čipy.
...

Takto jsem to vysvětloval u čipů řádově 10x větších, kde to mohlo dělat desítky %, ale u takto malých čipů, kde se jedná o 500ks a více na jedné křemíkové desce to ji téměř ztrácí význam. je rozdíl ztratit 20-30% a 2-3%.

Ono to není 2-3% ale konkrétně u čipů 50 a 100mm² je to (za použití toho jednoduššího vzorce pro výtěžnost) zhruba 12-13%, nicméně máš pravdu, že to není extrémní rozdíl.

Vtip je hlavně v tom, že monolit o rozměrech 90mm² má oproti 50mm² CPU s 50mm² GPU o 2% lepší výtěžnost.

A pak ještě peníze ušetřené na balení čipu...

no-X píše:Ono to není 2-3% ale konkrétně u čipů 50 a 100mm² je to (za použití toho jednoduššího vzorce pro výtěžnost) zhruba 12-13%, ...

Já se mohu na vzorečky vykašlat, jsem starý praktik, pokud se na 300mm křemíkovou desku vejde cca 100čipů o velikosti 570mm2, cca 600čipů o velikosti 100mm2 a cca 1200čipů o velikosti 50mm2, předpokládám bezchybný návrh a cca 40defektů způsobených prachem, pak mi vyjde chybovost 40% vs.6,66% a vs. 3,33%.

Pokud budou mít celkovou výtěžnost přes 90% a to mít budou, potom nemůže být pokles o 12%!