PCTuning fórum

člověk aby se naučil německy, google to asi nikdy dobře umět nebude

Konečně , rozjela se poslední továrna FAB8 (třětí co má AMD/GF) a hned tam je bude rozšířena výroba na 32nm
http://semiaccurate.com/2012/01/09/glob ... ing-chips/

Velmi dobře zpracovaný článek zabývající se slabými místy současné architektury Bulldozer a porovnání s architekturou Sandy Bridge a Phenom II.

silné stránky:

-paměťový řadič = velké plus nové architektury
-výkon ALU je vyšší než u Phenomu II a počet ALU není problémem Bulldozeru
-branch Prediction mnohem lepší než K10

slabé stránky:

-vysoké tepelné vyzařování (přehřívání limituje vyšší frekvence -Turbo/OC)
-low L1 write bandwidth, obzvláště ve spojení s L2 cache - nízká rychlost čtení a vysoké latence
-nedostatečný počet FPU k počtu jader, pouze jeden store port


Cache

Moving to L1 write, however, we see a very depressing result: Bulldozer L1 write speed is way slower then any other processor! How can it happen? Remember that Bulldozer L1 cache use a write-through design, while Phenom II L1 cache is a write-back one. Write-through caches imply that each write is immediately propagated to the next cache level – L2 in this case. So, while good for simplicity, consistency and safety, write-through caches are generally slower than write-back caches, which don't have any requirement to immediately propagate writes to the next cache level. In other word, Bulldozer L1 write speed is going to be limited by L2 write speed, which is exactly what you see above.

To summarize: Bulldozer cache architecture is a mixed bag, denoting very competitive read results but slow write speed, mostly as a consequence of its L1 write-through approach, and high latency.

This means that in store-intensive application Bulldozer's execution units are going to be held back by the low L1 write bandwidth, especially considering L2's low read speed and high latency.

FPU

Critically the powerful Bulldozer FPU continue to have only one store port: this choice may result in low FPU throughput in write-intensive workload, as the two threads forwarded by the integer cores will be served at a total max rate of 1X x87/SSE stored operation per clock, resulting in a per-thread store rate of 0.5 x87/SSE instruction per clock. Add this to the previous discussion about L1 write throughput and you can see that the new Bulldozer FPU can be starved for store rate.
The above chart shows that in both compute and store intensive workloads, a Bulldozer FPU is going to have similar performance that its older counterpart. The situation is particularly critical for single-thread (per core) performance: as x87 stores are forwarded to the integer cores, the low per core L1 write bandwidth (remember that it is half of what found on K10 processor) can significantly impair 80 and 128 bit results, that are going to be stored at half speed.
While Bulldozer FPUs remain about 30% faster then K10 ones, they can not overcome the sheer brute force of the six FPUs of Phenom II X6.
Ultimately, Bulldozer FPUs are not bad, but it really need more of them. Alternatively, the FPU need a second store port to guarantee better floating point resources utilization

závěr

We are at the end of our journey into Bulldozer architecture. So, why this brand-new architecture failed to live with our expectations?

To recap:

1. GlobalFoundries's silicon low physical performance lead to excessive heat generation, significantly impairing Bulldozer clock scaling capability. A Bulldozer chip with a 4.2 Ghz default clock would left a different impression;
2. The low bandwidth, high latency L2 cache lead to not-so-high speed with branch-rich code, which is a large part of our common applications. Moreover, the L1 write-through policy amplifies this problem in store-intensive workloads;
3.The revamped FPU really miss an additional store port and more write bandwidth.

http://www.ilsistemista.net/index.php/h ... dozer.html

uvidíme, s čím přijde Vishera, případně Steamroller.

