PCTuning fórum

existuje i top pro 2 cerpadla, respetive je mozne je zapojit seriove, mozna pouvazuj o tom. budes mit ve skrini mene hadic a ucinek prakticky stejny.

MK píše:Budu stavět vodníka a plánuji 2 okruhy

Chci se zeptat jaká čerpadla by jste volili, rozhoduji se mezi DDC a DDC Ultra (samozřejmě obě s TOPem)

Priorita je ticho, čerpadla budou v homemade SilentBoxu pro 2x DDC.

dva okruhy je nejvetsi blbost co te muze napadnout Už i ti blbecci na XS foru a jinde zjistili , že dva okruhy a vice jsou proste k nicemu.

Par vyhod to ma. Okruhy nekladou takovy odpor jako jeden velkej.
Zalezi na prvcich. Ale jsem spis zastance toho jednoho okruhu. Pumpy jsou dnes vykonne dost.

Highlander píše:dva okruhy je nejvetsi blbost co te muze napadnout Už i ti blbecci na XS foru a jinde zjistili , že dva okruhy a vice jsou proste k nicemu.

Já nečekám přínos ve výkonu. Jde mi spíš o to, že budu zřejmě chladit 1-2xGPU, CPU, chipset, mosfety, RAM, 2-3x HDD. K tomu 2-3 radiátory.

Uvažoval jsem, že budou mosfety, ram a disky zvlášť (příp. i chipset) s jedním malým radiátorem. GPU a CPU na okruhu s dvěma 3x120 radiátorama.

Samozřejmě pokud to bez problému zvládne jedno čerpadlo, tak nebudu druhé přikupovat.

/malá korekce

MK píše:Já nečekám přínos ve výkonu. Jde mi spíš o to, že budu zřejmě chladit 1-2xGPU, CPU, chipset, mosfety, RAM, 2-3x HDD. K tomu 2-3 radiátory.

Uvažoval jsem, že budou mosfety, ram a disky zvlášť (příp. i chipset).

Samozřejmě pokud to bez problému zvládne jedno čerpadlo, tak nebudu druhé přikupovat.

laing je neznicitelny. hodne lidi kupuje laing ultra s topem a maji vse co pises ze chces chladit ty a vystaci si s jednou pumpou

pokud planujes takovy okruh, tak jak jsem psal. 2 okruhy zbytecnost, muzes zapojit 2 pumpy seriove a ziskas dvojnasobny vytlak.

jedno čerpadlo to zvládne určitě pokud nepoužijes v okruhu XWB-1 s dvěma Fuzionama GTX...
Já používám v serii dva Laingy DDC+ s topama a mám prutok pres 700L/h ...tak nějak zjištuju, že to je v podstatě zbytečný...(je to extrem no)

Blok bude Fuzion s tryskou, čerpadlo mám zatím objednáno jedno obyč. DDC s TOPem.

tak ked je ten jeden okruh vyhodnejsi, nemoze sa stat ze pojde voda do CPU ->GPU ->GPU -> CHIPSET -> MOSFET ...tak nebude sa mofset nasledne v podstatne oteplovat tou ohriatou vodou od cpu a grafik?? (toto je len cisty priklad)

v bloku se voda "ohřeje" o cca 0,1°C, možná ani to ne

Zemo píše:tak ked je ten jeden okruh vyhodnejsi, nemoze sa stat ze pojde voda do CPU ->GPU ->GPU -> CHIPSET -> MOSFET ...tak nebude sa mofset nasledne v podstatne oteplovat tou ohriatou vodou od cpu a grafik?? (toto je len cisty priklad)

Takhle to nefunguje. Voda má v okruhu takovej průtok, že teplotní rozdíl mezi vodou vstupující do radiátoru a vodou vystupující z radiátoru je skoro zanedbatelný.

takze ani po 4-jadrovom cpu a sli 88gtx + niaky zravy chipset nebude voda ani o 5 stupnov teplejsia?

|Pokud bude dobrej prutok ta rozdil bude maximalne 0,5st. Pokud je prutok malej tak to poznas.

Tohle všechno jde spočítat, když znáš průtok vody a tepelný výkon chlazených čipů.

Pro představu při celkovém tepelném výkonu 300W a průtoku 300l/h to dělá oteplení vody o 0,86 stupně.

Což je docela zanedbatelný. Takže tím pádem obvyklá rada dávat čerpadlo až za výměník je jaksi nepodstatná.

no hej tak asi mate pravdu ale aj tak sa mi do tej mojej sprostej hlavy nechce zmestit to ze kam sa straca vsetko to teplo? take velke mnozstvo tepla sa straca tak pomaly?ja to nechapem...

Teplo se nikam nestrácí. trik je v tom, že voda má obrovskou měrnou tepelnou kapacitu. daleko větší než třeba měď, nebo hliník. Zopakuj si fyziku

aha rakze kombinacia --cpu gpu gpu chipset rad rad rad-- a dokola nieje o nic horsia ako --cpu rad gpu rad gpu rad chipset-- ???

I tak by se to dalo říct.

lidi pred casem jsem tady nasel test Laingu s modnutym topem
v tom testu byly rozdily pred tim modem a potom
bylo to ukazany na ruznych zapojenich a rozdily v prutocich a tak

ted to nemuzu nikde najit

nemate to nekdo nekde?

dik moc by me to pomohlo