PCTuning fórum

Mám hotovo, teda... první kolo.
Všechny rádoby návody na netu jsou špatně, nikdo zřejmě neměl v ruce šupleru. Takže jsem to tam musel trošku namačkat.
Na VRM je původně 1mm a na VRAM 2mm a 1mm. Mám tam 2,5mm a 1,5mm na VRM.

Přidal jsem thermalpad i na horní dvě fáze, je teď spojen s chladičem. Trošku jsem doufal, že původní thermalpady použiju pod backplate, ale rozpadly se. Takže mi nezbylo než tam dát 3mm (je to moc, ale vejde se) 6W thermal pad z Ali.

Plíšek na dvě boční paměti jsem podmaznul pastou i okolo šroubů (na fotce není).

Výsledek: Teplota VRAM šla rapidně dolů, zhruba o 10-15 stupňů. Ale hotspot šel nahoru. Netuším jestli je to tím, že do základny chladiče jde více tepla, možná jsem dal moc pasty.


Nejsem inženýr plošných spojů. Ale jako laik tam vidím několik wtf. Chlazení GDDR6X přes shit thermal pady a dvě paměti jsou překryté 1mm hliníkovým plíškem. Co to má bejt?
Dvě horní napájecí fáze pro GPU původně nemají vůbec žádné chlazení. Napájení pro VRAM zrovna tak.

Víš co to má bejt? Normální konzumní návrh, 2 nebo 3 roky záruky to přežije a pak ? Pak je to jedno.

BTW s těmi thermalpady je to vtipný, fascinuje mě jak všude píšou 2,25mm nebo 3,1mm - tak určitě. Maximálně to bude po půlkách, menší určitě ne.

S tím backplate to může být kontraproduktivní. Někde jsem o tom četl, ale prakticky jsem zatím všude změřil menší teploty. Ono o co líp se ti chladí teď VRAM o to hůř se ti chladí Core do pasivu jde víc tepla.

Teplota jádra se prakticky nezměnila, možná se nepatrně zvedla.
Ale teplota hospotu je vyšší o dost. Takže bych to viděl na problém s pastou.

Nebo s přítlakem nebo s tim že se ti to teď pohnulo třeba o 0,2mm a ten hotspot se dostal tam kde je ta škvíra mezi heatpipe tzn má mizernej odvod tepla v tom jednom bodě. Tyhle chladiče kde se heatpipe dotýkaj rovnou jádra bez jakékoliv základny či HS na jádře nesnášim. Jsou děsně neefektivní a už z principu nemůžou chladit rovnoměrně.

Co si budem, před koupí Eagle jsem viděl v recenzích teploty jádra ok, PCB stejně jako Gaming OC, takže beru.

Holt si to rozebírání dám ještě jednou a zkusím tam toho nevyblejt cisternu.

Entry modely nebrat. Gpu temp je věc, která je vidět. Nechlazené komponenty, které jiný výrobce chladí, vidět nejsou. Deshroud recenze a FLIR měření jsou fajn k náhledu před koupí.
Zatímco nahodit super Noctua Sterroxy a snížit GPU temp lze, dodatečně odvádět teplo z nechlazeného už ani ne.

Pěkná práce s nedodělky výrobce, palec nahoru.

Faily v návrhu se stávají i u top modelů, takže takto to brát taky nemůžeš

Klobouk dolů před každým, kdo by se v tom chtěl takhle vrtat a experimentovat. To já jsem raděj pro jistotu ověřenýho.

Ono jak se to vezme, já si třeba kartu kupoval v krizové době, respektive jsem ji ulovil za 2/3 ceny za kterou se normálně prodávala... a jsem v tohle divněj, ale pokud něco funguje a stačí výkonem, tak nevím proč měnit. Takže jsem ji upravil jen k obrazu svému.

Ache: ámen.

Epidot: Tak to ti řeknu, že nevím co bych dneska koupil, setkal jsem se průserama i u top modelů...

Problém.
Po minulém přepadování a upgrade chlazení, se teplota VRAM rapidně snížila. Zhoršila se ale teplota jádra a hlavně hotspotu.
Kartu jsem rozebral a přepastoval. Viz foto: Jak je vidět, thermalpady jsou ok, dobře se to dotklo na všech komponentech. Jádro je také bez problémů, respektive dotkne se jak má. Pasty jsem na první pokus dal tunu.
Shodil jsem to, na jádro nanesl tenkou vrstvu a prstem v pytlíku rozetřel. Na chladiči jsem lehce zamáznul mezery mezi heatpipes a přilepil chladič. Změna ale žádná. Teploty, které mám lepší na VRAM, jsou horší na hotspotu.
Aktuálně hotspot leze na 100°C, VRAM do 70°C (obrovské zlepšení) a jádro do 80°C.

Co s tím?

