PCTuning fórum

Jaký smysl má řešit tahle čísla? To jsou prostě údaje, které si někdo vymyslel.

To sice jo, ale spousta lidi si mysli, ze ta cisla dobre vypadaji a jsou IN.

nejake (vymyslene?) novinky:
40nm
o 25% shaderov viac ako RV770 => 960SP?
die 205 mm^2
teoreticky vykon 1,5TFlop
predpokladam 256-bit zbernicu
"HD 5870 supposedly uses some sort of cooling that ATI hasn't tried before." => vapor chamber?

R800: "HD 5870 X2 is going not have two seperate GPU's -- instead it will be two RV770 cores stacked on top of each other, sort of like Pentium-D style." konecne

DX 11 compatible, tape-out Q1 '09 (mozno 12 '08)

odkaz + b3d

//2 "riadky" naviac sa mi zdaju malo , hlavne po tom co predviedli s RV770, 4 by uz boli asi vela a 13 nie je velmi stastne cislo

Je to kravina. IMHO si někdo pustil fantazii na špacír, jiný, kdo neumí německy, to tam našel, vytáhl jen ty specifikace, a kachna je na světě.

40nm

zdá se být logické

o 25% shaderov viac ako RV770 => 960SP?

trochu malý nárůst - teoretické zmenšení čipu při přechodu z 55nm na 40nm je 53%, takže místa bude dost

die 205 mm^2

vypustí side-port? taky se hovořilo o tom, že RV770 je větší kvůli podpoře GDDR5 (vyžadují více pads)... stačilo by 205mm2? vypuštění podpory GDDR5 by nedávalo smysl

pokud bychom RV770 vyrobili 40nm procesem, měla by asi 138mm2, což znamená, že pro dosažení 205mm2 bychom ji museli o 50% zvětšit. Zvětšení o 50% pro implementaci o 25% vyšší množství výpočetních jednotek nedává smysl, pokud valná část prostoru nepadne na implementaci něčeho nového (DX11? nebyla by to podobná chyba, jako s R600?)

teoreticky vykon 1,5TFlop

to by znamenalo shader core na 800MHz (zřejmě celý čip na 800MHz)

predpokladam 256-bit zbernicu

při 205mm2 určitě

"HD 5870 supposedly uses some sort of cooling that ATI hasn't tried before." => vapor chamber?

to už na referenčních kartách bylo, ale nešlo myslím o design pro retail trhy

R800: "HD 5870 X2 is going not have two seperate GPU's -- instead it will be two RV770 cores stacked on top of each other, sort of like Pentium-D style." konecne

o tom se mluví už od doby G70 připadá mi to už skoro jako fantom Fast14

DX 11 compatible, tape-out Q1 '09 (mozno 12 '08)

s tím, že dostupný bude o 5-6 měsíců poté(?)

no-X píše:to už na referenčních kartách bylo, ale nešlo myslím o design pro retail trhy

R600 přece měla vapor chamber.

nene

Nejde o první zmínky o tom, že AMD hodlá využívat u chladičů grafických karet vapor chamber – před vydáním HD 2900 XT se spekulovalo, že podobné chlazení budou využívat Radeony HD 2900 XTX (které se v prodeji nikdy neobjevily). Chladiče využívající vapor chamber se už výrobci použili na Radeonech HD 3870 Toxic společnosti Sapphire a na Radeonech HD 4850 od MSI.

http://www.zive.cz/Bleskovky/ATI-pracuj ... fault.aspx

Takže to kulaté měděné nebyla vapor chamber?

To Stratos..no nevím ti ale jestli by se objevila HD 5870x2 s 2x128bit tak bych se asi poblil..tato sběrnice je dnes i neúcty hodná i pro low end. od R800 nic nového neočekávám...dle mého půjde pouze o zmenšení jádra + trošku vyší takty a eventuelně více výpočetních jednotek ale nemyslím si že by to bylo až nějak moc závratná veličina.Ostatně co může vydat nvidie? jestli dožene HD 4870 X2 s nějakým novým monolitickým jádrem tak bude ráda a ATI jen trošku přikotlí na taktech+jednotkách a bude mít konkurence schopnout kartu.

Lukfi píše:Takže to kulaté měděné nebyla vapor chamber?

Co myslíš? Nemáš fotku?

Tak ne kulaté, ale prostě ta vystouplá část, kvůli které je čip níž než ochranný rámeček okolo...
http://resources.vr-zone.com.sg/Shamino ... ted/14.jpg

http://img329.imageshack.us/my.php?image=heateran5.jpg

Tady je obrázek pasivu z HD2900XT (vpravo, ten vedle je z HD4870) a řekl bych, že je to normální frézovaná měděná destička, ze které vedou heatpipes.

Jinak ten obrázek je z fóra TechPowerUp, kde jeden uživatel vyměnil na HD4870 pasiv za ten z HD2900XT, který má tři heatpipes a měděné žebrování místo hliníkového a klesla mu teplota v zátěži o 11°C a ve 2D o 4°C

BudyShine píše:...

2x256bit

Lukfi píše:...

Pouze čištěný měďený spodek, pro lepší odvod tepla

ATI RV870 – AMD plánuje čtyřjádrový Radeon HD 5870 X4? http://www.ddworld.cz/index.php?option= ... &Itemid=86
v clanku jsou nejake blbosti, ale presto dalsi zajimava spekulace

Ano, čtyři 512bit čipy na jedné kartě... AMD zřejmě asimilovalo subprostorovou technologii

jeste dodat ze ten 512bit čip ma mit velikost jen 205mm2

a jeste ze na DD blabolu jsou jen kraviny.

tak jestli vymyslej, ze daj 2 cipy k sobe jako to ma udelany INTEL s CORE QUAD, tak by teoreticky mohly udelat 4 cipovou kartu se stejnym rozpolozenim PCB jako ma dneska HD4870X2. Jestli to bude na 40nm a ty cipy budou tak maly mohlo by se to vejit.

I kdyby 2-jádro na 40 nm ta velikost a teplo by bylo vcelku velké.

Stratos: Ale současné X2 mají 2x 256bit...