PCTuning fórum

nj sirka sbernice nak nesouhlasi podle me by byla opet 2x256

Pokud bude mít RV870 plochu kolem 205 mm2, to by znamenalo, že se těsně bude vejít 256bitová sběrnice a nebude tam SidePort. Docela rád bych viděl karty se dvěma nebo třema takovejma čipama, přičemž by to řídila LucidLogix Hydra

LLH není žádný zázrak a výkon se třemi čipy by imho byl nižší, než se dvěma přes AFR...

Bohužel jsem neviděl žádné testy výkonu toho, ale předpokládám, že nejvíc práce je na software. A to může být za nějakého půl roku zase o kus dál.

Faktem je, že ideálněji, než přes AFR, se výpočetní zátěž rozložit nedá a nemyslím si, že se v nejbližších letech dočkáme řešení, které by se tomu alespoň přiblížilo. Snad jedině, pokud by čipy mohly být úzce propojeny a další čipy by se chovaly jako další SIMDs (všechny čipy by se chovaly jako jeden s větším množstvím výpočetních jednotek)

2 jadra na jednom cipe, ak by boli prepojene dostatocne rychlou linkou, by stacili?
pripadne priamo sideportom?

Proč dvě na jednom čipu? To už přece může být rovnou jeden čip s dvojnásobkem jednotek, když to stejně nemůžeš rozdělit.

Lukfi: Má to své výhody. Pokud bys měl čip navržený tak, že na okraji bude mít interface nějaké rychlé sběrnice a na waffer čipy rozložíš tak, aby si čipy v párech tou sběrnicí sousedily, tak můžeš ze středu wafferu, kde je kvalita nejvyšší a pravděpodobnost defektů nižší, vyseknout dvojici čipů vcelku a dál od středu waffer dělit na jednotlivé čipy. Má to tu výhodu, že nemusíš navrhovat a vyrábět dva různé čipy, ale stačí jeden a výtěžnost je taky pořád lepší, než kdybys vyráběl velké a malé čipy zvlášť. Problém je, že by ta sběrnice musela být opravdu rychlá (ring-bus na to byl imho ideální). Side-port by podle mě na něco podobného absolutně nestačil - ten by se hodil spíš na sdílení textur, nebo něčeho podobného.

Lukfi: myslel som to tak, ze pri zlepeni 2 malych cipov by mohla byt lacnejsia vyroba ako pri vytvoreni jednoho velkeho, mensi cip ma pravdepodobne vacsiu vitaznost, imho aj cenu

ak by boli spojene dostatocne rychlou zbernicou, mohli by sa tvarit ako jeden velky

ona tohle je stejne asi nejlepsi cesta do budoucna vyrabet maly univerzalni cip a vykon navysovat poctem jader. prece jenom na 40nm uz to zacina byt zajimave co se tyce velikosti cipu a vyteznosti.

No s tou vyteznosti je to jen takove placnuti do vody. Nikdo nevi jak to s ni opravdu bude. Na zacatku asi ne nejlip, ostatne jako skoro pokazde pri prechodu na ''lepsi'' technologii.

tak ono prechod na 55nm proces se u TMSC podaril hodne dobre a ATi diky tomu mohla nasadit nizke ceny takze bych to s 40nm tak cerne nevidel

zase 80nm sa im extremne nepodaril, takze zas tak velmi nepredbiehaj

na 80nm ale sla jenom ATI s modelem HD2900XT.
Kdezto na 40nm proces de ATi i Nvidie ze by si na nem TMSC nedala zalezet a dobre neotestovala nez by se dala do finalni vyroby je dost nepravdepodobne.

On vyrobni proces je jedna vec, ale navrh chipu je vec druha. I kdyby si tovarna TMSC myslela jak ma technologii zvladnutou, tak jim ATI nebo nVidia doda k vyrobe chip se kterym muzou byt problemy. Nebylo by to poprve.

Stratos píše:na 80nm ale sla jenom ATI s modelem HD2900XT.
Kdezto na 40nm proces de ATi i Nvidie ze by si na nem TMSC nedala zalezet a dobre neotestovala nez by se dala do finalni vyroby je dost nepravdepodobne.

Když už jste to sem zatáhli, 80nm postupem se už předtím vyráběly RV570 a die-shrinky RV530 a RV515 (nevím přesná kódová jména), a před vydáním R600 už měla nVidia G84 a G86 taktéž na 80nm. Původně se předpokládalo, že 80nm postup bude dostupný dřív, že by produkty mohly být na trhu koncem jara nebo v létě 2006, ale namísto toho se musela prodloužit výroba R520 a RV570 se dostal na trh někdy v září, pokud si dobře pamatuju. 80nm "performance", který používala R600, byl taky zpožděn, ale hlavně měl problémy s leakage. A vydání R600 zdržely také opravy samotného návrhu jádra.

Jádro R600 bylo hotové už od přelomu 06/07 a od té doby se na něm nic nezměnilo. Myslím, že čekali, že se jim podaří v rámci driverů rozchodit FSAA.

Fudzilla: Next generation 40nm ATI is not MCM

RV870
- 205mm²
- 1000 SPs
- má byť SKU s 1.5 Tflops/s
- podpora Direct3D 11
http://news.ati-forum.de/index.php/en/n ... ue-details

Nejake "novinky" o RV870:
plocha: 140mm^2
SP: 960SP
zbernica: 256bit
o 20% vykonnejsie ako RV770

It is also said that AMD next generation R800 will use new design. We know Radeon HD3870X2 and the coming Radeon HD4870X2 both used single PCB+dual graphic core design while R800 will possible use real dual core design. If so, AMD next generation flagship R800 will be the first dual core GPU. The specs of R800 will double RV870.

Zdroj

som zvedavy ako sa im podari natlacit 256bit zbernicu na taku malu plochu, mozno vyrobia mensie package dotykove plochy