Podla mna moc hrube pady, ved sa to do nich ulne zarezalo tym padom ma chladic slaby pritlak na jadro.

a to v režimu podle podpisu ? '' ......@ 110%, +160MHz/+1700MHz'' 110PL bude topit a to hodně.
Nasaď populárně-standardní UV a je klid. Já jedu na 700mV @1545MHz a mám z toho velkou radost. Technologie odemčená na jádře nikam neutekla a těch pár MHz....
Nejhorší je být nespokojený se svým HW, hlavně tu kartu nekillni.
No a příště připlatit patnáct stovek a

Režim z podpisu byl paradoxně provozovatelný na default, byť teploty VRAM byly vysoko, i když asi pořád ok.
Tloušťka thermal padu už mě také napadla, pár lidí po fórech mělo stejný problém, takže jsem objednal další 2mm thermal pady, který by to měly řešit.

Nicméně dle obtisku jádra na chladiči je dotyk zda se ok.

Přemýšlím co je příčina problému. Buď ten možný horší dotyk chladiče s jádrem. Nebo větší teplo z pamětí a dvou horních fázi.

PS: Jedu si UV celou dobu, 0,836V a 1860MHz, většinou se to drží do 200W a teploty všeho hluboko pod problémem.

Velký rozdíl v teplotě hotspot a jádra jsem také kdysi řešil u své karty. Je to na 99% problém v nerovnoměrném kontaktu chladiče. Systém přímého kontaktu heatpipe s čipem je u GK dle mého nešťastný a vzniku problému napomáhá.

Zajímavé tématické video je zde: https://www.youtube.com/watch?v=G34eYaJHCsk.

UV může pomoct - u mě UV spolu se zastropováním boost frekvence na RX 6900 XT pomohl snížit rozdíl asi o 8 stupňů ....

mouldy píše: ↑pon 6. čer 2022, 00:12 Problém.
Po minulém přepadování a upgrade chlazení, se teplota VRAM rapidně snížila. Zhoršila se ale teplota jádra a hlavně hotspotu.
Kartu jsem rozebral a přepastoval. Viz foto:IMG20220605210423.jpg
Jak je vidět, thermalpady jsou ok, dobře se to dotklo na všech komponentech. Jádro je také bez problémů, respektive dotkne se jak má. Pasty jsem na první pokus dal tunu.
Shodil jsem to, na jádro nanesl tenkou vrstvu a prstem v pytlíku rozetřel. Na chladiči jsem lehce zamáznul mezery mezi heatpipes a přilepil chladič. Změna ale žádná. Teploty, které mám lepší na VRAM, jsou horší na hotspotu.
Aktuálně hotspot leze na 100°C, VRAM do 70°C (obrovské zlepšení) a jádro do 80°C.

Co s tím?

Myslím, že thermalpady jsou tlustý a pořádně to nesedí.

+ Pasty bylo sakra moc. To jak je nanesená tam pak ta šedá na GPU už vypadá celkem ok, ale nezapomenout to hodně přitlačit a trochu zakroutit aby se vše vytlačilo a nebo naopak vtlačilo mezi heatpipe, ten zelenej humus z první fotky evidentně nebyl úplně vytlačenej + ho bylo strašně moc. + Jak ostatní říkaj možná přítlak, což inu byla hned ta prní teorie už při prvnim přepastování.

Po forech se mluví o nějakých podložkách, které umožní lépe stáhnout chladič k jádru. Má někdo zkušenost, případně kde se to dá koupit?

Podložky: https://www.aliexpress.com/item/1005003 ... AFmT3&mp=1
Řešení:
Upravit to celé na správné rozměry. Vyházet z VRAM 2,5mm (nebo pořádně zmáčknout?) a dát tam správných 2mm, z pod backplate vyndat 3mm a dát tam max 2-2,5mm. K tomu použít podložky a pořádně stáhnout jádro. Tohle dle zkušeností na redditu funguje a řeší všechny problémy.

EDIT: Dotáhnul jsem šroubky a hotspot se drží do 92°C v Kombustoru. Možná bude stačit jen počkat na podložky a stáhnout to s nima a bude to ok.

Aplikovány podložky - "Washer mod".
Podložky: https://www.obi.cz/podlozky/lux-podlozk ... /p/3623741 Z této strany je vidět decentní prohnutí, ano 3mm thermal pad pod backplate je moc.

Mám takovej pocit, že tohle už dohromady nedáš.
Asi bych se toho zbavil a koupil nějakou slušnou edici.
Možná seš ale rád, že se v tom tak hrabeš, ale zatím to nikam moc nevede.

Nahodil jsem porování, vlevo je stav před podložkama (ale po výměně a doplnění thermalpadů), vpravo s podložkama.
Ideální stav to asi není vzhledem k prohnutí, ale znova to celé rozebírat se mi nechce. Navíc bych musel kupovat další 1-2 sady 2mm thermalpadů (700Kč).
Ono to vypadá, že to je prohnuté díky thermalpadům, ale na jiných místech, kde jsou také, tak je to zas rovné. Menší zakřivení asi už bylo.
Tohle si myslím, že je ok stav.

Nemám screenshot před zásahem, ale Kombustor s full loadem pamětí měl předtím na VRAM kolem 100°C.
Takže stock 3070 TI Eagle vs upravená :
VRAM ~ -20°C
Hotspot ~ -5°C
Jádro ~ +3°C