PCTuning fórum

dyť to bylo jasné od začátku. proč by si komplikovali život vícero verzemi balení ?

http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... 1#p9310111

http://pctforum.tyden.cz/viewtopic.php? ... 1#p9310231

pájka se super

Protoze by to prineslo mensi vyrobni naklady, 2 die vs 4 (navic by pak nebyly spory o tom, jak jsou vlastne jadra rozlozene ). Navrhnout a vyrabet dve verze pouzda CPU snad zase nestoji tolik...

havli píše:Protoze by to prineslo mensi vyrobni naklady, 2 die vs 4 (navic by pak nebyly spory o tom, jak jsou vlastne jadra rozlozene ). Navrhnout a vyrabet dve verze pouzda CPU snad zase nestoji tolik...

Heh už na příkladu Vegy je vidět, že AMD až tak moc výrobní náklady ani množství použitého křemíku netrápí

Víc balení = větší náklady, nikoliv naopak. Při ceně TR a výtěžnosti Ryzenu jsou stejně ty další dvě die královsky zaplacené a podle toho balení a stejné patice jakou mají serverové Epyc procesory to vypadá na takové to "rozhodnutí na poslední chvíli" uvést takový produkt i do běžného consumer segmentu a ušetřili na validacích, na čipsetu, na extra patici, prostě na čem se dalo.

Ty bláho, Del měl pravdu. Hodně zvláštní, IMHO. To jako fakt nemají možnost testovat ty čipy před pouzdtřením? Nebo k standardním 2-die budou přimíchávat harvested balení z výroby Epyců, které neprošly?

Jestli bude každej TR mít 4 řipy uvnitř, tak je to dost neefektivní. Pouzdro by jinak nemuselo být jiné.

někde jsem četl že náklady na EPYC včetně zapouzdření jsou 250 USD, ale už nemůžu najít kde, Ryzen do desktopu prý 70 USD

ale netuším jak moc to je reálná nebo vycucaná či někým spočítaná částka

ArgCZ píše:někde jsem četl že náklady na EPYC včetně zapouzdření jsou 250 USD, ale už nemůžu najít kde, Ryzen do desktopu prý 70 USD

ale netuším jak moc to je reálná nebo vycucaná či někým spočítaná částka

ty cena je imho pořád přestřelená ARGU.... těch 70 $ spočítal někdo na Redit fóru jako přiklad, pokud by na wafferu byla polovina čipů nefunkční, což je naprostý nesmysl.

This leak also indicates the high profit margin that will move to the AMD Ryzen Threadripper family, where each processor would have a manufacturing cost around $ 110-120, costs that include die and CPU packaging, if the above rumor is true, that AMD will enjoy a profit margin of $ 729/739 per CPU.

mně vychází cena Ryzenu asi na 25-30 $. Nevím jestli je ten rumour pravdivý, já jsem někde četl cenu myslím okolo 40 $ za jedno die což je docela blízko těm 30 $. Vzhledem k velikosti die a jejich počtu na wafferu je ta cena reálná.

Ryzen má ~189mm2

zajímavé srovnání velikostí http://www.semiaccurate.com/forums/show ... ostcount=1

Má to "výhodu", že môžu potenciálne vydať 24c (6+6+6+6) proti 18c i9-7980XE. Z marketingového hľadiska potenciálny 24c ako najvýkonnejší MT CPU v desktope je skvelá reklama, lebo Intel bude ten druhý.

a marketing a naklady na R&D su kde? Tie tvoria vyrazne vacsie ciastky nez wafer cost

Ja neviem ale ludom z AMD marketingu by som nedal ani nazrat...

Jan Olšan píše:Ty bláho, Del měl pravdu. Hodně zvláštní, IMHO. To jako fakt nemají možnost testovat ty čipy před pouzdtřením? Nebo k standardním 2-die budou přimíchávat harvested balení z výroby Epyců, které neprošly?

Jestli bude každej TR mít 4 řipy uvnitř, tak je to dost neefektivní. Pouzdro by jinak nemuselo být jiné.

Bude, je to naopak možná jendodušší. Na TR jsou požadavky frekvence, u Epyc nikoliv. Zároveň je to možná rezerva socketu i do budoucna pro desktop, až 32C/64T. Ale elektricky jsou i nějaké piny na desce nevyužité, co mám info od AMD...Spíše pro příští generace.

Jen doufejme že AMD nekecá a že jádra a paměťové řadiče budou aktivní jen u těch 2, a ty další 2 disabled a aktivní jen NB pro více PCI-E. Kdyby to bylo 4+4+4+4 tak by to mnělo negativní vliv na výkon (quad-numa + víme že ryzen pod 6 jader na CCX jede hůře). Stejně to už bude overkill, 16C 32T win nezvládaj. Kor práce s numou a pod. Myslim si že ten trend "čím více cores tím více addidas" skončí pro spoustu lidí studennou sprchou. Ano v Cinebenmchci to bude skvělý, ale praktickej výkon bude dost otázka.

