PCTuning fórum

Hladis píše:Takze další revize (ci chcete-li refresh) Haswellu tedy bude a ani se tomu neda divit http://diit.cz/sites/default/files/imag ... 3_2014.jpg. Po odlozeni Broadwellu a nejistých výsledcích Haswellu se to dalo logicky odvodit a na toto zpresneni jsem cekal.

problem je najskor 14nm proces, ktory proste nebude pripraveny a tym padom by nevydali buduci rok nic nove do desktopu, co asi nechcu pripustit, takze to je jedina moznost...
inak by asi ziadny refresh nebol
btw ten obrazok je uz asi 2-3 strany dozadu v tejto teme

přesně tak, problém je výtěžnost a teploty na současném 22nm, s 14 to bud eještě mnohem horší při současných metodách. kdysi sem to tvrdil, že nevěřím, že pod 22nm to půjde hladce. AMD teď přechází na 28nm, jako takový mezistupeň. Pak ymslím si taky zažijí peklo s výrobním procesem...

Intel pred rokmi vravel, ze problem bude pod 8nm. Ak som vtedy spravne pochopil, vraj je problem medzi dielektrickou vrstvou tranzistora. Neverim, ze uz teraz narazili...

P.S. Nezabite ma ak som to zle napisal .

všimněte si další věci...95W is back! Tzn zcela jistě vyšší takt
http://cdn.wccftech.com/wp-content/uplo ... well-E.png

jj tak vyssie takty urcite pojdu s 95W TDP

ale ja si inak stale myslim ze staci to IHS napajkovat a teploty budu spät ako za cias Sandy Bridge...
so 14nm maju imho problem zakladny a to technologia vyroby - fotolitografia neni asi ready,
problem c.2 su tie teploty ktore pri paste boli urcite vyssie, ten by ale mohol byt riesitelny, pretoze stale nevieme ci ta pasta je cisto kvoli setreniu, resp. rozhodnutie znizit silu K procesorov aby nekanibalizovali LGA2011 alebo to ma skor technicke pozadie ktore nam nemusi byt zname a proste to tak muselo byt

Spíš to vypadá na ten první případ. Logiku to dává větší...

to technicke pozadia pouzitia pasty nemusi byt uplne mytus a vymyslena vec
check this http://www.overclock.net/t/1398586/a-po ... ib-haswell

ved problém nieje to či tam je pasta ale aká resp ako je tam napatlaná
keby sa nedalo to IHS prepastovať môže intel ako taký tvrdiť čokoľvek, alebo ľudia vymýšlať teorie od výmyslu sveta
ale akonáhle sa vymení tá pasta za smiešnu MX4 a teploty klesnú o 10st je jasné kde reálny problém

no hej, ale to ze je zla pasta je druha vec a nie hlavna podstata problemu...
aj ta kvalitna pasta nebude to iste ako pajka

10st je dosť a vcelku by sa to dostalo do použiteľných koľají a LCP ani nehovorím lebo tam sa dostanú teploty na úroveň takmer ako pri SB
a hlavne sa tu nebavíme o nejakej smiešnej firmičke

Možná trošku blbá otázka, ale nevadilo by použít liqiud pro? Někde jsem četl, že to není u Haswellu úplně vhodné, ale na druhou stranu na youtube už to tím jeden odvážlivec přepastoval a pak ta teplovodivost...

viacmenj s tým nieje problém len nesmieš upatlať tie súčiastky okolo

Jasné, tak jsem to i myslel. Myslím, že s tím Liqiud Pro by se dalo dosáhnout hodné dobrých teplot při OC. No ještě minimálně tři týdny nic kupovat nebudu, takže ono se těch informací objeví víc a i více lidí co přepastují.

EDIT: Je pravda, že Liqiud Ultra a PRO mají takovou vlastnost, že zároveň to působí jako "lepidlo?" Myslím to tak, že jsem četl, že po aplikaci bude IHS držet na CPU, jako by byl přilepený, a že je težké to znovu odlepit.

A ještě pokud máte zkušenosti, jsou nějaké zásadní rozdíly mezi Liqiud PRO a ULTRA? Jediné co jsem zatím četl, je to, že ULTRA jde lépe odstranit. Díky.

S Ultra by neměl být problém použít jej na hliníkové chladiče. Pro hliník naleptává a doporučuje se jen na měď.

Díky za odpověď, ještě si o tom sám něco najdu, předpokládám, že co se týče tepelný vodivosti tam asi rozdíl bude zanedbatelný, ne-li žádný...

Kobrik píše:S Ultra by neměl být problém použít jej na hliníkové chladiče. Pro hliník naleptává a doporučuje se jen na měď.

tak neviem na stráne majú že ani jedna sa nedá použiť na AL

Warning:
Please note that you can’t use the Coollaboratory Liquid Ultra with a contact area of
aluminum

veľkým červeným

hlavne sa zmenilo príslušentstvo a o niečo lepšie sa dáva ako pro
dole ide hlavne po dlhšom čase rovnako "dobre"

Tak já případně plánuji aplikovat pouze mezi IHS a PCB procesoru a předpokládám, že IHS není hliník, když to tam overclokeři dávají.

Dexterav - to jo, to jsem si nevšim. Někde jsem to tady no fóru kdysi četl... Ještě že jsi na to upozornil, nerad bych, aby si někdo oddělal chladič....

mno moc takých čo sú AL na styčnej ploche neni tie základne sú dneska snád všetky z CU rovnako ako aj HP
z AL sú iba rebrá chladičov
samozrejme sa bavíme o lepších chladičoch z HP ako napríklad Noctua
ja by som ho dal určite aj pod chladič
keby bol IHS z AL nemôžeš to použiť nikde

Pročítám si web overclock.net, kde je to pěkně popsané, jak IHS odstranit, zatím tedy hlavně z IvyBridge a taky aplikace Liqiud PRO, nebo ULTRA.. Je tam dost fotek i videí a tabulka s tím, jakou pastu použili pod IHS a mezi IHS a chlazením a o kolik se dostali dál v taktu a v poklesu teplot Ještě je tam popis, když se dává CPU do socketu tak když se přikrývá krytem od socketu, že se musí nějak tlačit na opačnou stranu, jestli jsem tomu dobře rozuměl aby se to neposunulo, ale jestli jsem dobře četl, tak ten Liqiud Pro IHS k PCB přilepí, nebo se pletu? Tedy asi až po zapečení...