Stránka 4 z 31
Napsal: úte 22. dub 2008, 14:49
od BudyCZ
Napsal: úte 22. dub 2008, 18:02
od flanker
mozna ano
, ja tomu spis neverim, nez verim. Ale myslim, ze asi s Nehalemem nebude taktovani tak lehke jako s slepenymi procesory, ciste teoreticky, ze by to mohla byt marketingova obrana proti ne prilis dobremu taktovani Nehalemu? Preci jen, ackoliv Core architektura, jadra komunikuji nyni jinak a nejen tento "problem", muze se to projevit na stabilite pri taktovani...Sakra, jeste holt 3/4 roku cekat
Napsal: úte 22. dub 2008, 18:11
od faugusztin
Na druhej strane je zdroj spravy fudzilla, co jej prilis na doveryhodnosti nepridava, skor naopak, ubera.
Napsal: pon 28. dub 2008, 14:58
od Blem Blem
kdy by se měli dostat tyto procesory ve verzi Extreme na trh?
Napsal: pon 28. dub 2008, 19:45
od flanker
Blem Blem píše:kdy by se měli dostat tyto procesory ve verzi Extreme na trh?
to bude tak na prelomu 2008/2009, spis ybch to videl na Q1 2009 s nejakou dostupnosti, ale pocitej s nehoraznou cenou u Bloomfieldu /30 tisic za CPU/+nutnou investici krom gf a disku do vseho. Mnohem vyhodnejsi bude vzit nizsi model ktery by mohl mit ceny trochu priznivejsi.
Napsal: úte 29. dub 2008, 21:54
od Stano K.
DEL OT.
Napsal: pát 30. kvě 2008, 23:38
od barco
Napsal: sob 31. kvě 2008, 00:00
od Vivec
už jsem o tom přemýšlel asi měsíc zpátky, ale pak jsem nějak zapoměl, že jsem tu o tom chtěl prohodit pár slov
co si myslíte že bude znamenat tripple chanel? začnou výrobci dělat kity se třemi moduly jako se to stalo před cca 5 lety kdy se začly dělat dual-channel kity? Bude vlastně 3CH na všech platformách, nebo bude výsadou jen absolutního hi-endu? Tři giga je podle mě takovej optimální počet pro 32bit systémy, 4GB nejdou využít, 2GB je málo...
S tím souvisí i můj další dotaz: bude nehalem i na DDR2? asi ne co, když bude mít paměťový řadič integrovaný...
Napsal: sob 31. kvě 2008, 08:19
od OBR
Pro absolutni high-end se asi budou prodavat troj-kity ... tri DDR3 v jedne krabici, nejdrazší bude šestice modulů.
Obecne ale bude Bloomfield hodne drahy a ja tipuju CPU kolem 25 000Kc + deska dobre za 7000Kc, pak take 3x DDR3 1600MHz nebude levne ... a mas tu pocitac za 35 000 bez grafiky.
Nehalem pro masy prijde az pristi leto, opet na jine patici ale stale s tri-channelem ...
Napsal: sob 31. kvě 2008, 13:57
od godlike
OBR píše:.
Obecne ale bude Bloomfield hodne drahy a ja tipuju CPU kolem 25 000Kc + deska dobre za 7000Kc, pak take 3x DDR3 1600MHz nebude levne ... a mas tu pocitac za 35 000 bez grafiky.
Za tu cenu se da rict jen:
Napsal: ned 1. čer 2008, 23:53
od flanker
OBR píše:Pro absolutni high-end se asi budou prodavat troj-kity ... tri DDR3 v jedne krabici, nejdrazší bude šestice modulů.
Obecne ale bude Bloomfield hodne drahy a ja tipuju CPU kolem 25 000Kc + deska dobre za 7000Kc, pak take 3x DDR3 1600MHz nebude levne ... a mas tu pocitac za 35 000 bez grafiky.
Nehalem pro masy prijde az pristi leto, opet na jine patici ale stale s tri-channelem ...
a co ty "stredni" Nehalemy? Co maji mit "pouze" dualchannel a ten nizsi socket? Jinak Bloomfield tipuju cenou jeste vice
Napsal: úte 3. čer 2008, 09:32
od flanker
Another interesting hunt over at Computex is definitely the Intel Nehalem and we managed to get our hands on a 2.66GHz Bloomfield running on a X58 Tylersburg board. Its 3DMark Vantage CPU score is pretty remarkable at 16334 which is about 45% faster than a similarly clocked Yorkfield.
http://www.vr-zone.com
Napsal: úte 3. čer 2008, 21:13
od Maňo
Nie je tá rozteč dier na chladič na tých nových doskách rovnaká ako na soc. 775 alebo sa mi to len zdá.
Napsal: úte 3. čer 2008, 21:26
od Kašpec
Neměla by být ...
Napsal: čtv 5. čer 2008, 18:55
od flanker
jiz OBR udelal newsku, dnes jsem zaspal
hodim tedy aspon odkaz na cely test
http://www.anandtech.com/cpuchipsets/in ... spx?i=3326
Napsal: pon 9. čer 2008, 06:43
od OBR
Nehalem pujde pretaktovat .... TGDaily
Napsal: pon 9. čer 2008, 09:30
od faugusztin
OBR píše:Nehalem pujde pretaktovat .... TGDaily
Nabuduce daj aj linku :
http://www.tgdaily.com/content/view/37824/135/
Napsal: pon 9. čer 2008, 15:18
od Stano K.
Maňo píše:Nie je tá rozteč dier na chladič na tých nových doskách rovnaká ako na soc. 775 alebo sa mi to len zdá.
Nie je! viz:
anandtech.com píše:The socket is noticeably bigger than LGA-775 as is the mounting area for heatsinks. You can't reuse LGA-775 heatsinks and instead must use a heatsink with mounting holes more spread apart. As far as we can tell, the same push-pin mounting mechanism from LGA-775 is present in Nehalem which is disappointing.
With a larger socket and more pins, the CPU itself is obviously bigger.
Napsal: pon 9. čer 2008, 20:57
od flanker
nekde jsem cetl info, ze taktovani bude nakonec mozne i na mainstrem chipech, takze supr. jsem zvedav, o kolik bude Lynfield slabsi nez Blomfield (nizsi pripustnost pameti a dualchannel)
Napsal: úte 10. čer 2008, 19:33
od flanker
Takhle asi vypada roadmapa Intelu, pokud se nejedna o fake...
http://en.expreview.com