AMD Q4 2011

Díky fotoba za detailní rozbor

AMD za Q4 2011
http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093 ... AwMDExOTMx MjUtMTItMDIxODYxL3htbA%3d%3d

divizia CPU+chipsety (Computing)
obrat: 1 309 mil. USD
zisk: 165 mil. USD

divizia GPU
obrat: 382 mil. USD
zisk: 27 mil. USD

ostatne divizie AMD
obrat: 0 mil. USD
strata: 121 mil. USD

celkovo za AMD
obrat: 1 691 mil. USD
zisk: 71 mil. USD


AMD vsak muselo "zaplatit" 209 mil USD, kedze to je cast straty Global Foundries, ktora zodpoveda podielu AMDf v tejto firme

A non-cash impairment charge of approximately $209 million on AMD’s investment in GLOBALFOUNDRIES (GF). The impairment charge was recorded based on the difference between the carrying value and the fair value of the investment as of December 31, 2011;

http://www.amd.com/us/aboutamd/newsroom ... sroom.aspx

http://ir.amd.com/phoenix.zhtml?c=74093 ... AwMDExOTMx MjUtMTItMDIxODYxL3htbA%3d%3d

a ked sa zapocita ta strata GF tak vtedy je AMD stratove

GlobalFoundries prepares for 14nm process node

V červnu Glofo spusti 20nm výrobní proces ve své nové továrně v New Yorku. Zatím co v Drážďanech bude výroba pokračovat na 32nm a nově 28nm výrobním procesu, zatím co 14nm výrobní proces je v přípravě.

Dále nepřímo potvrzují problémy s 32nm výrobním procesem způsobený kombinací 32nm SOI + High-K + gate first. Právě použití gate first přineslo velké problémy a zpoždění na které doplatilo hlavně AMD se svým APU a Bulldozerem.

While technically elegant, the gate-first HKMG has proved particularly difficult to ramp and now the company will need to make another challenging transition as it follows Intel and TSMC to gate-last HKMG at 20-nm.

proto se spolu s 20nm výrobním procesem technologie změní na Gate Last stejně jako u výrobního procesu , který používá Intel.

http://cdn.eetimes.com/electronics-news ... geNumber=0

a to nejzajímavější nakonec :

Last but not least, there is also a question mark over the foundry’s relationship with its closest partner and parent company, AMD. With the apparent cancellation by AMD of 28-nm products at Globalfoundries and no plans to move GPUs away from TSMC anytime soon, some analysts are publicly wondering how long the relationship can continue after so much strain.

While it is already known that AMD will manufacture the successor to Llano, Trinity, on 32-nm SOI at Globalfoundries Fab 1 in Dresden, Germany, the more distant future is harder to predict.

With no public updates on the status of its wafer supply agreement for 2012, industry speculation is rampant that AMD will move production away from its spin-off foundry to an all-TSMC approach post-32 nm.

While AMD struggles for relevance in an increasingly complex silicon landscape, Globalfoundries, too, faces a real test on whether a post-AMD world unlocks its ability to deliver on the vision of “the first truly global foundry,” launched way back in 2009. Only time will tell

Jen pro připomenutí k výhodám a nevýhodám Gate First:

However, pressure is building on the gate-first approach. Some high-k experts argue that the high-temperature steps following the high-k dielectric and metal gate deposition cause the Vt to shift, affecting PMOS performance in particular. Others, including John Pellerin, director of technology at GlobalFoundries, argue that the gate-first approach requires less-restrictive layout design rules, provides for a smaller die size, and eases IP porting, while meeting the performance needs of customers at the 32/28 nm node.

“GLOFO:The die size and scaling potential are very critical factors. We get a lot of feedback that people are seeking ease of migration” as they move to a high-k solution."

With that history in mind, Chiang from TSMC said the gate-first approach to high-k ran into similar Vt control problems. Efforts to use capping layers improved gate-first performance, but Chiang said a gate-first cap-layer process “gets very, very complicated and difficult to do.”

Asked about the restrictive design rules (RDRs) required for the gate-last method, Chiang said TSMC has been working with the layout teams at its largest customers to adjust to the gate-last high-k flow.

With the gate-last technology, we do have some restrictions. There is difficulty in planarizing it. However, if the layout team is willing to change to a new layout style, then they can get a layout density that is as good as with the gate-first approach.