DOC_ZENITH píše:Jen doufejme že AMD nekecá a že jádra a paměťové řadiče budou aktivní jen u těch 2, a ty další 2 disabled a aktivní jen NB pro více PCI-E. Kdyby to bylo 4+4+4+4 tak by to mnělo negativní vliv na výkon (quad-numa + víme že ryzen pod 6 jader na CCX jede hůře). Stejně to už bude overkill, 16C 32T win nezvládaj. Kor práce s numou a pod. Myslim si že ten trend "čím více cores tím více addidas" skončí pro spoustu lidí studennou sprchou. Ano v Cinebenmchci to bude skvělý, ale praktickej výkon bude dost otázka.

Docente přemejšlej, to by přece nemohlo vůbec fungovat. Ty patice DIMMů pamětí musí být natvrdo připojené k určitým pinům v patici a nejsou vzájemně zaměnitelné, to zcela vylučuje jiné zapojení než ke dvěma Zeppelin die

4 Zeppelin die (Epyc) = 8 kanálů
2 Zeppelin die (Thread Ripper) = 4 kanály
1 Zeppelin die (Ryzen) = 2 kanály

https://www.custompcreview.com/wp-conte ... age_71.jpg

Jo ale připojení pamětí k die =/= aktivní die. Klidně můžou bejt paměti na dvouch die a jádra aktivní na 4 die. Tomu ihmo nic nebrání. I u pure multiCPU systémů můžeš běžet s aktivními CPU co nenesou žádnou RAM. Jen budou přes HT/QPI/fabric šahat do ram na CPU co jí má, což se ostatně na takovejch systémem stejně děje běžně a neustále, protože win si nijak nehlídaj kam data jdou a prostě je nalejou do RAM a neřešej kde ta RAM fyzicky je. Pokud se to má řešit, musí bejt apliakce numa aware a sama si paměť naadresovat na danné místo.

Rovněž se tu spekulovalo že návrh by mohl bejt 4x1 kanál ala každá die 1 kanál, to bych rovnou vyloučil, protože to má horší výkon jak 2x dual, mam to sám odzkoušený. Praktická prostupnost paměti u vícero CPU s vlastními řadiči je pouze tak vysoká jak je prostupnost jednoho onoho řadiče, ala jejich výkon se nesčítá. Lze jej zasaturovat jen pokud sparé app běží na druhém CPU a používá výhradně jeho paměť. Tohle přesně dělá třeba aida ve svym memory bandwitch testu, což neni realistické.

V nejhoršim případě AMD udělá to co u Ryzenmu, ala force aktivuje numa interleavin (aka systém se bude tvářit jako non-numa) a bude se tim snažit zakrejvat reálnou konfiguraci. Jak jsem už řekl, od tohodle systému nečekat zázraky. Mněl jsem výkonější stroj s více jádry a využitelná hodnota u 16C32T je už hodně mizivá. Navíc jsou to defakto 4x CPU s 2x paměťovmy prostorem.

Nevidim zadny duvod proc by dobrovolne kriplili vykon TR takovym usporadanim, navic tyhle spekulace muzeme rovnou vyloucit protoze AMD oficialne potvrdilo, ze pouze dve die jsou aktivni

Což víme že technicky bejt nemůže kvůli 64 PCI-E, tzn ty další 2 maj aktivní minimálně NB část, nejsou komplet off.

Proc? 2 chipy maji 64 linek, 4 chipy maji 128 linek(Epyc), takze neni duvod, aby byly 4 aktivni... Jsi si zase neco popletl?

Preco by nemohlo. Na jeden Zepelin pripada 32 PCI-E lanes, ale mainstreamove Ryzeny maju polovicu deaktivovanu.

OK, já jsem myslel že 1 die má fyzicky 20PCI-E (+4 pro komunikaci s SB) protože to je tolik kolik má v AM4. Pokud má jedna ryzen die 32 (resp více protože ještě na něčem musí bejt SB) tak pakl stačej 2DIe. To mi ale přijde nelogický protože proč by pak AM4 nedostala 32. Pochybuji ža AMd vyrábí 2 různý ale co se CPU části týče identický die jen s tim že jedna má více PCI-E.

Protoze treba nechteji, nebo by neco kanibalizovali ci na to neni uzposobeny socket, deska... NERES, proste die ma 32, EPYC 128 a TR ma 64 logicky... Ty si nedas pokoj, furt musis neco zjistovat

Pokud má epic 64 tak die musí mít více než 32. Nebo jcih tam nebude dostupnejch fakt 64 pro sloty heh. Já kolik bude těch die ve skutečnostiv akci řešim, protože vim jak negativní vliv to má.