PCTuning fórum

ano, ale nejde přece jen o výrobu nějakých starých GPU nebo ? Přeci i ta čipletová výroba je postavená na tom, že zkombinuješ části které jsou vyráběné tím nejlepším výrobním procesem s něčím, co může být vyrobeno starší technologií... Dobrá u Zen 4 to bude 5N + 6N ale stejně upsat se na 4 roky jen pro výrobu starého Polarisu ?

https://twitter.com/ExecuFix/status/140 ... wsrc%5Etfw

Wow, ZEN4 is really more than 96 cores.I was skeptical when I first saw this news in Chiphell. Now I can also confirm that ZEN4 is up to 128 cores.

del42sa píše:ano, ale nejde přece jen o výrobu nějakých starých GPU nebo ? Přeci i ta čipletová výroba je postavená na tom, že zkombinuješ části které jsou vyráběné tím nejlepším výrobním procesem s něčím, co může být vyrobeno starší technologií... Dobrá u Zen 4 to bude 5N + 6N ale stejně upsat se na 4 roky jen pro výrobu starého Polarisu ?

Chiplety jsou hlavně o výtěžnosti, můžeš dělat menší čipy = hodně ti roste výtěžnost u mnohajádrových řešení, ono takhle, já si myslim že ty 14nm IO die od Glofo byly jen taková záslepka aby něco od glofo odebírali když si napsali tak špatný smlouvy co je penalizovaly za to že Glofo přestala vyrábět /vyvíjet nové procesy (eghm), a pak od nich nebylo co kupovat a bum penále za to že neodebíráte, WTF.

Ty řeči o "IO does not scale" a pod byl sice hezký, ale myslim si že IO die od 7nm TSMC by byla menší, úspornější a i by doslahla lepších taktů IF.

K těm 128 jádrům, je otázkou jestli budou větší chiplety nebo více chipletů. Přeci jen přijde novej NB a ten může mít schopnost připojení mnohem více chipletů.

del42sa píše:https://twitter.com/ExecuFix/status/140 ... wsrc%5Etfw

Wow, ZEN4 is really more than 96 cores.I was skeptical when I first saw this news in Chiphell. Now I can also confirm that ZEN4 is up to 128 cores.

128c/256t? To už je slušná nálož

nj, AMDčko jede pěkně ve stylu čím víc jader tím víc addidas.

Do serverů a HPC ideální

V serverech super, tim 128c/256t bych vlastne mohl nahradit cely rack az dva jednim serverem. Tri takove v clusteru a mas skoro nahradu celeho DC pro virtualizaci.

No jen aby se na takovým množství jader už zase nevyplatilo těžit nějaký krypto... a bude po legraci. Tenhle terorizmus už zasahuje pevný disky a je jen otázka, kdy zase budou na čase i CPU a velký počet jader tomu jen nahrává.

Jo, tak z toho mám taky trochu vítr :/

Tak to vubec. Cenove ty CPU budou uplne mimo bezne usery... a ti co to kupuji, je stejne berou v sestavach a to si AMD pohlida, aby byly nakrmeny. Jedine, ze by skoupili cele servery, ale i na to existuji partnerske programy. Nemam obavy.

Ache píše:No jen aby se na takovým množství jader už zase nevyplatilo těžit nějaký krypto... a bude po legraci. Tenhle terorizmus už zasahuje pevný disky a je jen otázka, kdy zase budou na čase i CPU a velký počet jader tomu jen nahrává.

CPU mining se nevyplácel nikdy od r 2010 ala startu otevřeného GPU miningu. CPU-only krypta tradične dominujoui botnety, neni nic snadnějšího než použít tunu infikovanejch počítačů k těžbě krypta, + GPU minery jsou mic nápadný, musej se optimalizovat pro konkrétní GPU, atd. CPU minery jsou easy.

DOC_ZENITH píše:Chiplety jsou hlavně o výtěžnosti, můžeš dělat menší čipy = hodně ti roste výtěžnost u mnohajádrových řešení, ono takhle, já si myslim že ty 14nm IO die od Glofo byly jen taková záslepka aby něco od glofo odebírali když si napsali tak špatný smlouvy co je penalizovaly za to že Glofo přestala vyrábět /vyvíjet nové procesy (eghm), a pak od nich nebylo co kupovat a bum penále za to že neodebíráte.

Docela vycerpavajici pojednani je k dispozici jako Pioneering Chiplet Technology and Design for the AMD EPYC™ and Ryzen™ Processor Families

TL;DR:

Plusy:
* boj s cenou za cip pri zvysujici se cene za "prumerny cip"
* drivejsi (GPU) ci pozdejsi (serverove CPU) priblizeni limitu rozmeru vyroby
* se zvysujicim se poctem jader je tezsi pokryt efektivne trh (4-64c) a vede to k vyssimu mnozstvi navrhovanych cipu
* logicky vyteznost X mensich cpu vyssi nez jednoho velkeho
* moznost pouzit "novy" vyrobni proces i pro top serverove modely
* je mozne tridit cipy dle ukazatelu (max F, leakage) a sestavovat z nich efektivne (pravdepodobnost rychlych 8c je vyssi nez treba vsech 28c) specialni modely

Minusy:
* planovani a rozvrzeni deleni celeho SoC
* dodatecna nutnost testovani interfacu
* potencialni zvyseni latence a/nebo snizeni efektivity
* nutnost alokovat na spojeni cipu kremik (ztraty oproti monolitu)

Pro odeleni IOD mluvily jednak ne uplne dobre skalujici analogove casti IO a taky nutnost vyvest z die vsechny "packy" pro DDR a PCIe. No a navic 12nm GF v porovnani se 7nm TSMC nestoji tak moc :]

Zajimave je taky zduvodneni, proc u Zen 2/3 zustali u K10 MCM technologie bez niceho fancy. Jednak neni potreba tahat tolik vodicu, protoze b/w nedosahuje vubec HBM hodnot a pak dane technologie nemaji "dosah" a CCD by musela byt skutecne nalepena na IOD (jako u SPR). Zvyseni poctu jader v CCD je logicky spatne kvuli desktopu.