The fact that TSMC was willing to switch to a gate-last approach “says something about the performance advantage of the gate-last approach,” said Dean Freeman semiconductor manufacturing analyst at Gartner Inc. “Gate first gets you a little bit tighter layout, but TSMC must have seen something they didn’t like when they did their shuttle runs,” comparing the gate-first and gate-last wafers.

The Common Platform members (mostly GF and IBM) had maintained that gate first had density advantages which overshadow the defectivity and performance benefits of gate last.

This always rung a bit hollow to me and did not seem very plausible. The two highest volume logic manufacturers (TSMC and Intel) clearly opted for gate last, which is a pretty strong signal. There were also rumors of Samsung and others pressuring IBM to move to gate last...so the writing has been on the wall for some time.'

Also, perhaps more worryingly, Kanter goes on to comment about the current state of the 32nm node that continues to use the gate-first technique:

'The 32nm ramp has not been going particularly well, and is further behind Intel than usual. There were whispers that this was at least in part due to the choice of a gate first process flow. In theory, removing the challenges associated with gate first should result in a faster and smoother ramp for IBM, GF, etc. and benefit AMD in terms of time to market for 20nm'.

Kanter also goes on to say that gate-last is superior, because it provides a better choice of transistors for higher performance, which could crudely translated into better overclocking potential, as well as lower leakage

Ani se nedivím. Výroba v TSMC je momentálně kvalitnější, tudiž dělat GPU v GF by byl risk, nemusely by zvládat danné frekvenci či by to nezvládly se stejnym TDP. Přesun high endu a vyššího mainstreamu k GF tedy nepřipadá v úvahu a low end už za chvíli nebude exsitovat, a ten stejně díky miniaturním čipům nikdy neměl problémy s výrobou.

Ale styl směřovat vše do TSMC se mi nelíbí. GPU ano, ale CPU také? Tam se velké CPU nikdy nevyráběly, bůh ví jak to může dopadnout. Navíc se mi už tuplem nelíbí ten fakt že TSMC je jeden komplex továren na jednom ostrově sopečného původu. Co se asi stane s trhem kdyby se tam něco stalo....

Navíc, TSMC nemá na AMD žádnou vazbu, budou vyrábět pro toho kdo jim víc zaplatí. AMD se těch továren nikdy nemělo zbavovat. Jejich osud totiž teď neni v jejich rukouch.

možná je to DOCu jen taková strategie AMD jak přitlačit na GloFo. AMD přece jen bývalo jejich největším zákazníkem a tímto se snaží dotačit GloFo k podpisu nové výhodné smlouvy týkající se wafferů. Nevím můžu se mýlit, ale dává mi to celkem smysl.(také si nemyslím že by TMSC mohla vyrábět vělké CPU, je to přece jenom něco jiného než GPU)

PS: na druhou stranu by AMD hodně pomohlo, kdyby další generace CPU vydali rovnou na 20nm výrobním procesu.Trochu by tím aspoň dohnali náskok Intelu.Sám jsem na další vývoj celkem zvědavej.

http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... 4#p8243194

no 2.2. budeme chytřejší

*Cela platforma 2012 se nam nekam vytratila.

Tudiz lze predpokladat, ze ji postihlo to same, jako Komodo. Docela pruser.

Prezentace jsou plne reci o zrychleni vyrobniho cyklu, ale naopak jde o zdrzeni.

Terramar mel mit v roce 2012 komplet novou platformu, integrovane PCIe 3 a 20 jader. Ted je na roadmape Abu Dhabi (ulitba zachranci AMD!?), ktere ma jenom 16 jader, starou platformu, zadne int. PCIe a jako bonus vydani v roce 2013.

*Bobcat je to same; rok 2012 = jen 40nm(!!); 28nm az v 2013

*Vishera nema Steamroller nastupce pro desktop v roce 2013; Trinity ovsem ma

//asi vsechno podstatne k dispozici tady: http://www.anandtech.com/show/5491/amds ... p-revealed

spíš mi je nejasné, jak to myslí s desktopem....Jelikož v serverech byl AM3+ socket...

http://images.anandtech.com/galleries/1 ... _575px.png
Tenhle slide to shrnuje docela pekne.
*Odklon od "vykonnych" CPU ala BD.
*Zamereni na power effective APU.
*Tlaceni GPGPU do naprosto vsech segmentu - od tabletu az po servery.
*'industry partnership' => licencovani vseho mozneho od sitovek az po ARM arch.

