PCTuning fórum

jj, návod celkem schopnej

X570 doska od Biostaru má aktívny chladič PCH. Kdepak to udělali soudruzi z AMD chybu?

Že by daň za zachování socketu AM4 ? Jeho layout asi neměl rezervované piny pro rychlejší I/O jako další USB 3.1 apod.., tak to holt bude v PCH. Prý ten větrák půjde vypnout za cenu snížení výkonu (možná z 4xPCIe 4.0 na 4xPCIe 3.0), ale taky se mi to nelíbí, kor jestli ten větrák bude atyp.

Počkal bych na finální desky od zavedených výrobců, bůhví jestli to jen Biostar nezprasil a ani to nemusí být finální návrh. Ale pokud se AMD vytasí s nějakou topící 30W+ hrůzou, tak ještě rádi zůstaneme u starých X370/470 čipsetů, co nic nežerou

S trochou snahy to snad musi jit udelat pasivne chlazene komplet. Treba i spojit chipset s poradnym pasivem v oblasti VRM pomoci heatpipe, jako se to bezne delalo driv - napriklad http://hw-museum.cz/mb/55/msi-790fx-gd70

Myslim si, ze v tom chipsetu toho moc nebude, co by melo topit. Ostatne Intel Z170 a pozdejsi refreshe jsou podstatne lip vybavene nez X370/470 a presto jim staci pasiv.

Předem bych to nehrotil, Asus taky na spoustu HEDT desek dal fan na chipset ač tam vůbec nebyl třeba, třeba jen biostar blázní.

jj a navíc je prostě levnější tam dát malej větrník, než pořádnej kus hliníku, mědi, nedejbože heatpipes. Jo a jestli bude ten větrák RGB podsvícený, tak tím spíš ho výrobce upřednostní

ASRock to chladí pasivně...myslím, že to může být buď jen pro efekt a nebo z jiného důvodu.

tak nakonec 7nm CPU bude podporovat téměř vše od B350

https://www.cnews.cz/amd-ryzen-3000-pod ... pu-picasso

Hodilo by se mi mít desku s 10Gbit LAN a 3x m.2 NVme
vetrák mi nevadí,pokud bude zapínat jen při vyšší teplotě, mám skřín dobře chlazenou.

Tvůj požadavek je technicky nemožnej, na to tam neni dost linek. Leda že by jsi grafiku nechal běžet na 8x a další M2 dal do dolního slotu pro grafiku.

v současné době mám
X370 GAMING PRO CARBON
+10gbit sítovku
+ 2x m.2 NVMe ssd

ano, grafika beží na 8x, Vega 56

předpokládal jsem že když zvýší propustnost na 2násobek,tak to pujde lépe.

Také laicky předpokládám, že rychlost přenosu (propustnost) bude odpovídat tomuto pravidlu: 2× PCIe 4.0 = 4× PCIe 3.0. Takže větší počet (min. 3 ks) vysokorychlostních M.2 slotů logicky nepovažuji za nic nemožného. Ale mohu se mýlit.

Individuálně ano, ale společně? Víte že komunikace mezi SB a NB jsou jen 4x PCI-E linky, tzn když na SB navěsim zařízení co všechny v loadu sežerou 3x tolik bottleneck se mi akorát přenese jinam. Toto omezení platí jak pro AM4 tak pro intelácký 115x sockety. V současný době jsou tyhle 4 linky GEN4 u X570 předpokládám GEN4 ale vyšší prostupnost tam postě nebude. Navěsit proto na southbridge více jak jedno M2 SSD a počítat s loadem vícero najednou je nerozumné.

Tak první Asus teaser na desky Napovím, ať si pořádně všimnete první desky vlevo nahoře ,-)

To jako že ventilátor bude na chladiči VRM? Je to nějak moc zadeklované.

Formula... Je tam vidět kus závitu na fitinku

DOC_ZENITH píše:Individuálně ano, ale společně? Víte že komunikace mezi SB a NB jsou jen 4x PCI-E linky, tzn když na SB navěsim zařízení co všechny v loadu sežerou 3x tolik bottleneck se mi akorát přenese jinam. Toto omezení platí jak pro AM4 tak pro intelácký 115x sockety. V současný době jsou tyhle 4 linky GEN4 u X570 předpokládám GEN4 ale vyšší prostupnost tam postě nebude. Navěsit proto na southbridge více jak jedno M2 SSD a počítat s loadem vícero najednou je nerozumné.

Nefunguje ten SB v praxi jako switch? A.k.a je připojený k CPU čtyřma linkama GEN4. Na SB do slotu hodím něco se čtyřma linkama GEN3, pak mi zůstane ještě bandwidth na 4 další linky GEN3, nebo 8 linek GEN2... ?
Takže všespásné to nebude, ale trochu by to pomoci mohlo. Tj. jeden m2 slot připojenej k CPU, druhej m2 připojenej k SB (4 linky GEN3) , ktomu PCI-e 10 gbit síťovka na SB (4 linky GEN2) a teoreticky ještě zbydou 4 linky GEN2 na zbytek drobných zařízení? Teda netuším, jak v praxi ta zařízení alokují propustnost a jak se to přepíná v SB, jestli když jako zařízení obsadím jednu linku, tak ji prostě "drží" a je jedno jestli je to GEN1/2/3/4 zařízení.

Chipset je teda macek

https://www.svethardware.cz/asrock-x570 ... tele/49428

hustá deska