-------------------

@128c - Pry to urcite neni Genoa aka EPYC 2022. Vzhledem k tomu, ze 3nm Zen 5 ma prijit nejdriv ve 2024. Takze casu pro refresh 96->128c je dost.

yuri.cs píše:Pro odeleni IOD mluvily jednak ne uplne dobre skalujici analogove casti IO a taky nutnost vyvest z die vsechny "packy" pro DDR a PCIe. No a navic 12nm GF v porovnani se 7nm TSMC nestoji tak moc :]

nestojí, ale docela dost topí ( viz X570 čipset ) a nic jiného GloFo mezi 12 a 7nm nemá...

yuri.cs píše:Zajimave je taky zduvodneni, proc u Zen 2/3 zustali u K10 MCM technologie bez niceho fancy. Jednak neni potreba tahat tolik vodicu, protoze b/w nedosahuje vubec HBM hodnot a pak dane technologie nemaji "dosah" a CCD by musela byt skutecne nalepena na IOD (jako u SPR).

ono to pro fungování CPU ani není potřeba, aby CCX bylo nalepené na IO die, jen by to zhoršovalo termální vlastnosti těch čipů a prodražovalo výrobu. Naopak s tou V-Cache se jim to docela povedlo, že je udělaná tak aby byl dopad na teplotu minimální. Otázkou bude cena

jinak článek pěkný,ale Naples lze stěží označit za čipletové řešení, protože jde o čtyři naprosto plně funkční CPU propojené pomocí IF. První čipletové CPU bylo až Rome, jejich ccx nemají paměťový řadič a část logiky byla převedena do IO die (pcie, Sata, security procesor, server hub, etc.)

Mě by docela zajímala energetická hodnota té cache. zkrátka o kolik watíků si cpu více potom vezme. Osobně si myslím že by to nemusela být tragédie.

Ta bude minimální. Řekl bych cca 5W. Max 10 ale to spíš ne, cache neni tak žravá jak jádro.

Del - S tou teplotopu ještě uvidíme, já PR AMD z ruky zobat nebudu a nebudu jim věřit že se to teplotně prakticky neprojeví, to se vše ještě ukáže. I když oni to můžou easy schovat za lepší křemík, přeci jen od vydání ZEN3 už to pak bude rok, od té doby výroba pokročila, bude určitě i ňákej novej stepping a prostě pro obdobné takty bude potřeba menší voltáž a menší výtop a tam to můžou schovat.

del42sa píše:jinak článek pěkný,ale Naples lze stěží označit za čipletové řešení, protože jde o čtyři naprosto plně funkční CPU propojené pomocí IF. První čipletové CPU bylo až Rome, jejich ccx nemají paměťový řadič a část logiky byla převedena do IO die (pcie, Sata, security procesor, server hub, etc.)

Prvni MCM Zen nebyl prikladem rozpadu SoC na soucasti, ale zase to rozhodne nebyl monolit.

yuri.cs píše:Prvni MCM Zen nebyl prikladem rozpadu SoC na soucasti, ale zase to rozhodne nebyl monolit.

stejně jako původní MCM Opterony nebo IBM POWER5 MCM z roku 2004 složený z 8 čipů.

https://www.ixbt.com/short/2k3-10/bluey.jpg

btw k těm jádrům : AMD stejnou taktiku použilo u serverového CPU Rome, to mělo mít dle původních leaků 48 jader a nakonec AMD uvedlo procesor , který měl 64 jader, tj o 33% více než naznačovaly původní leaky

Zajimavy rumor:

AMD AM5 (X670?) for Raphael in Q2 2022

Finally, the launch schedule ends with AM5 based motherboard supposedly coming in Q2 2022. At this moment it is unclear if AMD is actually planning to launch 600 series still with AM4 socket (think Zen3+/Refresh/Zen3+V-Cache etc.), or rather switch over to AM5 socket with new series. What should be interesting is that it was previously rumored AMD Raphael, the first desktop series for AM5 socket is now expected in the fourth quarter. It would not make much sense to launch the AM5 motherboard before the CPUs are ready, which begs a question, is Raphael coming sooner? Unfortunately we do not have the answer to that yet.

https://videocardz.com/newz/amd-am5-mot ... in-q3-2022

Moc nechapu jaky smysl ma vypavat desky v Q2, kdyz CPU maji udajne byt az v Q4. Jestli chteji udelat nejaky refresh s tou V-cache a strelit do ZEN3 pametovy radic pro DDR5? To uz by mi davalo vetsi smysl, kdyby i ty ZEN4 procesory dorazily v Q2, ale kdo vi.

Nechapu. Jaky je reálný datum že by přišly ty Zeny s V Cache? maji přijít kdy v Q4/21 nebo v Q1/22? Musím planuju provést upg 3800X deska Gigabyte B550 PRO V2 a jsem na vážkách. Bych koupil 5900X a za par měsíců by vyšel ten V-Cache tak mě jebne.

twitter.com/patrickschur_

Těch 170W pro max. konfiguraci (32c/64t)?

//Tak 170W údajně platí pro nějaké "speciální" SKU. V desktopu tedy max. 120W, ale stejně je to nárůst oproti předchozím 105W


twitter.com/ExecuFix