Takze nic neocekavaneho.

nicméně toto ve mně vyvolává zmatek, jak tomuto mám rozumět?

Heh?
To same jako Socket 939 (tak nejak i 940 s K8 FX) a Opterony rady 1xx.

//2012 Codename decoder

to je celkem v prdeli.... S takovou to moc daleko nedotahnou.Nevadi mi ani tak smerovani na APU, ale to s tim vyrobnim procesem.Novy vyrobni proces byl jejich jedinou zachranou (alespon co se cpu bulldozer tyce) takhle se ten odstup od intelu jeste vice prohloubi,ale smerem do minusu Davam AMD rok (max. dva).

proč myslíš? O APU strach nemám, to vypadá celkem nadějně...menší várobní proces není vždy jistota vyšší výtěžnosti či nižší spotřeby (pouze dobrý předpoklad). Pokud OBR slyšel dobře, Rory se nechal slyšet, že v případě zájmu a úspěchů s APU by byl potom i Steamroller v "highendu", což bych určitě uvítal.

tahle strategie mohla fungovat v době, kdy mělo AMD procesory jako Athlon XP, který i na nízké frekvenci podával vysoký výkon, zatím co Intel měl své Pentium 4, které muselo běhat na vysokých frekvencích. Tam by starší proces vůbec nijak nevadil.

V současné době se ale karta obrátila, Intel nepotřebuje, aby jeho CPU běhaly na vysokých frekvencích, ale AMD se současnou architekturou ano. Vzhledem k tomu jak Intel tlačí na nové výrobní procesy a rychlé přechody na ně se tato strategie (jakkoliv dobře myšlená) nemusí vůbec vyplatit.

V prezentaci přímo zaznělo, že byl větší úspěch vyrábět APU na vyladěných 40nm než se hrnout do potenciálně problematického 32nm nižšího výrobního procesu. Rory zmínil, že nehodlá s Intelem soupeřit na poli High-endu kde není boj rovný, postaví se jim tedy APU a střední třídou CPU, kde má Intel znatelně horší GPU část

Víš jak by vypadalo Llano vyrobené 40nm výrobním procesem ??? Ano, přesně z těchto důvodů bylo původní APU zrušeno.

Intel má už teď hotový 22nm tri gate výrobní proces a v roce 2013 přejde na 15nm výrobní proces http://www.hardmac.com/news/2010/05/14/ ... -engraving

Nějak si nedokážu představit AMD, jak se v roce 2013 ještě pořád "převaluje" s výrobou CPU na 28nm nebo dokonce na 32nm výrobním procesu ???
To myslí opravdu vážně ??? Dyť takové čipy vůbec nemůžou konkurovat 15nm čipům ničím ( snad kromě ceny ). Rozhodně ne výkonem,nebo spotřebou v notebook segmentu kam je APU primárně namířeno.

To stejné se týká grafických karet. To že AMD posledních pár let vždy jako první uvedlo své karty na nižším výrobním procesu přinášelo nemalý náskok před konkurencí. I také díky tomu teď na Tahiti rýžujou peníze.
Pokud i v grafických kartách přejdou na model: "co nejdýl zůstat na starším výr.procesu", tak se stane akorát to, že nakonec bude Nvidia tím výrobcem, který bude uvádět grafické karty na novějším výrobním procesu, zatímco AMD bude vytvářet další "pseudo-Caymany", které budou dost žrát a špatně půjdou taktovat ve srovnání s kartami konkurence vyrobenými novějším výrobním procesem. Nebo to bude znamenat to samé co se teď děje v CPU divizi. Budou tvrdit, že výkon není potřeba. Z AMD grafické divize se stane druhý "Matrox" , AMD se zaměří hlavně na cenu (ne na výkon) a karty budou výkonem spadat pouze do nižší třídy, ale budou levné a hlavně že budou umět eyefinity. Great...

