PCTuning fórum

Je to mozne?

nVidia by mě už asi nepřekvapila ničím, takže možné je všechno, ale na můj vkus je to až moc podobné GT200:

G80


GT200


I samotný počet SPs je stejný

Však to je jádro G200, tenhle obrázek koloval po webech v době jeho uvedení

Možné specifikace GTX385
Není brzi na taková tvrzení?

Není, je to jen sumarizace toho, co už se psalo a co už se tady v tématu řešilo

Celkem by mě zajímalo, kolik to nakonec bude žrát... Bude to určitě těch 40nm, že? Mám pocit, to spotřebě až tak moc nepomůže oproti 55nm. Ale zase tou dobou už to bude zase dost doladěnější...

Moc dobře to se 40nm nevypadá... bylo mi řečeno, že TSMC opravdu maximum svých zdrojů zaměřuje na 28nm. 40nm produkce má totiž dva problémy power-leakage (všechny verze 40nm využívající SiGe) a nízkou výtěžnost, která je momentálně problém č.1. Skoro to vypadá, jakoby se TSMC obávala, že ty problémy nebude schopna kompletně vyřešit a radši se bude snažit co nejdřív (do 12 měsíců?) protlačit jiný proces.

2 Aros: Specifikace PCI-E 2.0 16x (6+8 pin) umožňuje maximální příkon až 300W.

no-X píše:Moc dobře to se 40nm nevypadá...
Skoro to vypadá, jakoby se TSMC obávala, že ty problémy nebude schopna kompletně vyřešit a radši se bude snažit co nejdřív (do 12 měsíců?) protlačit jiný proces.

Myslíš si tedy, že bude odložena RV870 a G300 na 28nm, popř. budou uvedeny jiné (náhradní) produkty?

no-X to jsem právě taky četl, ale je možné navrhnout čip na 40nm a pak říct: "No, jo, dyť ono to fakt nepojede... Tak to vyrobíme na 28nm." To asi ne, co? Právě nVidia by to asi měla vědět celkem dopředu, čím to budou vyrábět Na 28nm by to tak jak tak nestihli do té doby, kdy si tvrdili, že to vydají(ale, to nestihl nikdy nikdo, pokud vím, tak to roli asi nehraje...)

Shit: No právě.

Shit píše:odložena RV870 a G300 na 28nm, popř. budou uvedeny jiné (náhradní) produkty?

Možné je všechno. Spíš bych ale čekal pozdější vydání a nějaké kompromisy (vyšší ceny, nižší výkon, nižší dostupnost - to už pak záleží na výrobci, jak se to rozhodne vyvážit a čemu dá přednost).

S těmi náhradními produkty je to ale možné. Vůbec by mě nepřekvapilo, pokud by např. nVidia uvedla G212 v okamžiku, kdy bude proces použitelný alespoň pro tento menší čip a velká G300 by vyšla později. Ale to už by byly moc divoké spekulace - myslím, že nebude trvat dlouho a bude toho zase venku o něco víc.

No, kdyby GT300 v současné (předpokládané) podobě vydali na 28nm, už by se na něj nevešla 512bit sběrnice, ne?

medzi 40nm a 28nm je este 32nm a pochybujem ze za rok stihnu prejst z jednoho half-node na dalsi half-node, pouzitelnost na velke graficke cipy odhadujem minimalne az na 2011

Přeskočili 45nm, mohou přeskočit i 32...

Aros píše:no-X to jsem právě taky četl, ale je možné navrhnout čip na 40nm a pak říct: "No, jo, dyť ono to fakt nepojede... Tak to vyrobíme na 28nm." To asi ne, co? Právě nVidia by to asi měla vědět celkem dopředu, čím to budou vyrábět Na 28nm by to tak jak tak nestihli do té doby, kdy si tvrdili, že to vydají(ale, to nestihl nikdy nikdo, pokud vím, tak to roli asi nehraje...)

Shit: No právě.

Kdo z týmu pracujícím na G300 potvrdil/vyvrátil 40nm?
no-X:To neni špatná teorie.

no-X píše:Přeskočili 45nm, mohou přeskočit i 32...

to je sice pravda, ale ze by to niecomu pomohlo...

Nerozumím? Tím narážíš na 40nm, nebo na 28nm? Minimálně polovina problémů se 40nm nespočívá v tom, že jde o 40nm proces, ale v použitém materiálu / technologickém postupu...

narazal som na to, ze sice 45nm preskocili, ale nemaju ziadnu plnohodnotnu nahradu

miesto vyvoja 40nm sa mali zamerat na 45nm a dokoncit ho tak, aby bol plne funkcny, potom robit half-nody

povodne mali byt G300 aj RV870 predsa vyvijane pre 45nm, nie?
takze hned museli spravit aj die-shrink na 40nm

Oni 45nm ani pořádně nezačali... kdyby ho dokončili, měl by stejné problémy, jako současná 40nm verze. Jak už jsem napsal, většina potíží není způsobená "rozměry" procesu, ale materiály a výrobním postupem. Obojí by u 45nm verze byly stejné, takže by na tom nebyli líp.

Co se týká G300 a R8xx, tak TSMC o vývoji 40nm procesu mluvilo dávno předtím, než byly čipy ve stádiu, kdy byl proces rozhodující - navíc nemohli mít čipy připravené pro 45nm proces, protože jim TSMC nemohlo dát žádný "toolkit", protože když na 45nm nevyrábějí, tak ani nemohou žádný mít a nabízet

GT300 má 495mm2 velký jádro a TDP 225W
Konečně ho začali zmenšovat.