zbytek viz. shrnutí Yuri.cs

neházel bych flintu do žita předčasně. I Intel se enví, jak bude udržovat ultrahighend. Padl názor, že IB-E bude tím posledním mohykánem pro desktop a haswell se zaměří pouze na mainstream a standartní highend (4c/8t). Trinity dle mě například vůbec špatné nebude. U Vishery nelze soudit, nevíme o ní skoro nic (může mít vyšší takty než první generace, může mít stejné a vyšší výkon na takt o 15%, může mít podsttaně nižší spotřebu-Deneb vs rozměrnější Thuban a přesto stejný výrobní proces)

Tohle budoucí směřování AMD na ještě pozdější přechod na nový proces, zaměření jen na max mainstream je podle mě prostě dlouhodobě neudržitelné. Krátkodobě si AMD nejspíš polepší, ušetří díky pomalejšímu vývoji i zavedenému staršímu procesu. Jenže díky tomu jí v delším horizontu Intel uteče ještě více a jestli ne už teď, tak si pak bude moct absolutně nadiktovat cenu, na jakýkoliv produkt AMD nasadit levnější a výkonnější svůj a úplně poslat AMD do kytek.
A ani to APU není pro AMD spásou na moc dlouhou dobu. To bylo nejprve smíchu pro integrované Intel grafiky, pak se to bralo jako základ pro kancelářský PC a dneska už se to bere jako levná alternativa na občasné hraní (i když to má stále dost much i díky ovladačům). A APU není zase až o tolik vpředu, aby to Intel nedokázal do pár let dohnat. A co asi pak bude AMD dělat, jakmile bude i v této oblasti za Intelem? APU a výkonné grafiky jsou vlastně jejich jedinými trumfy.
Ještě vůbec nemluvíme o nVidii, která určitě nemá v plánu nijak zpomalovat, naopak spíš ještě rozšiřovat svůj záběr o ARM. No a ARM je kapitola sama o sobě, ještě nějakou dobu AMD přímo ohrožovat nebudou, ale jestli AMD takhle zaspí, tak ji mohou dost potrápit. Ono už dneska by to umělo kancelář a net, přidat ještě trochu výkon na jednodušší hry, přidat Windows a MS Office a po APU v levných nb nemusí štěknout pes...
Jestli je fakt tohle jejich plán do budoucna, tak potěš. To bych viděl stejně jak del42sa - tímhle stylem z nich bude nejprve ten třetí vzadu (po Intelu co má procesory a nVidii s grafikami) a pak ji dožene x dalších dravců zezadu, proti kterým nebude mít tímhle stylem moc šanci.

Raikkonen píše:tímhle stylem z nich bude nejprve ten třetí vzadu (po Intelu co má procesory a nVidii s grafikami) a pak ji dožene x dalších dravců zezadu, proti kterým nebude mít tímhle stylem moc šanci.

Ale co jineho nez zamereni na to, co nemaji tvrde zaostavajici, jim zbyva?

Vrhat sumy do desktopu a svadet souboje s Intelem? 2013 vyjde Hasewell, kteremu by mel konkurovat Steamroller v 2014. Ma vubec nejakou sanci prorazit v top hiendu (ST vykon), kdyz by byl 3 (SB, IB, Hasewell) generace pozadu? Steamroller je jenom opet BD s vykonem az o 32% vyssim.

Jestlize se AMD soustredi na grafiky a jejich jakoustakous unifikaci s (jakymkoli) CPU, tak sance na uspech maji. nV ma aktualne na trhu 0 produktu s CPU. AMD uz strka ven 2. generaci mainstream produktu. Intel se soustredi na svoje Larrabee computing solution. Tam je sance ho procpat v nejake iteraci jako integrovane a vysledek bude pro AMD dost rozhoducjici.

Kazdopadne myslim, ze AMD vlak v APU neujel, tak jako jinde.